JPS6314A - キヤリアテ−ピング修理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上■肌里分立 この発明は電子部品のキャリアテーピング修理方法に関
するものである。

従来二荻避 コンデンサ等のチップ状電子部品の自動包装には、プレ
スで長手方向に等間隔に凹所（１）を設けたベーステー
プ（２）の上記各凹所に電子部品（３）を収容し、上面
を透明なトップテープ（４）で封着するキャリアテーピ
ング工程が採用されている〔第８図参照〕。

（７゛シよ゛と　るロ　占 上記キャリアテーピング工程でトップテープ（４）の封
着後に不良品又は異常品か発見される場合がある。

上記対策の１つとして、キャリアテープのうちベースま
たはトップテープの一部に不良品マークを付してユーザ
ーに使用しないように表示する方法があるが、キャリア
テープに不良品が良品とともに混入したままとなるため
、全部を自動的に使う場合に問題となっていた。

そこで、凹所（１）の−側を切開して不良品を取り出し
、良品を収容して上記切開個所を粘着テープで補修する
方法が考えられる〔第８図参照〕。

しかし、上記補修方法は、凹所の一側の切開に当って、
凹所の他の部分を損傷しないように注意深く作業する必
要があり、部品の取り出し及び収容にも不便であり、多
大な工数を要するのみならず、見映えが悪（、粘着テー
プの劣化等で補修部が開いて凹所内の電子部品が脱落す
る等の問題点がある。

′　るための この発明のキャリアテープは長手方向に等間隔に凹所を
設けたベーステープと上記各凹所に収容した電子部品を
封着するトップテープから成り、少なくとも一方のテー
プ部材を透明にした電子部品のキャリアテーピング工程
において、トップテープ封着後に外観検査を行ない、そ
こで発見された異常品を、キャリアテープの一部を開放
して取り除き、正常晶を収容して上記開放個所を修復さ
せるようになしたものである。

上記実施態様として、１つは、異常品の収容凹所をキャ
リアテープから切除して上記収容凹所より一回り大きい
ケースに正常晶を収容して該ケースの開口部周辺ののフ
ランジ部をキャリアテープの上記切除個所にかぶせて熱
圧着する方法である。

また、別の具体例は、異常品の収容凹所の前記トップテ
ープの一部をを該凹所の内周に沿って打抜き、異常品と
共に除去し、正常晶を収容した後、上記凹所の開口部を
別のトップテープで封着する方法である。

さらにもう１つの実施例では、キャリアテープの各凹所
に予め切込みを入れておき、この切込み部を弾性変形さ
せて異常品を取り出し、正常晶を収容して切込み部を弾
性復元させるようにしたものである。

皿 この発明は、その実施態様のように、異常品の凹所を大
きく切除して部品及び凹所を除去し、別のケースに正常
晶を入れて切除個所の凹所にかぶせて熱圧着することに
より工数を削減し、見映えを向上させ、中の製品の脱落
を防止し、また、修理部分を専用治具にセットし、凹所
上面のトップテープを凹所の内周面に沿ってプレス方式
で打抜いて除去し、異常品と正常晶との交換後、別のト
ップテープを、凹所上面の開口部にベーステープの側縁
の送り駒用パンチ穴を基準にして封着するようにし、或
いは、予め設けられた切込み部を押し広げて異常品と正
常晶との交換を行うようにするものである。

災旌■ 第１図〜第３図は、本発明の第１の実施例の説明図であ
って、予め、第１図のようにベーステープ（２）の凹所
（１）より一回り大きいケース（５）を準備しておき、
キャリアテーピング工程で異常品が発見されたとき、第
２図のように凹所（１）を基部周辺の位置（Ａ）から大
き（切除し、異常品を取り除く。そして、正常晶（３）
を収容したケース（５）を切除個所の凹所（１）にかぶ
せてベーステープ（２）に熱圧着する。

上記ケース（５）はベーステープ（２）と同一材料で構
成するのが好ましいが、別材料であっても支障はなく、
その形状が凹所（１）より一回り大きい容器形状でその
上部開口部周辺にはフランジ（５ａ）を形成し、熱圧着
する。

上記凹所（１）の切除は、手作業による他、例えば切除
すべき凹所（１）を丁度収容できる形状のキャップ状治
具を使用し、この治具で凹所（１）を拘束しておき、治
具の上面開口に沿って切断刃をベーステープ（２）の長
手方向と直交する方向から水平移動させてスライスする
ようにカットさせるもので、切断刃は刃物による切断の
他、熱線による溶断でもよい。

ケース（５）の熱圧着には、キャンプ状の圧着治具を使
用して行うもので、上記切除及び熱圧着作業は、ベース
テープの側縁の送り駒用バンチ穴を利用して夫々の治具
に位置決めして行うことにより自動化が図れる。

第４図及び第５図は、本発明の第２の実施例の説明図で
あって、異常品の収容凹所（１）の上面のトップテープ
（４）のみを上記凹所（１）を修理治具（６）に位置決
めして、プレス方式のカッタ（７）により上記凹所（１
）の内周に沿って打抜き除去し、異常品を取り出して正
常品を収容した後、上記凹所（１）の上面開口部を別の
トップテープ（８）で封着するものである。

上記修理治具（６）には、凹所（１）を嵌合させる凹溝
（６ａ）が形成してあり、かつ、ベーステープ（２）の
側縁の送り駒用パンチ大（２ａ）に対応させて位置決め
ピン（６ｂ）　　（６ｂ）が設けてあり、この位置決め
ピン（６ｂ）　　（６ｂ）で修理すべき凹所（１）の位
置決めをして上記カッタ（７）による切除及び別のトッ
プテープ（８）の封着を行わせるものである。

第６図及び第７図は、本発明の第３の実施例であって、
第６図の場合は、凹所（１）の底壁部（１ａ）及び両側
壁部（ｌｂ）　　（ｌｂ）の中央に切込み（ＩＣ）を入
れておき、上記部分を両側に弾性変形させて拡開し、異
常品と正常品との交換後、弾性復元させて閉合させ、念
のため、シール（９）を貼着させるようにしたものであ
り、第７図の場合は、凹所（１）の底壁部（１ａ）の中
央部に切込み（ｌｃ’）を入れておき、この切込み（ｌ
ｃ’）を両側に拡開させて異常品と正常品との交換を行
うようにしたものである。

上記第６図の場合、電子部品は通常では、両側から保持
されているため脱落しない。

また、第７図の場合は、凹所（１）をゴム等の伸縮材料
で構成しておくものである。

主皿二処果 この発明によれば、キャリアテープの修理作業を容易か
つ迅速に行うことができ、修理個所の見映えを悪化させ
ず、しかも、修理個所からの電子部品の脱落を防止する
ことができるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第３図は本発明の第１の実施例の説明図であっ
て、そのうち、第１図はケースの斜視図、第２図は修理
必要個所の凹所切除要領説明図、第３図は修理完了状態
の説明図、第４図は第２の実施例の修理要領説明図、第
５図はその斜視図、第６図〜第７図は第３の実施例であ
って、第６図（ａ）はキャリアテープの凹所形状を示す
斜視図、第６図（ｂ）は修理要領説明図、第７図（ａ）
はキャリアテープの凹所形状を示す斜視図、第７図（ｂ
）は修理要領説明図、第８図は本発明の前提となる修理
方法の説明図である。 （１）−・・−凹所、　　　　（２）−ベーステープ、
（３）−・−電子部品、　　（４）−・−トップテープ
、（５）−一一別のケース、（６）・−・修理治具、（
７）　　−カッタ、 （８）・−・別のトップテープ、 （９）　−シール、　　　（ｌｃ）（ｌｃ“）−・・切
込み。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）長手方向に等間隔に凹所を設けたベーステープと
   上記各凹所に電子部品を収容後、封着するトップテープ
   から成り、少なくとも一方のテープを透明部材としたキ
   ャリアテーピング工程において、前記トップテープの封
   着後に部品検査を行ない、そこで発見された異常品を、
   テープ部材の一部を開放して取り除き、正常品を収容し
   て上記開放個所を修復させることを特徴とするキャリア
   テーピング修理方法。
2. （２）異常品の収容凹所をキャリアテープから切除して
   上記収容凹所より一回り大きいケースに正常品を収容し
   て該ケースの開口部周辺のフランジ部をキャリアテープ
   の上記切除個所にかぶせて熱圧着することを特徴とする
   特許請求の範囲第１項に記載のキャリアテーピング修理
   方法。
3. （３）異常品の収容凹所の前記トップテープの一部を該
   凹所の内周に沿って打抜き、異常品と共に除去し、正常
   品を収容した後、上記凹所の開口部を別のトップテープ
   で封着することを特徴とする特許請求の範囲第１項に記
   載のキャリアテーピング修理方法。
4. （４）キャリアテープの各凹所に予め切込みを入れてお
   き、この切込み部を弾性変形させて異常品を取り出し、
   正常品を収容して切込み部を弾性復元させるようにした
   ことを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載のキャリ
   アテーピング修理方法。