JPS63151000A

JPS63151000A - 電子部品の実装装置

Info

Publication number: JPS63151000A
Application number: JP61295733A
Authority: JP
Inventors: 覚鈴木; 丸井　庸司
Original assignee: NEC Corp
Current assignee: NEC Corp
Priority date: 1986-12-13
Filing date: 1986-12-13
Publication date: 1988-06-23
Anticipated expiration: 2009-11-14
Also published as: JPH0691347B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は電子部品を表面実装するための装置に関し、特
にフラットＩＣの実装に適用して好適な実装装置に関す
る。

〔従来の技術〕

従来、第４図に示すようにパッケージ１２の周辺から略
横方向にリード１３を突出させたフラットＩＣ１１等の
電子部品を表面実装する際には、第５図に示すように真
空ノズル２１を用いてフラットＩＣＩ　１のパンケージ
１２を吸着し、これを所要の実装面位置にまで０送して
搭載させ、半田付は或いは他の方法で接続を行う方法が
とられている。この場合、フラットＩＣの位置精度を求
めるためには他の機構との併用、例えば、画像処理と数
値制御等の高価な装置を利用している。

また、位置決め機構の簡易化を図ったものとして、第６
図に示すように真空ノズル２１の両側で揺動して吸着し
たフラットＩＣを挟持して位置決めを行う位置決め機構
２２を付加した構造のものも提案されている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上述した従来のフラットＩＣの装着装置では、画像処理
と数値制御等の位置決め機構を用いた場合には、装置全
体が極めて高価になる上に、多数の真空ノズルを用いて
同時に実装を行う装置においては作業効率が悪くなると
いう問題がある。また、第６図に示した位置決め機構は
、機構が非常に複雑となる上に、フラットＩＣの大きさ
に比較して位置決め機構の動作範囲が広く必要となり、
フラットＩＣを高密度に実装する場合に適さないという
問題がある。

本発明は簡単な構成でかつ作業効率が良く、しかも高密
度の実装に適した電子部品の実装装置を提供することを
目的としている。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明の電子部品の実装装置は、内部を真空引き可能な
吸引管と、この吸引管の先端部に軸移動可能に嵌合しか
つ先端に吸着穴を開設した吸着スライドパッドと、この
吸着スライドパッドを先端方向に付勢するコイルスプリ
ングと、前記吸着スライドバンドの周囲に配設し、前記
吸着スライドパッドに吸着された電子部品の一部に係合
してこの電子部品を所要の姿勢に案内するガイド面を有
するガイドとで構成し、電子部品の位置決めを吸着スラ
イドパッドへの吸着動作と同時に行い得るように構成し
ている。

〔実施例〕

次に、本発明を図面を参照して説明する。

第１図は本発明の一実施例を示しており、同図（ａ）、
　　（ｂ）は夫々縦断面図、底面図である。

図示のように、略円筒状に形成した吸引管１は中空穴を
有するガイド２内にねじ３によって結合一体化され、そ
の上側の基端部には図外の真空源に連通される真空パイ
プが接続される。この吸引管ｌの下側先端部には有底円
筒状をした吸着スライドパッド４を筒軸方向の先端側か
ら嵌合させており、吸引管１に取着したピン５と吸着ス
ライドパッド４に設けた軸方向の長溝６との係合により
、吸着スライドパッド４を前記ガイド２内で吸引管１と
気密を保った状態で筒軸方向に摺動できるように構成し
ている。また、この吸着スライドパッド４は底面に吸着
穴７を開設するとともに、内装したコイルスプリング８
によって先端方向に向けて付勢されている。

一方、前記ガイド２は外形を方形とし、その先端部の四
隅には下方に向けてテーパ状をしたガイド面９を突出形
成している。このガイド面９は、ここではフラットＩＣ
ＩＩの四周辺に突設されたり一部１２のコーナ部に適合
形状１寸法に設計されている。

この構成によれば、フラットＩＣを吸着する場合には、
先ず第２図（ａｌ）、　　（ｂｌ）に示すように、フラ
ットＩＣＩ　１の上方に吸着スライドパッド４の先端部
を位置させ、かつガイド３のガイド面９をフラットＩＣ
Ｉ　１の四隅に略対応させた上でこれを徐々に下動させ
る。この状態では吸引管１が真空引きされていることか
ら、吸着スライドパッド４内は負圧となり、外気が吸着
穴７から流入している。

次いで、第２図（ａｚ）、　　（ｂ２）に示すように、
吸着スライドパッド４の先端面をフラットＩＣ１ｌの上
面に接触させると吸着穴７は塞がれ、その差圧によって
フランＩ−ＩＣＩＩは先端面に１に吸着される。

続いて、この状態からさらに吸着スライドパッド４の内
部の負圧が高まりコイルスプリング８のばね力よりも大
きくなると、第２図（ａ３）。

（ｂ３）に示すように、吸着スライドパッド４はフラン
）ＩＣＩＩを吸着した状態で吸引管１に沿って上昇され
る。この際、フラットＩＣＩ　１のリード１３の四隅は
ガイド３のガイド面９を滑りながら上昇されるため、四
隅がガイド面９に係合する状態にまで案内されながらフ
ラン１−ＩＣＩＩは水平方向にも極く僅か移動及び回動
され、その位置決め及び方向修正が行われる。

その後、フラット１ｃ１１を所要の基板上にまで搬送し
、そこで吸引管１の負圧を徐々に解除すれば、吸着スラ
イドパッド４はコイルスプリング８により下方に押し出
され、かつフラン１−ＩＣ１１を基板表面に押し当てる
。続いて、吸引管１をごく僅かな陽圧に切り換えれば、
フラットＩＣ１１は吸着スライドパッド４の先端面から
基板表面の所要位置に所要の姿勢で正しく搭載され、こ
の状態で実装が行われる。

したがって、この実装装置では高価な画像処理や数値制
御等の装置を不要とし、かつフランｌ−ＩＣの側方で移
動される機構も存在しないので、安価にしかも高密度の
実装が実現できる。

第３図は本発明の適用例を示しており、ここでは前記し
た実装装置を５個並設し、５個のフラン１−　Ｉ　Ｃ１
１を同時に基板１４に実装することができる。

ここで、本発明はフラットＩＣの実装のみならず、同様
の形状をした種々の電子部品の実装においても同様に適
用することができる。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、内部を真空引き可能な吸
引管の先端部に軸移動可能に吸着スライドパ・ノドを嵌
合し、この吸着スライドパッドをコイルスプリングによ
り先端方向に付勢するとともに、吸着スライドパッドの
周囲には電子部品の一部に係合してこの電子部品を所要
の姿勢に案内するガイド面を配設しているので、電子部
品の外形とほぼ同じ大きさの平面範囲内に各機構を納め
ることができ、電子部品を高密度に実装することが可能
となり、同時に複数個の電子部品を吸着してこれらを同
時に実装することも可能となり、実装時間を大幅に短縮
して効率を向上でき、更に機構の筒素化により極めて安
価に提供できる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す図で、同図（ａ）及び
（ｂ）は縦断面図及び底面図、第２図は実装作用を説明
するための図で、同図（ａｌ）乃至（ａ３）は縦断面図
、同図（ｂ、）乃至（ｂ３）は底面図、第３図は本発明
の具体的な適用例の斜視図、第４図はフラン）ＩＣの斜
視図、第５図は従来の実装方法を示す側面図、第６図は
従来の位置決め機構を示す側面図である。１・・・吸引管、２・・・ガイド、３・・・ねじ、４・
・・吸着スライドパッド、５・・・ピン、６・・・長溝
、７・・・吸着穴、８・・・コイルスプリング、９・・
・ガイド面、１１・・・フラ・ノドＩＣ，１２・・・パ
ッケージ、１３・・・リード、１４・・・基板、２１・
・・真空ノズル、２２・・・位置決め機構。第１図（ａ）＜ｂ）

Claims

【特許請求の範囲】

（１）内部を真空引き可能な吸引管と、この吸引管の先
端部に軸移動可能に嵌合しかつ先端に電子部品を真空吸
着する吸着穴を開設した吸着スライドパッドと、この吸
着スライドパッドを先端方向に付勢するコイルスプリン
グと、前記吸着スライドパッドの周囲位置に配設し、前
記吸着スライドパッドに吸着された電子部品の一部に係
合してこの電子部品を所要の姿勢に案内するガイド面を
有するガイドとで構成したことを特徴とする電子部品の
実装装置。
（２）ガイド面は、フラットＩＣの四辺に設けたリード
の四隅に係合でき、かつ先端方向に向かってテーパ状に
形成してなる特許請求の範囲第１項記載の電子部品の実
装装置。