JPS63157977U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS63157977U JPS63157977U JP5112087U JP5112087U JPS63157977U JP S63157977 U JPS63157977 U JP S63157977U JP 5112087 U JP5112087 U JP 5112087U JP 5112087 U JP5112087 U JP 5112087U JP S63157977 U JPS63157977 U JP S63157977U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder paste
- printed circuit
- weighing
- printed
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 238000005303 weighing Methods 0.000 claims 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の第１の実施例のブロツク図、
第２図は第１図のソルダペースト印刷機の断面図
、第３図は本考案の第２の実施例のブロツク、第
４図は従来の平面実装装置の一例のブロツク図で
ある。 １……基板ローダ、２……ソルダペースト印刷
機、３……重量計、４，４ａ……電子部品マウン
タ、５……リフロー炉、６，６ａ……比較部、７
……重量計、１０……プリント基板、１１……メ
タルスクリーン、１２……ソルダペースト、１３
……スキージ。
第２図は第１図のソルダペースト印刷機の断面図
、第３図は本考案の第２の実施例のブロツク、第
４図は従来の平面実装装置の一例のブロツク図で
ある。 １……基板ローダ、２……ソルダペースト印刷
機、３……重量計、４，４ａ……電子部品マウン
タ、５……リフロー炉、６，６ａ……比較部、７
……重量計、１０……プリント基板、１１……メ
タルスクリーン、１２……ソルダペースト、１３
……スキージ。
Claims (1)
- 順次供給されるプリント基板のはんだ付け面に
ソルダペースト印刷を行うソルダペースト印刷機
と、ソルダペースト印刷された前記プリント基板
にチツプ化された電子部品を搭載する電子部品マ
ウンタとを備える平面実装装置において、少くと
もソルダペースト印刷された前記プリント基板を
計量する重量計と、該重量計の計量結果とソルダ
ペースト印刷前の前記プリント基板の重量とを比
較し比較結果が予め設定する範囲内にあるとき前
記電子部品の搭載を指示する比較部とを含むこと
を特徴とする平面実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5112087U JPS63157977U (ja) | 1987-04-03 | 1987-04-03 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5112087U JPS63157977U (ja) | 1987-04-03 | 1987-04-03 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63157977U true JPS63157977U (ja) | 1988-10-17 |
Family
ID=30875090
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5112087U Pending JPS63157977U (ja) | 1987-04-03 | 1987-04-03 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63157977U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007227624A (ja) * | 2006-02-23 | 2007-09-06 | Toshiba Corp | 半田品質検査システム、及び半田品質検査方法 |
-
1987
- 1987-04-03 JP JP5112087U patent/JPS63157977U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007227624A (ja) * | 2006-02-23 | 2007-09-06 | Toshiba Corp | 半田品質検査システム、及び半田品質検査方法 |