JPS63149140A - 複合摺動体 - Google Patents

複合摺動体

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JPS63149140A
JPS63149140A JP61296627A JP29662786A JPS63149140A JP S63149140 A JPS63149140 A JP S63149140A JP 61296627 A JP61296627 A JP 61296627A JP 29662786 A JP29662786 A JP 29662786A JP S63149140 A JPS63149140 A JP S63149140A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) この発明は自動車、船舶、各種電気機械、OA機器、農
業機械、工作機械、食品機械、その他一般産業機械の平
軸受や摺動部に好適な複合摺動体に関する。
(従来の技術) 従来、この種の複合摺動体としては、表面層、中間層お
よび裏金層からなる構造であって、例えばSn4%を越
えるpb基合金表面層、Cu基軸軸受合金中間層よび鋼
裏金層の3層からなる構造があった。あるいは表面層、
ボンド層、中間層および裏金層の4層からなる構造であ
って、例えばSn4%を越えるPb基合金表面層、Ni
またはNi合金ボンド層、あるいはCuまたはCu合金
ボンド層、Sn4%を越えるAl基合金中間層および鋼
裏金層の4層からなる構造、または前且己4層構造にお
ける表面層または中間層中、いずれかに4%を越えるS
nを含む複合摺動体が存在する。
(発明が解決しようとする問題点) 内燃機関などの軸受および高温で使用される軸受などは
、前記Pb基合金表面層のSnが前記Cu基軸軸受合金
中間層たは前記CuもしくはCu合金ボンド層またはN
iまたはNi合金ボンド層に拡散し脆いCu−8%化合
物または5n−Ni化合物を作りその結果として疲労強
度を低下させる欠点があった。また中間層として設けら
れているAl基合金中のSnが、CuまたはCu合金製
ボンド層に拡散し脆い3n−Cu化合物を作り、摺動体
の疲労強度を低下させる欠点があった。
この発明は、これらの脆い化合物をつくる元となるSn
量が複合摺動体の耐久性及び耐疲労性を向上させること
に関しどの程度許容できるかの問題点を解決することを
目的とする。
更にこの発明は、表面層がPb−Cu合金とPb−Cu
−1%合金とpb−In合金と該各合金に4%以下のS
nを含有する合金とから成る群から選択された1種によ
り形成される場合の複合摺動体において、耐久性と耐疲
労性を向上させるため、該表面層に適するボンド層形成
合金及び(又は)中間層形成合金とを定めることを目的
とする。
(問題点を解決するための手段) この発明の第1の複合摺動体は、表面層、該表面層に接
合されたボンド層、該ボンド層に接合された中間層、及
び該中間層に接合された裏金層から成り、 表面層は、0.1−6.0%Cuと残部Pbとから成る
合金、0.1−6.O%Quと0.5−16.0%In
と残部Pbとから成る合金、0.5−16.0%)nと
残部Pbとから成る合金、及び該合金のいずれか1つに
4%以下の3nを含有する合金とから成る群から選択さ
れた1種により形成され、 ボンド層は、Cu単体;0.5−20.0%Znと残部
Cuとから成る合金;0.1−4.0%Snと残部Cu
とからなる合金;Ni単体:0.5−20.0%Znと
残部Niとから成る合金:及び0.1−0.4%Snと
残部Niとから成る合金からなる群から選択された1種
より形成され、 中間層は、AI単体:1.0−13.0%Siと1.5
−6.0%Znと残部Alとから成る合金:1.5−1
3.0%Siと残部Alとから成る合金:0.1−4.
0%Snと残部AIとから成る合金;及びこれらの各合
金に添加材としてCu、Mn、Or、Zr、V、Pb及
びSbから成る群より選ばれた1種または2種以上を合
計で4.0%以下の量だけ含む合金;から成る群から選
択された1種により形成され、 裏金層は鋼などの堅い支持部材で形成されていることを
特徴する。
この発明の第2の複合摺動体は、表面層、該表面層に接
合された中間層、及び該中間層に接合された裏金層から
成り、 表面層は0.1−6.0%Cuと残部Pbとから成る合
金、0.1−6.0%Cuと0.5−16.0%Inと
残部Pbとから成る合金、0.5−16.0%Inと残
部Pbとから成る合金、及び該合金のいずれか1つに4
%以下のSnを含有する合金から成る群から選択された
1種により形成され、 中間層は、Cu単体:またはCuに添加材として、42
.5%以下のPb、2.0%以下のNi又はAq、17
.0%以下のzn、o、8%以下のSb、0.6%以下
のP及び0.1−4.0%のSnから成る群から選択さ
れた1種または2種以上を含有する銅基台金により形成
され、裏金層は鋼などの堅い支持部材で形成されている
ことを特徴とする。
(発明の作用) 表面層を構成する合金の成分に関し、Cuが0.1%よ
り低いと添加の効果がなくCuが6.0%を越えると表
面層がもろくなり不適なのでCuは0.1−6.0%と
限定した。inが0.5%より低いと添加の効果がなく
16%を越えても有害ではない゛が高価となるので(n
は0.5−16.0%と限定した。Snは0.5%より
低いと添加の効果がなく4.0%を越えると表面層とボ
ンド層あるいは中間層との接着力の劣化が生じ不適なの
でSnは0.5−4.0%と限定した。
ボンド層を構成する合金の成分に関し、Znは0.5%
より低いとCu電着時のボンド層構成合金の微細化に役
立たずまた20%を越えて添加しても接着や焼付特性の
向上に効果がないのでZnは0.5−20%と限定した
。Snを0.5−4.0%と限定したのは表面層用合金
に関してのSn限定理由と同一である。
中間層を構成する合金の成分に関し、Stは中間層の機
械的性質を向上させるがSiが1.5%より低いとその
効果がなく且つSiが13%を越えると中間層が硬化す
るので3iは1.5−13%と限定した。Znも中間層
の機械的性質を向上させるが、1,5%より低いとその
効果がなく、一方6.0%を越えると逆に中間層の性質
が悪化(腐食し易くなる)するのでZnは1.5−6.
0%と限定した。
(実施例) 以下実施例について説明する。
本発明の第1の実施例として一般構造用低炭素鋼から成
る裏金層に第1表に示す組成の中間層用Al基合金粉末
を載置し、更に該合金粉末上にボンド履用Cu粉末を載
置し、このCu粉末上に5%Inと2%Cuと残部Pb
とから成る表面層用の合金粉末を載置し、これら粉末層
を(810〜870℃の温度T”7.0〜12.0分間
)焼結した後ロール間に通して第1図に示されている複
合摺動体を作った。中間層の厚さは0.3#、ボンド層
の厚さは1.5μm1表面層の厚さは20μmであった
この複合摺動体に関し、1週間以内にCuボンド層とA
l基合金中間層との接着強度を特開昭58−18093
1号に示されている試験方法を使用して測定した。その
測定結果を第2表に示す。
第2表 * ○印は接着性が良好を示す。
**×印は接着性が不良であることを示す。
第2表に示された結果から本発明の複合摺動体では、ボ
ンド層と中間層との接着強度が比較材とくらべて極めて
優れていることが判明した。第3図には試料Nos、 
1〜9におけるボンド層と中間層との間の接着強度と、
中間層中の5nffiとの関係を示した。
次に本発明の複合摺動体の他の例として第3表に示す表
面層と、ボンド層と中間層と裏金層を有する複合摺動体
を第1の実施例の最初の例と同様の工程により製造した
第3表 この複合摺動体の使用層の、表面層とボンド層との間の
接着力低下率と使用経過時間との測定結果を示したのが
第2図である。第2図から本発明による複合摺動体は、
表面層とボンド層との間の接着力の経時劣化が著しく改
良されていることが判明した。表面層とボンド層(ある
いは中間層)との間の接着力の大小は耐疲労強度の大小
と大きな相関性があり、この接着力が大きいことは耐疲
労強度も大きいことを示す。
次に本発明の第2の実施例として、第4表に示すCu基
合金製中間層、及び5%Inと2%Cuと残部Pbとか
ら成る合金製表面層及び鋼裏金層とから成る複合摺動体
を第1の実施例と同様の工程で製造した。中間層の厚さ
、表面層の厚さ及び裏金層の厚さは第1の実施例の場合
と同じである。
この複合摺動体に関し、8〜20ケ月経過後の表面層と
Cu基合金中間層との接着強度を測定した。その測定結
果を第5表に示す。
第5表 * ×印は接着性が不良であることを示す。
** ○印は接猫性が良好であることを示す。
第5表の結果から本発明の第2の実施例による複合摺動
体でも表面層と中間層との間の接着強度は比較材と較べ
て著しく優れていることが判明した。
(発明の効果) 本発明においては、表面層と、ボンド層と、中間層とを
sn量4%以下を含有するあるいはSnを含まない特定
材料より作成したことにより、各層間の接着強度の経時
劣化が最小になり、それにより耐久性及び耐疲労強度の
優れた複合摺動体が得られた。
【図面の簡単な説明】
図面は本発明複合摺動体の実施例であって、第1図は第
1実施例の複合摺動体の断面図、第2図は表面層とボン
ド層間における経過時間と接着力低下率の関係グラフ、
第3図は中間層の80%とCL1ボンド層との接着強度
の関係グラフ、第4図は第2実施例の複合摺動体の断面
図である。 符号の説明 1・・・裏金層、 2・・・中間層、 3・・・ボンド層、 4・・・表面層。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)表面層と、該表面層に接合されているボンド層と
    、該ボンド層に接合されている中間層と、該中間層に接
    合されている裏金層とから成り、表面層は、0.1−6
    .0%Cuと残部Pbとから成る合金、0.1−6.0
    %Cuと0.5−16.0%Inと残部Pbとから成る
    合金、0.5−16.0%Inと残部Pbとからなる合
    金、及び該合金のいずれか1つに4%以下のSnを含有
    する合金から成る群から選択された1種により形成され
    、 ボンド層は、Cu単体;0.5−20.0%Znと残部
    Cuとからなる合金;0.1−4.0%Snと残部Cu
    とから成る合金;Ni単体;0.5−20.0%Znと
    残部Niとから成る合金;及び0.1−0.4%Snと
    残部Niとから成る合金から成る群から選択された1種
    より形成され、 中間層は、Al単体;1.0−13.0%Siと1.5
    −6.0%Znと残部Alとから成る合金;1.5−1
    3.0%Siと残部Alとから成る合金;0.1−4.
    0%Snと残部Alとから成る合金;及びこれらの各合
    金に添加材としてCu、Mn、Cr、Zr、V、Pb及
    びSbから成る群より選ばれた1種または2種以上を合
    計で4.0%以下の量だけ含む合金;から成る群から選
    択された1種により形成され、 裏金層は鋼などの堅い支持部材で形成されている、複合
    摺動体。
  2. (2)表面層と、該表面層に接合されている中間層と、
    該中間層に接合されている裏金層とから成り、表面層は
    、0.1−6.0%Cuと残部Pbとから成る合金、0
    .1−6.0%Cuと0.5−16.0%Inと残部P
    bとから成る合金、0.5−16.0%Inと残部Pb
    とから成る合金、及び該合金のいずれか1つに4%以下
    のSnを含有する合金から成る群から選択された1種に
    より形成され、 中間層は、Cu単体;またはCuに添加材として42.
    5%以下のPb、2.0%以下のNi又はAg、17.
    0%以下のZn、0.8%以下のSb、0.6%以下の
    P及び0.1−4.0%のSnから成る群から選択され
    た1種または2種以上を含有する銅基合金により形成さ
    れ、 裏金層は鋼などの堅い支持部材で形成されている複合摺
    動体。
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