JPS63143576U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS63143576U JPS63143576U JP3697387U JP3697387U JPS63143576U JP S63143576 U JPS63143576 U JP S63143576U JP 3697387 U JP3697387 U JP 3697387U JP 3697387 U JP3697387 U JP 3697387U JP S63143576 U JPS63143576 U JP S63143576U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid
- jet
- processing
- processing device
- treated
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 13
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
Description
第１図は本考案装置の実施例を示す要部縦断側
面図、第１ａ図は第１図のカバー用治具の一部拡
大断面図、第２図及び第３図は従来装置の要部縦
断側面図である。 １０……メツキ液槽〔処理液槽〕、１１……メ
ツキ液〔処理液〕、１２……半導体ウエーハ〔液
処理対象物〕、１６……カバー用治具。
面図、第１ａ図は第１図のカバー用治具の一部拡
大断面図、第２図及び第３図は従来装置の要部縦
断側面図である。 １０……メツキ液槽〔処理液槽〕、１１……メ
ツキ液〔処理液〕、１２……半導体ウエーハ〔液
処理対象物〕、１６……カバー用治具。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 処理液槽の上部開口上の液処理対象物に下面か
ら処理液を噴射する噴流式液処理装置において、 液処理対象物の周縁部を被覆するカバー用治具
を処理液槽の上部開口上に位置決め配置したこと
を特徴とする噴流式液処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3697387U JPS63143576U (ja) | 1987-03-12 | 1987-03-12 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3697387U JPS63143576U (ja) | 1987-03-12 | 1987-03-12 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63143576U true JPS63143576U (ja) | 1988-09-21 |
Family
ID=30847872
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3697387U Pending JPS63143576U (ja) | 1987-03-12 | 1987-03-12 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63143576U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999045170A1 (fr) * | 1998-03-02 | 1999-09-10 | Ebara Corporation | Dispositif de placage de substrat |
-
1987
- 1987-03-12 JP JP3697387U patent/JPS63143576U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999045170A1 (fr) * | 1998-03-02 | 1999-09-10 | Ebara Corporation | Dispositif de placage de substrat |