JPS6314851B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6314851B2 JPS6314851B2 JP5116083A JP5116083A JPS6314851B2 JP S6314851 B2 JPS6314851 B2 JP S6314851B2 JP 5116083 A JP5116083 A JP 5116083A JP 5116083 A JP5116083 A JP 5116083A JP S6314851 B2 JPS6314851 B2 JP S6314851B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- spacer
- mold
- capacitor body
- attached
- ceramic capacitor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、矩形状の高圧用磁器コンデンサの製
造方法に関する。
造方法に関する。
従来の高圧用磁器コンデンサは円板形状のもの
であり、たとえば第１図に示すように構成された
ものである。つまり、円板形状の高圧用磁器コン
デンサ素体１の両面に電極２，３が設けられ、こ
れらの電極２，３の中央部分に接続端子４，５を
介してリード端子６，７が取り付けられ、その外
周面に樹脂８が被覆されたものである。このよう
な円板形状のコンデンサの樹脂被覆は、モールド
用の金型底面に設けられた通孔に一方のリード端
子７を挿通させてコンデンサ素体１を金型内に配
置し、その金型内に樹脂を注入することによりお
こなわれる。この場合、リード端子７は、コンデ
ンサ素体１の中央部分に取り付けられているた
め、コンデンサ素体１が金型内でリード端子７を
中心に回転したとしても、コンデンサ素体１の外
側面と金型内壁との空間距離は円板形状であるが
故に変わることがなく、その外周面には常に均一
な厚みの樹脂を被覆することができる。ところが
近年、一面に皮膜抵抗体を設けた矩形状の磁器基
板を一面開口状の絶縁ケース内に摺動子等ととも
に収納して構成した高圧用可変抵抗器と、高圧用
磁器コンデンサとの一体化がおこなわれており、
高圧用可変抵抗器の絶縁ケース内の磁器基板の裏
面側に収納するのに適した形状の高圧用磁器コン
デンサとして、矩形状のものが要求されている。
ところが、コンデンサ素体を矩形状のものにする
と、リード端子をどの位置に取り付けたとして
も、コンデンサ素体の外側面のいずれの個所から
も等距離になるという位置はないため、円板形状
の場合と同じような方法で樹脂モールドをおこな
うと、第２図の平面図により概略図示するよう
に、コンデンサ素体９が金型１０内でリード端子
１１を中心にして回転した場合に、コンデンサ素
体９が平面方向に傾いた配置状態になり、またリ
ード端子１１をコンデンサ素体９の長手方向の真
中より片寄つた位置に取り付けた場合には、第３
図の縦断面図により概略図示すように、コンデン
サ素体９が金型１０内底面に対して傾いた配置状
態となつたりして、コンデンサ素体の外周面に均
一な厚みで樹脂被覆を施すことができなくなり、
耐ヒートシヨツク性、耐湿性等の諸特性を満足さ
せることができなくなるという問題が生じる。
であり、たとえば第１図に示すように構成された
ものである。つまり、円板形状の高圧用磁器コン
デンサ素体１の両面に電極２，３が設けられ、こ
れらの電極２，３の中央部分に接続端子４，５を
介してリード端子６，７が取り付けられ、その外
周面に樹脂８が被覆されたものである。このよう
な円板形状のコンデンサの樹脂被覆は、モールド
用の金型底面に設けられた通孔に一方のリード端
子７を挿通させてコンデンサ素体１を金型内に配
置し、その金型内に樹脂を注入することによりお
こなわれる。この場合、リード端子７は、コンデ
ンサ素体１の中央部分に取り付けられているた
め、コンデンサ素体１が金型内でリード端子７を
中心に回転したとしても、コンデンサ素体１の外
側面と金型内壁との空間距離は円板形状であるが
故に変わることがなく、その外周面には常に均一
な厚みの樹脂を被覆することができる。ところが
近年、一面に皮膜抵抗体を設けた矩形状の磁器基
板を一面開口状の絶縁ケース内に摺動子等ととも
に収納して構成した高圧用可変抵抗器と、高圧用
磁器コンデンサとの一体化がおこなわれており、
高圧用可変抵抗器の絶縁ケース内の磁器基板の裏
面側に収納するのに適した形状の高圧用磁器コン
デンサとして、矩形状のものが要求されている。
ところが、コンデンサ素体を矩形状のものにする
と、リード端子をどの位置に取り付けたとして
も、コンデンサ素体の外側面のいずれの個所から
も等距離になるという位置はないため、円板形状
の場合と同じような方法で樹脂モールドをおこな
うと、第２図の平面図により概略図示するよう
に、コンデンサ素体９が金型１０内でリード端子
１１を中心にして回転した場合に、コンデンサ素
体９が平面方向に傾いた配置状態になり、またリ
ード端子１１をコンデンサ素体９の長手方向の真
中より片寄つた位置に取り付けた場合には、第３
図の縦断面図により概略図示すように、コンデン
サ素体９が金型１０内底面に対して傾いた配置状
態となつたりして、コンデンサ素体の外周面に均
一な厚みで樹脂被覆を施すことができなくなり、
耐ヒートシヨツク性、耐湿性等の諸特性を満足さ
せることができなくなるという問題が生じる。
本発明は、このような点に鑑みてなされたもの
で、両面の電極のそれぞれにリード端子を取り付
けた矩形状の高圧用磁器コンデンサ素体の外周面
に均一な厚みの樹脂被覆を施すことができ、それ
により信頼性にすぐれた高圧用磁器コンデンサを
実現することのできる高圧用磁器コンデンサの製
造方法を提供することを目的とするものである。
で、両面の電極のそれぞれにリード端子を取り付
けた矩形状の高圧用磁器コンデンサ素体の外周面
に均一な厚みの樹脂被覆を施すことができ、それ
により信頼性にすぐれた高圧用磁器コンデンサを
実現することのできる高圧用磁器コンデンサの製
造方法を提供することを目的とするものである。
本発明は、このために、高圧用磁器コンデンサ
素体の電極に取り付ける少なくとも一方のリード
端子をそれよりも横断面形状の大きな接続端子を
介して取り付け、この接続端子を介して取り付け
られるリード端子側の電極面に、このリード端子
の取付位置と、この取付電極面上の中心点に関し
てほぼ点対称の位置にスペーサを取り付け、その
接続端子を介して取り付けたリード端子をモール
ド用の金型底面の通孔に挿通するとともにスペー
サをその金型内底面に形成された凹みに嵌め込
み、接続端子とスペーサとで金型内底面との間に
所定の空間を形成するようにしてコンデンサ素体
をモールド用の金型内に配置し、この金型内に樹
脂を注入するようにしたことを特徴としている。
素体の電極に取り付ける少なくとも一方のリード
端子をそれよりも横断面形状の大きな接続端子を
介して取り付け、この接続端子を介して取り付け
られるリード端子側の電極面に、このリード端子
の取付位置と、この取付電極面上の中心点に関し
てほぼ点対称の位置にスペーサを取り付け、その
接続端子を介して取り付けたリード端子をモール
ド用の金型底面の通孔に挿通するとともにスペー
サをその金型内底面に形成された凹みに嵌め込
み、接続端子とスペーサとで金型内底面との間に
所定の空間を形成するようにしてコンデンサ素体
をモールド用の金型内に配置し、この金型内に樹
脂を注入するようにしたことを特徴としている。
以下に本発明の一実施列を図面を参照して詳細
に説明する。
に説明する。
第４図において、２１は高圧用磁器コンデンサ
素体で、その相対向する面に銀ペースト等をスク
リーン印刷にて塗布して焼き付け、電極２２，２
３を形成する。この電極２２，２３の形成は、適
宜の電極材料を用いてメツキ、蒸着等の他の手段
でおこなうことも可能である。ついで、この電極
２２，２３面に接続端子２４，２５を介してリー
ド端子２６，２７を半田等で接続する。この接続
端子２４，２５は、リード端子２６，２７の電極
面との接着強度を上げるためと、後述するモール
ド用の金型内底面とコンデンサ素体との間に所定
の空間を形成するために、リード端子２６，２７
の横断面形状よりも大きな横断面形状となるよう
に形成され、その上部においてリード端子２６，
２７の先端部と半田等で接続されたものである。
なお、リード端子と接続端子とをそれぞれ独立し
たものとして形成せずに、一体のものとして形成
することも可能である。ついで、一方のリード端
子２７の取り付けられている電極２３面のそのリ
ード端子から離れた位置に、磁器等の絶縁材から
なるスペーサ２８を接着剤で貼着する。なお、こ
のスペーサ２８は、電極２３面上の中心点に関し
て、リード端子２７とほぼ点対称の位置に取り付
けられる。またこのスペーサ２８は、リード端子
２６，２７を取り付ける前に電極面に貼着するよ
うにしてもよい。また、スペーサ２８の材質は金
属でもよく、この場合は半田により電極面に取り
付けることもできる。スペーサ２８を貼着しない
側のリード端子２６は、必ずしも接続端子２４を
介して電極２２面に取り付ける必要はなく、接着
強度が問題とならない場合はじか付けでもよい。
このようにリード端子とスペーサの取り付けられ
た高圧用磁器コンデンサ素体２１を、第５図に示
すようにモールド用の金型２９内に配置する。つ
まり、この金型２９は、その底部にリード端子を
外部に引き出す通孔３０が形成され、その内底面
の通孔３０から離れた位置に前記スペーサ２８の
高さよりも浅い深さの凹み３１が形成されてい
る。そのため、コンデンサ素体２１は、そのリー
ド端子２７を通孔３０に挿通して接続端子２５端
面を金型内底面に当接させるとともに、スペーサ
２８先端部を凹み３１に嵌め込むことにより、金
型内底面との間に略平行な所定の空間が形成され
た状態で金型内に配置されることになる。なお、
金型２９内底面に形成する凹み３１は、コンデン
サ素体の長手方向側に相応する側の幅をスペーサ
２８の幅よりも大きくしておけば、その分だけリ
ード端子とスペーサの取り付け位置の精度をゆる
くすることができる。このコンデンサ素体２１の
金型２９内における配置状態の説明から明らかな
ように、スペーサ２８の高さは、接続端子２５の
高さに凹み３１の深さを加えた寸法に略等しいも
のとして設定されている。このようにしてコンデ
ンサ素体２１の配置された金型２９内に、エポキ
シ系等の樹脂３２を注入して硬化する。このよう
にして得られた高圧用磁器コンデンサの外観を第
６図に示す。この図から明らかなように、スペー
サ２８は、金型内底面の凹み３１に嵌め込まれて
いた部分が樹脂３２面から露出した状態となる
が、金型内底面の凹み３１の深さをできるだけ浅
くしておけば、特にコンデンサの使用にあたつて
邪魔になることはない。また、凹み３１の深さを
深くしてスペーサの樹脂面からの露出部分を多く
し、その露出した部分をコンデンサの配置時の位
置ぎめ等に積極的に利用するようなことも可能で
ある。なお、スペーサの平面形状は、図示のよう
な四角形の他、円形、三角形等いかなるものでも
よい。
素体で、その相対向する面に銀ペースト等をスク
リーン印刷にて塗布して焼き付け、電極２２，２
３を形成する。この電極２２，２３の形成は、適
宜の電極材料を用いてメツキ、蒸着等の他の手段
でおこなうことも可能である。ついで、この電極
２２，２３面に接続端子２４，２５を介してリー
ド端子２６，２７を半田等で接続する。この接続
端子２４，２５は、リード端子２６，２７の電極
面との接着強度を上げるためと、後述するモール
ド用の金型内底面とコンデンサ素体との間に所定
の空間を形成するために、リード端子２６，２７
の横断面形状よりも大きな横断面形状となるよう
に形成され、その上部においてリード端子２６，
２７の先端部と半田等で接続されたものである。
なお、リード端子と接続端子とをそれぞれ独立し
たものとして形成せずに、一体のものとして形成
することも可能である。ついで、一方のリード端
子２７の取り付けられている電極２３面のそのリ
ード端子から離れた位置に、磁器等の絶縁材から
なるスペーサ２８を接着剤で貼着する。なお、こ
のスペーサ２８は、電極２３面上の中心点に関し
て、リード端子２７とほぼ点対称の位置に取り付
けられる。またこのスペーサ２８は、リード端子
２６，２７を取り付ける前に電極面に貼着するよ
うにしてもよい。また、スペーサ２８の材質は金
属でもよく、この場合は半田により電極面に取り
付けることもできる。スペーサ２８を貼着しない
側のリード端子２６は、必ずしも接続端子２４を
介して電極２２面に取り付ける必要はなく、接着
強度が問題とならない場合はじか付けでもよい。
このようにリード端子とスペーサの取り付けられ
た高圧用磁器コンデンサ素体２１を、第５図に示
すようにモールド用の金型２９内に配置する。つ
まり、この金型２９は、その底部にリード端子を
外部に引き出す通孔３０が形成され、その内底面
の通孔３０から離れた位置に前記スペーサ２８の
高さよりも浅い深さの凹み３１が形成されてい
る。そのため、コンデンサ素体２１は、そのリー
ド端子２７を通孔３０に挿通して接続端子２５端
面を金型内底面に当接させるとともに、スペーサ
２８先端部を凹み３１に嵌め込むことにより、金
型内底面との間に略平行な所定の空間が形成され
た状態で金型内に配置されることになる。なお、
金型２９内底面に形成する凹み３１は、コンデン
サ素体の長手方向側に相応する側の幅をスペーサ
２８の幅よりも大きくしておけば、その分だけリ
ード端子とスペーサの取り付け位置の精度をゆる
くすることができる。このコンデンサ素体２１の
金型２９内における配置状態の説明から明らかな
ように、スペーサ２８の高さは、接続端子２５の
高さに凹み３１の深さを加えた寸法に略等しいも
のとして設定されている。このようにしてコンデ
ンサ素体２１の配置された金型２９内に、エポキ
シ系等の樹脂３２を注入して硬化する。このよう
にして得られた高圧用磁器コンデンサの外観を第
６図に示す。この図から明らかなように、スペー
サ２８は、金型内底面の凹み３１に嵌め込まれて
いた部分が樹脂３２面から露出した状態となる
が、金型内底面の凹み３１の深さをできるだけ浅
くしておけば、特にコンデンサの使用にあたつて
邪魔になることはない。また、凹み３１の深さを
深くしてスペーサの樹脂面からの露出部分を多く
し、その露出した部分をコンデンサの配置時の位
置ぎめ等に積極的に利用するようなことも可能で
ある。なお、スペーサの平面形状は、図示のよう
な四角形の他、円形、三角形等いかなるものでも
よい。
本発明の高圧用磁器コンデンサの製造方法は、
以上説明したような工程を含んでなるものである
ため、コンデンサ素体が矩形状のものであつても
その外周面に均一な厚みで樹脂被覆を施すことが
でき、耐ヒートシヨツク性、耐湿性等の電気諸特
性が劣化することがなく、信頼性にすぐれた高圧
用磁器コンデンサを製造できる利点がある。
以上説明したような工程を含んでなるものである
ため、コンデンサ素体が矩形状のものであつても
その外周面に均一な厚みで樹脂被覆を施すことが
でき、耐ヒートシヨツク性、耐湿性等の電気諸特
性が劣化することがなく、信頼性にすぐれた高圧
用磁器コンデンサを製造できる利点がある。
第１図は従来の円板形状の高圧用磁器コンデン
サの要部縦断面図、第２図および第３図は矩形状
の高圧用磁器コンデンサ素体を従来の方法で樹脂
被覆する場合に生じる不都合を説明する平面図お
よび要部縦断面側面図、第４図および第５図は本
発明の一実施例の高圧用磁器コンデンサの製造方
法を説明するための側面図および要部縦断面側面
図、第６図は本発明の製造方法により完成された
高圧用磁器コンデンサの外観斜視図である。 ２１……高圧用磁器コンデンサ素体、２２，２
３……電極、２４，２５……接続端子、２６，２
７……リード端子、２８……スペーサ、２９……
モールド用金型、３０……通孔、３１……凹み、
３１……樹脂。
サの要部縦断面図、第２図および第３図は矩形状
の高圧用磁器コンデンサ素体を従来の方法で樹脂
被覆する場合に生じる不都合を説明する平面図お
よび要部縦断面側面図、第４図および第５図は本
発明の一実施例の高圧用磁器コンデンサの製造方
法を説明するための側面図および要部縦断面側面
図、第６図は本発明の製造方法により完成された
高圧用磁器コンデンサの外観斜視図である。 ２１……高圧用磁器コンデンサ素体、２２，２
３……電極、２４，２５……接続端子、２６，２
７……リード端子、２８……スペーサ、２９……
モールド用金型、３０……通孔、３１……凹み、
３１……樹脂。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 矩形板状の高圧用磁器コンデンサ素体の両面
に設けられた電極のそれぞれにリード端子が取付
けられ、そのコンデンサ素体外周面が樹脂モール
ドされてなる高圧用磁器コンデンサの製造方法で
あつて、 ａ 高圧用磁器コンデンサ素体の両面に電極を形
成する工程、 ｂ 高圧用磁器コンデンサ素体の両面に形成され
た電極に取り付ける一対のリード端子の少なく
とも一方を、それよりも大きな横断面形状を有
する接続端子を介して取り付ける工程、 ｃ 高圧用磁器コンデンサ素体の電極に取り付け
られた接続端子の少なくとも一方の取付電極面
に、その接続端子の取付位置とこの取付電極面
上の中心点に関してほぼ点対称の位置にスペー
サを取り付ける工程、 ｄ スペーサをモールド用の金型内底面に形成さ
れた、そのスペーサの高さよりも浅い凹みに嵌
め込み、このスペーサの取付面に取り付けられ
た接続端子の端面を金型内底面に当接させ、こ
の接続端子に取り付けられたリード線を金型底
面に形成された通孔に挿通させ、接続端子とス
ペーサとで金型内底面との間に所定の空間を形
成するようにして高圧用磁器コンデンサ素体を
モールド用の金型内に配置する工程、 ｅ モールド用の金型内に樹脂を注入して高圧用
磁器コンデンサ素体の外周面を樹脂モールドす
る工程、 を含んでなることを特徴とする高圧用磁器コンデ
ンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5116083A JPS59175713A (ja) | 1983-03-25 | 1983-03-25 | 高圧用磁器コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5116083A JPS59175713A (ja) | 1983-03-25 | 1983-03-25 | 高圧用磁器コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59175713A JPS59175713A (ja) | 1984-10-04 |
| JPS6314851B2 true JPS6314851B2 (ja) | 1988-04-01 |
Family
ID=12879070
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5116083A Granted JPS59175713A (ja) | 1983-03-25 | 1983-03-25 | 高圧用磁器コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59175713A (ja) |
-
1983
- 1983-03-25 JP JP5116083A patent/JPS59175713A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59175713A (ja) | 1984-10-04 |
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