JPH0586604B2 - - Google Patents
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- JPH0586604B2 JPH0586604B2 JP61210086A JP21008686A JPH0586604B2 JP H0586604 B2 JPH0586604 B2 JP H0586604B2 JP 61210086 A JP61210086 A JP 61210086A JP 21008686 A JP21008686 A JP 21008686A JP H0586604 B2 JPH0586604 B2 JP H0586604B2
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- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
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- H01B3/302—Polyurethanes or polythiourethanes; Polyurea or polythiourea
-
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- C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
- C08G18/40—High-molecular-weight compounds
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Description
〔産業上の利用分野〕
この発明は、電気機器等の内部配線などに使用
される複数本のエナメル素線を集合もしくは撚合
せて集合体とし、この集合体上に樹脂を被覆して
集合層を形成して、エナメル素線を１つに束ねて
なる集合絶縁電線に関する。 〔従来技術とその問題点〕 このような集合絶縁電線にあつては、その端末
をハンダ付けするなどの際に、端末の集合層を除
去し、各エナメル素線に分離する必要がある。 この集合絶縁電線の集合層の除去は、その端末
をアルコール系溶剤に浸漬し、集合層を形成して
いる樹脂を溶解する方法や機械的に集合層を除去
する方法などで行われるが、作業能率、エナメル
素線の絶縁層の損傷などの点から、アルコール系
溶剤に浸漬する方法が主流となつている。 ところで、集合絶縁電線の集合層を形成する樹
脂としては、ポリビニルブチラール、エポキシ樹
脂、ポリエステル、ポリウレタンなどの架橋型樹
脂、ポリアミド（ナイロン）などが用いられてい
る。 しかしながら、ポリビニルブチラールからなる
集合層では、アルコール系溶剤によつて容易に溶
解し、端末の素線分離は容易に行われるが、機器
組付後の洗浄工程で用いられるアルコール−フロ
ン系混合洗浄溶剤に集合層が膨潤、溶解し、集合
層の機能を失う問題がある。 また、ポリエステルなどの架橋型樹脂を用いて
集合層を形成したものでは、アルコール−フロン
系混合洗浄溶剤に膨潤、溶解しないが、アルコー
ル系溶剤にも溶解しないので、機械的除去法を採
用せねばならず、作業性に問題がある。 さらに、ナイロン12などのポリアミドを用い
て、集合層を形成したものでは、アルコール−フ
ロン系混合洗浄溶剤には膨潤、溶解しないが、ア
ルコール系溶剤にも溶解せず、フエノール、クレ
ゾールなどのフエノール類を用いれば溶解、除去
できるが、毒性などの点で取扱いに難がある。 〔問題点を解決するための手段〕 そこで、この発明にあつては、ポリビニルブチ
ラールと安定化ポリイソシアネートを含む塗料を
塗布、焼付して集合層を形成することにより、ア
ルコール系溶剤には、よく溶解して素線の分離が
容易、迅速に行え、またアルコール−フロン系混
合洗浄溶剤には膨潤せず、組付後の洗浄が従前通
りに行えるようにした。 第１図は、この発明の集合絶縁電線の一例を示
すもので、図中符号１はこの発明に係る集合絶縁
電線である。この集合絶縁電線１は、３本のエナ
メル素線２……を平行かつ並列に束ねたうえ、集
合体３とし、この集合体３を集合層４で被覆して
なるものである。 上記エナメル素線２は、通常径0.01〜１mm程度
の軟銅線、錫メツキ軟銅線などの導体５の表面
に、ポリビニルホルマール、ポリエステル、ポリ
ウレタン、シリコーン、エポキシ、ナイロン、フ
エノキシ、ポリイミド、ポリエステルイミド、ポ
リエステルアミドイミド、ポリヒダントイン、ポ
リヒダントインエステルイミドなどからなる絶縁
塗料を塗布、焼付して、厚さ0.5〜10μm程度の絶
縁層６を設けてなるものである。 また、上記集合層４は、ポリビニルブチラール
と安定化ポリイソシアネートとを含む塗料を集合
体３上に塗布、焼付することによつて形成された
ものである。 ポリビニルブチラールは、下記のようにポリビ
ニルアルコールとブチルアルデヒドとの縮合によ
つて得られたものであり、ここで用いられるもの
としては、
される複数本のエナメル素線を集合もしくは撚合
せて集合体とし、この集合体上に樹脂を被覆して
集合層を形成して、エナメル素線を１つに束ねて
なる集合絶縁電線に関する。 〔従来技術とその問題点〕 このような集合絶縁電線にあつては、その端末
をハンダ付けするなどの際に、端末の集合層を除
去し、各エナメル素線に分離する必要がある。 この集合絶縁電線の集合層の除去は、その端末
をアルコール系溶剤に浸漬し、集合層を形成して
いる樹脂を溶解する方法や機械的に集合層を除去
する方法などで行われるが、作業能率、エナメル
素線の絶縁層の損傷などの点から、アルコール系
溶剤に浸漬する方法が主流となつている。 ところで、集合絶縁電線の集合層を形成する樹
脂としては、ポリビニルブチラール、エポキシ樹
脂、ポリエステル、ポリウレタンなどの架橋型樹
脂、ポリアミド（ナイロン）などが用いられてい
る。 しかしながら、ポリビニルブチラールからなる
集合層では、アルコール系溶剤によつて容易に溶
解し、端末の素線分離は容易に行われるが、機器
組付後の洗浄工程で用いられるアルコール−フロ
ン系混合洗浄溶剤に集合層が膨潤、溶解し、集合
層の機能を失う問題がある。 また、ポリエステルなどの架橋型樹脂を用いて
集合層を形成したものでは、アルコール−フロン
系混合洗浄溶剤に膨潤、溶解しないが、アルコー
ル系溶剤にも溶解しないので、機械的除去法を採
用せねばならず、作業性に問題がある。 さらに、ナイロン12などのポリアミドを用い
て、集合層を形成したものでは、アルコール−フ
ロン系混合洗浄溶剤には膨潤、溶解しないが、ア
ルコール系溶剤にも溶解せず、フエノール、クレ
ゾールなどのフエノール類を用いれば溶解、除去
できるが、毒性などの点で取扱いに難がある。 〔問題点を解決するための手段〕 そこで、この発明にあつては、ポリビニルブチ
ラールと安定化ポリイソシアネートを含む塗料を
塗布、焼付して集合層を形成することにより、ア
ルコール系溶剤には、よく溶解して素線の分離が
容易、迅速に行え、またアルコール−フロン系混
合洗浄溶剤には膨潤せず、組付後の洗浄が従前通
りに行えるようにした。 第１図は、この発明の集合絶縁電線の一例を示
すもので、図中符号１はこの発明に係る集合絶縁
電線である。この集合絶縁電線１は、３本のエナ
メル素線２……を平行かつ並列に束ねたうえ、集
合体３とし、この集合体３を集合層４で被覆して
なるものである。 上記エナメル素線２は、通常径0.01〜１mm程度
の軟銅線、錫メツキ軟銅線などの導体５の表面
に、ポリビニルホルマール、ポリエステル、ポリ
ウレタン、シリコーン、エポキシ、ナイロン、フ
エノキシ、ポリイミド、ポリエステルイミド、ポ
リエステルアミドイミド、ポリヒダントイン、ポ
リヒダントインエステルイミドなどからなる絶縁
塗料を塗布、焼付して、厚さ0.5〜10μm程度の絶
縁層６を設けてなるものである。 また、上記集合層４は、ポリビニルブチラール
と安定化ポリイソシアネートとを含む塗料を集合
体３上に塗布、焼付することによつて形成された
ものである。 ポリビニルブチラールは、下記のようにポリビ
ニルアルコールとブチルアルデヒドとの縮合によ
つて得られたものであり、ここで用いられるもの
としては、
以下、実施例を示してこの発明の作用効果を明
確にする。 以下の各実施例および比較例では、導体径0.05
mm、絶縁層厚さ10μmのポリウレタン銅線をエナ
メル素線とし、この素線を３本並列に並べた集合
体を用い、これに種々の組成の塗料を塗布し、焼
付炉温度220℃、炉長10ｍ、線速10ｍ／分の条件
で焼き付け、厚さ4μmの集合層を形成して、集合
絶縁電線を作成し、この集合絶縁電線を常温でエ
タノール（アルコール系溶剤）に浸漬し、３本の
素線に分離するまでの時間を求め、さらにフレオ
ンTMS（商品名、デユポン社、アルコール−フロ
ン系混合洗浄溶剤）に浸漬し、３分間超音波洗浄
した後の集合層の外観を観察し、耐アルコール−
フロン系混合洗浄溶剤性を検討した。 結果を次表に示す。 （実施例 １） ポリビニルブチラール（デンカブチラール
6000C、商品名、電気化学工業製）100重量部と
安定化ポリイソシアネート（コロネートAPステ
ーブル、商品名、日本ポリウレタン製）80重量部
を、エタノール、キシロール１：１混合溶剤2000
重量部に溶解した塗料を前記集合体に塗布、焼付
した。 （実施例 ２） ポリビニルブチラール（デンカブチラール
2000L、商品名、電気化学工業製）100重量部と
安定化ポリイソシアネート（ミリオネートMS−
50、商品名、保土谷化学製）60重量部を、ｎ−ブ
タノール、キシロール１：１混合溶剤1000重量部
に溶解した塗料を前記集合体に塗布、焼付した。 （実施例 ３） ポリビニルブチラール（デンカブチラール
3000K、商品名、電気化学工業製）100重量部と
安定化ポリイソシアネート（コロネートCTステ
ーブル、商品名、日本ポリウレタン製）100重量
部を、シクロヘキサノン、キシロール１：１混合
溶剤1000重量部に溶解した塗料を塗布、焼付け
た。 （比較例 １） ポリビニルブチラール（デンカブチラール
6000C、商品名、電気化学工業製）100重量部を
エタノール、キシロール１：１混合溶剤に溶解し
た塗料を塗布、焼付けた。
確にする。 以下の各実施例および比較例では、導体径0.05
mm、絶縁層厚さ10μmのポリウレタン銅線をエナ
メル素線とし、この素線を３本並列に並べた集合
体を用い、これに種々の組成の塗料を塗布し、焼
付炉温度220℃、炉長10ｍ、線速10ｍ／分の条件
で焼き付け、厚さ4μmの集合層を形成して、集合
絶縁電線を作成し、この集合絶縁電線を常温でエ
タノール（アルコール系溶剤）に浸漬し、３本の
素線に分離するまでの時間を求め、さらにフレオ
ンTMS（商品名、デユポン社、アルコール−フロ
ン系混合洗浄溶剤）に浸漬し、３分間超音波洗浄
した後の集合層の外観を観察し、耐アルコール−
フロン系混合洗浄溶剤性を検討した。 結果を次表に示す。 （実施例 １） ポリビニルブチラール（デンカブチラール
6000C、商品名、電気化学工業製）100重量部と
安定化ポリイソシアネート（コロネートAPステ
ーブル、商品名、日本ポリウレタン製）80重量部
を、エタノール、キシロール１：１混合溶剤2000
重量部に溶解した塗料を前記集合体に塗布、焼付
した。 （実施例 ２） ポリビニルブチラール（デンカブチラール
2000L、商品名、電気化学工業製）100重量部と
安定化ポリイソシアネート（ミリオネートMS−
50、商品名、保土谷化学製）60重量部を、ｎ−ブ
タノール、キシロール１：１混合溶剤1000重量部
に溶解した塗料を前記集合体に塗布、焼付した。 （実施例 ３） ポリビニルブチラール（デンカブチラール
3000K、商品名、電気化学工業製）100重量部と
安定化ポリイソシアネート（コロネートCTステ
ーブル、商品名、日本ポリウレタン製）100重量
部を、シクロヘキサノン、キシロール１：１混合
溶剤1000重量部に溶解した塗料を塗布、焼付け
た。 （比較例 １） ポリビニルブチラール（デンカブチラール
6000C、商品名、電気化学工業製）100重量部を
エタノール、キシロール１：１混合溶剤に溶解し
た塗料を塗布、焼付けた。
【表】
表から、この発明の集合絶縁電線は、各素線の
分離がエタノールによつて容易に行われるととも
に、エタノール−フロン系混合溶剤によつても膨
潤しないことがわかる。 〔発明の効果〕 以上説明したように、この発明の集合絶縁電線
は、複数本のエナメル素線からなる集合体に、ポ
リビニルブチラールと安定化ポリイソシアネート
を含む塗料を塗布、焼付してなるものであるの
で、アルコール系溶剤によつて線心分離が可能で
あるとともにアルコール−フロン系混合洗浄溶剤
による洗浄に耐えることができる。
分離がエタノールによつて容易に行われるととも
に、エタノール−フロン系混合溶剤によつても膨
潤しないことがわかる。 〔発明の効果〕 以上説明したように、この発明の集合絶縁電線
は、複数本のエナメル素線からなる集合体に、ポ
リビニルブチラールと安定化ポリイソシアネート
を含む塗料を塗布、焼付してなるものであるの
で、アルコール系溶剤によつて線心分離が可能で
あるとともにアルコール−フロン系混合洗浄溶剤
による洗浄に耐えることができる。
第１図および第２図は、いずれもこの発明の集
合絶縁電線の例を示す概略断面図である。 ２……エナメル素線、３……集合体、４……集
合層。
合絶縁電線の例を示す概略断面図である。 ２……エナメル素線、３……集合体、４……集
合層。
Claims (1)
- １ 複数本のエナメル素線からなる集合体に、ポ
リビニルブチラールと安定化イソシアネートを含
む塗料を塗布、焼付して、架橋密度が30〜80％
で、アルコール可溶性の集合層を形成してなる集
合絶縁電線。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61210086A JPS6366804A (ja) | 1986-09-06 | 1986-09-06 | 集合絶縁電線 |
| EP88301951A EP0331823B1 (en) | 1986-09-06 | 1988-03-07 | A stranded insulated wire and a method of producing the same |
| US07/165,847 US4960641A (en) | 1986-09-06 | 1988-03-09 | Stranded insulated wire |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61210086A JPS6366804A (ja) | 1986-09-06 | 1986-09-06 | 集合絶縁電線 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6366804A JPS6366804A (ja) | 1988-03-25 |
| JPH0586604B2 true JPH0586604B2 (ja) | 1993-12-13 |
Family
ID=16583586
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61210086A Granted JPS6366804A (ja) | 1986-09-06 | 1986-09-06 | 集合絶縁電線 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4960641A (ja) |
| EP (1) | EP0331823B1 (ja) |
| JP (1) | JPS6366804A (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5219657A (en) * | 1988-10-04 | 1993-06-15 | Sumitomo Electric Industries Ltd. | Polyamideimide insulated wire |
| ES2042271T5 (es) * | 1989-04-12 | 1997-11-01 | Vorspann Technik Gmbh | Grupo tensor de varios elementos tensores como cordones, varillas o alambres. |
| NO304839B1 (no) * | 1997-03-07 | 1999-02-22 | Kv Rner Oilfield Products As | Strekklegeme og fremgangsmÕte for Õ installere strekklegeme som strekkstag pÕ oljeplattform |
| NO322852B1 (no) * | 2000-05-31 | 2006-12-11 | Aker Kvaerner Subsea As | Terminering av strekklegeme |
| NO321272B1 (no) | 2000-05-31 | 2006-04-10 | Aker Kvaerner Subsea As | Strekklegeme |
| TWI451816B (zh) * | 2007-03-20 | 2014-09-01 | Mitsui Mining & Smelting Co | And a resin composition for insulating layer constituting a printed circuit board |
| WO2009048102A1 (ja) * | 2007-10-12 | 2009-04-16 | Sumitomo Electric Wintec, Inc. | 絶縁電線、その絶縁電線を用いた電気コイル、及びモータ |
| DE102008016123A1 (de) * | 2008-03-20 | 2009-09-24 | Gt Elektrotechnische Produkte Gmbh | Shape Memory Polymere und Verfahren zu ihrer Herstellung |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3400172A (en) * | 1965-04-30 | 1968-09-03 | Gen Electric | Coating compositions comprising a mixture of:(1) a phenol-formaldehyde resin, (2) a melamine-aldehyde resin, (3) a polyisocyanate and, (4) a blend of high and low molecular weight polyvinyl formal resins |
| JPS494935U (ja) * | 1972-04-14 | 1974-01-17 | ||
| JPS5111313B2 (ja) * | 1972-11-01 | 1976-04-10 | ||
| JPS5025631A (ja) * | 1973-07-05 | 1975-03-18 | ||
| CA1055794A (en) * | 1974-01-12 | 1979-06-05 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Enameled wires |
| JPS566U (ja) * | 1979-05-23 | 1981-01-06 | ||
| JPS5618308A (en) * | 1979-07-20 | 1981-02-21 | Daiichi Denko Kk | Insulated wire and method of manufacturing same |
| JPS5665053A (en) * | 1979-11-01 | 1981-06-02 | Fujikura Ltd | Solventless varnish and production thereof |
| JPS56109212U (ja) * | 1980-01-24 | 1981-08-24 | ||
| JPS58214216A (ja) * | 1982-06-07 | 1983-12-13 | 株式会社日立製作所 | リツツ線 |
| JPS6136944U (ja) * | 1984-08-09 | 1986-03-07 | 東京特殊電線株式会社 | 偏向ヨ−ク |
| JPH0452888Y2 (ja) * | 1985-08-23 | 1992-12-11 |
-
1986
- 1986-09-06 JP JP61210086A patent/JPS6366804A/ja active Granted
-
1988
- 1988-03-07 EP EP88301951A patent/EP0331823B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1988-03-09 US US07/165,847 patent/US4960641A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6366804A (ja) | 1988-03-25 |
| EP0331823B1 (en) | 1995-01-25 |
| US4960641A (en) | 1990-10-02 |
| EP0331823A1 (en) | 1989-09-13 |
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