JPH0397969U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は本実施例を示すプリント配線基板の印
刷構造にチツプ部品を搭載した時の一部分を示す
平面図、第２図は同第１図に示す印刷構造の前部
側のはんだペースト印刷部の厚みを後部側より薄
くした同印刷部にチツプ部品を搭載した時の側面
図、第３図は同第２図に示すチツプ部品がリフロ
ー炉から出た後の状態を示す側面図、第４図はチ
ツプ部品をプリント配線基板のはんだペースト印
刷部に半田付固着する流れを示すリフロー炉およ
びコンベアーの一部省略概念平面図、第５図は従
来のプリント配線基板の印刷構造にチツプ部品を
搭載した時の一部分を示す平面図、第６図は同第
５図に示す印刷構造にチツプ部品を搭載した時の
側面図、第７図は同第６図に示すチツプ部品およ
びはんだペースト印刷部がリフロー炉に入つた直
後の状態を示す側面図、第８図は同第６図に示す
チツプ部品およびはんだペースト印刷部がリフロ
ー炉内にある状態を示す側面図、第９図はチツプ
部品立上がつた状態を示す側面図である。 １…
…プリント配線基板、２……チツプ部品、２ａ…
…同チツプ部品の前部側、２ｂ……同チツプ部品
の後部側、３ａ，３ｂ……はんだペースト印刷部
、４……リフロー半田付装置の炉、５……コンベ
アー、６……コンベアーの進行方向、２１……プ
リント配線基板、２２……チツプ部品、２２ａ…
…同チツプ部品の前部側、２２ｂ……同チツプ部
品の後部側、２３ａ，２３ｂ……はんだペースト
印刷部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 電子機器に用い表面実装を行うプリント配線基
   板にあつて、チツプ部品を搭載するためのはんだ
   ペースト印刷部を形成したプリント配線基板を設
   け、前記チツプ部品を前記プリント配線基板に搭
   載し炉を通して半田付する際の同チツプ部品の移
   動方向に対し同部品の前部側に形成する横幅を同
   部品の幅より長くし、後部側に形成する形状と前
   記部品の前部側の形状とを同じ形状にしたはんだ
   ペースト印刷部を前記プリント配線基板の前記チ
   ツプ部品を搭載する場所の同部品の前記前部側お
   よび後部側のそれぞれの場所に設け、前部側の前
   記はんだペースト印刷部の厚みを後部側の前記は
   んだペースト印刷部より薄くなるよう形成し、チ
   ツプ部品を設け同チツプ部品をそれぞれの前記は
   んだペースト印刷部間に搭載しリフロー炉を用い
   て同チツプ部品を固着するようにしてなるプリン
   ト配線基板の印刷構造。