JPS63142802A - 可変抵抗器 - Google Patents
可変抵抗器Info
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- JPS63142802A JPS63142802A JP61291343A JP29134386A JPS63142802A JP S63142802 A JPS63142802 A JP S63142802A JP 61291343 A JP61291343 A JP 61291343A JP 29134386 A JP29134386 A JP 29134386A JP S63142802 A JPS63142802 A JP S63142802A
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- variable resistor
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- resistor
- silver
- plating
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- Pending
Links
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 13
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 12
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- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
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Landscapes
- Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、絶縁基板上に形成した抵抗体上で摺動子を回
動させることにより抵抗値を可変とした、プリント回路
基板等への表面実装可使な可変抵抗器に関する。
動させることにより抵抗値を可変とした、プリント回路
基板等への表面実装可使な可変抵抗器に関する。
従来の技術
従来、この種の可変抵抗器としては、第８図に示す様に
、絶縁基板１の上面に円弧状のサーメット抵抗体５を形
成し、この絶縁基板１上に摺動子（図示せず）を抵抗体
５上を摺動する様に回動可能に取付けたものが提供され
ている。なお、摺動子は絶縁基板１の中心孔２に図示し
ない電極を介して回動可能に取り付けられている。
、絶縁基板１の上面に円弧状のサーメット抵抗体５を形
成し、この絶縁基板１上に摺動子（図示せず）を抵抗体
５上を摺動する様に回動可能に取付けたものが提供され
ている。なお、摺動子は絶縁基板１の中心孔２に図示し
ない電極を介して回動可能に取り付けられている。
また、抵抗体５の両端部には銀−パラジウム合金からな
る外部電極６，６が設けられている。この外部電極６は
、第９図に示す様に、まず、絶縁基板１の表裏面に銀−
パラジウム合金６ａ、６ｂを印刷・焼付けし、端面に同
じく銀−パラジウム合金６０をデツプ・焼付けしたもの
で、その後抵抗体５が印刷・焼付けされる。
る外部電極６，６が設けられている。この外部電極６は
、第９図に示す様に、まず、絶縁基板１の表裏面に銀−
パラジウム合金６ａ、６ｂを印刷・焼付けし、端面に同
じく銀−パラジウム合金６０をデツプ・焼付けしたもの
で、その後抵抗体５が印刷・焼付けされる。
λ週が解決しようとする間 ５．。
しかしながら、以上の可変抵抗器においては、半田中に
銀が拡散する銀くわれを防止して半田耐熱特性の向上を
図るために外部電極６として銀−パラジウム合金を使用
しているが、これでは高価であり、かつ、銀くわれを確
実に防止することも不可能であるという問題点を有して
いる。また、端面に設けた銀−パラジウム合金６０の膜
厚がどうしても厚くなり、ガラスフリ・ｙトが表面に露
出して半田付は特性を損ない、煩雑な予備半田が必要で
あるという問題点をも有している。
銀が拡散する銀くわれを防止して半田耐熱特性の向上を
図るために外部電極６として銀−パラジウム合金を使用
しているが、これでは高価であり、かつ、銀くわれを確
実に防止することも不可能であるという問題点を有して
いる。また、端面に設けた銀−パラジウム合金６０の膜
厚がどうしても厚くなり、ガラスフリ・ｙトが表面に露
出して半田付は特性を損ない、煩雑な予備半田が必要で
あるという問題点をも有している。
肌足潔を解決するための手段
そこで、本発明に係る可変抵抗器は、外部電極をメッキ
に適した下層と、半田耐熱特性を向上させる材質をメッ
キしてなる中層と、半田付は特性に優れた材質をメッキ
してなる上層とで構成したことを特徴とする。
に適した下層と、半田耐熱特性を向上させる材質をメッ
キしてなる中層と、半田付は特性に優れた材質をメッキ
してなる上層とで構成したことを特徴とする。
作用
即ち、本発明では、メッキに適した下層（例えば、銀、
銀−パラジウム合金）は半田耐熱特性を向上きせる材質
（例えば、ニッケル、ニッケル合金）をメッキしてなる
中層で保護され、銀くわれを確実に防止されることとな
る。さらに、その上を半田付は特性に優れた材質（例え
ば、錫、錫−鉛合金）をメッキしてなる上層で被覆され
ることにより、ガラスフリットが表面に露出することが
防止され、半田付は特性が向上し、予備半田が不要とな
り、共晶半田でも十分に使用可能である。
銀−パラジウム合金）は半田耐熱特性を向上きせる材質
（例えば、ニッケル、ニッケル合金）をメッキしてなる
中層で保護され、銀くわれを確実に防止されることとな
る。さらに、その上を半田付は特性に優れた材質（例え
ば、錫、錫−鉛合金）をメッキしてなる上層で被覆され
ることにより、ガラスフリットが表面に露出することが
防止され、半田付は特性が向上し、予備半田が不要とな
り、共晶半田でも十分に使用可能である。
尖癩忽
第１図ないし第４図は本発明の第１実施例を示す。
この可変抵抗器は、絶縁基板１０と、その表面に設置し
た摺動子２０とから構成されている。
た摺動子２０とから構成されている。
絶縁基板１０はアルミナを成形、焼結したもので、中心
孔１１を有し、その表面には円弧状のサーメット抵抗体
１５と環状のコレクタを極１７とが形成されている。抵
抗体１５の両端部とコレクタ電極１７とは基板１０の一
端部まで延在され、以下に詳述する外部電極１６．１６
．１８と電気的に接続されている。
孔１１を有し、その表面には円弧状のサーメット抵抗体
１５と環状のコレクタを極１７とが形成されている。抵
抗体１５の両端部とコレクタ電極１７とは基板１０の一
端部まで延在され、以下に詳述する外部電極１６．１６
．１８と電気的に接続されている。
摺動子２０は、第２図に示す様に、皿状部２１と中心部
に設けた筒状部２２と外周部に設けたアーム部２３とを
有している。この摺動子２０は、筒状部２２を絶縁基板
１０の中心孔１１に挿入して裏面側でかしめることによ
り、皿状部２１がコレクタ電極１７上に接触すると共に
、アーム部２３の下方に突き出された接点部２４が抵抗
体１５上に接触した状態で回動可能に取り付けられてい
る。
に設けた筒状部２２と外周部に設けたアーム部２３とを
有している。この摺動子２０は、筒状部２２を絶縁基板
１０の中心孔１１に挿入して裏面側でかしめることによ
り、皿状部２１がコレクタ電極１７上に接触すると共に
、アーム部２３の下方に突き出された接点部２４が抵抗
体１５上に接触した状態で回動可能に取り付けられてい
る。
次に、外部電極１６の構造について説明する。
外部電極１６は、第４図に示す様に、下層１６ａと第１
のメッキ層（中層）１６ｂと第２のメッキ層（上層）１
６ｃとの三層にて構成きれている。下層１６ａは、表面
には銀又は銀−パラジウム合金を印刷・焼付けし、裏面
と端面には銀を印刷・焼付けしたもので、その厚さは例
えば１５μｍである。第１のメッキ層１６ｂはニッケル
又はニッケル合金からなり、その厚さは例えば２μｍで
ある。第２のメッキ層１６ｃは錫又は錫−鉛合金からな
り、その厚さは例えば４μｍである。
のメッキ層（中層）１６ｂと第２のメッキ層（上層）１
６ｃとの三層にて構成きれている。下層１６ａは、表面
には銀又は銀−パラジウム合金を印刷・焼付けし、裏面
と端面には銀を印刷・焼付けしたもので、その厚さは例
えば１５μｍである。第１のメッキ層１６ｂはニッケル
又はニッケル合金からなり、その厚さは例えば２μｍで
ある。第２のメッキ層１６ｃは錫又は錫−鉛合金からな
り、その厚さは例えば４μｍである。
第１のメッキＪｆｆｌ１６ｂは前記下Ｆ）１６ａに対し
て銀くわれを防止するバリアとして機能し、半田耐熱特
性を向上させる作用を有する。第２のメッキ層１６ｃは
半田ぬれ性を高めて半田付は特性を向上させる作用を有
し、合わせて予備半田を省略させる作用を有する。
て銀くわれを防止するバリアとして機能し、半田耐熱特
性を向上させる作用を有する。第２のメッキ層１６ｃは
半田ぬれ性を高めて半田付は特性を向上させる作用を有
し、合わせて予備半田を省略させる作用を有する。
外部電極１６の製造工程としては、まず、絶縁基板１０
の表、裏、端面に下層１６８を形成し、抵抗体１５を形
成する。次に、抵抗体１５上にメツキレシスト２５（第
４図中一点鎖線で示す）を塗布し、第１のメッキ層１６
ｂ 、第２のメッキＪｉ１６ｃを形成し、その後メツキ
レシスト２５を除去する。
の表、裏、端面に下層１６８を形成し、抵抗体１５を形
成する。次に、抵抗体１５上にメツキレシスト２５（第
４図中一点鎖線で示す）を塗布し、第１のメッキ層１６
ｂ 、第２のメッキＪｉ１６ｃを形成し、その後メツキ
レシスト２５を除去する。
一方、コレクタ７！極１７の外部Ｎ、極１８も前記外部
電極１６と同様の三層構造とされている。さらに、第１
図中１９は遊び電極であり、この遊び電極１９も外部電
極１６と同様の三層構造とされている。
電極１６と同様の三層構造とされている。さらに、第１
図中１９は遊び電極であり、この遊び電極１９も外部電
極１６と同様の三層構造とされている。
なお、メッキ層１６ｂ、 １６ｃは前記の材質に限定す
るものではなく、メッキ層１６ｂは半田耐熱特性を向上
させる材質、メッキ層１６ｃは半田付は特性に優れた材
質であれば種々のものを使用することができる。
るものではなく、メッキ層１６ｂは半田耐熱特性を向上
させる材質、メッキ層１６ｃは半田付は特性に優れた材
質であれば種々のものを使用することができる。
第５図ないし第７図は本発明の第２実施例を示す。
この可変抵抗器は、前記第１図に示したものに対してコ
レクタ電極に代えて電極３０をその筒状部３１を絶縁基
板１０の中心孔１１に挿入した状態で設け、筒状部３１
の上部をかしめることにより摺動子２０を回動可能に取
り付けたもので、サーメット抵抗体１５の外部電極１６
、１６は前記第１実施例のものと同様に三層構造とさ
れている。
レクタ電極に代えて電極３０をその筒状部３１を絶縁基
板１０の中心孔１１に挿入した状態で設け、筒状部３１
の上部をかしめることにより摺動子２０を回動可能に取
り付けたもので、サーメット抵抗体１５の外部電極１６
、１６は前記第１実施例のものと同様に三層構造とさ
れている。
発明の効果
以上の説明で明らかな様に、本発明によれば、外部電極
をメッキに適した下層と、半田耐熱特性を向上させる材
質をメッキしてなる中層と、半田付は特性に優れた材質
をメッキしてなる上層とで構成したため、中層が下層の
保護バリアとして作用し、下層に銀を使用するとしても
、銀くわれを確実に助士して半田耐熱特性の向上を図る
ことができ、電極として必ずしも高価な銀−パラジウム
合金を使用しなくても済む。さらに、上層が半田付は特
性を向上させる様に作用し、煩雑な予備半田を省略する
と共に共晶半田でも十分に使用でき、全体として安価に
製造することが可能である。
をメッキに適した下層と、半田耐熱特性を向上させる材
質をメッキしてなる中層と、半田付は特性に優れた材質
をメッキしてなる上層とで構成したため、中層が下層の
保護バリアとして作用し、下層に銀を使用するとしても
、銀くわれを確実に助士して半田耐熱特性の向上を図る
ことができ、電極として必ずしも高価な銀−パラジウム
合金を使用しなくても済む。さらに、上層が半田付は特
性を向上させる様に作用し、煩雑な予備半田を省略する
と共に共晶半田でも十分に使用でき、全体として安価に
製造することが可能である。
第１図ないし第４図は本発明の第１実施例を示し、第１
図は可変抵抗器の中央断面図、第２図は慴動子の斜視図
、第３図は絶縁基板の平面図、第４図は外部電極の詳細
を示すＡ−Ａ断面図である。 第５図ないし第７図は本発明の第２実施例を示し、第５
図は平面図、第６図は中央断面図、第７図は底面図であ
る。第８図は従来の可変抵抗器の絶縁基板の斜視図、第
９図はその外部電極を示す断面図である。 １０・・・絶縁基板、ＩＳ・・・ナーメット抵抗体、１
６・・・外部電極、１６ａ・・・下層、１６ｂ・・・第
１のメッキ層（中層）、１６ｃ・・・第２のメッキ層（
上層）、１７・・・コレクタ電極、１８・・・外部電極
、２０・・・摺動子。
図は可変抵抗器の中央断面図、第２図は慴動子の斜視図
、第３図は絶縁基板の平面図、第４図は外部電極の詳細
を示すＡ−Ａ断面図である。 第５図ないし第７図は本発明の第２実施例を示し、第５
図は平面図、第６図は中央断面図、第７図は底面図であ
る。第８図は従来の可変抵抗器の絶縁基板の斜視図、第
９図はその外部電極を示す断面図である。 １０・・・絶縁基板、ＩＳ・・・ナーメット抵抗体、１
６・・・外部電極、１６ａ・・・下層、１６ｂ・・・第
１のメッキ層（中層）、１６ｃ・・・第２のメッキ層（
上層）、１７・・・コレクタ電極、１８・・・外部電極
、２０・・・摺動子。
Claims (4)
- （１）円弧状の抵抗体が表面に形成された絶縁基板上に
、抵抗体上を摺動する摺動子を回動可能に取り付けた可
変抵抗器において、 外部電極をメッキに適した下層と、半田耐熱特性を向上
させる材質をメッキしてなる中層と、半田付け特性に優
れた材質をメッキしてなる上層とで構成したこと、 を特徴とする可変抵抗器。 - （２）前記下層が銀からなることを特徴とする特許請求
の範囲第１項記載の可変抵抗器。 - （３）前記中層がニッケル又はニッケル合金からなるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の可変抵抗器
。 - （４）前記上層が錫又は錫−鉛合金からなることを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載の可変抵抗器。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61291343A JPS63142802A (ja) | 1986-12-05 | 1986-12-05 | 可変抵抗器 |
| KR1019870013535A KR970005746B1 (ko) | 1986-12-05 | 1987-11-30 | 가변저항기 |
| DE19873741175 DE3741175A1 (de) | 1986-12-05 | 1987-12-04 | Veraenderbarer ohm'scher widerstand |
| US07/128,913 US4821015A (en) | 1986-12-05 | 1987-12-04 | Variable resistor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61291343A JPS63142802A (ja) | 1986-12-05 | 1986-12-05 | 可変抵抗器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63142802A true JPS63142802A (ja) | 1988-06-15 |
Family
ID=17767692
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61291343A Pending JPS63142802A (ja) | 1986-12-05 | 1986-12-05 | 可変抵抗器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63142802A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0292903U (ja) * | 1989-01-09 | 1990-07-24 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS592302A (ja) * | 1982-06-28 | 1984-01-07 | 日本電気株式会社 | 可変抵抗器およびその製造方法 |
| JPS59186309A (ja) * | 1983-04-07 | 1984-10-23 | 北陸電気工業株式会社 | チツプ形可変抵抗器 |
-
1986
- 1986-12-05 JP JP61291343A patent/JPS63142802A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS592302A (ja) * | 1982-06-28 | 1984-01-07 | 日本電気株式会社 | 可変抵抗器およびその製造方法 |
| JPS59186309A (ja) * | 1983-04-07 | 1984-10-23 | 北陸電気工業株式会社 | チツプ形可変抵抗器 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0292903U (ja) * | 1989-01-09 | 1990-07-24 |
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