JPS63141392A - 印刷配線板の製造法 - Google Patents
印刷配線板の製造法Info
- Publication number
- JPS63141392A JPS63141392A JP28684386A JP28684386A JPS63141392A JP S63141392 A JPS63141392 A JP S63141392A JP 28684386 A JP28684386 A JP 28684386A JP 28684386 A JP28684386 A JP 28684386A JP S63141392 A JPS63141392 A JP S63141392A
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- Japan
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- liquid resist
- printed wiring
- wiring board
- electronic component
- manufacturing
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- Pending
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- Chemically Coating (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はめっき回路の形成された印刷配線板の製造法に
関し、より詳しくは回路を形成する工程において電子部
品の固定を同時に行う製造法に関するものである。
関し、より詳しくは回路を形成する工程において電子部
品の固定を同時に行う製造法に関するものである。
従来の印刷配線板を得る方法の一例を第２図（＾）〜第
２図（ｌ（）を用いて説明する。
２図（ｌ（）を用いて説明する。
従来の方法は、まず第２図（Ａ）に示すような絶縁基板
１上にめっき下地用の触媒処理２を施しく第２図（Ｂ）
）、液状レジスト３を塗布した後（第２図（Ｃ））、選
択的に光を照射（第２図（Ｄ））することにより、不要
のレジストを触媒面が露出するよう除去しく第２図（Ｅ
））、その後露出された触媒の上にめっきを施しめっき
回路６を形成しく第２図（Ｆ））、次にレジストの上に
電子部品５をその電極部分が下向きになりめっき回路６
に接触するように配しく第２図（Ｇ））、はんだあるい
は導電仏性接着剤等７により電子部品を固定して（第２
図（Ｈ））実装する、という方法であった。
１上にめっき下地用の触媒処理２を施しく第２図（Ｂ）
）、液状レジスト３を塗布した後（第２図（Ｃ））、選
択的に光を照射（第２図（Ｄ））することにより、不要
のレジストを触媒面が露出するよう除去しく第２図（Ｅ
））、その後露出された触媒の上にめっきを施しめっき
回路６を形成しく第２図（Ｆ））、次にレジストの上に
電子部品５をその電極部分が下向きになりめっき回路６
に接触するように配しく第２図（Ｇ））、はんだあるい
は導電仏性接着剤等７により電子部品を固定して（第２
図（Ｈ））実装する、という方法であった。
上記のような方法では、実装工程に於いて半田ブリッジ
の発生による不良が数多くみられたため、その改良方法
として、実装部に凹部を基け、その凹部のみ金属を析出
させ回路を形成することにより半田ブリッジ等の発生を
防ぐという方法も開発された。
の発生による不良が数多くみられたため、その改良方法
として、実装部に凹部を基け、その凹部のみ金属を析出
させ回路を形成することにより半田ブリッジ等の発生を
防ぐという方法も開発された。
しかし、それら上記の方法においては、回路を形成する
工程と実装する工程が別々であり製造工程が多いという
問題点があった。
工程と実装する工程が別々であり製造工程が多いという
問題点があった。
本発明は上記従来の問題点に鑑み成されたものであり、
その目的は平滑な印刷配線板をより少ない工程を経て提
供する事のできる印刷配線板の製造法を提供にすること
にある。
その目的は平滑な印刷配線板をより少ない工程を経て提
供する事のできる印刷配線板の製造法を提供にすること
にある。
本発明の上記目的は、絶縁基板にめっき下地用の触媒処
理を施した上に液状レジストを塗布し、該液状レジスト
の上に電子部品をその電極部が上向きになるようにマウ
ントした後、高エネルギービームを照射することにより
該電子部品の下部周辺以外の液状レジストを前記触媒が
露出するよう除去し、その後無電解めっきを用いて露出
した触媒面から前記電極部にわたりめっきを施すことに
より、該電子部品の基板への固定とめっき回路の形成を
同時に行う印刷配線板の製造法によって達成される。
理を施した上に液状レジストを塗布し、該液状レジスト
の上に電子部品をその電極部が上向きになるようにマウ
ントした後、高エネルギービームを照射することにより
該電子部品の下部周辺以外の液状レジストを前記触媒が
露出するよう除去し、その後無電解めっきを用いて露出
した触媒面から前記電極部にわたりめっきを施すことに
より、該電子部品の基板への固定とめっき回路の形成を
同時に行う印刷配線板の製造法によって達成される。
本発明において、めっき回路といっているのは触媒上に
析出しためっき金属が形成している回路のことであり、
めっきを施すというのは、従来法により回路状に下地処
理した後に無電解めっき液に浸漬させたり、めっき膜を
形成した後にエツチングしたりしてめっき回路を形成す
ることを意味する。また絶縁基板上に液状レジストを塗
布するというのは、いわゆる塗布工程を経るということ
に限らず、絶縁基板上に液状レジストの層を形成するす
べての操作を意味する。また電子部品を上向きにマウン
トするというのは電極部が液上レジストとは反対側に位
置し液上レジストに接触しないようにマウントすること
を意味する。また高エネルギービームによりｔ「子部品
の下部周辺以外の液状レジストを除去するというのは、
電子部品の下部に残ったレジストが充分に絶縁性を奏す
るように電子部品の直下部あるいは側部も含めた領域に
液状レジストが残るようにすることを意味する。
析出しためっき金属が形成している回路のことであり、
めっきを施すというのは、従来法により回路状に下地処
理した後に無電解めっき液に浸漬させたり、めっき膜を
形成した後にエツチングしたりしてめっき回路を形成す
ることを意味する。また絶縁基板上に液状レジストを塗
布するというのは、いわゆる塗布工程を経るということ
に限らず、絶縁基板上に液状レジストの層を形成するす
べての操作を意味する。また電子部品を上向きにマウン
トするというのは電極部が液上レジストとは反対側に位
置し液上レジストに接触しないようにマウントすること
を意味する。また高エネルギービームによりｔ「子部品
の下部周辺以外の液状レジストを除去するというのは、
電子部品の下部に残ったレジストが充分に絶縁性を奏す
るように電子部品の直下部あるいは側部も含めた領域に
液状レジストが残るようにすることを意味する。
本発明において、高エネルギービームを照射することに
より液状レジストを除去する具体的方法としては以下の
ような方法がある。すなわち１つには液状レジストとし
て高エネルギービームを照射され加熱されることにより
熱飛散するものを使用し、液状レジストを熱飛散させて
除去する方法である。また他の方法としては、高エネル
ギービームを照射されることにより感光し現像除去可能
な液状レジストを使用し、高エネルギービームを用いて
感光した後例えば現像液に浸漬して溶解してしまう方法
である。
より液状レジストを除去する具体的方法としては以下の
ような方法がある。すなわち１つには液状レジストとし
て高エネルギービームを照射され加熱されることにより
熱飛散するものを使用し、液状レジストを熱飛散させて
除去する方法である。また他の方法としては、高エネル
ギービームを照射されることにより感光し現像除去可能
な液状レジストを使用し、高エネルギービームを用いて
感光した後例えば現像液に浸漬して溶解してしまう方法
である。
以下、本発明の一態様ををそれぞれの工程を示す断面図
である第１図（Ａ）〜第１図（Ｇ）を用いて説明する。
である第１図（Ａ）〜第１図（Ｇ）を用いて説明する。
まず第１図（Ａ）に示すようなあらかじめ実装部に凹部
を設けである絶縁基板１を用意する。この絶縁基１の材
料としてはＡＢＳ、Ｐ（：、ＰＰＳ、 ＰＥＴ、ＰＥＩ
。
を設けである絶縁基板１を用意する。この絶縁基１の材
料としてはＡＢＳ、Ｐ（：、ＰＰＳ、 ＰＥＴ、ＰＥＩ
。
ＰＥＳ、ＰＡＳなどがあげられるが、本発明の方法にお
いては半田実装を行なわない為必ずしも耐熱性のある材
料を用いることを必要とはしていない。このような凹部
の設けられた絶縁基板を提供するためには、射出成形、
加圧プレスによる成形、平板状基板を切削する等の方法
が用いられる。切削の場合には、基板材料やとして八Ｂ
ＳやＰＣ等の安価な材料を使用することができ、また射
出成形のように大規模な装置を用いることもないため、
経済的である。
いては半田実装を行なわない為必ずしも耐熱性のある材
料を用いることを必要とはしていない。このような凹部
の設けられた絶縁基板を提供するためには、射出成形、
加圧プレスによる成形、平板状基板を切削する等の方法
が用いられる。切削の場合には、基板材料やとして八Ｂ
ＳやＰＣ等の安価な材料を使用することができ、また射
出成形のように大規模な装置を用いることもないため、
経済的である。
この絶縁基板１に第１図（Ｂ）に示すようにめっき下地
用の触媒処理２を施し、液状レジスト３を例えば第１図
（Ｃ）のように塗布してから、チップ部品等の電子部品
５を凹部内の液状レジスト上にマウントする（第１図（
Ｄ））。この電子部品がチップ抵抗のように片面側に２
つの電極を有する場合には、電極部分が上側に向く様に
する。
用の触媒処理２を施し、液状レジスト３を例えば第１図
（Ｃ）のように塗布してから、チップ部品等の電子部品
５を凹部内の液状レジスト上にマウントする（第１図（
Ｄ））。この電子部品がチップ抵抗のように片面側に２
つの電極を有する場合には、電極部分が上側に向く様に
する。
次にＣＯ２レーザ等の、高エネルギービーム光を照射し
て（第１図（Ｅ））、液状レジスト３を飛散させ触媒を
露出させる（第１図（Ｆ））。この時チップ部品５の側
面下部は液状レジストの厚みがある為飛散されにくく残
留し、チップ部品５の側面下部及び下部の液状レジスト
はチップ部品５と基板１とを接着する役目をはだすこと
になる。
て（第１図（Ｅ））、液状レジスト３を飛散させ触媒を
露出させる（第１図（Ｆ））。この時チップ部品５の側
面下部は液状レジストの厚みがある為飛散されにくく残
留し、チップ部品５の側面下部及び下部の液状レジスト
はチップ部品５と基板１とを接着する役目をはだすこと
になる。
その後、必要に応じて液状レジストを硬化させた後、無
電解メッキ法により金属パターン６を形成する（第１図
（Ｇ））。
電解メッキ法により金属パターン６を形成する（第１図
（Ｇ））。
なお、基板１とチップ部品５の側面との空間部分はめっ
きで埋めてしまって接続すればよい。
きで埋めてしまって接続すればよい。
以上に説明したように本発明の方法によれば、従来使用
していた半田を用いる必要がなく、また凹部中に電子部
品を埋め込むようになるため平滑な基板を得る事ができ
る。
していた半田を用いる必要がなく、また凹部中に電子部
品を埋め込むようになるため平滑な基板を得る事ができ
る。
以下本発明の具体的実施例を挙げて本発明を更に詳細に
説明する。
説明する。
実施例−１
ＰＥＩ （メッキグレード）を射出成形により（型温
１８０℃、樹脂温３９０℃、射出圧力２５００・６（ｋ
ｇ／ｃｍ２−５）、射出速度３４ｍ／ｓ ）深さ０．５
ｍｍ 、幅１．２５ｍｍ長さ２．０５ｍｍ形状の凹部を
持った基板を成形した（第１図（Ａ））。次にＮ−メチ
ル−２−ピロリドンに１０分間浸漬し膨潤した後、８０
℃のクロム酸（ＣｒＯ３＝ ３００ ｇｉｌｌ、Ｈ２Ｓ
ｏ４＝ ２００ ｎｊ ／ ｆｌ ）にて５分間エツチ
ングをし、触媒液（日立化成Ｈ５−２０１Ｂ）を用い、
触媒処理をした（第１図（Ｂ））。次に液体レジスト（
東京応化製ＤＩＪ−７）を塗布しく第１図（Ｃ））、そ
の上にチップ抵抗（１００Ω）５を電極部が上側に向く
様に逆さまにマウントした（第１図（Ｄ））。次にＣ０
２レーザを照射（５００ｍｊ／Ｃｍ２） Ｌ、、 （第
１図（Ｅ））液体レジストを飛散させ触媒を露出させた
（第１図（Ｆ））。さらに無電解銅メッキ液（日立化成
製ＣＩＪＳＴ２０１ ）を用い無電解銅メッキを行ない
銅を約３０ｐ析出させ平滑基板（第１図（Ｇ））を得た
。
１８０℃、樹脂温３９０℃、射出圧力２５００・６（ｋ
ｇ／ｃｍ２−５）、射出速度３４ｍ／ｓ ）深さ０．５
ｍｍ 、幅１．２５ｍｍ長さ２．０５ｍｍ形状の凹部を
持った基板を成形した（第１図（Ａ））。次にＮ−メチ
ル−２−ピロリドンに１０分間浸漬し膨潤した後、８０
℃のクロム酸（ＣｒＯ３＝ ３００ ｇｉｌｌ、Ｈ２Ｓ
ｏ４＝ ２００ ｎｊ ／ ｆｌ ）にて５分間エツチ
ングをし、触媒液（日立化成Ｈ５−２０１Ｂ）を用い、
触媒処理をした（第１図（Ｂ））。次に液体レジスト（
東京応化製ＤＩＪ−７）を塗布しく第１図（Ｃ））、そ
の上にチップ抵抗（１００Ω）５を電極部が上側に向く
様に逆さまにマウントした（第１図（Ｄ））。次にＣ０
２レーザを照射（５００ｍｊ／Ｃｍ２） Ｌ、、 （第
１図（Ｅ））液体レジストを飛散させ触媒を露出させた
（第１図（Ｆ））。さらに無電解銅メッキ液（日立化成
製ＣＩＪＳＴ２０１ ）を用い無電解銅メッキを行ない
銅を約３０ｐ析出させ平滑基板（第１図（Ｇ））を得た
。
実施例−２
実施例−１と全く同様にして得られた触媒処理の施され
たＰＥＩ基板（第１図（Ｂ））にフォトレジスト３（ポ
ジタイプ、光溶解タイプ０ＦＰＲ−７ＲＥ）を塗布しく
第１図（Ｃ））、チップ抵抗（１００Ω）５を電極部が
上側に向く様逆さまにマウントしたく第１図（Ｄ））。
たＰＥＩ基板（第１図（Ｂ））にフォトレジスト３（ポ
ジタイプ、光溶解タイプ０ＦＰＲ−７ＲＥ）を塗布しく
第１図（Ｃ））、チップ抵抗（１００Ω）５を電極部が
上側に向く様逆さまにマウントしたく第１図（Ｄ））。
次に静レーザを照射（１００ｍｊ／ｃｍ２）しく第１図
（Ｅ））感光させて、現像液（東京応化製Ｎ−Ａ５）に
て現像することにより不要部分のフォトレジストを除去
し触媒を露出させた後、１００℃雰囲気中にて１５分間
ベーキングしレジストを硬化させたく第１図（Ｆ））。
（Ｅ））感光させて、現像液（東京応化製Ｎ−Ａ５）に
て現像することにより不要部分のフォトレジストを除去
し触媒を露出させた後、１００℃雰囲気中にて１５分間
ベーキングしレジストを硬化させたく第１図（Ｆ））。
さらに無電解銅メッキにより銅６を３０騨析出させ平滑
基板を得た（第１図（Ｇ））。
基板を得た（第１図（Ｇ））。
本発明の製造法によれば、半田実装を行わないため半田
ランド部分の面積を省略する事ができ、また様々な電子
部品を基板凹部に埋め込み平滑基板が得られるために、
多層板の内層、外層板等に利用できる高密度実装を備え
たプリント配線基板を提供する事ができる。また半田実
装を行わないため高信頼性かつ高密度である平滑プリン
ト配線基板を安価にしかも短プロセスにて提供する事が
可能である。
ランド部分の面積を省略する事ができ、また様々な電子
部品を基板凹部に埋め込み平滑基板が得られるために、
多層板の内層、外層板等に利用できる高密度実装を備え
たプリント配線基板を提供する事ができる。また半田実
装を行わないため高信頼性かつ高密度である平滑プリン
ト配線基板を安価にしかも短プロセスにて提供する事が
可能である。
第１図（Ａ）〜第１図（Ｇ）は本発明の製造法を工程順
に説明する模式断面図であり、第２図（Ａ）〜第２図（
Ｈ）は従来法を工程順に説明する模式断面図である。 １−−−−一絶縁基板 ２・・・・・・触媒３−−
−−−−液状レシスト ４・・・・・・エネルギービー
ム（フォトレジスト） （ＣＯ２ｏｒ Ａｒレーザ
その他） ５−−−−−−電子部品 ６・・・・・・めっき回
路（チップ抵抗） （銅めっき）７・・・・
・・半田 （導電性接着剤）
に説明する模式断面図であり、第２図（Ａ）〜第２図（
Ｈ）は従来法を工程順に説明する模式断面図である。 １−−−−一絶縁基板 ２・・・・・・触媒３−−
−−−−液状レシスト ４・・・・・・エネルギービー
ム（フォトレジスト） （ＣＯ２ｏｒ Ａｒレーザ
その他） ５−−−−−−電子部品 ６・・・・・・めっき回
路（チップ抵抗） （銅めっき）７・・・・
・・半田 （導電性接着剤）
Claims (6)
- （１）、めっき回路の形成された印刷配線板の製造法に
おいて、絶縁基板にめっき下地用の触媒処理を施した上
に液状レジストを塗布し、該液状レジストの上に電子部
品をその電極部が上向きになるようにマウントした後、
高エネルギービームを照射することにより該電子部品の
下部周辺以外の液状レジストを前記触媒が露出するよう
除去し、その後無電解めっきを用いて露出した触媒面か
ら前記電極部にわたりめっきを施すことにより、該電子
部品の基板への固定とめっき回路の形成を同時に行うこ
とを特徴とする印刷配線板の製造法。 - （２）、前記基板の電子部品をマウントする部分にはそ
の電子部品を充分収容し得る大きさの凹部が形成されて
おり、該凹部中にも前記液状レジストを塗布して該電子
部品を該凹部中の液状レジスト上にマウントする特許請
求の範囲第１項記載の印刷配線板の製造法。 - （３）、前記高エネルギービームは、前記電子部品の下
部の液状レジストは除去されない程度に出力が調節され
て照射が行われる特許請求の範囲第１項記載の印刷配線
板の製造法。 - （４）、前記高エネルギービームは、前記凹部内にマウ
ントされた前記電子部品下部の液状レジストは除去され
ない程度に出力が調節されて照射が行われる特許請求の
範囲第２項記載の印刷配線板の製造法。 - （５）、前記液状レジストは、高エネルギービームを照
射され加熱されることにより熱飛散するものである特許
請求の範囲第１項乃至第４項のいづれかに記載の印刷配
線板の製造法。 - （６）、前記液状レジストは、高エネルギービームを照
射されることにより感光し現像除去されるものである特
許請求の範囲第１項乃至第４項のいづれかに記載の印刷
配線板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28684386A JPS63141392A (ja) | 1986-12-03 | 1986-12-03 | 印刷配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28684386A JPS63141392A (ja) | 1986-12-03 | 1986-12-03 | 印刷配線板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63141392A true JPS63141392A (ja) | 1988-06-13 |
Family
ID=17709748
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28684386A Pending JPS63141392A (ja) | 1986-12-03 | 1986-12-03 | 印刷配線板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63141392A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7098136B2 (en) | 2001-05-23 | 2006-08-29 | International Business Machines Corporation | Structure having flush circuit features and method of making |
| JP2008211150A (ja) * | 2007-02-28 | 2008-09-11 | Seiko Instruments Inc | ３次元構造体部品、及びその製造方法 |
| JP2015014044A (ja) * | 2013-06-03 | 2015-01-22 | 株式会社レグルス | プラスチック製成形品への回路パターンの形成方法、これに用いる塗工液及び該方法で形成された回路パターン |
-
1986
- 1986-12-03 JP JP28684386A patent/JPS63141392A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7098136B2 (en) | 2001-05-23 | 2006-08-29 | International Business Machines Corporation | Structure having flush circuit features and method of making |
| JP2008211150A (ja) * | 2007-02-28 | 2008-09-11 | Seiko Instruments Inc | ３次元構造体部品、及びその製造方法 |
| JP2015014044A (ja) * | 2013-06-03 | 2015-01-22 | 株式会社レグルス | プラスチック製成形品への回路パターンの形成方法、これに用いる塗工液及び該方法で形成された回路パターン |
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