JPS63155704A - 可変抵抗器 - Google Patents
可変抵抗器Info
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- JPS63155704A JPS63155704A JP30349886A JP30349886A JPS63155704A JP S63155704 A JPS63155704 A JP S63155704A JP 30349886 A JP30349886 A JP 30349886A JP 30349886 A JP30349886 A JP 30349886A JP S63155704 A JPS63155704 A JP S63155704A
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Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、絶縁基板上に形成した抵抗体上で摺動子を回
動許せることにより抵抗値を可変とした、プリント回路
基板等への表面実装可能な可変抵抗器に関する。
動許せることにより抵抗値を可変とした、プリント回路
基板等への表面実装可能な可変抵抗器に関する。
従来の技術
従来、この種の可変抵抗器としては、第８図に示す様に
、絶縁基板１の上面に円弧状のザーメット抵抗体５を形
成し、この絶縁基板１上に摺動子（図示せず）を抵抗体
５上を摺動する様に回動可能に取付けたものが提供され
ている。なお、摺動子は絶縁基板１の中心孔２に図示し
ない電極を介して回動可能に取り付けられている。
、絶縁基板１の上面に円弧状のザーメット抵抗体５を形
成し、この絶縁基板１上に摺動子（図示せず）を抵抗体
５上を摺動する様に回動可能に取付けたものが提供され
ている。なお、摺動子は絶縁基板１の中心孔２に図示し
ない電極を介して回動可能に取り付けられている。
また、抵抗体５の両端部には銀−パラジウム合金からな
る外部電極６，６が設げられている。この外部電極６は
、第９図に示す様に、まず、絶縁基板１の表裏面に銀−
パラジウム合金６ａ 、 ６ｂを印刷・焼付げし、端面
に同じく銀−パラジウム合金６ｃをチップ・焼付けした
もので、その後抵抗体５が印刷・焼付けされる。
る外部電極６，６が設げられている。この外部電極６は
、第９図に示す様に、まず、絶縁基板１の表裏面に銀−
パラジウム合金６ａ 、 ６ｂを印刷・焼付げし、端面
に同じく銀−パラジウム合金６ｃをチップ・焼付けした
もので、その後抵抗体５が印刷・焼付けされる。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら、以上の可変抵抗器においては、半田中に
銀が拡散する銀くわれを防止して半田耐熱特性の向上を
図るために外部電極６として銀−パラジウム合金を使用
しているが、これでは高価であり、かつ、銀くわれを確
実に防止することも不可能であるという問題点を有して
いる。また、端面に設けた銀−パラジウム合金６ｃの膜
厚がどうしても厚くなり、ガラスフリットが表面に露出
して半田付は特性を損ない、煩雑な予備半田が必要であ
るという問題点をも有している。
銀が拡散する銀くわれを防止して半田耐熱特性の向上を
図るために外部電極６として銀−パラジウム合金を使用
しているが、これでは高価であり、かつ、銀くわれを確
実に防止することも不可能であるという問題点を有して
いる。また、端面に設けた銀−パラジウム合金６ｃの膜
厚がどうしても厚くなり、ガラスフリットが表面に露出
して半田付は特性を損ない、煩雑な予備半田が必要であ
るという問題点をも有している。
肌薇を解決するためｑ壬碧
そこで、本発明に係る可変抵抗器は、
（１）絶縁基板の端面近傍の表面部に設けた銀−パラジ
ウム合金からなる表面側最下層と、絶縁基板の端面に設
けた銀からなる端面側最下層と、前記表面側最下層の一
部と前記端面側最下層とを覆う様に形成された少なくと
も一層のメッキ層とで構成された外部電極と、 （ｉ）前記表面側最下層の一部を覆う様に設置された抵
抗体とを備え、 （ｉ）前記メッキ層と前記抵抗体との間にギャップを設
けたこと、 を特徴とする。
ウム合金からなる表面側最下層と、絶縁基板の端面に設
けた銀からなる端面側最下層と、前記表面側最下層の一
部と前記端面側最下層とを覆う様に形成された少なくと
も一層のメッキ層とで構成された外部電極と、 （ｉ）前記表面側最下層の一部を覆う様に設置された抵
抗体とを備え、 （ｉ）前記メッキ層と前記抵抗体との間にギャップを設
けたこと、 を特徴とする。
作用
即ち、本発明では、外部電極の最下層は少なくとも一層
のメッキ層で被覆、保護されることとなる。従って、端
面側最下層に安価な銀を使用しても銀くわれが発生ずる
ことはない。また、前記メッキ層と抵抗体とはギャップ
で分離されていることから、メッキ層にて抵抗体の特性
が劣化したり、メッキ層が剥がれて絶縁不良を招来する
ことがなく、抵抗体やメツキレシストの印刷のばらつき
を吸収できる等の作用を有する。しがも、表面側最下層
には銀−パラジウム合金を使用していることから、ギャ
ップによる露出が生じても該露出部分で銀くわれが生じ
ることはない。
のメッキ層で被覆、保護されることとなる。従って、端
面側最下層に安価な銀を使用しても銀くわれが発生ずる
ことはない。また、前記メッキ層と抵抗体とはギャップ
で分離されていることから、メッキ層にて抵抗体の特性
が劣化したり、メッキ層が剥がれて絶縁不良を招来する
ことがなく、抵抗体やメツキレシストの印刷のばらつき
を吸収できる等の作用を有する。しがも、表面側最下層
には銀−パラジウム合金を使用していることから、ギャ
ップによる露出が生じても該露出部分で銀くわれが生じ
ることはない。
実施例
第１図ないし第４図は本発明の第１実施例を示す。
この可変抵抗器は、絶縁基板１０と、その表面に設置し
た摺動子２０とから構成されている。
た摺動子２０とから構成されている。
絶縁基板１０はアルミナを成形、焼結したもので、中心
孔１１を有し、その表面には円弧状のサーメット抵抗体
１５と環状のコレクタ電極１７とが形成されている。抵
抗体１５の両端部とコレクタ電極１７とは基板１０の一
端部まで延在され、以下に詳述する外部電極１６； １
６．１８と電気的に接続されている。
孔１１を有し、その表面には円弧状のサーメット抵抗体
１５と環状のコレクタ電極１７とが形成されている。抵
抗体１５の両端部とコレクタ電極１７とは基板１０の一
端部まで延在され、以下に詳述する外部電極１６； １
６．１８と電気的に接続されている。
摺動子２０は、第２図に示す様に、皿状部２１と中心部
に設けた筒状部２２と外周部に設けたアーム部２３とを
有している。この摺動子２ｏは、筒状部２２を絶縁基板
１０の中心孔１１に挿入して裏面側でかしめることによ
り、皿状部２１がコレクタ電極１７上に接触すると共に
、アーム部２３の下方に突き出された接点部２４が抵抗
体１５上に接触した状態で回動可能に取り付けられてい
る。
に設けた筒状部２２と外周部に設けたアーム部２３とを
有している。この摺動子２ｏは、筒状部２２を絶縁基板
１０の中心孔１１に挿入して裏面側でかしめることによ
り、皿状部２１がコレクタ電極１７上に接触すると共に
、アーム部２３の下方に突き出された接点部２４が抵抗
体１５上に接触した状態で回動可能に取り付けられてい
る。
次に、外部電極１６の構造について説明する。
外部電極１６は、第４図に示す様に、表面側最下ＪＷ１
６ａ 、端面側最下Ｊｉ１６ａ’、裏面側最下１ｉ１６
ａ”ト、第１のメッキＦｔ１６ｂと、第２のメッキ層１
６ｃとの三層にて構成されている。表面側最下層１６ａ
は銀−パラジウム合金を印刷・焼付けし、端面側最下Ｊ
Ｆｔ１６ａ’と裏面側最下層１６ａ”とは銀を印刷・焼
付はしたもので、その厚さは例えばそれぞれ１５μｍで
ある。第１のメッキ層ｔ６ｂはニッケル又はニッケル合
金からなり、その厚さは例えば２μｍである。−第２の
メッキ層１６ｃは錫又は錫−鉛合金からなり、その厚さ
は例えば４μｍである。
６ａ 、端面側最下Ｊｉ１６ａ’、裏面側最下１ｉ１６
ａ”ト、第１のメッキＦｔ１６ｂと、第２のメッキ層１
６ｃとの三層にて構成されている。表面側最下層１６ａ
は銀−パラジウム合金を印刷・焼付けし、端面側最下Ｊ
Ｆｔ１６ａ’と裏面側最下層１６ａ”とは銀を印刷・焼
付はしたもので、その厚さは例えばそれぞれ１５μｍで
ある。第１のメッキ層ｔ６ｂはニッケル又はニッケル合
金からなり、その厚さは例えば２μｍである。−第２の
メッキ層１６ｃは錫又は錫−鉛合金からなり、その厚さ
は例えば４μｍである。
第１のメッキ１１６ｂは前記最下ｒｌｌ １６ａ、 １
６ａ ’ 、 １６ａ”に対して銀くわれを防止するバ
リアとして機能し、半田耐熱特性を向上させる作用を有
する。第２のメッキ層１６ｃは半田ぬれ性を高めて半田
付は特性を向上きせる作用を有し、合わせて予備半田を
省略させる作用を有する。
６ａ ’ 、 １６ａ”に対して銀くわれを防止するバ
リアとして機能し、半田耐熱特性を向上させる作用を有
する。第２のメッキ層１６ｃは半田ぬれ性を高めて半田
付は特性を向上きせる作用を有し、合わせて予備半田を
省略させる作用を有する。
一方、前記メッキＪＷ１６ｂ、１６ｃと抵抗体１５との
間にはギャップＧが形成されている。このギャップＧは
メッキ層１．６ｂ、１６ｃと抵抗体１５とを完全に分離
するために形成されたもので、メッキＪＪ９１．６ｂ、
１６ｃが抵抗体１５に接触して抵抗体１５の特性が劣化
することを防止すると共に、仮にギャップＧがなくメッ
キＪｉｆｉｌ？ １６ｂ、 １６ｃが抵抗体１５上を覆
うと、その被覆部分が抵抗値の調整時等に剥がれて絶縁
不良を招来することを防止する。また、抵抗体１５の使
用量自体が少なくて済み、さらには以下に説明する製造
工程上の利点をも有する。
間にはギャップＧが形成されている。このギャップＧは
メッキ層１．６ｂ、１６ｃと抵抗体１５とを完全に分離
するために形成されたもので、メッキＪＪ９１．６ｂ、
１６ｃが抵抗体１５に接触して抵抗体１５の特性が劣化
することを防止すると共に、仮にギャップＧがなくメッ
キＪｉｆｉｌ？ １６ｂ、 １６ｃが抵抗体１５上を覆
うと、その被覆部分が抵抗値の調整時等に剥がれて絶縁
不良を招来することを防止する。また、抵抗体１５の使
用量自体が少なくて済み、さらには以下に説明する製造
工程上の利点をも有する。
外部電極１６の製造工程としては、まず、絶縁基板１０
の表面、端面、裏面に最下層１６ａ、１６ａ’、１６”
を形成し、抵抗体１５を形成する。次に、抵抗体１５上
にメツキレシスト２５（第４図ウニ点鎖線で示す）を塗
布する。このとき、メツキレシスト２５の端縁はギャッ
プＧだけ延長される。統いて、第１のメッキ層１６ｂ、
第２のメッキＪ１１６ｃを形成し、その後メツキレシス
ト２５を除去する。
の表面、端面、裏面に最下層１６ａ、１６ａ’、１６”
を形成し、抵抗体１５を形成する。次に、抵抗体１５上
にメツキレシスト２５（第４図ウニ点鎖線で示す）を塗
布する。このとき、メツキレシスト２５の端縁はギャッ
プＧだけ延長される。統いて、第１のメッキ層１６ｂ、
第２のメッキＪ１１６ｃを形成し、その後メツキレシス
ト２５を除去する。
以上の製造工程においては、ギャップＧを設けることか
ら、抵抗体１５．メツキレシスト２５の印刷のばらつき
を吸収でき、メツキレシスト２５の端縁が表面側最下層
１６ａ上に位置することから密着性が良好で、抵抗体１
５がメッキｌ１１６ｂ、１６ｃから完全に保護されるこ
ととなる。
ら、抵抗体１５．メツキレシスト２５の印刷のばらつき
を吸収でき、メツキレシスト２５の端縁が表面側最下層
１６ａ上に位置することから密着性が良好で、抵抗体１
５がメッキｌ１１６ｂ、１６ｃから完全に保護されるこ
ととなる。
一方、コレクタ電極１７の外部電極１８も前記外部電極
１６と同様の三層構造とされ、ギャップＧを有している
。さらに、１９は遊び電極であり、この遊び電極１９も
外部電極１６と同様の三層構造ときれている。
１６と同様の三層構造とされ、ギャップＧを有している
。さらに、１９は遊び電極であり、この遊び電極１９も
外部電極１６と同様の三層構造ときれている。
なお、本発明にあっては、第２のメッキ層１６ｃは必ず
しも必要なものではなく、最下層１６ａ、１６ａ’。
しも必要なものではなく、最下層１６ａ、１６ａ’。
１６ａ”上には少なくとも第１のメッキ層１６ｂが形成
されていれはよい。また、メッキ１ｉ１６ｂ、１６ｃは
前記の材質に限定されるものではなく、種々のものを使
用することができる。
されていれはよい。また、メッキ１ｉ１６ｂ、１６ｃは
前記の材質に限定されるものではなく、種々のものを使
用することができる。
第５図ないし第７図は本発明の第２実施例を示す。
この可変抵抗器は、前記第１図に示したものに対してコ
レクタ電極に代えて電極３０をその筒状部３１を絶縁基
板１０の中心孔１１に挿入した状態で設け、筒状部３１
の上部をかしめることにより摺動子２０を回動可能に取
り付けたもので、ザーメット抵抗体１５の外部電極１６
．１６は前記第１実施例のものと同様に三層構造ときれ
、ギャップＧを有している。
レクタ電極に代えて電極３０をその筒状部３１を絶縁基
板１０の中心孔１１に挿入した状態で設け、筒状部３１
の上部をかしめることにより摺動子２０を回動可能に取
り付けたもので、ザーメット抵抗体１５の外部電極１６
．１６は前記第１実施例のものと同様に三層構造ときれ
、ギャップＧを有している。
発明の効果
以上の説明で明らかな様に、本発明によれは、外部電極
を最下層と、該最下層上に形成された少なくとも一層の
メッキ層とで構成したため、メ・７キ層が最下層の保護
バリアとして作用し、端面側最下層に銀を使用しても、
あるいは必要に応じて裏面側最下層に銀を使用しても、
銀くわれを確実に防止して半田耐熱特性の向上を図るこ
とができ、電極の全ての部分に必ずしも高価な銀−パラ
ジウム合金を使用しなくても済む。また、メッキ層と抵
抗体との間にはギャップが形成され、両者を完全に分離
したため、メッキ層が抵抗体に接触して抵抗体の特性が
劣化したり、メッキ層が抵抗値の調整時等に剥がれて絶
縁不良を生じたりすることがなく、抵抗体やメツキレシ
ストの印刷のばらつきをも吸収でき、抵抗体の使用量も
減少する。さらには、メツキレシスト端縁の外部電極表
面側最下層への密着性が良好であり、抵抗体がメッキ層
から完全に保護きれることとなる。しかも、表面側最下
層には銀−パラジウム合金を使用したため、ギャップを
設けたことによる露出部分で銀くわれが発生する不具合
もない。
を最下層と、該最下層上に形成された少なくとも一層の
メッキ層とで構成したため、メ・７キ層が最下層の保護
バリアとして作用し、端面側最下層に銀を使用しても、
あるいは必要に応じて裏面側最下層に銀を使用しても、
銀くわれを確実に防止して半田耐熱特性の向上を図るこ
とができ、電極の全ての部分に必ずしも高価な銀−パラ
ジウム合金を使用しなくても済む。また、メッキ層と抵
抗体との間にはギャップが形成され、両者を完全に分離
したため、メッキ層が抵抗体に接触して抵抗体の特性が
劣化したり、メッキ層が抵抗値の調整時等に剥がれて絶
縁不良を生じたりすることがなく、抵抗体やメツキレシ
ストの印刷のばらつきをも吸収でき、抵抗体の使用量も
減少する。さらには、メツキレシスト端縁の外部電極表
面側最下層への密着性が良好であり、抵抗体がメッキ層
から完全に保護きれることとなる。しかも、表面側最下
層には銀−パラジウム合金を使用したため、ギャップを
設けたことによる露出部分で銀くわれが発生する不具合
もない。
第１図ないし第４図は本発明の第１実施例を示し、第１
図は可変抵抗器の中央断面図、第２図は摺動子の斜視図
、第３図は絶縁基板の平面図、第４図は外部電極の詳細
を示すＡ−Ａ断面図である。 第５図ないし第７図は本発明の＄２実施例を示し、第５
図は平面図、第６図は中央断面図、第７図は底面図であ
る。第８図は従来の可変抵抗器の絶縁基板の斜視図、第
９図はその外部電極を示す断面図である。 １０・・・絶縁基板、１５・・・ザーメット抵抗体、１
６・・・外部電極、１６ａ・・・表面側最下層、１６８
′・・・端面側最下層、１６ａ”・・・裏面側最下層、
１６ｂ、１６ｃ・・・メッキ層、１７・・・コレクタ電
極、１８・・・外部電極、２０・・・摺動子。
図は可変抵抗器の中央断面図、第２図は摺動子の斜視図
、第３図は絶縁基板の平面図、第４図は外部電極の詳細
を示すＡ−Ａ断面図である。 第５図ないし第７図は本発明の＄２実施例を示し、第５
図は平面図、第６図は中央断面図、第７図は底面図であ
る。第８図は従来の可変抵抗器の絶縁基板の斜視図、第
９図はその外部電極を示す断面図である。 １０・・・絶縁基板、１５・・・ザーメット抵抗体、１
６・・・外部電極、１６ａ・・・表面側最下層、１６８
′・・・端面側最下層、１６ａ”・・・裏面側最下層、
１６ｂ、１６ｃ・・・メッキ層、１７・・・コレクタ電
極、１８・・・外部電極、２０・・・摺動子。
Claims (1)
- （１）円弧状の抵抗体が表面に形成された絶縁基板上に
、抵抗体上を摺動する摺動子を回動可能に取り付けた可
変抵抗器において、 絶縁基板の端面近傍の表面部に設けた銀−パラジウム合
金からなる表面側最下層、絶縁基板の端面に設けた銀か
らなる端面側最下層、前記表面側最下層の一部と前記端
面側最下層とを覆う様に形成された少なくとも一層のメ
ッキ層にて構成された外部電極と、前記表面側最下層の
一部を覆う様に設置された抵抗体とを備え、前記メッキ
層と前記抵抗体との間にギャップを設けたことを特徴と
する可変抵抗器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30349886A JPS63155704A (ja) | 1986-12-19 | 1986-12-19 | 可変抵抗器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30349886A JPS63155704A (ja) | 1986-12-19 | 1986-12-19 | 可変抵抗器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63155704A true JPS63155704A (ja) | 1988-06-28 |
Family
ID=17921689
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30349886A Pending JPS63155704A (ja) | 1986-12-19 | 1986-12-19 | 可変抵抗器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63155704A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03214601A (ja) * | 1990-01-19 | 1991-09-19 | Alps Electric Co Ltd | 可変抵抗器 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS592302A (ja) * | 1982-06-28 | 1984-01-07 | 日本電気株式会社 | 可変抵抗器およびその製造方法 |
-
1986
- 1986-12-19 JP JP30349886A patent/JPS63155704A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS592302A (ja) * | 1982-06-28 | 1984-01-07 | 日本電気株式会社 | 可変抵抗器およびその製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03214601A (ja) * | 1990-01-19 | 1991-09-19 | Alps Electric Co Ltd | 可変抵抗器 |
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