JPS63142801A - 可変抵抗器 - Google Patents
可変抵抗器Info
- Publication number
- JPS63142801A JPS63142801A JP29134286A JP29134286A JPS63142801A JP S63142801 A JPS63142801 A JP S63142801A JP 29134286 A JP29134286 A JP 29134286A JP 29134286 A JP29134286 A JP 29134286A JP S63142801 A JPS63142801 A JP S63142801A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistor
- silver
- plating
- external electrode
- insulating substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 21
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 13
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 11
- 229910001252 Pd alloy Inorganic materials 0.000 description 8
- SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N palladium silver Chemical compound [Pd].[Ag] SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 5
- 239000011195 cermet Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 229910001174 tin-lead alloy Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、絶縁基板上に形成した抵抗体上で摺動子を回
動させることにより抵抗値を可変とした、プリント回路
基板等への表面実装可能な可変抵抗器に関する。
動させることにより抵抗値を可変とした、プリント回路
基板等への表面実装可能な可変抵抗器に関する。
従来の技術
従来、この種の可変抵抗器としては、第8図に示す様に
、絶縁基板1の上面に円弧状のサーメット抵抗体5を形
成し、この絶縁基板1上に摺動子(図示せず)を抵抗体
5上を摺動する様に回動可能に取付けたものが提供され
ている。なお、摺動子は絶縁基板1の中心孔2に図示し
ない電極を介して回動可能に取り付けられている。
、絶縁基板1の上面に円弧状のサーメット抵抗体5を形
成し、この絶縁基板1上に摺動子(図示せず)を抵抗体
5上を摺動する様に回動可能に取付けたものが提供され
ている。なお、摺動子は絶縁基板1の中心孔2に図示し
ない電極を介して回動可能に取り付けられている。
また、抵抗体5の両端部には銀−パラジウム合金からな
る外部電極6,6が設けられている。この外部電極6は
、第9図に示す様に、まず、絶縁基板1の表裏面に銀−
パラジウム合金6a、6bを印刷・焼付けし、端面に同
じく銀−パラジウム合金60をデツプ・焼付けしたもの
で、その後抵抗体5が印刷・焼付けされる。
る外部電極6,6が設けられている。この外部電極6は
、第9図に示す様に、まず、絶縁基板1の表裏面に銀−
パラジウム合金6a、6bを印刷・焼付けし、端面に同
じく銀−パラジウム合金60をデツプ・焼付けしたもの
で、その後抵抗体5が印刷・焼付けされる。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら、以上の可変抵抗器においては、半田中に
銀が拡散する銀くわれを防止して半田耐熱特性の向上を
図るために外部電極6として銀−パラジウム合金を使用
しているが、これでは高価であり、かつ、銀くわれを確
実に防止することも不可能であるという問題点を有して
いる。また、端面に設げた銀−パラジウム合金60の膜
厚がどうしても厚くなり、ガラスフリットが表面に露出
して半田付は特性を損ない、煩雑な予備半田が必要であ
るという問題点をも有している。
銀が拡散する銀くわれを防止して半田耐熱特性の向上を
図るために外部電極6として銀−パラジウム合金を使用
しているが、これでは高価であり、かつ、銀くわれを確
実に防止することも不可能であるという問題点を有して
いる。また、端面に設げた銀−パラジウム合金60の膜
厚がどうしても厚くなり、ガラスフリットが表面に露出
して半田付は特性を損ない、煩雑な予備半田が必要であ
るという問題点をも有している。
−題αを解決するための手段
そこで、本発明に係る可変抵抗器は、外部電極をメッキ
に適した最下層と、該最下層上に形成きれた少なくとも
一層のメッキ層とで構成したことを特徴とする。
に適した最下層と、該最下層上に形成きれた少なくとも
一層のメッキ層とで構成したことを特徴とする。
作用
即ち、本発明では、メッキに適した最下層(例えば、銀
、銀−パラジウム合金)は少なくとも一層のメッキ層で
被覆、保護されることとなる。従って、最下層に安価な
銀を使用しても銀くわれが発生することはない。
、銀−パラジウム合金)は少なくとも一層のメッキ層で
被覆、保護されることとなる。従って、最下層に安価な
銀を使用しても銀くわれが発生することはない。
実施例
第1図ないし第4図は本発明の第1実施例を示す。
この可変抵抗器は、絶縁基板10と、その表面に設置し
た摺動子20とから構成されている。
た摺動子20とから構成されている。
°絶縁基板10はアルミナを成形、焼結したもので、中
心孔11を有し、その表面には円弧状のサーメット抵抗
体15と環状のコレクタ電極17とが形成されている。
心孔11を有し、その表面には円弧状のサーメット抵抗
体15と環状のコレクタ電極17とが形成されている。
抵抗体15の両端部とコレクタ電極17とは基板10の
一端部まで延在され、以下に詳述する外部電極16.1
6.18と電気的に接続されている。
一端部まで延在され、以下に詳述する外部電極16.1
6.18と電気的に接続されている。
摺動子20は、第2図に示す様に、皿状部21と中心部
に設けた筒状部22と外周部に設けたアーム部23とを
有している。この摺動子20は、筒状部22を絶縁基板
10の中心孔11に挿入して裏面側でかしめることによ
り、皿状部21がコレクタ電極17上に接触すると共に
、アーム部23の下方に突き出された接点部24が抵抗
体15上に接触した状態で回動可能に取り付けられてい
る。
に設けた筒状部22と外周部に設けたアーム部23とを
有している。この摺動子20は、筒状部22を絶縁基板
10の中心孔11に挿入して裏面側でかしめることによ
り、皿状部21がコレクタ電極17上に接触すると共に
、アーム部23の下方に突き出された接点部24が抵抗
体15上に接触した状態で回動可能に取り付けられてい
る。
次に、外部電極16の構造について説明する。
外部電極16は、第4図に示す様に、最下層16aと第
1のメッキ層1sbと第2のメッキ層16cとの三層に
て構成されている。最下層16aは、表面には銀又は銀
−パラジウム合金を印刷・焼付けし、裏面と端面には銀
を印刷・焼付けしたもので、その厚さは例えば15μm
である。第1のメッキ層16bはニッケル又はニッケル
合金からなり、その厚さは例えば2μmである。第2の
メッキ層16cは錫又は錫−鉛合金からなり、その厚さ
は例えば4μmである。
1のメッキ層1sbと第2のメッキ層16cとの三層に
て構成されている。最下層16aは、表面には銀又は銀
−パラジウム合金を印刷・焼付けし、裏面と端面には銀
を印刷・焼付けしたもので、その厚さは例えば15μm
である。第1のメッキ層16bはニッケル又はニッケル
合金からなり、その厚さは例えば2μmである。第2の
メッキ層16cは錫又は錫−鉛合金からなり、その厚さ
は例えば4μmである。
第1のメッキ層16bは前記最下層16aに対して銀く
われを防止するバリアとして機能し、半田耐熱特性を向
上させる作用を有する。第2のメッキJ116cは半田
ぬれ性を高めて半田付は特性を向上させる作用を有し、
合わせて予備半田を省略させる作用を有する。
われを防止するバリアとして機能し、半田耐熱特性を向
上させる作用を有する。第2のメッキJ116cは半田
ぬれ性を高めて半田付は特性を向上させる作用を有し、
合わせて予備半田を省略させる作用を有する。
外部電極16の製造工程としては、まず、絶縁基板10
の表、裏、端面に最下層16aを形成し、抵抗体15を
形成する。次に、抵抗体15上にメツキレシスト25(
第4図中一点鎖線で示す)を塗布し、第1のメッキ層1
6b、第2のメッキ層16cを形成し、その後メツキレ
シスト25を除去する。
の表、裏、端面に最下層16aを形成し、抵抗体15を
形成する。次に、抵抗体15上にメツキレシスト25(
第4図中一点鎖線で示す)を塗布し、第1のメッキ層1
6b、第2のメッキ層16cを形成し、その後メツキレ
シスト25を除去する。
一方、コレクタ電極17の外部電極18も前記外部電極
16と同様の三層構造とされている。さらに、第1図中
19は遊び電極であり、この遊び電極19も外部電極1
6と同様の三層構造ときれている。
16と同様の三層構造とされている。さらに、第1図中
19は遊び電極であり、この遊び電極19も外部電極1
6と同様の三層構造ときれている。
なお、本発明にあっては、第2のメッキ層16cは必ず
しも必要なものではなく、最下M7C3上には少なくと
も第1のメッキ層16bが形成されていればよい。また
、メッキff116b、16cは前記の材質に限定され
るものではなく、種々のものを使用することができる。
しも必要なものではなく、最下M7C3上には少なくと
も第1のメッキ層16bが形成されていればよい。また
、メッキff116b、16cは前記の材質に限定され
るものではなく、種々のものを使用することができる。
第5図ないし第7図は本発明の第2実施例を示す。
この可変抵抗器は、前記第1図に示したものに対してコ
レクタ電極に代えて電極30をその筒状部31を絶縁基
板10の中心孔11に挿入した状態で設け、筒状部31
の上部をかしめることにより摺動子20を回動可能に取
り付けたもので、サーメット抵抗体15の外部電極16
.16は前記第1実施例のものと同様に三層構造とされ
ている。
レクタ電極に代えて電極30をその筒状部31を絶縁基
板10の中心孔11に挿入した状態で設け、筒状部31
の上部をかしめることにより摺動子20を回動可能に取
り付けたもので、サーメット抵抗体15の外部電極16
.16は前記第1実施例のものと同様に三層構造とされ
ている。
発明の効果
以上の説明で明らかな様に、本発明によれば、外部電極
をメッキに適した最下層と、該最下層上に形成された少
なくとも一層のメッキ層とで構成したため、メッキ層が
最下層の保護バリアとじて作用し、最下層に銀を使用す
るとしても、銀くわれを確実に防止して半田耐熱特性の
向上を図ることができ、電極として必ずしも高価な銀−
パラジウム合金を使用しなくても済む。
をメッキに適した最下層と、該最下層上に形成された少
なくとも一層のメッキ層とで構成したため、メッキ層が
最下層の保護バリアとじて作用し、最下層に銀を使用す
るとしても、銀くわれを確実に防止して半田耐熱特性の
向上を図ることができ、電極として必ずしも高価な銀−
パラジウム合金を使用しなくても済む。
第1図ないし第4図は本発明の第1実施例を示し、第1
図は可変抵抗器の中央断面図、第2図は摺動子の斜視図
、第3図は絶縁基板の平面図、第4図は外部電極の詳細
を示すA−A断面図である。 第5図ないし第7図は本発明の第2実施例を示し、第5
図は平面図、第6図は中央断面図、第7図は底面図であ
る。第8図は従来の可変抵抗器の絶縁基板の斜視図、第
9図はその外部1!極を示す断面図である。 10・・・絶縁基板、15・・・サーメット抵抗体、1
6・・・外部電極、16a・・・最下層、16b、16
c・・・メッキ層、17・・・コレクタ電極、18・・
・外部電極、20・・・摺動子。
図は可変抵抗器の中央断面図、第2図は摺動子の斜視図
、第3図は絶縁基板の平面図、第4図は外部電極の詳細
を示すA−A断面図である。 第5図ないし第7図は本発明の第2実施例を示し、第5
図は平面図、第6図は中央断面図、第7図は底面図であ
る。第8図は従来の可変抵抗器の絶縁基板の斜視図、第
9図はその外部1!極を示す断面図である。 10・・・絶縁基板、15・・・サーメット抵抗体、1
6・・・外部電極、16a・・・最下層、16b、16
c・・・メッキ層、17・・・コレクタ電極、18・・
・外部電極、20・・・摺動子。
Claims (1)
- (1)円弧状の抵抗体が表面に形成された絶縁基板上に
、抵抗体上を摺動する摺動子を回動可能に取り付けた可
変抵抗器において、 外部電極をメッキに適した最下層と、該最下層上に形成
された少なくとも一層のメッキ層とで構成したこと、 を特徴とする可変抵抗器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29134286A JPS63142801A (ja) | 1986-12-05 | 1986-12-05 | 可変抵抗器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29134286A JPS63142801A (ja) | 1986-12-05 | 1986-12-05 | 可変抵抗器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63142801A true JPS63142801A (ja) | 1988-06-15 |
Family
ID=17767680
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29134286A Pending JPS63142801A (ja) | 1986-12-05 | 1986-12-05 | 可変抵抗器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63142801A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03284801A (ja) * | 1990-03-30 | 1991-12-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 可変抵抗器 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS592302A (ja) * | 1982-06-28 | 1984-01-07 | 日本電気株式会社 | 可変抵抗器およびその製造方法 |
| JPS59186309A (ja) * | 1983-04-07 | 1984-10-23 | 北陸電気工業株式会社 | チツプ形可変抵抗器 |
-
1986
- 1986-12-05 JP JP29134286A patent/JPS63142801A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS592302A (ja) * | 1982-06-28 | 1984-01-07 | 日本電気株式会社 | 可変抵抗器およびその製造方法 |
| JPS59186309A (ja) * | 1983-04-07 | 1984-10-23 | 北陸電気工業株式会社 | チツプ形可変抵抗器 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03284801A (ja) * | 1990-03-30 | 1991-12-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 可変抵抗器 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6005474A (en) | Chip network resistor and method for manufacturing same | |
| US5170146A (en) | Leadless resistor | |
| US6242999B1 (en) | Resistor | |
| US4780702A (en) | Chip resistor and method for the manufacture thereof | |
| US5569880A (en) | Surface mountable electronic component and method of making same | |
| US4015231A (en) | Variable resistors | |
| JPH01152705A (ja) | 可変抵抗器 | |
| JP3665385B2 (ja) | 電子部品 | |
| JPS63142801A (ja) | 可変抵抗器 | |
| JP3665591B2 (ja) | チップ抵抗器 | |
| JPS63142802A (ja) | 可変抵抗器 | |
| JPS63173305A (ja) | 可変抵抗器 | |
| JPS63155704A (ja) | 可変抵抗器 | |
| JPH07111921B2 (ja) | チップ抵抗器 | |
| JPS63215022A (ja) | 可変抵抗器 | |
| JPS63155703A (ja) | 可変抵抗器 | |
| KR970005746B1 (ko) | 가변저항기 | |
| JP2523862B2 (ja) | チップ抵抗器 | |
| JPH08138903A (ja) | チップ電子部品 | |
| JP3983392B2 (ja) | チップ型部品 | |
| JPS63179501A (ja) | 可変抵抗器の製造方法 | |
| JPS63215021A (ja) | 可変抵抗器の製造方法 | |
| JPH03214601A (ja) | 可変抵抗器 | |
| JPS63168002A (ja) | 可変抵抗器 | |
| JP2529435B2 (ja) | 可変抵抗器 |