JPS6314863B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

［発明の技術分野］ 本発明は電解コンデンサおよびその製造法に係
る。 ［発明の技術的背景とその問題点］ 電源平滑用等に使用される大容量の電解コンデ
ンサは、外部端子として半田付の可能な板状端子
またはねじ端子等が用いられている。而して、コ
ンデンサ素子の両極と外部端子とを接続する所謂
内部端子としては、アルミニウム帯状端子（以下
タブと呼ぶ）が使用されることが多い。 また、大容量の電解コンデンサで比較的大型の
ものにおいては、収納ケース内の素子とケース間
にピツチ、ワツクス、アタクチツクポリプロピレ
ン等の防振剤を充填し素子を固定するようにして
いるが、小型のものにおいては素子の軸方向寸法
を収納ケースのそれとほぼ等しくし、収納ケース
開口端に取付けられる外部端子板の圧力で、素子
を収納ケースに押付け振動から保護するようにし
ているものもある。また、最近電子機器の薄型化
が進み、電解コンデンサにも軸方向寸法よりも直
径の方が大きなものが現れているが、この種のも
のでも外部端子板の圧力による素子の保護が採用
されている。 上記のように、外部端子板の圧力による素子の
固定を採用すれば、当然素子に負担がかかる。す
なわち、素子は陽極箔、陰極箔およびこれらより
若干広幅のスペーサ紙を重ね合せて巻回して構成
されており、該素子端面には、それらが交互に巻
回された層が形成されており、外部端子板により
素子に圧力を加える際に、前記端面にはタブが素
子端面にめり込む程押付けられている。そのた
め、タブが陽極箔または陰極箔と接触し短絡を生
じるおそれがある。前述のように、スペーサ紙の
巾は陽極箔、陰極箔のそれよりも若干広幅として
あるので、タブが押付けられた際、陽極箔、陰極
箔の縁部をおおつているスペーサ紙をつき破らな
い限り短絡は生じない。ところが、電子機器の小
型化の要請から、同一寸法の収納ケース内により
多くの静電容量を収納するため、各電極箔とスペ
ーサの巾の差が小さくとられる傾向にあり、タブ
の押付けによる短絡発生の危険は増大している。
また、タブは直角に折曲げた時素子の端面に対
し、タブの巾の広い方の面が必ずしも平行となる
ように取付けられているわけではなく、製造工程
上のバラツキにより前記の面が素子端面に対し傾
斜して取付けられている場合がある。このような
場合には、タブの厚み方向すなわち両端面部が素
子端面に押付けられることとなり、きわめて容易
にタブが素子端面へのめり込むこととなるので短
絡を生じ易い。 上記のような外部端子板に圧力を加える際のタ
ブによる短絡を防止するため、従来、タブに絶縁
チユーブを被覆するか、絶縁塗料を塗布するかの
手段がとられている。前者の手段による場合は、
タブに一つ一つ絶縁チユーブをかぶせてから外部
端子板にリベツト止めする必要があるり、作業の
自動化は困難で生産性が低い。また、外部端子板
を取付けた素子を収納ケースに収納する際に、外
部端子板と素子とがねじれ、両極のタブが重り合
つてしまうことがあり、このような場合には加圧
時の素子端面へのタブのめり込みは著しく、スペ
ーサ紙の破壊による陽極箔、陰極箔間の短絡を生
じるおそれがある。 後者の絶縁塗料を塗布する手段による時は、駆
動用電解液に侵されない絶縁塗料を選択する必要
がある。また、外部端子板を取付けた素子を収納
ケースに収納する時タブを折曲げるが、この折曲
げによつて塗膜にクラツクが入り、アルミニウム
面が露出するので短絡を生じるおそれがあるし、
両極タブが接触した場合にも塗膜が破壊されて短
絡を生じるおそれがある。 ［発明の目的］ 本発明は上記の事情に基きなされたもので、外
部端子板の圧力によつて素子を振動から保護でき
るとともにタブによる短絡を生じるおそれがな
く、しかも製造の自動化の容易な電解コンデンサ
およびの製造法を得ることを目的としている。 ［発明の概要］ 本発明の電解コンデンサは、素子の電極と外部
端子間を接続する帯状端子に、熱融着性樹脂フイ
ルムと絶縁性樹脂フイルムとを積層一体化して成
るラミネートフイルムを加熱圧着して内部端子の
絶縁片としたことを特徴とする。 また、本発明の製造法は、素子の電極に接続し
た内部端子をそれらの巾広の面が同一平面内とな
るよう整形する工程と、内部端子の両面に熱融着
性樹脂フイルムおよび絶縁性樹脂フイルムを積層
一体化して成るラミネートテープを加熱圧着する
工程と、内部端子を所定寸法に切断すると共にリ
ベツト孔を明ける工程と、前記リベツト孔に挿入
したリベツトにより外部端子板および外部端子を
取付ける工程と、ラミネートテープを素子１箇分
毎に切断する工程とを有することを特徴とする。 ［発明の実施例］ 第１図Ａは本発明に使用するラミネートフイル
ムを示す。ラミネートフイルム１は、熱融着性樹
脂フイルム１ａ、ポリエステルフイルム１ｂを積
層一体化して成る。 第１図Ｂは本発明の一実施例を示している。第
１図Ａに示したラミネートフイルム１を素子２に
取付けたタブ３，４の巾より大きな巾でタブ３，
４に絶縁を施すべき長さに、長方形状に切断して
形成した絶縁片５が、それらの熱融着性樹脂フイ
ルムをタブ３，４の巾広の面に向けてタブ３，４
の両面に係合させ、加熱圧着されている。なお、
図中６は外部端子板を示す。 第１図Ｃは他の実施例を示す。この実施例で
は、タブ３，４には、両タブ間にまたがる絶縁片
７が加熱圧着されている、 本発明の電解コンデンサは次のようにして製造
される。すなわち、第２図Ａに示すようにタブ
３，４は素子２にそれらの巾の広い方の面が同一
平面内にあるように取付けられていないことが多
い。そこで、プレスその他の手段により、タブ
３，４を定盤等に圧接して、第２図Ｂに示すよう
にそれらが同一平面内にあるようにする。次い
で、第２図Ｃに示すように、第１図Ａに示したラ
ミネートフイルムから成る２条のテープ８の熱融
着性樹脂フイルム間にタブをはさみ込み、加熱圧
着する。 さらに、タブの定寸への切断と、リベツト孔９
の孔明けとを行い、該リベツト孔９へ挿通したリ
ベツト１０によりタブ３，４への外部端子板６の
取付けを行う。この外部端子板６へ外部端子１１
の取付けを行つたのち第２図Ｄに示すようにテー
プ８をタブ３，４の外側で切断し、さらに第２図
Ｅのようにタブ３，４を折曲げ、外部端子板６を
素子端面と平行にする。 最後に素子を収納ケースに収納し、外部端子板
６に圧力を加えケース開口にかしめ等によつて固
着する。なお、第２図Ｄのテープ切断工程におい
てタブ３，４間のテープを切除すれば、第１図Ｂ
に示した実施例となる。 本発明の電解コンデンサは、タブに対する絶縁
片の付着に先立ちそれらの巾広の面が同一平面内
にあるようにタブを整形し、さらに絶縁片を形成
するテープの加熱圧着時にもタブに整形が加えら
れ、タブの切断孔明けタブの外部端子板への固着
が終了した後、テープの切断がなされるので、タ
ブが素子端面と平行になるまでタブを折曲して
も、タブの端面部が素子端面に向くことはない。
また、第２図Ｃの実施例にあつては、収納ケース
への挿入に際しても素子と外部端子板とがねじれ
て、タブが重り合つたりすることはない。従つ
て、外部端子板に圧力を加えた時に、タブの端面
部の素子端面へのめり込みによる短絡を生じるお
それはない。また、ラミネートフイルムは耐電圧
が高く、タブの保護に十分な特性を示す。 さらに、第２図Ａ〜Ｅに示した工程は自動化が
容易であり、高度の生産性を期待し得る。 前記の工程により、製造した本発明電解コンデ
ンサと、絶縁チユーブによりタブの絶縁を行つた
従来の電解コンデンサの試験結果を下表に示す。

【表】 ［発明の効果］ 本発明によれば、タブによる短絡のおそれがな
いので、電解コンデンサの小型化を一層推進する
ことができる。また、製造の自動化によりコスト
を低下させ、品質を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図Ａは本発明において使用するラミネート
フイルムの一例を示す斜視図、第１図Ｂは本発明
一実施例の斜視図、第１図Ｃは他の実施例の斜視
図、第２図Ａ〜Ｅは本発明製造法の工程を順に示
す斜視図である。 １……ラミネートフイルム、１ａ……熱融着性
樹脂フイルム、１ｂ……ポリエステルフイルム、
２……素子、３，４……タブ、５，７……絶縁
片、６……外部端子板、８……ラミネートテー
プ、９……リベツト孔、１０……リベツト。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 素子の電極と外部端子間を接続する帯状端子
   に、熱融着性樹脂フイルムと絶縁性樹脂フイルム
   とを積層一体化して成るラミネートフイルムを加
   熱圧着して内部端子の絶縁片としたことを特徴と
   する電極コンデンサ。 ２ 素子の電極に接続した内部端子をそれらの巾
   広の面が同一平面内となるよう整形する工程と、
   内部端子の両面に熱融着性樹脂フイルムおよび絶
   縁性樹脂フイルムを積層一体化して成るラミネー
   トテープを加熱圧着する工程と、内部端子を所定
   寸法に切断すると共にリベツト孔を明ける工程
   と、前記リベツト孔に挿入したリベツトにより外
   部端子板および外部端子を取付ける工程と、ラミ
   ネートテープを素子１箇分毎に切断する工程とを
   有することを特徴とする電解コンデンサの製造
   法。