JPS6315460A - 固体撮像素子 - Google Patents

固体撮像素子

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Publication number
JPS6315460A
JPS6315460A JP61160079A JP16007986A JPS6315460A JP S6315460 A JPS6315460 A JP S6315460A JP 61160079 A JP61160079 A JP 61160079A JP 16007986 A JP16007986 A JP 16007986A JP S6315460 A JPS6315460 A JP S6315460A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
signal transmission
light
electrode
amount
solid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP61160079A
Other languages
English (en)
Inventor
Tsuyoshi Tanahashi
棚橋 強司
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP61160079A priority Critical patent/JPS6315460A/ja
Publication of JPS6315460A publication Critical patent/JPS6315460A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10FINORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F39/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
    • H10F39/10Integrated devices
    • H10F39/12Image sensors
    • H10F39/15Charge-coupled device [CCD] image sensors
    • H10F39/153Two-dimensional or three-dimensional array CCD image sensors

Landscapes

  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は固体撮像素子に関し、特に微細加工による高密
度型固体撮像素子に関するものである。
〔従来の技術〕
近年、固体撮像素子は、ビデオカメラ、計測。
ファクシミリ等各方面に利用がひろまっている。
半導体技術の進歩による微細パターン化によシ、画素の
高密度化が進んでいる。
従来技術の固体撮像素子の画素の断面図を第3図に示す
。半導体基板1上に逆導電型のウェル層2を形成し、ウ
ェル層2内に光電変換領域3および信号伝達領域4を設
は酸化膜5を介して多結晶シリコン電極6および光遮へ
い用電極7が設けられている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上述した従来の固体撮像素子においては、光遮へい用電
極1とウェル層2の表面との間に多結晶シリコン電極6
と2層の酸化膜が介在する為に、通常0.5μm〜1.
0μm程度の距離が生じる。従って第3図に示す斜めか
らの光8が入射すると信号伝達領域4に光が直接入射さ
れ、偽信号の一つであるスミア成分となる。本スミア成
分は、固体撮像素子が高密度になれば多くなる。
即ち高密度になシ、単位画素である光電変換領域3の面
積が小さくな9、光電変換領域3と信号伝達領域4の分
離領域が短くなればなる程、光電変換される信号に対応
する光の量に対して信号伝達領域4に漏れ込む光の量の
比、即ちスミア量は非常に大きくなり画質を著しく損う
〔問題点を解決するための手段〕
本発明の目的は高密度型の固体撮像素子において、平面
寸法が小さくなった時にスミア量を抑えるのに垂直方向
即ち半導体表面と光透へい電極間の距離を著しく小さく
した固体撮像素子を提供することにある。
本発明は信号伝達領域上に設ける電極に光透へい機能を
有する材料を用いており、信号伝達領域表面と光透へい
電極間の距離を1層のゲート酸化膜厚だけとすることに
より、従来の0.5μm〜1.0μmから0.1μm以
下にでき、スミア量は大幅に軽減される。
父上配電極材料は高融点金属(例えばモリブデン)又は
高融点金属と多結晶シリコンを直接重ね合せた二層構造
等を利用でき、遮光効果を持つ厚さのアルミニウムも利
用できる。
〔実施例〕 次に、本発明について図面を参照して説明する。
第1図は本発明の一実施例の画素の断面図である。−導
電型の半導体基板1上に他の導電型のウェル層2を設け
、このウェル層2内に光電変換領域3および信号伝達特
性4を形成し、その上に酸化膜5を介して信号電運用の
電極9をモリブデン等の高融点金属で設けている。
この時、高融点金属の電極9は光を辿断するので光透へ
い用電極としての機能をもたせることができ、従来の固
体撮像素子のように光透へい用電極を必要としない。
又第1図の実施例と第3図の従来例とを比較してわかる
ように、本発明においては才子表面が従来技術に比べ平
坦にな9、入射光に対し散乱光が著しく減シ光学特性の
よい固体撮像素子が得らnる。
〔実施例2〕 第2図は本発明の他の実施例の画素の断面図である。
第1図と同一番号は同じものを示す。第1の実施例にお
いては信号伝達用の電極9にモリブデン等の高融点金属
を用いたがこの他の本実施例では、前記電極を多結晶シ
リコン6と高融点金属9の二層構造にしたものである。
本構造をとることにより酸化膜5との界面が多結晶シリ
コン6であるため、従来技術と同様に安定した信号伝達
特性を得ることが可能となる。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は信号伝達用の電極に光透へ
い機能をもたせることKよう、信号伝達領域に直接重す
る斜め入射光8の量を極めて少くできスミア量を最少に
できる。
又本発明を用いれば、電極抵抗が従来の多結晶シリコン
電極に比べて、1桁以上も小さくなり高密度化時の微細
加工に供う信号伝達の遅れも少くなる。又光透へい電極
の開孔面積で固体撮像素子の感度が決められるのである
が、従来素子に比べてパターニングを平坦部で行うこと
ができ、精度のよい均風な感度をもつ団体撮像素子を得
ることもできる。
以上本発明は高密度型団体撮像素子において、スミア抑
圧、均一感度化、および信号伝達特性の遅延防止とを可
能とする。また、信号伝達領域上の電極は高融点金属や
多結晶シリコンと高融点金属の2層構造に限らず、遮へ
い効果を持つに十分な厚さの金属であれば利用できるも
のである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す断面図、第2図は本発
明の他の実施例を示す断面図、第3図は従来技術の例を
示す断面図である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  一導電型の半導体基板と、該半導体基板上に設けられ
    た前記半導体基板と反対導電型の半導体層と、該半導体
    層内に設けた光電変換領域および信号伝達領域と、前記
    信号伝達領域上に形成され光遮へい機能を有する金属か
    らなる信号伝達用電極とを有することを特徴とする固体
    撮像素子。
JP61160079A 1986-07-07 1986-07-07 固体撮像素子 Pending JPS6315460A (ja)

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JP61160079A JPS6315460A (ja) 1986-07-07 1986-07-07 固体撮像素子

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JP61160079A JPS6315460A (ja) 1986-07-07 1986-07-07 固体撮像素子

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JPS6315460A true JPS6315460A (ja) 1988-01-22

Family

ID=15707416

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JP61160079A Pending JPS6315460A (ja) 1986-07-07 1986-07-07 固体撮像素子

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6165908A (en) * 1997-03-03 2000-12-26 Nec Corporation Single-layer-electrode type charge coupled device having double conductive layers for charge transfer electrodes
JP2005123538A (ja) * 2003-10-20 2005-05-12 Sony Corp 固体撮像素子とその製造方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59159564A (ja) * 1983-03-02 1984-09-10 Sony Corp 固体光−電気変換装置
JPS6149465A (ja) * 1984-08-17 1986-03-11 Matsushita Electronics Corp 固体撮像装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59159564A (ja) * 1983-03-02 1984-09-10 Sony Corp 固体光−電気変換装置
JPS6149465A (ja) * 1984-08-17 1986-03-11 Matsushita Electronics Corp 固体撮像装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6165908A (en) * 1997-03-03 2000-12-26 Nec Corporation Single-layer-electrode type charge coupled device having double conductive layers for charge transfer electrodes
JP2005123538A (ja) * 2003-10-20 2005-05-12 Sony Corp 固体撮像素子とその製造方法

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