JPH0228363U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0228363U JPH0228363U JP10382488U JP10382488U JPH0228363U JP H0228363 U JPH0228363 U JP H0228363U JP 10382488 U JP10382488 U JP 10382488U JP 10382488 U JP10382488 U JP 10382488U JP H0228363 U JPH0228363 U JP H0228363U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- surface mount
- circuit board
- printed circuit
- cream solder
- soldering
- Prior art date
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- Pending
Links
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図、第２図及び第３図は本考案の一実施例
を示す図である。 １…高溶融点クリーム半田、２…低溶融点クリ
ーム半田、３…銅パターン、４…熱容量の小さい
表面実装部品、５…熱容量の大きい表面実装部品
、６…プリント基板、１０，１１…半田印刷マス
ク。
を示す図である。 １…高溶融点クリーム半田、２…低溶融点クリ
ーム半田、３…銅パターン、４…熱容量の小さい
表面実装部品、５…熱容量の大きい表面実装部品
、６…プリント基板、１０，１１…半田印刷マス
ク。
Claims (1)
- プリント基板にクリーム半田を印刷し、前記プ
リント基板上に表面実装部品を搭載し、リフロー
半田付する半田付装置において、熱容量の異なる
表面実装部品に応じて溶融点の異るクリーム半田
を対応させて印刷しリフロー半田付することを特
徴とする半田付装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10382488U JPH0228363U (ja) | 1988-08-04 | 1988-08-04 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10382488U JPH0228363U (ja) | 1988-08-04 | 1988-08-04 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0228363U true JPH0228363U (ja) | 1990-02-23 |
Family
ID=31334996
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10382488U Pending JPH0228363U (ja) | 1988-08-04 | 1988-08-04 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0228363U (ja) |
-
1988
- 1988-08-04 JP JP10382488U patent/JPH0228363U/ja active Pending