JPS63139672A - 半導体ウエ−ハ用研削砥石 - Google Patents
半導体ウエ−ハ用研削砥石Info
- Publication number
- JPS63139672A JPS63139672A JP28695586A JP28695586A JPS63139672A JP S63139672 A JPS63139672 A JP S63139672A JP 28695586 A JP28695586 A JP 28695586A JP 28695586 A JP28695586 A JP 28695586A JP S63139672 A JPS63139672 A JP S63139672A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- grinding
- grindstone
- wafer
- rough
- finishing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 4
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 10
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 abstract 2
- 239000004575 stone Substances 0.000 abstract 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体を製造する際に使われるウェーハ裏面研
削装置に装着する研削砥石に関するものである。
削装置に装着する研削砥石に関するものである。
従来、この梅の研削砥石は、粒度別に独立した回転軸に
独立した研削砥石を装着するか、回転軸でも研削砥石は
粒度別に独立したものを装着し研削を行なっていた。
独立した研削砥石を装着するか、回転軸でも研削砥石は
粒度別に独立したものを装着し研削を行なっていた。
粒度別に独立した回転軸を使用した場合、研削装置がよ
シ大型、複雑、かつ高価なものになると同時に、各回転
軸相互の高さ調整が必要となシ、高さ震災の頻度が多く
なると高さ調整時間の占める割合が大きくなってし１う
という問題点かめる。
シ大型、複雑、かつ高価なものになると同時に、各回転
軸相互の高さ調整が必要となシ、高さ震災の頻度が多く
なると高さ調整時間の占める割合が大きくなってし１う
という問題点かめる。
また、粒度別に独立した研削砥石を使用した場合は、研
削砥石の脱着、調整が研削砥石の個数倍かかってしまう
と同時に、ウェーハ割れの危険度も増大するという問題
点かめる。
削砥石の脱着、調整が研削砥石の個数倍かかってしまう
と同時に、ウェーハ割れの危険度も増大するという問題
点かめる。
本発明によれば、回転軸に装着した時に研削砥石が同心
円で回転する様に、外周を荒研削用、内周を仕上げ研削
用にして一体化し７とものをリング状に配列し、かつ研
削砥石低面の形状全外周から中心に同けて下方に適度の
傾斜を設けた構造の研削砥石とすることにより、概ね所
定の淳に切削することを目的とする荒研削と所定の厚さ
及び粗さに仕上げることを目的とする仕上げ研削を単一
口転軸かつ１本の研削砥石で行なうことができる。
円で回転する様に、外周を荒研削用、内周を仕上げ研削
用にして一体化し７とものをリング状に配列し、かつ研
削砥石低面の形状全外周から中心に同けて下方に適度の
傾斜を設けた構造の研削砥石とすることにより、概ね所
定の淳に切削することを目的とする荒研削と所定の厚さ
及び粗さに仕上げることを目的とする仕上げ研削を単一
口転軸かつ１本の研削砥石で行なうことができる。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の縦断面図である。
また、第２図は、第１図に示した研削砥石の拡大図であ
る。荒研削用砥石１と仕上げ研削用砥石２から構成され
ている研削砥石は、ホイールふ及びマウントディスク４
を介して回転軸５に連結され、回転軸５の駆動によって
高速回転される。
る。荒研削用砥石１と仕上げ研削用砥石２から構成され
ている研削砥石は、ホイールふ及びマウントディスク４
を介して回転軸５に連結され、回転軸５の駆動によって
高速回転される。
そこへチャックテーブル７によって吸着固定されたウェ
ーハ６を研削砥石外周から中心に向けて進入させると、
ウェーハ６はまず荒研削用砥石１によりΔｔｌ だけ
荒研削される。次に荒研削面は連続して仕上は研削用砥
石２によりΔｔ２ だけ研削され、最終的にウェーハ
６はＪ’ｌ−さ１−（Δ１１十Δｔ２）となシ、かつ仕
上は研削用砥石２の粒度に見合った粗さに仕上げられる
。
ーハ６を研削砥石外周から中心に向けて進入させると、
ウェーハ６はまず荒研削用砥石１によりΔｔｌ だけ
荒研削される。次に荒研削面は連続して仕上は研削用砥
石２によりΔｔ２ だけ研削され、最終的にウェーハ
６はＪ’ｌ−さ１−（Δ１１十Δｔ２）となシ、かつ仕
上は研削用砥石２の粒度に見合った粗さに仕上げられる
。
本発明によれば、荒研削用砥石の許容最大切削代の範囲
内において、単一回転軸かつ１本の研削砥石で連続して
ウェーハを所定の厚さ、粗さに仕上ることができる。
内において、単一回転軸かつ１本の研削砥石で連続して
ウェーハを所定の厚さ、粗さに仕上ることができる。
単一回転軸かつ１本の研ＡｉＪ砥石であるため、研削砥
石の脱着、調整が簡素化され、研削砥石に起因するウェ
ーハ割れの危険度も最小限にすることができる。また、
研削装置もよシ小屋、簡素化され、かつ安価なものにな
るという効果がある。
石の脱着、調整が簡素化され、研削砥石に起因するウェ
ーハ割れの危険度も最小限にすることができる。また、
研削装置もよシ小屋、簡素化され、かつ安価なものにな
るという効果がある。
第１図は本発明の一実施例の縦断面図、第２図は第１図
のＡ部拡大図である。 ｌ・・・・・・荒研削用砥石、２・・・・・・仕上げ研
削用砥石、３・・・・・・ホイール、４・・・・・・マ
ウントディスク、５・・・・・・回転軸、６・・・・・
・ウェーハ、７・・・・・・チャックテーブル。
のＡ部拡大図である。 ｌ・・・・・・荒研削用砥石、２・・・・・・仕上げ研
削用砥石、３・・・・・・ホイール、４・・・・・・マ
ウントディスク、５・・・・・・回転軸、６・・・・・
・ウェーハ、７・・・・・・チャックテーブル。
Claims (1)
- 荒研削及び仕上げ研削を必要とする半導体ウェーハ用の
研削装置において、荒研削及び仕上げ研削用砥石を一体
化しリング状に配列したことを特徴とする半導体ウェー
ハ用研削砥石。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28695586A JPS63139672A (ja) | 1986-12-01 | 1986-12-01 | 半導体ウエ−ハ用研削砥石 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28695586A JPS63139672A (ja) | 1986-12-01 | 1986-12-01 | 半導体ウエ−ハ用研削砥石 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63139672A true JPS63139672A (ja) | 1988-06-11 |
Family
ID=17711116
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28695586A Pending JPS63139672A (ja) | 1986-12-01 | 1986-12-01 | 半導体ウエ−ハ用研削砥石 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63139672A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0355168A (ja) * | 1989-07-24 | 1991-03-08 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 平面研削加工機のカップ型砥石 |
| JPH0642064U (ja) * | 1992-11-17 | 1994-06-03 | 旭ダイヤモンド工業株式会社 | カップ型砥石 |
| WO2011141500A1 (de) * | 2010-05-14 | 2011-11-17 | Saint-Gobain Diamantwerkzeuge Gmbh & Co. Kg | Schleifscheibe |
-
1986
- 1986-12-01 JP JP28695586A patent/JPS63139672A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0355168A (ja) * | 1989-07-24 | 1991-03-08 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 平面研削加工機のカップ型砥石 |
| JPH0642064U (ja) * | 1992-11-17 | 1994-06-03 | 旭ダイヤモンド工業株式会社 | カップ型砥石 |
| WO2011141500A1 (de) * | 2010-05-14 | 2011-11-17 | Saint-Gobain Diamantwerkzeuge Gmbh & Co. Kg | Schleifscheibe |
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