JPS63138352A - ペリクル用高分子薄膜 - Google Patents
ペリクル用高分子薄膜Info
- Publication number
- JPS63138352A JPS63138352A JP61285776A JP28577686A JPS63138352A JP S63138352 A JPS63138352 A JP S63138352A JP 61285776 A JP61285776 A JP 61285776A JP 28577686 A JP28577686 A JP 28577686A JP S63138352 A JPS63138352 A JP S63138352A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polymer
- pellicle
- film
- thin film
- polyvinyl alcohol
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/62—Pellicles, e.g. pellicle assemblies, e.g. having membrane on support frame; Preparation thereof
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ペリクル、特に半導体装置の製造′、用のフ
ォトマスクの汚染や異物付着を防止する′〜、三とので
きるペリクルの材料(二連用して効果のある高分子薄膜
(=関するものである。
ォトマスクの汚染や異物付着を防止する′〜、三とので
きるペリクルの材料(二連用して効果のある高分子薄膜
(=関するものである。
近年、LS I、超LSIの高精度化・高集積化(二伴
い、フォトマスクとしてレチクルを用いたステッパーに
よる露光が幅広く行なわれている。この半導体装置の製
造(二おいて、クエハ上(=微細な回路パターンを形成
する場合、回路パターンを転写するために用いられるフ
ォトマスクの品質が半導体装置の性能や歩留りを大きく
左右する。特にフォトマスク(二付着する汚染や異物の
数を低減することは半導体装置の製造歩留りを向上させ
、かつ製造コストを低下させるための最大の課題である
。
い、フォトマスクとしてレチクルを用いたステッパーに
よる露光が幅広く行なわれている。この半導体装置の製
造(二おいて、クエハ上(=微細な回路パターンを形成
する場合、回路パターンを転写するために用いられるフ
ォトマスクの品質が半導体装置の性能や歩留りを大きく
左右する。特にフォトマスク(二付着する汚染や異物の
数を低減することは半導体装置の製造歩留りを向上させ
、かつ製造コストを低下させるための最大の課題である
。
そこで、フォトマスクを汚染や異物の付着から保護し、
フォトマスク欠陥を排除するために透明な膜を有するペ
リクルが使用されている。
フォトマスク欠陥を排除するために透明な膜を有するペ
リクルが使用されている。
このペリクル膜は、一般:ニトロセルロースや酢酸セル
ロースの透明フィルムが用いられている。
ロースの透明フィルムが用いられている。
ペリクル用高分子薄膜に必要な特性として以下の事項が
あげられる。
あげられる。
(1)長時間の強い光線の照射::対し安定であること
。
。
れていること。
(4)薄膜強度蒐=優れていること。
(5)温・湿度の変化ζ二対し安定であること。
従来、ペリクルに用いられている天然高分子を原材料と
するニトロセルロースや酢酸セルロースは、高分子とし
ての品質の安定性(二乏しく、が強く求められていた。
するニトロセルロースや酢酸セルロースは、高分子とし
ての品質の安定性(二乏しく、が強く求められていた。
そこで本発明が解決しようとする問題点は、波長コ00
〜AOOmmの範囲で高い透過性を示し、かつ長時間の
強い光線の照射や環境変化(−十分な耐久性のある安定
したペリクル用の合成高分子薄膜を提供することにある
。
〜AOOmmの範囲で高い透過性を示し、かつ長時間の
強い光線の照射や環境変化(−十分な耐久性のある安定
したペリクル用の合成高分子薄膜を提供することにある
。
本発明者らは、上述したニトロセルロースや酢酸セルロ
ースによる従来のペリクル用薄膜が有する問題点(二鑑
みて、より安定な高分子薄膜材料を得るべく研究した結
果、下記一般式(式中81はアルデヒドまたはケトンの
炭化水素残基である) から構成され、平均分子量が700.000〜1000
、000であるアセタール化ポリビニルアルコール重合
体、またはこれと共重合可能な単量体との共重合体、ま
たはこの重合体と相溶性の他の重合体との混合物からな
る厚さO0!μm〜10μ電である高分子薄膜が、波長
ユOO〜&00nrnの光に対して高い透過性を示し、
かつ長時間の強い光線の照射にも劣化せず、また温・湿
度の変化::対して安定した均一な高分子薄膜を与える
ことを見い出し、かかる知見(=もとづいて、本発明を
完成したものである。
ースによる従来のペリクル用薄膜が有する問題点(二鑑
みて、より安定な高分子薄膜材料を得るべく研究した結
果、下記一般式(式中81はアルデヒドまたはケトンの
炭化水素残基である) から構成され、平均分子量が700.000〜1000
、000であるアセタール化ポリビニルアルコール重合
体、またはこれと共重合可能な単量体との共重合体、ま
たはこの重合体と相溶性の他の重合体との混合物からな
る厚さO0!μm〜10μ電である高分子薄膜が、波長
ユOO〜&00nrnの光に対して高い透過性を示し、
かつ長時間の強い光線の照射にも劣化せず、また温・湿
度の変化::対して安定した均一な高分子薄膜を与える
ことを見い出し、かかる知見(=もとづいて、本発明を
完成したものである。
即ち、本発明は、
r下記一般式
(式中R1は、アルデヒドまたはケトンの炭化水素残基
である。) から構成され、平均分子量が/ oaooθ〜t o
o o、 o o oであるアセタール化ポリビニルア
ルコール重合体、またはこれと共重合可能な単量体との
共重合体、またはこの重合体と相溶性の他の重合体との
混合物の薄膜からなることを特徴とするペリクル用高分
子薄膜。」を要旨とするものである。
である。) から構成され、平均分子量が/ oaooθ〜t o
o o、 o o oであるアセタール化ポリビニルア
ルコール重合体、またはこれと共重合可能な単量体との
共重合体、またはこの重合体と相溶性の他の重合体との
混合物の薄膜からなることを特徴とするペリクル用高分
子薄膜。」を要旨とするものである。
以下、本発明を更)二詳細に説明する。
本発明のペリクル用高分子薄膜は、下記一般式(1)
(式中88は、アルデヒドまたはケトンの炭化水素残基
である。) から構成され、平均分子量が/ Oq、 000〜t0
00.000であるアセタール化ポリビニル″アルコー
ル重合体、またはこれと共重合可能な、単量体との共重
合体、またはこの重合体と相溶性の他の重合体との混合
物の薄膜よりなるものである。
である。) から構成され、平均分子量が/ Oq、 000〜t0
00.000であるアセタール化ポリビニル″アルコー
ル重合体、またはこれと共重合可能な、単量体との共重
合体、またはこの重合体と相溶性の他の重合体との混合
物の薄膜よりなるものである。
本発明(:係るペリクル用高分子薄膜を構成する重合体
は、上記一般式(1)℃示されろ構成単位を有するが、
上記一般式(1)中の基R1は、アルデヒドまたはケト
ンと、アルコールとの間で起るアセタール化の際にアル
デヒドまたはケトンから誘導される炭化水素残基である
。すなわち本明細書で「アセタール化」なる語は、アル
デヒドとアルコールとの間での脱水縮合(=よる狭議の
アセタール化(=加えて、ケトンとアルコールとの間で
の脱水縮合(いわゆるケタール化)をも包含する意味で
用いられる。このようなアルデヒドまたはケトンの炭化
水素残基の具体例としては、脂肪族炭化水素基として、 CH8 が挙げられる。また、芳香族炭化水素基とじてCH。
は、上記一般式(1)℃示されろ構成単位を有するが、
上記一般式(1)中の基R1は、アルデヒドまたはケト
ンと、アルコールとの間で起るアセタール化の際にアル
デヒドまたはケトンから誘導される炭化水素残基である
。すなわち本明細書で「アセタール化」なる語は、アル
デヒドとアルコールとの間での脱水縮合(=よる狭議の
アセタール化(=加えて、ケトンとアルコールとの間で
の脱水縮合(いわゆるケタール化)をも包含する意味で
用いられる。このようなアルデヒドまたはケトンの炭化
水素残基の具体例としては、脂肪族炭化水素基として、 CH8 が挙げられる。また、芳香族炭化水素基とじてCH。
などが挙げられる。
上記一般式(1)で示される構成単位は、本発明に係る
重合体のSOモル5以上の量で存在することが好ましい
。
重合体のSOモル5以上の量で存在することが好ましい
。
また、上記アセタール化ポリビニルアルコール重合体は
、分子量700.000 A−1000,000を有す
ることが好ましい。分子量が700.000未満である
場合(=は、ペリクルとして強度が足りず成膜しく=く
い。
、分子量700.000 A−1000,000を有す
ることが好ましい。分子量が700.000未満である
場合(=は、ペリクルとして強度が足りず成膜しく=く
い。
本発明蚤:係るフォトマスク保護膜を構成する高分子薄
膜としては、アセタール化ポリビニルアルコール重合体
単独が好ましいが、必要に応じて、他の単量体との共重
合体を用いることもできる。このような共重合体の例と
しては、前記アルデヒドまたはケトンを二種類以上同時
:二合成すること(二よって容易(−得られる。
膜としては、アセタール化ポリビニルアルコール重合体
単独が好ましいが、必要に応じて、他の単量体との共重
合体を用いることもできる。このような共重合体の例と
しては、前記アルデヒドまたはケトンを二種類以上同時
:二合成すること(二よって容易(−得られる。
また、上記アセタール化ポリビニルアルコール重合体と
相溶性が良く、且つ溶媒溶解性の良い他の重合体との混
合物とすることもできる。
相溶性が良く、且つ溶媒溶解性の良い他の重合体との混
合物とすることもできる。
このような重合体の例としては、ポリ酢酸ビニル、ポリ
ウレタン、ポリメチルメタクリレート、ニトロセルロー
ス、ポリスチレンなどが挙げられる。混合物として用い
る場合、上記式で表わされるアセタール化ポリビニルア
ルコール重合体は、他の重合体との合計量のSO重量%
以上の割合で用いることが好ましい。
ウレタン、ポリメチルメタクリレート、ニトロセルロー
ス、ポリスチレンなどが挙げられる。混合物として用い
る場合、上記式で表わされるアセタール化ポリビニルア
ルコール重合体は、他の重合体との合計量のSO重量%
以上の割合で用いることが好ましい。
次(二上記アセタール化ポリビニルアルコール重合体を
用いてペリクルを作る方法について説明する。
用いてペリクルを作る方法について説明する。
まず、上記アセタール化ポリビニルアルコール重合体を
、ベンゼン、キシレンなどの芳香族溶剤、アセトンメチ
ルエチルケトンなどのケトン系溶剤、クロロホルム、エ
チレンクロライドなどの塩素系溶剤、エチルセロソルブ
、エチルセロソルブなどのセロソルブ系溶剤の単独また
はこれらの混合溶剤に溶解させて、o、or〜15%程
度の高分子溶液を調製する。
、ベンゼン、キシレンなどの芳香族溶剤、アセトンメチ
ルエチルケトンなどのケトン系溶剤、クロロホルム、エ
チレンクロライドなどの塩素系溶剤、エチルセロソルブ
、エチルセロソルブなどのセロソルブ系溶剤の単独また
はこれらの混合溶剤に溶解させて、o、or〜15%程
度の高分子溶液を調製する。
次いで、第1図示のようにこの高分子溶液を平坦なテフ
ロン基板もしくは表面をテフロン処理して離型性を付与
したガラス基板(1)上にスピンコーティング法などに
より均一に塗布し、厚、さ0.2〜10μm程度の高分
子膜(2)を形成する。
ロン基板もしくは表面をテフロン処理して離型性を付与
したガラス基板(1)上にスピンコーティング法などに
より均一に塗布し、厚、さ0.2〜10μm程度の高分
子膜(2)を形成する。
−右後温度60〜90℃、時間/ 0−10分程骨ノー
産熱処理しておくのが好ましい。
続いて、第2図示のように高分子膜(2)の所望部分(
=ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエステル、ポリ
スチレン、アクリル樹脂等の汎用樹脂よりなるペリクル
の枠(3)を接着する。枠(3)の外側の高分子@(2
)を第3図示のように枠<3) I:沿って切り取った
後、第a7示のように高分子膜(2)と基板(1)とを
注意深く剥がしてペリクル(4)を得ることができる。
=ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエステル、ポリ
スチレン、アクリル樹脂等の汎用樹脂よりなるペリクル
の枠(3)を接着する。枠(3)の外側の高分子@(2
)を第3図示のように枠<3) I:沿って切り取った
後、第a7示のように高分子膜(2)と基板(1)とを
注意深く剥がしてペリクル(4)を得ることができる。
別な方法として、まず、上記アセタール化ポリビニルア
ルコールを水と相溶性のない有機溶剤(例えばベンゼン
など)に溶解させ”’C10,01〜13%程度の高分
子溶液を調製する。これを仕切り枠で一定の大きさに仕
切られた水面上:二ゆりくりと滴下し、高分子溶液を水
面に展開させる。有機溶剤が気化して水面上ζ;高分子
薄膜が形成された後、第3図示の如くこの高分子薄膜(
2)を仕切り枠(6)とともに端よりゆっくりと水(5
)中より引き上げる。続いて第6図示のように高分子薄
膜(2)の所望部分にペリクルの枠(3)を接着し、次
いで不用の高分子膜(2)を切り取って第4図示のよう
なペリクル(4)を得ることができる。
ルコールを水と相溶性のない有機溶剤(例えばベンゼン
など)に溶解させ”’C10,01〜13%程度の高分
子溶液を調製する。これを仕切り枠で一定の大きさに仕
切られた水面上:二ゆりくりと滴下し、高分子溶液を水
面に展開させる。有機溶剤が気化して水面上ζ;高分子
薄膜が形成された後、第3図示の如くこの高分子薄膜(
2)を仕切り枠(6)とともに端よりゆっくりと水(5
)中より引き上げる。続いて第6図示のように高分子薄
膜(2)の所望部分にペリクルの枠(3)を接着し、次
いで不用の高分子膜(2)を切り取って第4図示のよう
なペリクル(4)を得ることができる。
接着の際、高分子膜を延伸させておいた方が好ましい。
このようにして作成したアセタール化ポリビニルアルコ
ールの薄膜を有するペリクルは化学構造や膜厚(二より
ても異なるが、波長−00〜600−の光線に対してq
t%以上の高い透過率を示し、更;=長時間の露光や温
・湿度の環境変化に対して高い安定性を示した。
ールの薄膜を有するペリクルは化学構造や膜厚(二より
ても異なるが、波長−00〜600−の光線に対してq
t%以上の高い透過率を示し、更;=長時間の露光や温
・湿度の環境変化に対して高い安定性を示した。
本発明1:係るペリクル用高分子薄膜(:は、必要によ
り膜の片面あるいは、両面に反射防止膜を形成すること
ができる。
り膜の片面あるいは、両面に反射防止膜を形成すること
ができる。
反射防止膜の形成方法としては、上記方法により作成し
たペリクルの片面あるいは両面に蒸着あるいはスパッタ
にて酸化クロム、酸化チタン、窒化クロム、窒化チタン
などを成膜することによって行なわれ得る。
たペリクルの片面あるいは両面に蒸着あるいはスパッタ
にて酸化クロム、酸化チタン、窒化クロム、窒化チタン
などを成膜することによって行なわれ得る。
一゛′上記アセタール化ポリビニルアルコール重合体ま
たはこれと共重合可能な単量体との共重合体またはこの
重合体と相溶性の他の重合体との混合物からなる薄膜は
温・湿度の変化や長時間の強い紫外線照射に対するすぐ
れた耐性を示し、本発明の高分子薄膜を用いてなるペリ
クルをり倍レチクル(:装着し、波長!j A nmの
ステッパーを用いて半導体基板に数万シヲットの露光を
行った−ところ°、ペリクルの変質や透過率の低下など
は全く認められなかりた。
たはこれと共重合可能な単量体との共重合体またはこの
重合体と相溶性の他の重合体との混合物からなる薄膜は
温・湿度の変化や長時間の強い紫外線照射に対するすぐ
れた耐性を示し、本発明の高分子薄膜を用いてなるペリ
クルをり倍レチクル(:装着し、波長!j A nmの
ステッパーを用いて半導体基板に数万シヲットの露光を
行った−ところ°、ペリクルの変質や透過率の低下など
は全く認められなかりた。
実施例1
重合度よθOO,ケン化度9gのポリビニルアルコール
/ Og、オクチルアルデヒド309、エタノールto
ocr&および精製水l0allを一〇〇−の三角フラ
スコに加え、塩酸−滴を加えた後、攪拌しながらyo℃
で30時間反応させた。
/ Og、オクチルアルデヒド309、エタノールto
ocr&および精製水l0allを一〇〇−の三角フラ
スコに加え、塩酸−滴を加えた後、攪拌しながらyo℃
で30時間反応させた。
次に反応液を中和量のNaOHを含むメタノール中(=
あけ、析出したポリマーをクロロホルムとメタノール(
二て再沈殿を繰り返して精製し、一般式 で表わされるポリビニルアルコ−ルを収率デj%で櫓た
。
あけ、析出したポリマーをクロロホルムとメタノール(
二て再沈殿を繰り返して精製し、一般式 で表わされるポリビニルアルコ−ルを収率デj%で櫓た
。
上記ポリマーをエチルセロソルブアセテートに溶解し、
012μmのフィルターで壜、過して濃度j%の高分子
溶液を得た。
012μmのフィルターで壜、過して濃度j%の高分子
溶液を得た。
この高分子溶液をテフロン基板上:ニスピンコーティン
グ法にて塗布し、厚さコ、ryμmの均一な膜を得た。
グ法にて塗布し、厚さコ、ryμmの均一な膜を得た。
次にこの膜(=ペリクルの枠を接着し、不用部分を切り
取った後、基板から剥離してポリビニルアルコ−ルから
成るペリクルを得た。
取った後、基板から剥離してポリビニルアルコ−ルから
成るペリクルを得た。
このべ9クルの透過率を測定した結果300〜400n
mにて93%以上の値を示した。
mにて93%以上の値を示した。
実施例コ
実施例1と同様にして膜厚o0gt、μmのペリクルを
作成し、透過率を測定した結果300〜6θOnml二
て9g%以上の値を示した。
作成し、透過率を測定した結果300〜6θOnml二
て9g%以上の値を示した。
実施例3
オクチルアルデヒドのかわりにブチルアルデヒドを用い
た以外は実施例/と同様にして、一般式 H (二て表わされるポリ(ビニルブチラール)からなるペ
リクルを得た。次に、このペリクルの表面(=低温スパ
ッタ装置にて酸化クロム膜をスパッタして反射防止膜を
有するペリクルを得た。
た以外は実施例/と同様にして、一般式 H (二て表わされるポリ(ビニルブチラール)からなるペ
リクルを得た。次に、このペリクルの表面(=低温スパ
ッタ装置にて酸化クロム膜をスパッタして反射防止膜を
有するペリクルを得た。
上記の本発明によれば、温・湿度の変化や長時間の強い
紫外線照射に対して、従来のニトロセルロースや酢酸セ
ルロースでは得られなかった高い安定性を有するペリク
ルを得ることができ、フォトマスクや半導体装置の生産
に極めて有用である。
紫外線照射に対して、従来のニトロセルロースや酢酸セ
ルロースでは得られなかった高い安定性を有するペリク
ルを得ることができ、フォトマスクや半導体装置の生産
に極めて有用である。
第1図ないし第1図は本発明のペリクル用高分子薄膜よ
りなるペリクルの製造過程を示す断面図、第3図及び第
6図は前記ペリクルの別の製造法の製造過程を示す断面
図である。 コ・・・・・高分子薄膜 3・・・・・ペリクルの枠
りなるペリクルの製造過程を示す断面図、第3図及び第
6図は前記ペリクルの別の製造法の製造過程を示す断面
図である。 コ・・・・・高分子薄膜 3・・・・・ペリクルの枠
Claims (2)
- (1)下記一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ (式中R_1は、アルデヒドまたはケトンの炭化水素残
基である。) から構成され、平均分子量が100,000〜1,00
0,000であるアセタール化ポリビニルアルコール重
合体、またはこれと共重合可能な単量体との共重合体、
またはこの重合体と相溶性の他の重合体との混合物の薄
膜からなることを特徴とするペリクル用高分子薄膜。 - (2)上記薄膜の片面あるいは両面に反射防止膜が積層
されていることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載
のペリクル用高分子薄膜。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61285776A JPS63138352A (ja) | 1986-11-29 | 1986-11-29 | ペリクル用高分子薄膜 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61285776A JPS63138352A (ja) | 1986-11-29 | 1986-11-29 | ペリクル用高分子薄膜 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63138352A true JPS63138352A (ja) | 1988-06-10 |
Family
ID=17695917
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61285776A Pending JPS63138352A (ja) | 1986-11-29 | 1986-11-29 | ペリクル用高分子薄膜 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63138352A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63163462A (ja) * | 1986-12-26 | 1988-07-06 | Tosoh Corp | マスクの保護防塵体 |
| JPS63163463A (ja) * | 1986-12-26 | 1988-07-06 | Tosoh Corp | フオトマスク、レチクルの保護防塵体 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59206406A (ja) * | 1983-04-18 | 1984-11-22 | ジェイ ティー ベイカー インコーポレーテッド | 投射焼付け用ペリクル組成物及びそのペリクル類 |
| JPS61209449A (ja) * | 1985-03-14 | 1986-09-17 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 非反射性ペリクル体 |
| JPS6368840A (ja) * | 1986-09-10 | 1988-03-28 | Tosoh Corp | マスクの保護防塵体 |
-
1986
- 1986-11-29 JP JP61285776A patent/JPS63138352A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59206406A (ja) * | 1983-04-18 | 1984-11-22 | ジェイ ティー ベイカー インコーポレーテッド | 投射焼付け用ペリクル組成物及びそのペリクル類 |
| JPS61209449A (ja) * | 1985-03-14 | 1986-09-17 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 非反射性ペリクル体 |
| JPS6368840A (ja) * | 1986-09-10 | 1988-03-28 | Tosoh Corp | マスクの保護防塵体 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63163462A (ja) * | 1986-12-26 | 1988-07-06 | Tosoh Corp | マスクの保護防塵体 |
| JPS63163463A (ja) * | 1986-12-26 | 1988-07-06 | Tosoh Corp | フオトマスク、レチクルの保護防塵体 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US11899364B2 (en) | Photosensitive polyimide compositions | |
| JP3031413B2 (ja) | ビニル4−テトラヒドロピラニルオキシベンザル−ビニルテトラヒドロピラニルエーテル−ビニルアセテート共重合体、ビニル4−テトラヒドロピラニルオキシベンザル−ビニル4−ヒドロキシベンザル−ビニルテトラヒドロピラニルエーテル−ビニルアセテート共重合体、これらの製造方法、及びフォトレジスト | |
| TW399081B (en) | Light absorbing polymers | |
| CN1130402C (zh) | 吸收辐射的聚合物、用于吸收辐射涂层的组合物、吸收辐射的涂层及其作为抗反射涂层的应用 | |
| EP3417000A1 (en) | Polyimides | |
| JPH04505371A (ja) | パーフルオロポリマーでコートされているペリクル | |
| JPS6072959A (ja) | 高い吸水性を有する重合体配合物 | |
| JPH08500371A (ja) | 特に低ヘーズの光学機器に有用な実質的に純粋な合成メラニン | |
| JPH0119135B2 (ja) | ||
| JP2002255945A (ja) | トリアジン環含有化合物、透明光学成形品、およびそれらの製造方法 | |
| KR960004672B1 (ko) | 가용성 퍼플루오로엘라스토머 및 그의 제조 방법 | |
| CN118374198A (zh) | 一种基于两性离子共聚物的光固化防雾涂层及其制备方法 | |
| US6749990B2 (en) | Chemical amplification photoresist monomers, polymers therefrom and photoresist compositions containing the same | |
| KR101093267B1 (ko) | 반도체 코팅 필름용 용액 평가 방법 | |
| JPS5862642A (ja) | 電子線感応ネガ型レジスト | |
| JPS63163463A (ja) | フオトマスク、レチクルの保護防塵体 | |
| CN114163674B (zh) | 一种亲水膜及其制备方法 | |
| JPH01179946A (ja) | 剥離性の改良されたマスクの保護防塵体 | |
| TWI295295B (en) | Organic anti-reflective coating polymers, anti-reflective coating composition comprising the same and preparation methods thereof | |
| JPS62161812A (ja) | 光又は電子線架橋型水系被覆剤 | |
| Kwon et al. | High performance molecular resists based on β-cyclodextrin | |
| JPH04174436A (ja) | マスク用防塵カバー | |
| JPH0481755A (ja) | フォトマスク用防塵カバー | |
| JPH02202904A (ja) | 含フツ素メタクリル酸エステル系重合体及びレジスト材料 | |
| JPH01172430A (ja) | ペリクル膜の製造方法 |