JPS63142803A - 積層セラミツクコンデンサおよびその製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ・　ｒ産業上の利用分野〕 本発明は積層セラミ・ツクコンデンサおよびその製造法
に関する。

←従来の技術〕 従来、積層セラミックコンデンサは、誘電体セラミック
シートと、内部電極と外部電極から構成されていた。

第４図は従来の積層セラミックコンデンサの一例を示す
断面図である。

積層セラミックコンデンサは、誘電体セラミックシート
上に内部電極１１を印刷した後所望の枚数を積み重ね、
熱圧着することにより積層体を形成し、両端面１５に内
部電極１１が交互に露出するように切断し、焼成するこ
とによりコンデンサ素子を形成する０次に、銀等を主層
分とする金属粉末とガラスフリットおよびセラミックと
を結合を良くするための物質から成るペーストを内部電
極１１の露出した端面１５とその隣接面の一部を浸せき
塗布法等により被覆して焼成し、内部電極１１が露出し
た両端面１５において、電気的に接続させて外部電極１
２を形成することにより積層セラミックコンデンサが得
られていた。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上述したように、従来の積層セラミックコンデンサは、
外部電極１２として一般に銀等を主成分とする金属粉末
とガラスフリットおよびセラミックスとの結合を良くす
るための物質からなるベースｌ〜を内部電極１１の露出
した両端面１５とその隣接面の一部に焼成することによ
り、体積効率良く小形化された構造となっていた。

しかしながら、最近の積層セラミックコンデンサ等のチ
ップ形の電子部品は、プリント基板上に多数実装される
ため、それぞれの電子部品に高信頼性が要求されるよう
になってきている。特に、積層セラミックコンデンサの
短絡不良の発生は希ではあるが、もし発生した場合は積
層セラミックコンデンサが不良となるばかりではなく、
そのプリント基板全体をも不良にし、延いては装置等の
類焼という大事故に至るおそれがあるという重大な問題
点があった。

本発明の目的は、従来の積層セラミックコンデンサの体
積効率の良い構造を維持しながら短絡不良が発生した場
合でも低融点金属が溶融して内部電極１１と外部電極１
２を開放状態にして装置等の類焼を避けることが出来る
構造の積層セラミックコンデンサを提供することにある
。

［、問題点を解決するための手段〕 本発明の積層セラミックコンデンサは、誘電体セラミッ
クシートを介して相対する内部電極層を交互に積層して
内部電極が互いに両端に露出しないように埋設している
コンデンサ素子と、前記コンデンサ素子の両電極となる
端面の内側にそれぞれの前記内部電極を通って前記コン
デンサ素子を貫通して設けられている少くとも二つの貫
通孔と、前記コンデンサ素子の両側の電極となる端面お
よび前記端面から前記貫通孔の周囲まで伸びて被覆して
いる外部電極と、前記貫通孔のうち少くとも一つの貫通
孔内に設けられ、低融点金属から成り、前記貫通孔入り
口付近で前記外部電極と電気的に接続している中間電極
とから構成されている。

本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法は、誘電
体セラミックシート上に内部電極を印刷した後所望の枚
数を積み重ね、熱圧着することにより積層体を形成する
第１の工程と、前記積層体を切断し、前記積層体の両電
極となる端面の内側にそれぞれの電極に対応する前記内
部電極を通って前記積層体をは通した貫通孔を設けた後
焼成し、コンデンサ素子を形成する第２の工程と、金属
粉末を主成分とするペーストを前記コンデンサ素子の端
面および前記貫通孔の入り口付近に塗布焼成し、外部電
極を形成する第３の工程と、低融点金属を溶融して前記
貫通孔に注入し、前記内部電極と前記外部電極を電気的
に接続する中間電極を形成する第４の工程により構成さ
れている。

（実施例〕 次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。

第１図は本発明の第１の実施例を示す断面図である。

誘電体セラミックシートを介して相対する内部電極層を
交互に積層して内部電極１が互いに両端面５に露出しな
いように埋設し、コンデンサ素子３が形成されている。

コンデンサ素子３の両電極となる端面５の内側には、そ
れぞれの内部電極１を通ってコンデンサ素子３を貫通し
て貫通孔４が設けられ、コンデンサ素子３の両側の電極
となる端面５および端面５から貫通孔４周囲まで伸びて
外部電極２が被覆されている。貫通孔４には低融点金属
から成り、貫通孔４の入り口付近で外部電極２と電気的
に接続している中間電極６が設けられている。

第２図（ａ）〜（ｄ）は本発明の積層セラミックコンデ
ンサの製造方法の一実施例を説明するための工程順に示
したコンデンサ素子の断面図である。

ｖ１１細化したセラミック粉末と有機結合剤を混練した
後ドクターブレード法によって生シーＩ・を作成する。

生シート表面にスクリーン印刷により内部電極１を設け
た後、所望の枚数を積み重ね、熱圧着により積層体７を
形成する。このとき内部電極１は、後工程での切断によ
り露出しないような位置に配置する。次に、切断刃８と
孔開は用パン千９を一体としたプレス型にて切断すると
同時に、積層体７の所定の位置１０に貫通孔４を設けた
後焼成する。このようにして内部電極１が貫通孔ｌｌ内
で露出し、端面５に露出しないコンデンサ素子３が得ら
れる。

コンデンサ素子３の両端面５および貫通孔４の２つの入
口付近に銀を主成分とする金属粉末とガラスフリットお
よびセラミックとの結合を良くするための物質から成る
ペーストを塗布し焼成して外部電極２を形成する。次に
、インジウム、賜。

Ｉｔ＞等の単体またはその合金から成る低融点金属いわ
ゆるヒユーズを溶融し、貫通孔４に注入する。

このようにして、貫通孔４内で内部電極１と、貫通孔４
の入り口付近で外部電極２とそれぞれ電気的に接続した
中間電極６を形成することにより、従来の積層セラミッ
クコンデンサの体積効率の良い構造を維持しながら短絡
不良が発生した場合でも低融点金属が溶融して内部電極
１と外部電極２を開放状態にして装置等の類焼を避ける
ことが出来る構造の積層セラミックコンデンサが得られ
る。

第３図は本発明の積層セラミックコンデンサの第２の実
施例を示す断面図である。

コンデンサ素子の一方の貫通孔４内においてのみ低融点
金属から成る中間電極６を設け、もう一方の貫通孔１４
は外部電極２と同じ材質の銀を主成分とする金属が充填
されている。

外部電極２を形成するときに銀を主成分とする金属粉末
とガラスフリットおよびセラミックとの結合を良くする
ための物質から成るペーストに浸せきして塗布する浸せ
き法が用いられる。浸せきして外部電極２を形成すると
きに一方の貫通孔４にペーストが浸入しないよう貫通孔
４の入り口を遮蔽し、もう一方の貫通孔１４の入り口を
開放した状！ぶでペーストに浸せき塗布し焼成した後、
インジウム、錫、鉛等の単体またはその合金から成る低
融点金属を溶融し、貫通孔４に注入することによりこの
ような構造の積層セラミックコンデンサが得られる。こ
の構造の積層セラミックコンデンサは製造工程がより簡
単になり、原価低減がはかれる利点がある。

（発明の効果〕 以上説明したように、本発明は、積層セラミックコンデ
ンサに中間電極６を設けることにより、従来の積層セラ
ミックコンデンサの体積効率の良い構造を維持しながら
短絡不良が発生した場合でも低融点金属が溶融して内部
電極１と外部電極２を開放状態にして装置等の類焼を避
けることが出来るという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の積層セラミックコンデンサの第１の一
実施例を示す断面図、第２図（ａ）〜（ｄ）は本発明の
積層セラミックコンデンサの製造方法の一実施例を説明
するための工程順に示したコンデンサ素子の断面図、第
３図は本発明の積層セラミックコンデンサの第２の実施
例を示す断面図、第４図は従来の積層セラミックコンデ
ンサの一例を示す断面図である。 １・・・内部電極、２・・・外部電極、３・・・コンデ
ンサ素子、４・・・１″１通孔、５・・・端面、６・・
・中間電極、７−・・積層体、８・・・切断刃、９・・
・パンチ、１０・・・貫通孔位置、１１・・・内部電極
、１２・・・外部電極、１４・・・貫通孔、１５・・・
端面。 ガ１　図 肩２図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）誘電体セラミックシートを介して相対する内部電
   極層を交互に積層して内部電極が互いに両端に露出しな
   いように埋設しているコンデンサ素子と、前記コンデン
   サ素子の両電極となる端面の内側にそれぞれの前記内部
   電極を通って前記コンデンサ素子を貫通して設けられて
   いる少くとも二つの貫通孔と、前記コンデンサ素子の両
   側の電極となる端面および前記端面から前記貫通孔の周
   囲まで伸びて被覆している外部電極と、前記貫通孔のう
   ち少くとも一つの貫通孔内に設けられ、低融点金属から
   成り、前記貫通孔入り口付近で前記外部電極と電気的に
   接続している中間電極とを有することを特徴とする積層
   セラミックコンデンサ。
2. （２）誘電体セラミックシート上に内部電極を印刷した
   後所望の枚数を積み重ね、熱圧着することにより積層体
   を形成する第１の工程と、前記積層体を切断し、前記積
   層体の両電極となる端面の内側にそれぞれの電極に対応
   する前記内部電極を通って前記積層体を貫通した貫通孔
   を設けた後焼成し、コンデンサ素子を形成する第２の工
   程と、金属粉末を主成分とするペーストを前記コンデン
   サ素子の端面および前記貫通孔の入り口付近に塗布焼成
   し、外部電極を形成する第３の工程と、低融点金属を溶
   融して前記貫通孔に注入し、前記内部電極と前記外部電
   極を電気的に接続する中間電極を形成する第４の工程と
   を含むことを特徴とする積層セラミックコンデンサおよ
   びその製造法。