JPS63140792A - ろう組成物 - Google Patents

ろう組成物

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JPS63140792A
JPS63140792A JP62301610A JP30161087A JPS63140792A JP S63140792 A JPS63140792 A JP S63140792A JP 62301610 A JP62301610 A JP 62301610A JP 30161087 A JP30161087 A JP 30161087A JP S63140792 A JPS63140792 A JP S63140792A
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wax
cream
wax composition
weight
composition according
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JP62301610A
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ウォーレス・ルビン
フィリップ・スタンレー・ヘッジス
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Multicore Solders Ltd
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  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はろう組成物に関するもので、電子産業における
構成材料の軟ろう付げに有用なろうクリームに関するも
のである。
ろうクリームは慣例的に融剤、有機溶媒および混合物に
クリーム状又はペースト状の所望のコンシスチンシーを
与える増粘剤を含有する液体媒体に粉末状軟ろう合金を
分散させて成る均質混和物である。
かかるろうクリームはさまざまな方法、例えば、スクリ
ーン印刷によるかまたはスポイトのようなディスペンサ
ーにより軟ろう付けの必要な表面あるいは位置に塗布す
ることが可能である。
ここ数年間、ろうクリームは電子産業、特にプリント回
路の自動製造においてその使用量が次第に増加してきて
おり、該プリント回路の製造においては、リードレス小
型電子素子をろうクリームが例えばスクリーン印刷によ
りあらかじめ塗布されたプリント回路板（ｐｃｂ）の表
面に取付け、次いテコのｐｃｂを例えば加熱コンベヤベ
ルトを用いて十分高温にし、クリーム中の融剤およびろ
う合金を液化し、電子素子と接触させてその後のｐｃｂ
の冷却により素子をｐｃｂにそのままろう付けする。
電子産業におけるそのような使用に際し、ろうクリーム
の融剤成分として、非腐食性であり、かつ加熱および冷
却処理後に非腐食性で非導電性の融剤残留物を生じる物
質を用いることが望ましい。
この理由により、ロジンをベースとした融剤材料が特に
表面に取付けられる電子素子の製造に用いるためつくら
れた市場で入手し得るろうクリームに広く使用されてい
る。
あるいはまた、更に反応性の高い融剤も用いられている
が腐食性かつ導電性の残留物が残ってししまう。従って
、水性あるいは有機の溶媒系を用いてこのよな残留物を
除去し、得られたろう付けした回路が非腐食性であるこ
とを保証しなければならない。
しかしながら、このようにロジンをベースとした、また
は更に反応性の高い融剤を含有するろうクリームを使用
した場合には数多くの欠点が生じる。
第１に、非腐食性の残留物は粘着性である傾向があるた
め、回路の反復自動テストを防げる。非腐食性残留物は
また審美的にも好ましくなく、よって腐食性融剤残留物
の場合と同様に除去する必要がある。このことにより、
余分な製造段階が要求される。
第２に融剤残留物は吸湿性となる傾向があり、これによ
り、スパッタリングが生じる場合がある。
第３に、融剤にはろうクリーム中のろう粒子をろう位置
から移動させるものがあり、それにより、ろう付けされ
た接合部の周辺に多数くの離散した軟ろうの小球が形成
され、これが電気的に短絡した回路とする可能性がある
。
上述の欠点により、例えば）ＩＴＬ−Ｐ−２８８０９清
浄テストのような軍事規格に合格するために融剤残留物
およびすべてのろう小球を除去することが望ましく、ま
たある場合には絶対必要である。しかしながら、それら
の除去に関して、特に電子素子の下部のｐｃｂの領域か
ら取り除くことは、不可能ではないにせよ、困難なこと
である。
本発明者等は、粉末状の軟ろう合金を分散させる液体媒
体として、少なくとも１種の有機酸（ロジンまたは変性
ロジン以外の）またはアミン若しくはアミンのハロゲン
化水素酸塩を融剤として含存し且つ少なくとも１種の増
粘剤を含有するテルピネオールの如き実質的に水不混和
性である有機溶媒を使用する場合には、ロジンを用いる
ことなく融剤残留物を殆んど生成しないろうクリームを
形成し得ることを見出した。
このようにして、本発明においては、ｐｃｂに電子素子
をろう付けする際使用するのに適するろうクリーム、す
なわち、１種または２種以上の有機酸（ロジンあるいは
変性ロジン以外の）またはアミン若しくはアミンのハロ
ゲン化水素酸塩を融剤として含有し且つ１種または２種
以上の増粘剤を含有する実質的に水不混和性の有機溶−
媒から成る液体媒体に微細な軟ろう合金を分散させて成
るろう組成物を提供する。
ろうクリームは一般に７０〜９５重量％のろう合金およ
び５〜３０重量％の液体媒体自身は一般に０．２〜１０
重量％の融剤および０．１〜１０重量％の増粘剤を含有
する。
本発明の好適例においては、ろうクリームは、またろう
付け操作の間に残っているすべての過剰の酸と反応しう
る発揮性のアミンおよび／または金属反応生成物によっ
て生ずる変色を低減させうるキレート化剤を含む。
本発明に基づいて作られるろうクリームは、使用する際
に融剤残留物を極く少量しか生じないかあるいは全く生
ずることなく、且つ浄化操作の必要なしに製造しうる。
特に本発明に基づいて製造しうるろうクリームは旧Ｌ−
Ｐ−２８８０９清浄テストのきびしい必要条件を、ろう
付けした電子回路の洗浄および浄化を全く行なわずに満
足して使用することが可能である。また浄化が必要な場
合でも浄化することは比較的容易である。
本発明のろうクリームの製造に用いられる有機酸には脂
肪族カルボン酸例えば、プロピオン酸、シュウ酸、アジ
ピン酸、リンゴ酸、マレイン酸、クエン酸、およびサリ
チル酸のような芳香族脂肪酸が含まれる。
２種または３種以上の脂肪族カルボン酸、例えばマレイ
ン酸とアジピン酸が融剤としてろうクリーム中に存在す
るのが有利である。
使用し得る他の有機酸は、例えばメチルスルホン酸およ
びトルエンスルホン酸のようなスルホン酸である。
使用可能なアミンおよびアミンハロゲン化水素酸塩には
アルキルアミンおよびシクロアルキルアミンおよび芳香
族アミン並びにこれらアミンのハロゲン化水素酸塩、例
えばジエチルアミン、トリエチルアミン、シクロヘキシ
ルアミン、Ｎ−メチルアニリンおよびトリエチルアミン
臭素酸塩のようなそれらに対応するハロゲン化水素酸塩
が含まれる。
使用しうる実質的に水不混和性の有機溶媒には、１個の
水酸基を有する化合物、例えばテルピネオールおよびエ
ステル、例えば２−エトキシエチル酢酸エステルが含ま
れる。かかる溶媒は比較的低い融点およびろう付け温度
より低い沸点を有し、さらに吸湿性も低い。該溶媒は２
個以上の水酸基を有する化合物、例えばジエチレングリ
コール、ジプロピレングリコールまたはヘキシレングリ
コールのようなグリコール或いは例えばトリエチレング
リコールモノエチルエーテルまたはテトラエチレングリ
コールジメチルエーテルのような水酸基を有するエーテ
ルと混和することができるが、混和物は上述の特性を有
することを条件とする。
増粘剤は、ろうクリームの調製において従来使用されて
いる任意の増粘剤、例えばエチルセルロースまたは水素
化ヒマシ油を用いることができる。
２種または３種以上の増粘剤、例えばエチルセルロース
水素化ヒマシ油がろうクリーム中に存在しているのが好
ましい。
液体媒体中に存在するのが好ましい揮発性のアミンは、
例えばモルホリン若しくはトリブチルアミンであり、一
方存在するのが好ましいキレート化剤は、例えばベンゾ
トリアゾール若しくはイミダゾールである。
本発明の好適例においては、本発明のろうクリームを製
造する際に用いる液体媒体に、０．２〜１０重量％、好
ましくは０．５〜５重量％の量の有機融剤、０．１〜１
０重量％、好ましくは０．５〜５重量％の量の増粘剤、
０〜１重量％、好ましくは０〜０．５重量％の最のキレ
ート化剤を含有することができる。
本発明のろうクリームを製造するのに用いる粉末軟ろう
合金は例えば、すず／鉛合金、すず／鉛／アンチモン合
金又はすず／鉛／銀／アンチモン合金の粒子から構成す
ることができる。かかる合金は、例えば、すず６０重１
％／鉛４０重量％、すず６３重量％／鉛３６，７重量％
／アンチモン０．３重量％、またはすず６２重量％／鉛
３５．７重量％／銀２重量％／アンチモン０．３重１％
で形成することができる。
ろう合金粉末は例えば１０〜１５０　ミクロン（μｍ）
、好ましくは２０〜１００　ミクロンの粒径を有するこ
とができる。
本発明のろうクリームはそれ自体従来知られている方法
で、粉末軟ろう合金を液体媒体と混合することにより調
製することができる。生成したクリームは通常、７０〜
９５重量％、好ましくは７５〜９０重景％のろう合金、
５〜３０重量％、好ましくは１０〜２５重景％の液体媒
体を含有する。
粉末軟ろう合金の調製は、一般に窒素ガスの如き不活性
ガス雰囲気中で行って合金粒子の酸化を十分に防止し、
これによって、電子素子の回路板への接合に悪影響を及
ぼし且つ衛星のようなろう小粒を形成しうる酸化物を殆
んど含有しないろうクリームを生成することができる。
以下に本発明のろうクリームの調製の実施例を示す。
ス１ｊ０− Ｓｎ　６３重量％、Ｐｂ　３６．７重量％、Ｓｂ　０．
３重量％のすず／鉛／アンチモン合金を、５３〜７３ミ
クロンの範囲の粒径を有し酸化物を殆んど含有しない微
細な粉末に形成した。
この粉末合金を、２゜０重量％のシュウ酸、４．０重量
％の水素化ヒマシ油、１．２重量％のモルホリン、０．
２重量％のベンゾトリアゾールおよび残部がテルピネオ
ールから成る液体媒体と、９０重量％の軟ろう合金およ
び１０重量％の液体媒体を含み、２０°Ｃで５００，０
００±１０％ｃｐの粘度を有するろうクリームを生ずる
割合で混合した。
前述の方法で生成したろうクリームを用いてｐｃｂの表
面にリードレス電子素子を取り付け、固定した。このた
めろうクリームをスクリーン印刷によって、約２５０　
ミクロンの厚さにｐｃｂに塗布し、その後、抵抗および
コンデンサーの様な電子素子をろうクリームを塗布した
回路上の所定の位置に取り付けた。電子素材は塗布した
ろうクリームの残留粘着力により、生産作業中、所定位
置に固定された。次いで、ｐｃｂを赤外加熱領域を通過
させることによって軟ろう合金の液相線温度より約３２
°Ｃ高い２１５’Ｃの温度まで加熱し、ろうクリーム中
の合金粒子および融剤を融解し、これにより、電子素子
を回路にろう付けし、しかる後ろう合金の固相線温度以
下になるまで急冷して素子をｐｃｂの所定の位置に永久
的に保持させた。
ろう付けしたｐｃｂ上の融剤残留物の量は、裸眼で見る
と無視しうる程度であり、従ってｐｃｂは洗浄又は浄化
することなしにＭＩＬ−Ｐ−２８８０９浄化テストにパ
スしたことは注目すべきことである。
尖胤桝ｌ 実施例１の手法に従ったが、液体媒体の組成を次のよう
にした。
マレイン酸　　　　　　　　３．０重量％水素化ヒマシ
油　　　　　　４．０〃 テルピネオール　　　　　５０．０　　〃ジプロピレン
グリコール　　残り全量 前記実施例１と同様の方法でｐｃｂへの電子素子のろう
付けに使用した場合、はぼ同様の結果が得られた。
次Ｊｆｄ九よ 実施例１の手法に従ったが、液体媒体の組成を次のよう
にした。
マレイン酸　　　　　　　　１重量％ アジピン酸　　　　　　　２　〃 モルホリン　　　　　　　　１．２〃 ベンゾトリアゾール　　　　０．２〃 エチルセルロース　　　　　３．０〃 水素化ヒマシ油　　　　　　１．０〃 テルピネオール　　　　　５０．０　〃トリエチレング
リコール モノエチルエーテル　　　　残り全量 前記実施例１と同様の方法でｐｃｂへの電子素子のろう
付けに使用した場合、同様の結果が得られた。
実新ｌ生先 実施例１の手法に従ったが、液体媒体の組成を次のよう
にした。
シクロヘキシルアミン　　　３．０重量％ベンゾトリア
ゾール　　　　０．２〃 エチルセルロース　　　　　４．０〃 水素化ヒマシ油　　　　　　１．Ｏ〃 トリエチレングリコール モノエチルエーテル　　　５０．０　　〃テルピネオー
ル　　　　　　残り全量 災施開ｉ 実施例１の手法に従ったが、液体媒体の組成を次のよう
にした。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、電子素子をプリント回路板にろう付けする際使用す
    るのに適するろうクリームにおいて、該クリームが１種
    または２種以上の有機酸 （ロジンあるいは変性ロジン以外の）またはアミン、若
    しくはアミンのハロゲン化水素酸塩を融剤として含有し
    且つ１種または２種以上の増粘剤を含有する実質的に水
    不混和性の有機溶媒から成る液体媒体に微細な軟ろう合
    金を分散させて成ることを特徴とするろう組成物。 ２、液体媒体が０．２〜１０重量％の融剤および０．１
    〜１０重量％の増粘剤を含有する特許請求の範囲第１項
    記載のろう組成物。 ３、クリーム中に７０〜９５重量％のろう合金および５
    〜３０重量％の液体媒体を含有する特許請求の範囲第２
    項記載のろう組成物。 ４、クリームが更に、 （１）クリームを使用するろう付け操作中に残留する任
    意の過剰量の酸と反応可能な揮発 性アミンおよび／または （２）金属反応生成物によって生じる変色を減少させう
    るキレート化剤を含む 特許請求の範囲第１、２または３項記載のろう組成物。 ５、クリームが揮発性アミンとしてモルホリン、および
    キレート化剤としてベンゾトリアゾールを含有する特許
    請求の範囲第４項記載のろう組成物。 ６、融剤が脂肪族カルボン酸である特許請求の範囲第１
    〜５項のいずれか１つの項に記載のろう組成物。 ７、２種または３種以上の脂肪族カルホン酸を融剤とし
    て用いる特許請求の範囲第６項記載のろう組成物。 ８、２種または３種以上の増粘剤がクリーム中に存在す
    る特許請求の範囲第１〜７項のいずれか１つの項に記載
    のろう組成物。 ９、増粘剤としてエチルセルロースおよび水素化ヒマシ
    油の両者がクリーム中に存在する特許請求の範囲第８項
    記載のろう組成物。 １０、実質的に水不混合和性の有機溶媒が２個以上の水
    酸基を有する化合物と随意に混和した１個の水酸基を有
    する化合物である特許請求の範囲第１〜９項記載のいず
    れか１つの項に記載のろう組成物。 １１、１個の水酸基を有する化合物がテルピノールであ
    り、随意の２個以上の水酸基を有する化合物がジプロピ
    レングリコール又はトリエチレングリコールモノエチル
    エーテルである特許請求の範囲第１０項記載のろう組成
    物。
JP62301610A 1986-12-03 1987-12-01 ろう組成物 Pending JPS63140792A (ja)

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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0437497A (ja) * 1990-05-28 1992-02-07 Metsuku Kk はんだ付け用フラックス
JPH04237593A (ja) * 1990-07-02 1992-08-26 American Teleph & Telegr Co <Att> 水溶性ハンダ付用フラックス
JPH05501082A (ja) * 1990-05-17 1993-03-04 モトローラ・インコーポレイテッド 低残留物はんだペーストにおける有機酸の使用
JPH0569183A (ja) * 1991-01-28 1993-03-23 American Teleph & Telegr Co <Att> 水溶性はんだペーストとはんだ付け方法
JPH07290277A (ja) * 1994-04-25 1995-11-07 Nippon Genma:Kk フラックス
JPH0822473B2 (ja) * 1989-04-11 1996-03-06 ヒューズ・エアクラフト・カンパニー 金属表面を保護しはんだ付けを容易にする方法ならびにそれに使用するフィルムおよび溶液
JP2009514683A (ja) * 2005-11-08 2009-04-09 ヴェー ツェー ヘレーウス ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 非樹脂系フラックスを有するはんだペースト

Families Citing this family (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4988395A (en) * 1989-01-31 1991-01-29 Senju Metal Industry Co., Ltd. Water-soluble soldering flux and paste solder using the flux
CA2011030C (en) * 1989-03-20 1994-10-18 Nikhiles Bandyopadhyay Process for reflow soldering
US4940498A (en) * 1989-08-14 1990-07-10 Multicore Solders Limited Flux composition
AU5919890A (en) * 1989-08-14 1991-02-14 Multicore Solders Limited Manufacture of printed circuit board assemblies
US5127968A (en) * 1989-08-16 1992-07-07 Yuho Chemicals Inc. Additive for fluxes and soldering pastes
CA2030865C (en) * 1989-11-30 1993-01-12 Kenichi Fuse Method of forming a solder layer on pads of a circuit board and method of mounting an electronic part on a circuit board
US4995921A (en) * 1990-05-11 1991-02-26 Motorola, Inc. Solder pastes using alcohol blends as rheological aids
US5141568A (en) * 1990-05-15 1992-08-25 Hughes Aircraft Company Water-soluble soldering paste
US5122200A (en) * 1990-09-17 1992-06-16 Motorola, Inc. Method of cleaning printed circuit boards using formic acid
US5092943A (en) * 1990-09-17 1992-03-03 Motorola, Inc. Method of cleaning printed circuit boards using water
DE4033430A1 (de) * 1990-10-20 1992-04-23 Licentia Gmbh Verfahren zum herstellen eines lotmittelauftrags
US5393451A (en) * 1991-01-11 1995-02-28 Koetzle; A. Richard High temperature flashpoint, stable cleaning composition
US5150832A (en) * 1991-06-28 1992-09-29 At&T Bell Laboratories Solder paste
CA2078538C (en) * 1991-10-28 1998-10-06 Boon Wong Fatigue resistant eutectic solder
GB9126498D0 (en) * 1991-12-13 1992-02-12 Cookson Group Plc Paste formulations for use in the electronics industry
GB2265156B (en) * 1992-03-19 1996-04-03 Fujitsu Ltd Methods for making metal particles spherical and removing oxide film therefrom
US6077725A (en) * 1992-09-03 2000-06-20 Lucent Technologies Inc Method for assembling multichip modules
JP3212382B2 (ja) * 1992-10-01 2001-09-25 日本碍子株式会社 精密ろう付け方法
DE4235575C2 (de) * 1992-10-22 1994-11-10 Degussa Weichlotpaste zum Löten von elektronischen Schaltungen
US5346558A (en) * 1993-06-28 1994-09-13 W. R. Grace & Co.-Conn. Solderable anisotropically conductive composition and method of using same
US5514414A (en) * 1994-11-21 1996-05-07 Ford Motor Company Solvent-less vapor deposition apparatus and process for application of soldering fluxes
JP3209875B2 (ja) 1995-03-23 2001-09-17 株式会社日立製作所 基板の製造方法及び基板
CN1095623C (zh) * 1996-04-18 2002-12-04 国际商业机器公司 用于含铜金属的复合涂料组合物
JPH10146690A (ja) * 1996-11-14 1998-06-02 Senju Metal Ind Co Ltd チップ部品のはんだ付け用ソルダペースト
US6036084A (en) * 1997-02-06 2000-03-14 Tdk Corporation Screen printing method and apparatus therefor, and electronic component soldering method using screen printing and apparatus therefor
US5922397A (en) * 1997-03-03 1999-07-13 Ormet Corporation Metal-plating of cured and sintered transient liquid phase sintering pastes
US5980785A (en) * 1997-10-02 1999-11-09 Ormet Corporation Metal-containing compositions and uses thereof, including preparation of resistor and thermistor elements
TWI228132B (en) * 2001-09-26 2005-02-21 Nof Corp Soldering flux composition and solder paste
JP3702418B2 (ja) * 2002-03-07 2005-10-05 株式会社 東京第一商興 ソルダペースト用フラックス及びソルダペースト
US6935553B2 (en) * 2002-04-16 2005-08-30 Senju Metal Industry Co., Ltd. Reflow soldering method
US7285173B2 (en) * 2003-11-21 2007-10-23 Illinois Tool Works, Inc. Desoldering systems and processes
US7812437B2 (en) * 2006-05-19 2010-10-12 Fairchild Semiconductor Corporation Flip chip MLP with folded heat sink
DE102011013172A1 (de) * 2011-02-28 2012-08-30 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Paste zum Verbinden von Bauteilen elektronischer Leistungsmodule, System und Verfahren zum Auftragen der Paste
EP2886245B1 (de) * 2013-12-17 2019-06-12 Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG Lotpaste mit adipinsäure, oxalsäure und aminkomponente
EP2886244A1 (de) * 2013-12-17 2015-06-24 Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG Verfahren zur Befestigung eines Bauteils auf einem Substrat
TWI733301B (zh) * 2020-01-09 2021-07-11 廣化科技股份有限公司 焊料膏組成物及包含其之焊接方法
JP7032686B1 (ja) * 2021-10-12 2022-03-09 千住金属工業株式会社 フラックス及びソルダペースト

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3716347A (en) * 1970-09-21 1973-02-13 Minnesota Mining & Mfg Metal parts joined with sintered powdered metal
US4298407A (en) * 1980-08-04 1981-11-03 E. I. Du Pont De Nemours And Company Flux treated solder powder composition
US4504007A (en) * 1982-09-14 1985-03-12 International Business Machines Corporation Solder and braze fluxes and processes for using the same
EP0140344A3 (en) * 1983-10-31 1986-10-08 Scm Corporation Paste vehicle for fusible powdered metal paste
US4509994A (en) * 1984-09-04 1985-04-09 Mcdonnell Douglas Corporation Solder composition for high-density circuits
US4701224A (en) * 1986-04-21 1987-10-20 American Telephone And Telegraph Company, At&T Bell Laboratories Water soluble condensation soldering flux
US4661173A (en) * 1986-07-25 1987-04-28 Mcdonnell Douglas Corporation Alloy-enriched solder cream
US4759490A (en) * 1986-10-23 1988-07-26 Fujitsu Limited Method for soldering electronic components onto a printed wiring board using a solder paste

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0822473B2 (ja) * 1989-04-11 1996-03-06 ヒューズ・エアクラフト・カンパニー 金属表面を保護しはんだ付けを容易にする方法ならびにそれに使用するフィルムおよび溶液
JPH05501082A (ja) * 1990-05-17 1993-03-04 モトローラ・インコーポレイテッド 低残留物はんだペーストにおける有機酸の使用
JPH0437497A (ja) * 1990-05-28 1992-02-07 Metsuku Kk はんだ付け用フラックス
JPH04237593A (ja) * 1990-07-02 1992-08-26 American Teleph & Telegr Co <Att> 水溶性ハンダ付用フラックス
JPH0569183A (ja) * 1991-01-28 1993-03-23 American Teleph & Telegr Co <Att> 水溶性はんだペーストとはんだ付け方法
JPH07290277A (ja) * 1994-04-25 1995-11-07 Nippon Genma:Kk フラックス
JP2009514683A (ja) * 2005-11-08 2009-04-09 ヴェー ツェー ヘレーウス ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 非樹脂系フラックスを有するはんだペースト

Also Published As

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GB2198676A (en) 1988-06-22
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GB8728061D0 (en) 1988-01-06
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DE3738342A1 (de) 1988-06-16

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