JPS63160897A - 集積回路装置 - Google Patents
集積回路装置Info
- Publication number
- JPS63160897A JPS63160897A JP61307637A JP30763786A JPS63160897A JP S63160897 A JPS63160897 A JP S63160897A JP 61307637 A JP61307637 A JP 61307637A JP 30763786 A JP30763786 A JP 30763786A JP S63160897 A JPS63160897 A JP S63160897A
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- Japan
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- integrated circuit
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- circuit device
- circuit elements
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
この発明はＩＣカードのような集積回路装置に係り、特
に複数の集積回路素子を同一の支持基体に実装し、それ
らを支持基体上に形成した配線パターンにより相互接続
して構成される集積回路装置に関する。
に複数の集積回路素子を同一の支持基体に実装し、それ
らを支持基体上に形成した配線パターンにより相互接続
して構成される集積回路装置に関する。
（従来の技術）
複数の集積回路素子を同一の支持基体に実装するととも
に、それらを相互接続する配線を備えた集積回路装置は
、一般にＩＣモジュールと呼ばれる。ＩＣチップをカー
ド状基体に実装して演算・記憶機能を持たせた、いわゆ
るＩＣカードは、その−例である。
に、それらを相互接続する配線を備えた集積回路装置は
、一般にＩＣモジュールと呼ばれる。ＩＣチップをカー
ド状基体に実装して演算・記憶機能を持たせた、いわゆ
るＩＣカードは、その−例である。
このような装置において、集積回路素子を支持基体の開
口部に配置し、支持基体上にスクリーン印刷等により形
成した配線パターンによって集積回路素子相互間を接続
する技術が提案されている（例えば特願昭５９−１９０
２０１１号）。これによれば集積回路素子の相互接続に
ワイヤボンディングを用いた場合のようなボンディング
用ワイヤのループハイドが不要となるため、全体の薄型
化が可能となる。
口部に配置し、支持基体上にスクリーン印刷等により形
成した配線パターンによって集積回路素子相互間を接続
する技術が提案されている（例えば特願昭５９−１９０
２０１１号）。これによれば集積回路素子の相互接続に
ワイヤボンディングを用いた場合のようなボンディング
用ワイヤのループハイドが不要となるため、全体の薄型
化が可能となる。
この構造において、集積回路素子の相互接続を確実に行
なうためには、集積回路素子の入出力端子（電極パッド
）の相対位置精度、換言すれば集積回路素子間の相対位
置精度を十分に高くする必要がある。例えば集積回路素
子の入出力端子の電極サイズを１００μｍ口とすれば、
集積回路素子間の相対位置精度を±３０μｍ以内にする
必要がある。
なうためには、集積回路素子の入出力端子（電極パッド
）の相対位置精度、換言すれば集積回路素子間の相対位
置精度を十分に高くする必要がある。例えば集積回路素
子の入出力端子の電極サイズを１００μｍ口とすれば、
集積回路素子間の相対位置精度を±３０μｍ以内にする
必要がある。
この程度の相対位置精度が確保されていないと、配線パ
ターンをスクリーン印刷等で形成する場合、ある集積回
路素子の入出力端子と配線パターンとの位置関係が最適
となるようにマスク合せを行なっても、その集積回路素
子と接続されるべき他の集積回路素子の配線パターンと
の位置関係を正しく合せることは難しい。従って、この
構造の集積回路装置では、３個以上の集積回路素子を実
装して相互接続することは事実上不可能とされていた。
ターンをスクリーン印刷等で形成する場合、ある集積回
路素子の入出力端子と配線パターンとの位置関係が最適
となるようにマスク合せを行なっても、その集積回路素
子と接続されるべき他の集積回路素子の配線パターンと
の位置関係を正しく合せることは難しい。従って、この
構造の集積回路装置では、３個以上の集積回路素子を実
装して相互接続することは事実上不可能とされていた。
（発明が解決しようとする問題点）
このように従来の技術では、複数の集積回路素子を同一
支持基体に実装し配線パターンによって確実に相互接続
することは困難であった。
支持基体に実装し配線パターンによって確実に相互接続
することは困難であった。
本発明は支持基体に対して集積回路素子を高精度に位置
決めすることができ、集積回路素子の相互間を支持基体
上に形成した配線パターンによって確実に接続すること
が可能な集積回路装置を提供することを目的とする。
決めすることができ、集積回路素子の相互間を支持基体
上に形成した配線パターンによって確実に接続すること
が可能な集積回路装置を提供することを目的とする。
（問題点を解決するための手段）
本発明は、支持基体の集積回路素子を収容する開口部の
、集積回路素子の入出力端子形成面側に偏移した位置の
側面に接触する位置に位置決め用突起を設けたことを特
徴とする。
、集積回路素子の入出力端子形成面側に偏移した位置の
側面に接触する位置に位置決め用突起を設けたことを特
徴とする。
（作用）
集積回路素子は一般にダイシングにより一つのウェーハ
からチップ単位で分離されるが、ダイシングはウェーハ
の厚み方向全体にわたって行なわれず、入出力端子形成
面側から適当な厚さのところまでダイシングした後、押
圧力を加えてチップ単位に切離す方法がとられる関係で
、集積回路素子の入出力端子形成面に近い部分の側面は
ダイシングのため寸法精度が非常に高い。本発明におい
ては、集積回路素子の寸法精度の高い部分の側面を位置
決め用突起に突き当てることで、集積回路素子の位置決
めが高精度になされる。従って、集積回路素子間の相対
位置精度が高くなり、配線パターンによる相互間の接続
が確実に行なわれる。
からチップ単位で分離されるが、ダイシングはウェーハ
の厚み方向全体にわたって行なわれず、入出力端子形成
面側から適当な厚さのところまでダイシングした後、押
圧力を加えてチップ単位に切離す方法がとられる関係で
、集積回路素子の入出力端子形成面に近い部分の側面は
ダイシングのため寸法精度が非常に高い。本発明におい
ては、集積回路素子の寸法精度の高い部分の側面を位置
決め用突起に突き当てることで、集積回路素子の位置決
めが高精度になされる。従って、集積回路素子間の相対
位置精度が高くなり、配線パターンによる相互間の接続
が確実に行なわれる。
（実施例）
以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。
第１図（ａ）（ｂ）は本発明の一実施例に係る集積回路
装置の断面図および平面図である。同図において、支持
基体１は例えばステンレスのような金属からなり、集積
回路索子３をそれぞれ収容する複数の開口部２を有する
。集積回路素子３は入出力端子４の形成面を下にして、
この入出力形成面が支持基体１の一方の面と同一平面上
に位置するように、開口部２に挿入されている。
装置の断面図および平面図である。同図において、支持
基体１は例えばステンレスのような金属からなり、集積
回路索子３をそれぞれ収容する複数の開口部２を有する
。集積回路素子３は入出力端子４の形成面を下にして、
この入出力形成面が支持基体１の一方の面と同一平面上
に位置するように、開口部２に挿入されている。
開口部２は全体としてはほぼ矩形状であるが、集積回路
素子３の入出力端子形成面側に偏移した位置に、この例
では３個の位置決め用突起５ａ〜５ｃを有する。すなわ
ち、これら３個の位置決め用突起５ａ〜５Ｃのうち、５
ａ、５ｂの２個は開口部２の一つの長辺に形成され、残
りの５０は５ａ、５ｂが形成された辺と隣接する短辺の
一つに形成されている。そして、これらの位置決め用突
起５ａ〜５Ｃは、集積回路素子３の入出力端子形成面側
に偏移した位置の側面に接触することによって、集積回
路索子３を支持基体１に対して位置決めする。
素子３の入出力端子形成面側に偏移した位置に、この例
では３個の位置決め用突起５ａ〜５ｃを有する。すなわ
ち、これら３個の位置決め用突起５ａ〜５Ｃのうち、５
ａ、５ｂの２個は開口部２の一つの長辺に形成され、残
りの５０は５ａ、５ｂが形成された辺と隣接する短辺の
一つに形成されている。そして、これらの位置決め用突
起５ａ〜５Ｃは、集積回路素子３の入出力端子形成面側
に偏移した位置の側面に接触することによって、集積回
路索子３を支持基体１に対して位置決めする。
開口部２内の集積回路素子３の周囲には、硬化性樹脂６
、例えば光硬化性または熱硬化性のウレタン系、アクリ
ル系あるいはエポキシ系の樹脂が充填される。また、集
積回路索子３の入出力形成面およびこれと同一面上の支
持基体１の面上に、入出力端子４が露出するように絶縁
体膜７が形成され、さらにこの絶縁体膜７上に集積回路
素子３の相互間を接続するための配線パターン８が形成
されている。なお、硬化性樹脂６の充填は絶縁体膜７の
形成後に行なってもよい。
、例えば光硬化性または熱硬化性のウレタン系、アクリ
ル系あるいはエポキシ系の樹脂が充填される。また、集
積回路索子３の入出力形成面およびこれと同一面上の支
持基体１の面上に、入出力端子４が露出するように絶縁
体膜７が形成され、さらにこの絶縁体膜７上に集積回路
素子３の相互間を接続するための配線パターン８が形成
されている。なお、硬化性樹脂６の充填は絶縁体膜７の
形成後に行なってもよい。
絶縁体膜７は例えば感光性ドライフィルム、例えばポリ
メチルメタクリレート樹脂に架橋反応性材料を混合した
もの（ツクトン、バクレル等の商品名で知られている）
を塗布し、それを露光・現像して入出力端子４を露出さ
せる開口を形成したものである。また、硬化性樹脂６を
充填する理由は、感光性ドライフィルムの現像時に開口
部２内の集積回路素子３の周囲に間隙があると、フィル
ムにしわが寄り、絶縁体膜７の表面上に配線パターン８
を形成することが困難となるためである。
メチルメタクリレート樹脂に架橋反応性材料を混合した
もの（ツクトン、バクレル等の商品名で知られている）
を塗布し、それを露光・現像して入出力端子４を露出さ
せる開口を形成したものである。また、硬化性樹脂６を
充填する理由は、感光性ドライフィルムの現像時に開口
部２内の集積回路素子３の周囲に間隙があると、フィル
ムにしわが寄り、絶縁体膜７の表面上に配線パターン８
を形成することが困難となるためである。
なお、配線パターン８は例えば厚膜用導体ペーストを用
いてスクリーン印刷により形成される。
いてスクリーン印刷により形成される。
第２図は集積回路素子３（ＩＣチップ）を拡大して示す
もので、入出力端子４が形成された面に偏移した領域Ａ
の側面はダイシングされるため寸法精度は非常に高いが
、それ以外の領域Ｂはダイシングされず押圧力により分
離される部分であるため、寸法精度は極めて低い。本発
明では上記実施例で説明したように、寸法精度の高いＡ
の領域に位置決め用突起５ａ〜５Ｃを当接させて集積回
路素子３の位置決めを行なうため、集積回路索子３を支
持基体１に対して±３μｍ程度の高い相対位置精度で固
定することができる。これは集積回路素子の相対位置精
度として要求される±３０μｍを容易に満たす値であり
、従って集積回路索子３の相互間を配線パターン８によ
って確実に接続することが可能である。
もので、入出力端子４が形成された面に偏移した領域Ａ
の側面はダイシングされるため寸法精度は非常に高いが
、それ以外の領域Ｂはダイシングされず押圧力により分
離される部分であるため、寸法精度は極めて低い。本発
明では上記実施例で説明したように、寸法精度の高いＡ
の領域に位置決め用突起５ａ〜５Ｃを当接させて集積回
路素子３の位置決めを行なうため、集積回路索子３を支
持基体１に対して±３μｍ程度の高い相対位置精度で固
定することができる。これは集積回路素子の相対位置精
度として要求される±３０μｍを容易に満たす値であり
、従って集積回路索子３の相互間を配線パターン８によ
って確実に接続することが可能である。
なお、上記実施例で説明した支持基体１は例えば第３図
に示すように、第１の板１１とこれより薄い第２の板１
２とを重ねて一体化した構造であり、第２の板１２の開
口部２に位置決め用突起５８〜５Ｃが形成されている。
に示すように、第１の板１１とこれより薄い第２の板１
２とを重ねて一体化した構造であり、第２の板１２の開
口部２に位置決め用突起５８〜５Ｃが形成されている。
位置決め用突起５ａ〜５Ｃは十分に精度よく形成する必
要があるが、これにはエツチングを用いて開口部２を形
成すればよい。第１および第２の板１１．１２は例えば
ステンレス製で、第２の板１２は３０〜ｌＯＯμｍ程度
の薄い板である。このような薄い板１２にエツチングに
より位置決め用突起５ａ〜５ｃを形成することは容易で
ある。位置決め用突起５ａ〜５ｃが形成された第２の板
１２が、例えばスポット溶接、シームウェルド、接着剤
、半田のいずれかによって第１の板１１に接着固定され
、支持基体１が構成される。なお、支持基体１は金属製
でなく、例えば樹脂製であっても構わない。
要があるが、これにはエツチングを用いて開口部２を形
成すればよい。第１および第２の板１１．１２は例えば
ステンレス製で、第２の板１２は３０〜ｌＯＯμｍ程度
の薄い板である。このような薄い板１２にエツチングに
より位置決め用突起５ａ〜５ｃを形成することは容易で
ある。位置決め用突起５ａ〜５ｃが形成された第２の板
１２が、例えばスポット溶接、シームウェルド、接着剤
、半田のいずれかによって第１の板１１に接着固定され
、支持基体１が構成される。なお、支持基体１は金属製
でなく、例えば樹脂製であっても構わない。
［発明の効果］
この発明によれば、支持基体の開口部の、集積回路素子
の入出力端子形成面側に偏移した位置の側面に接触する
位置に位置決め用突起を形成して、集積回路素子の位置
決めを行なうことによって、同一の支持基体に集積回路
素子を極めて高い相対位置精度をもって支持固定した上
で、支持基体上に形成した配線パターンによって相互間
を確実に接続することができる。従って、この発明では
配線パターンによって集積回路素子の相互接続を直接行
なう構造において、従来困難とされていた３個以上の集
積回路素子の実装も可能となる。これによってＩＣカー
ドのようなＩＣモジュールの機能向上に寄与することが
できる。
の入出力端子形成面側に偏移した位置の側面に接触する
位置に位置決め用突起を形成して、集積回路素子の位置
決めを行なうことによって、同一の支持基体に集積回路
素子を極めて高い相対位置精度をもって支持固定した上
で、支持基体上に形成した配線パターンによって相互間
を確実に接続することができる。従って、この発明では
配線パターンによって集積回路素子の相互接続を直接行
なう構造において、従来困難とされていた３個以上の集
積回路素子の実装も可能となる。これによってＩＣカー
ドのようなＩＣモジュールの機能向上に寄与することが
できる。
第１図（ａ）（ｂ）は本発明の一実施例に係る集積回路
装置の断面図および正面図、第２図は集積回路素子の側
面形状を説明するための図、第３図は同実施例における
支持基体を詳細に示す分解斜視図である。 １・・・支持基体、２・・・開口部、３・・・集積回路
素子、４・・・入出力端子、５ａ〜５Ｃ・・・位置決め
用突起、６・・・硬化性樹脂、７・・・絶縁体膜、８・
・・配線パターン、１１・・・第１の板、１２・・・第
２の板。
装置の断面図および正面図、第２図は集積回路素子の側
面形状を説明するための図、第３図は同実施例における
支持基体を詳細に示す分解斜視図である。 １・・・支持基体、２・・・開口部、３・・・集積回路
素子、４・・・入出力端子、５ａ〜５Ｃ・・・位置決め
用突起、６・・・硬化性樹脂、７・・・絶縁体膜、８・
・・配線パターン、１１・・・第１の板、１２・・・第
２の板。
Claims (4)
- （１）複数の集積回路素子を同一の支持基体に形成され
た開口部にそれぞれ配置し、支持基体上に形成した平面
配線パターンにより集積回路素子相互間を接続してなる
集積回路装置において、前記支持基体の開口部は集積回
路素子の入出力端子形成面側に偏移した位置の側面に接
触する位置に位置決め用突起を有することを特徴とする
集積回路装置。 - （２）位置決め用突起は一つの開口に対して３個設けら
れ、それらのうちの２個は同一辺に、他の１個はこれに
隣接する他の辺に設けられていることを特徴とする特許
請求の範囲第１項記載の集積回路装置。 - （３）基体は第１の板とこれより薄い第２の板を重ねて
一体化した構造であり、第２の板に位置決め用突起が形
成されていることを特徴とする特許請求の範囲第１項記
載の集積回路装置。 - （４）開口部の集積回路素子周囲に硬化性樹脂が充填さ
れていることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61307637A JPS63160897A (ja) | 1986-12-25 | 1986-12-25 | 集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61307637A JPS63160897A (ja) | 1986-12-25 | 1986-12-25 | 集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63160897A true JPS63160897A (ja) | 1988-07-04 |
Family
ID=17971433
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61307637A Pending JPS63160897A (ja) | 1986-12-25 | 1986-12-25 | 集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63160897A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9746380B2 (en) | 2011-09-30 | 2017-08-29 | Segan Industries, Inc. | Advanced multi-element consumable-disposable products |
| US10570294B2 (en) | 2013-03-15 | 2020-02-25 | Segan Industries, Inc. | Compounds for reducing background color in color change compositions |
-
1986
- 1986-12-25 JP JP61307637A patent/JPS63160897A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9746380B2 (en) | 2011-09-30 | 2017-08-29 | Segan Industries, Inc. | Advanced multi-element consumable-disposable products |
| US10570294B2 (en) | 2013-03-15 | 2020-02-25 | Segan Industries, Inc. | Compounds for reducing background color in color change compositions |
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