JPS63164406A - 磁気ヘツド極片用薄膜磁性層 - Google Patents
磁気ヘツド極片用薄膜磁性層Info
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- JPS63164406A JPS63164406A JP62288619A JP28861987A JPS63164406A JP S63164406 A JPS63164406 A JP S63164406A JP 62288619 A JP62288619 A JP 62288619A JP 28861987 A JP28861987 A JP 28861987A JP S63164406 A JPS63164406 A JP S63164406A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/14—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for applying magnetic films to substrates
- H01F41/18—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for applying magnetic films to substrates by cathode sputtering
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
A、産業上の利用分野
本発明は、改良された磁気薄膜およびその製造方法に係
り、より詳しくは、ニッケルー鉄と酸化アルミニウムと
の組成物からなる耐摩耗性の単−居、および同時スパッ
タリングによるその調製方法に関する。この組成物より
なる単一層は、磁気ヘッド極片用に適している。
り、より詳しくは、ニッケルー鉄と酸化アルミニウムと
の組成物からなる耐摩耗性の単−居、および同時スパッ
タリングによるその調製方法に関する。この組成物より
なる単一層は、磁気ヘッド極片用に適している。
B、従来技術
磁気ヘッド極片用の材料は、特定の磁気的特性および機
械的特性を有することが望ましい。磁気ヘッドの磁気的
性能を最大にするためには、高い透磁率と低い保磁力を
有することが望ましい。磁気媒体との頻繁な摩擦接触に
よる磁気特性の劣化を防止するためには、高い耐摩耗性
を何することが望ましい。内部応力は、磁気薄膜のもう
一つの重要な機械的特性である。磁気薄膜の引張内部応
力または圧縮内部応力が高いと、座屈(バックリング)
、ひび割れ(クラッキング)などによる機械的保全性の
喪失、すなわち下側にある磁気ヘツド基材への接着力の
喪失が起こる可能性がある。
械的特性を有することが望ましい。磁気ヘッドの磁気的
性能を最大にするためには、高い透磁率と低い保磁力を
有することが望ましい。磁気媒体との頻繁な摩擦接触に
よる磁気特性の劣化を防止するためには、高い耐摩耗性
を何することが望ましい。内部応力は、磁気薄膜のもう
一つの重要な機械的特性である。磁気薄膜の引張内部応
力または圧縮内部応力が高いと、座屈(バックリング)
、ひび割れ(クラッキング)などによる機械的保全性の
喪失、すなわち下側にある磁気ヘツド基材への接着力の
喪失が起こる可能性がある。
また、使用材料が製造し易いことも望ましい。たとえば
、一連の複数の蒸着段階ではなくその場での一回処理で
付着できるなら、磁気薄膜の製造費が減少する。また、
磁気薄膜をその場での一回処理でエツチングしてたやす
くパターン付けし極片にすることができる場合にも、製
造費は減少する。
、一連の複数の蒸着段階ではなくその場での一回処理で
付着できるなら、磁気薄膜の製造費が減少する。また、
磁気薄膜をその場での一回処理でエツチングしてたやす
くパターン付けし極片にすることができる場合にも、製
造費は減少する。
磁気ヘッド用極片はいくつかの材料から製造されてきた
が、それぞれの材料には特有の欠点がある。
が、それぞれの材料には特有の欠点がある。
ニッケルと鉄の合金(以下ではNiFeと示すことにす
る。)から磁気ヘッド用極片が製造できることが知られ
ている。NiFeは、一般に充分な磁気特性を示すが、
磁気媒体との接触により摩耗を受は易いことがわかって
おり、したがって、極片に使用するとき持久性に欠ける
。NiFeの何種かの改良で、耐摩耗性が増加している
。
る。)から磁気ヘッド用極片が製造できることが知られ
ている。NiFeは、一般に充分な磁気特性を示すが、
磁気媒体との接触により摩耗を受は易いことがわかって
おり、したがって、極片に使用するとき持久性に欠ける
。NiFeの何種かの改良で、耐摩耗性が増加している
。
NiFeのこのような改良の一つは、層状の酸化アルミ
ニウム(以下ではAl2O2と示すことにする。)を加
えることである。より具体的に言うと、NfFeとA(
1zO3の層を交互に重ねた積層体から極片を作る。蒸
着またはスパッタ付着によって、これらの層を磁気ヘッ
ド基材上に形成される。
ニウム(以下ではAl2O2と示すことにする。)を加
えることである。より具体的に言うと、NfFeとA(
1zO3の層を交互に重ねた積層体から極片を作る。蒸
着またはスパッタ付着によって、これらの層を磁気ヘッ
ド基材上に形成される。
NiFeだけから製造した磁気薄膜に比べて、こうした
積層構造は、耐摩耗性と磁気特性が若干改良された極片
をもたらす。しかし、この積層構造は、磁気薄膜の内部
応力があまり改良されず、また極片の製造が容易ではな
い。NiFeとA Q 203の交互の層は互いに異な
るエッチャントを必要とするので、同じエツチング処理
によって容易にパターン付けすることができない。また
、交互に厄を付着する必要があるので、層状構造の付着
が難しい。
積層構造は、耐摩耗性と磁気特性が若干改良された極片
をもたらす。しかし、この積層構造は、磁気薄膜の内部
応力があまり改良されず、また極片の製造が容易ではな
い。NiFeとA Q 203の交互の層は互いに異な
るエッチャントを必要とするので、同じエツチング処理
によって容易にパターン付けすることができない。また
、交互に厄を付着する必要があるので、層状構造の付着
が難しい。
Ni FeとAl2O2の粒子を混合することによって
NiFeを改良し、高温焼成とその後の圧延によってそ
れらを磁気薄膜に形成することも提案されている。その
ような磁気薄膜は、その後、磁気媒体ヘッドに接着する
。NiFeだけから作られ゛た磁気薄膜に比べて、その
結果得られる磁気薄膜 ′は、耐摩耗性が若干改善され
てはいるものの、この技術は薄膜の製造には応用できな
い。
NiFeを改良し、高温焼成とその後の圧延によってそ
れらを磁気薄膜に形成することも提案されている。その
ような磁気薄膜は、その後、磁気媒体ヘッドに接着する
。NiFeだけから作られ゛た磁気薄膜に比べて、その
結果得られる磁気薄膜 ′は、耐摩耗性が若干改善され
てはいるものの、この技術は薄膜の製造には応用できな
い。
したがって、磁気特性の劣化なしに耐摩耗性の改善をも
たらす磁気薄膜を作成することおよびそのような磁気薄
膜の製造方法が望まれている。さらに、磁気薄膜が内部
応力および製造容易性という上記の特徴を有することも
望ましい。
たらす磁気薄膜を作成することおよびそのような磁気薄
膜の製造方法が望まれている。さらに、磁気薄膜が内部
応力および製造容易性という上記の特徴を有することも
望ましい。
C0発明の目的とその実現手段
本発明の主目的は、磁気ヘッド極片用に適するように磁
気薄膜を改良すること、およびそのような磁気薄膜の製
造方法を提供することである。
気薄膜を改良すること、およびそのような磁気薄膜の製
造方法を提供することである。
本発明のもう一つの目的は、磁気ヘッド極片用に適する
ように磁気薄膜の耐摩耗性を増加させること、およびそ
のような磁気薄膜の製造方法を提供することである。
ように磁気薄膜の耐摩耗性を増加させること、およびそ
のような磁気薄膜の製造方法を提供することである。
本発明のもう一つの目的は、磁気ヘッド極片用に適する
磁気薄膜の耐摩耗性を、その磁気的特性を劣化させずに
増加させること、およびそのような磁気薄膜の製造方法
を提供することである。
磁気薄膜の耐摩耗性を、その磁気的特性を劣化させずに
増加させること、およびそのような磁気薄膜の製造方法
を提供することである。
本発明のもう一つの目的は、磁気ヘッド極片用に適する
磁気薄膜の耐摩耗性を、そのすぐれた機械的保全性をも
たらす応力特性を実現させながら増加させること、およ
びそのような磁気薄膜の製造方法を提供することである
。
磁気薄膜の耐摩耗性を、そのすぐれた機械的保全性をも
たらす応力特性を実現させながら増加させること、およ
びそのような磁気薄膜の製造方法を提供することである
。
本発明のもう一つの目的は、磁気ヘッド極片用に適する
磁気薄膜の耐摩耗性を、その製造容易性を実現させなが
ら、増加させること、およびそのような磁気薄膜の製造
方法を提供することである。
磁気薄膜の耐摩耗性を、その製造容易性を実現させなが
ら、増加させること、およびそのような磁気薄膜の製造
方法を提供することである。
本発明の以上およびその他の目的は、同時スパッタリン
グによりNiFeとAfizO3との組成物か ゛
らなる単相の磁気薄膜を形成することによって達成され
る。磁気膜層は、1個の2相スパツタリング・ターゲッ
トからまたは別々のNiFeおよびAl2O2のスパッ
タリング・ターゲットから同時スパッタすることができ
る。
グによりNiFeとAfizO3との組成物か ゛
らなる単相の磁気薄膜を形成することによって達成され
る。磁気膜層は、1個の2相スパツタリング・ターゲッ
トからまたは別々のNiFeおよびAl2O2のスパッ
タリング・ターゲットから同時スパッタすることができ
る。
D、実施例
本明細書中で説明する発明は、第1図を参照しなから以
下で説明するような薄膜磁気ヘッドで有用である。非磁
性基材10が極片11を支持している。絶縁層12およ
びブロック13で表わされる導電体パターンを含むコイ
ル構造が、極片11の上に形成される。第2の極片14
が絶縁層12によって極片11から隔置され、2枚の極
片は、絶縁層によって形成される変換ギャップを取り囲
んでいる。
下で説明するような薄膜磁気ヘッドで有用である。非磁
性基材10が極片11を支持している。絶縁層12およ
びブロック13で表わされる導電体パターンを含むコイ
ル構造が、極片11の上に形成される。第2の極片14
が絶縁層12によって極片11から隔置され、2枚の極
片は、絶縁層によって形成される変換ギャップを取り囲
んでいる。
m戊
(N I F e ) l−x (A Q203) x
合金の機械的および磁気的特性は、NiFeおよびAl
2O3の構造および比率を変化させることによって変更
できる。このようにして、この合金製磁気薄膜の材料特
性が磁気ヘッド用極片用に適するようにすることができ
る。たとえば、単一相構造は耐摩耗性の改善をもたらす
。こうした単一相構造は、本明細書の後段で論じるよう
に、N i F eと11゜03の同時スパッタリング
によって作成できる。また、A Q 203の比率が増
すにつれて、材料の耐摩耗性が向上し、磁気特性は低下
する。A Q 203が約50原子百分率を越すと、こ
の組成物は、磁気ヘッド極片用に必要な磁気特性の著し
い低下を示す。
合金の機械的および磁気的特性は、NiFeおよびAl
2O3の構造および比率を変化させることによって変更
できる。このようにして、この合金製磁気薄膜の材料特
性が磁気ヘッド用極片用に適するようにすることができ
る。たとえば、単一相構造は耐摩耗性の改善をもたらす
。こうした単一相構造は、本明細書の後段で論じるよう
に、N i F eと11゜03の同時スパッタリング
によって作成できる。また、A Q 203の比率が増
すにつれて、材料の耐摩耗性が向上し、磁気特性は低下
する。A Q 203が約50原子百分率を越すと、こ
の組成物は、磁気ヘッド極片用に必要な磁気特性の著し
い低下を示す。
従って、本発明の好ましい実施例では、(N 1Fe)
l−x (Al2O3)xのXは0.5以下である。
l−x (Al2O3)xのXは0.5以下である。
単純なNiFeや積層N1Fe−A Q 203の磁気
薄膜に比べて、上記の好ましい実施例の単一相構造およ
び組成物は、耐摩耗性のすぐれた磁気薄膜をもたらす。
薄膜に比べて、上記の好ましい実施例の単一相構造およ
び組成物は、耐摩耗性のすぐれた磁気薄膜をもたらす。
また、単一、相組、成定で上記のNiFeとAl2O3
の比率を維持すると、積WIN i F e −A Q
203組成物が示す磁気特性に匹敵し、単純なNiFe
合金の示す磁気特性よりすぐれた磁気特性がもたらされ
る。そのう、え、単一相組成物の方がその他の構造(す
なわち、積属構造)の組成物よりも、内部応力も少ない
。単一相の組成物中のAα203の比率が増すにつれて
、内部応力が減少し、それにより磁気薄膜の機械的保全
性が改善される。基材は、フェライト、サファイアまた
はTiCとAα203の2相組成物など皿々の材料とす
ることができる。最後に、この単一相組成物は製造し易
い。付着は、−回の同時処理で行なわれる。その後の製
造段階中に同時エツチングを行なって、磁気薄膜を簡単
にパターン付けして極片にすることもできる。
の比率を維持すると、積WIN i F e −A Q
203組成物が示す磁気特性に匹敵し、単純なNiFe
合金の示す磁気特性よりすぐれた磁気特性がもたらされ
る。そのう、え、単一相組成物の方がその他の構造(す
なわち、積属構造)の組成物よりも、内部応力も少ない
。単一相の組成物中のAα203の比率が増すにつれて
、内部応力が減少し、それにより磁気薄膜の機械的保全
性が改善される。基材は、フェライト、サファイアまた
はTiCとAα203の2相組成物など皿々の材料とす
ることができる。最後に、この単一相組成物は製造し易
い。付着は、−回の同時処理で行なわれる。その後の製
造段階中に同時エツチングを行なって、磁気薄膜を簡単
にパターン付けして極片にすることもできる。
単一相組成物中でNiFeと組み合わせると磁気薄膜の
改善をもたらす材料は、Al2O3だけではない。Ni
Feと金属酸化物、金属窒化物、金属炭化物、またはN
iFeと同時バッタしたとき分離析出しない金属と非金
属の任意の化合物からなる単一相組成物も適している。
改善をもたらす材料は、Al2O3だけではない。Ni
Feと金属酸化物、金属窒化物、金属炭化物、またはN
iFeと同時バッタしたとき分離析出しない金属と非金
属の任意の化合物からなる単一相組成物も適している。
ラザフォード後方散乱を利用して、分離析出が起こった
かどうかを判定することができる。同時スパッタリング
の間に化合物の分離析出が起こると、非金属成分がNi
Feと反応するので、材料の磁気特性が低下する。たと
えば、Ta205はNiFeと同時スパッタリングの間
に分離析出してTaOとなり、遊離した酸素がNiFe
と反応する。非常に少量(2%未満)の遊離酸素があっ
ても、N i F eの磁気特性が著しく低下する。N
iFeと同時スパッタリングする間に分離析出する材料
としては、その他に5i02がある。理論上、N i
F eと同時スパッタリングした場合に(適性な条件の
もとで)分離析出しないとされている材料は、TiO2
とZrO3である。したがって、上記の説明で、T i
20とZrO2がAl2O3の適当な代用物質となる。
かどうかを判定することができる。同時スパッタリング
の間に化合物の分離析出が起こると、非金属成分がNi
Feと反応するので、材料の磁気特性が低下する。たと
えば、Ta205はNiFeと同時スパッタリングの間
に分離析出してTaOとなり、遊離した酸素がNiFe
と反応する。非常に少量(2%未満)の遊離酸素があっ
ても、N i F eの磁気特性が著しく低下する。N
iFeと同時スパッタリングする間に分離析出する材料
としては、その他に5i02がある。理論上、N i
F eと同時スパッタリングした場合に(適性な条件の
もとで)分離析出しないとされている材料は、TiO2
とZrO3である。したがって、上記の説明で、T i
20とZrO2がAl2O3の適当な代用物質となる。
製造方法
同時スパッタリングなどNiFeとAl2O3の同時何
首によって、(NiFe)1−x(Al2O3) xの
単一相組成物が製造できる。1個の2相スパツタリング
・ターゲットまたは各材料ごとに別々のスパッタリング
・ターゲットが使用できる。高周波ダイオードまたは高
周波マグネトロン・スパッタリング・システムで、スパ
ッターリングが実行できる。適当なスパッタリング・シ
ステムを、第2図に示す。ターゲット21を装着するた
めのターゲット電極20が、真空室22内部に配置され
ている。ターゲット電極2oに隣接しそれに対向して、
基材電極24が固定されている。基材電極24の上に、
基材25を置く。電極の後ろ側でのスプリアス(擬似)
・スパッ91J 7グを防止するために、電極の周囲と
後方部分を接地シールド26と27で囲む。
首によって、(NiFe)1−x(Al2O3) xの
単一相組成物が製造できる。1個の2相スパツタリング
・ターゲットまたは各材料ごとに別々のスパッタリング
・ターゲットが使用できる。高周波ダイオードまたは高
周波マグネトロン・スパッタリング・システムで、スパ
ッターリングが実行できる。適当なスパッタリング・シ
ステムを、第2図に示す。ターゲット21を装着するた
めのターゲット電極20が、真空室22内部に配置され
ている。ターゲット電極2oに隣接しそれに対向して、
基材電極24が固定されている。基材電極24の上に、
基材25を置く。電極の後ろ側でのスプリアス(擬似)
・スパッ91J 7グを防止するために、電極の周囲と
後方部分を接地シールド26と27で囲む。
次に、適当なスパッタリング条件の例を説明する。パー
キン・エルマ(Perkin−Elmer )社の高周
波ダイオード式プレーナ・スパッタリング・システムで
、フェライト基材上にNiFeとA Q 203の厚さ
2ミリの単一層組成物を同時スパッタした。
キン・エルマ(Perkin−Elmer )社の高周
波ダイオード式プレーナ・スパッタリング・システムで
、フェライト基材上にNiFeとA Q 203の厚さ
2ミリの単一層組成物を同時スパッタした。
高純度NiFeと、高純度Al2O3の2個の別々のス
パッタリング・ターゲットを用いた。スパッタリング・
ターゲットは、基材パレットの上方約2.5インチの所
に設置した。パレットの回転速度を約5rpmに設定し
て、1回転ごとに磁気薄膜の単一層が数層だけ付着(蒸
着あるいは成長)されるようにした。高周波基材に最高
200ボルトのバイアスを印加し、スパッタリング・シ
ステムのガス圧を5ないし25ミリトルの間で変化させ
、その温度を平衡にさせた。付着している間、温度は約
摂氏200度にしか達しなかった。合計2キロワツトの
電力を供給するように、高周波発電機を設定した。各材
料の所期の付着速度をもたらすように、ターゲット間で
電力を分割した。もし、これらの条件で□ NiFeとA Q 203を別々にスパッタしたとする
と、付着速度はそれぞれ毎分約60オングストロームお
よび約20オングストロームになったはずである。単一
層組成物の実際に得られた付着速度は、毎分約50オン
グストロームであった。充分な機械的および磁気的特性
を獲得するのに、付着後の後処理は不要であった。ラザ
フォード後方散乱で測定した所、単一層組成物は約10
原子パーセントのAl2O3を含有していた。
パッタリング・ターゲットを用いた。スパッタリング・
ターゲットは、基材パレットの上方約2.5インチの所
に設置した。パレットの回転速度を約5rpmに設定し
て、1回転ごとに磁気薄膜の単一層が数層だけ付着(蒸
着あるいは成長)されるようにした。高周波基材に最高
200ボルトのバイアスを印加し、スパッタリング・シ
ステムのガス圧を5ないし25ミリトルの間で変化させ
、その温度を平衡にさせた。付着している間、温度は約
摂氏200度にしか達しなかった。合計2キロワツトの
電力を供給するように、高周波発電機を設定した。各材
料の所期の付着速度をもたらすように、ターゲット間で
電力を分割した。もし、これらの条件で□ NiFeとA Q 203を別々にスパッタしたとする
と、付着速度はそれぞれ毎分約60オングストロームお
よび約20オングストロームになったはずである。単一
層組成物の実際に得られた付着速度は、毎分約50オン
グストロームであった。充分な機械的および磁気的特性
を獲得するのに、付着後の後処理は不要であった。ラザ
フォード後方散乱で測定した所、単一層組成物は約10
原子パーセントのAl2O3を含有していた。
以上、本発明をその好ましい実施例および代りとなる実
施例に関連して説明してきたが、本発明の細部に様々な
変更を加えることができることは当業者なら理解できる
はずである。たとえば、スパッタリング環境内に過剰の
酸素が存在すると、それが付着された単一層組成物中に
取り込まれることが知られている。したがって、Al2
O3をスパッタリング・ターゲットで使用しているもの
の、上記説明での磁気薄膜の最終組成は、実際には(N
I F e ) t−x (A Q20t) xでよ
い。ただし2は3以上である。また、前述のように、他
の材料をAl1z03の代りに使う場合にも、同様の変
更が生じることがある。
施例に関連して説明してきたが、本発明の細部に様々な
変更を加えることができることは当業者なら理解できる
はずである。たとえば、スパッタリング環境内に過剰の
酸素が存在すると、それが付着された単一層組成物中に
取り込まれることが知られている。したがって、Al2
O3をスパッタリング・ターゲットで使用しているもの
の、上記説明での磁気薄膜の最終組成は、実際には(N
I F e ) t−x (A Q20t) xでよ
い。ただし2は3以上である。また、前述のように、他
の材料をAl1z03の代りに使う場合にも、同様の変
更が生じることがある。
第1図は本発明に係る薄膜磁気ヘッドの一実施例の断面
図、 第2図は本発明に係る薄膜磁気層の製造方法が適用され
るスパッタリング装置の断面図である。 10・・・・基材、11.14・・・・薄膜磁気極片、
21・・・・ターゲット、25・・・・基材、26.2
7O・・・シールド。 出願人 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ
・コーポレーション 代理人 弁理士 岡 1) 次 生(外1名)
図、 第2図は本発明に係る薄膜磁気層の製造方法が適用され
るスパッタリング装置の断面図である。 10・・・・基材、11.14・・・・薄膜磁気極片、
21・・・・ターゲット、25・・・・基材、26.2
7O・・・シールド。 出願人 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ
・コーポレーション 代理人 弁理士 岡 1) 次 生(外1名)
Claims (5)
- (1)NiFeと、析出物を生じさせることなくNiF
eと同時蒸着可能な金属および非金属から成る化合物と
、から成る組成物の単一相である磁気ヘッド極片用薄膜
磁性層。 - (2)前記化合物がAl_2O_3である第(1)項記
載の磁気ヘッド極片用薄膜磁性層。 - (3)前記Al_2O_3の濃度が50原子パーセント
以下である第(2)項記載の磁気ヘッド極片用薄膜磁性
層。 - (4)前記化合物がTiO_2である第(1)項記載の
磁気ヘッド極片用薄膜磁性層。 - (5)前記化合物がZrO_2である第(1)項記載の
磁気ヘッド極片用薄膜磁性層。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US06/942,744 US4752344A (en) | 1986-12-22 | 1986-12-22 | Magnetic layer and method of manufacture |
| US942744 | 1986-12-22 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63164406A true JPS63164406A (ja) | 1988-07-07 |
Family
ID=25478534
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62288619A Pending JPS63164406A (ja) | 1986-12-22 | 1987-11-17 | 磁気ヘツド極片用薄膜磁性層 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4752344A (ja) |
| EP (1) | EP0273195B1 (ja) |
| JP (1) | JPS63164406A (ja) |
| DE (1) | DE3786245T2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6088196A (en) * | 1994-03-09 | 2000-07-11 | Hitachi, Ltd. | Magnetoresistive head and manufacturing method therefor |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6115941A (ja) * | 1984-06-30 | 1986-01-24 | Res Dev Corp Of Japan | 酸素を含む強磁性非晶質合金およびその製造法 |
| JPH087859B2 (ja) * | 1991-09-06 | 1996-01-29 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション | 磁気記録媒体及びその製造方法 |
| US8882157B2 (en) * | 2010-09-27 | 2014-11-11 | United States Steel Corporation | Connecting oil country tubular goods |
| US10978448B2 (en) | 2016-01-22 | 2021-04-13 | Texas Instruments Incorporated | Integrated fluxgate device |
| US9771261B1 (en) | 2016-03-17 | 2017-09-26 | Texas Instruments Incorporated | Selective patterning of an integrated fluxgate device |
Family Cites Families (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3519498A (en) * | 1966-07-14 | 1970-07-07 | Ibm | Ferromagnetic film |
| US3567525A (en) * | 1968-06-25 | 1971-03-02 | Du Pont | Heat treated ferromagnetic particles |
| US3653986A (en) * | 1969-06-27 | 1972-04-04 | Western Electric Co | Method for controlling the eddy-current loss and increasing the permeability of magnetic alloys |
| US3814598A (en) * | 1970-12-29 | 1974-06-04 | Chromalloy American Corp | Wear resistant powder metal magnetic pole piece made from oxide coated fe-al-si powders |
| SU462655A1 (ru) * | 1972-09-20 | 1975-03-05 | Предприятие П/Я Г-4128 | Способ получени магнитом гкого спеченного материала |
| US3843420A (en) * | 1972-10-24 | 1974-10-22 | Rca Corp | Sputtered granular ferromagnetic iron-nickel-silica films |
| JPS5910986B2 (ja) * | 1975-12-09 | 1984-03-13 | 大同特殊鋼株式会社 | テツ−ニツケルケイコウトウジリツゴウキン |
| US4069043A (en) * | 1976-01-19 | 1978-01-17 | Carpenter Technology Corporation | Wear-resistant shaped magnetic article and process for making the same |
| US4153453A (en) * | 1976-03-01 | 1979-05-08 | The International Nickel Company, Inc. | Composite electrodeposits and alloys |
| SU589627A1 (ru) * | 1976-06-22 | 1978-01-25 | Институт Физики Им.Л.В.Киренского Со Ан Ссср | Сплав дл магнитных пленок на основе железа |
| GB1599161A (en) * | 1976-07-15 | 1981-09-30 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Magnetic recording medium and method of making the same |
| GB2040315B (en) * | 1978-12-13 | 1983-05-11 | Glyco Metall Werke | Laminar material or element and a process for its manufacture |
| DE3019449C2 (de) * | 1979-05-25 | 1985-06-13 | Nippon Gakki Seizo K.K., Hamamatsu, Shizuoka | Verfahren zur Herstellung von Magnetkopf-Kernen |
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| JPS57162127A (en) * | 1981-03-31 | 1982-10-05 | Fuji Photo Film Co Ltd | Magnetic recording body |
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| JPS57179945A (en) * | 1981-04-28 | 1982-11-05 | Fuji Photo Film Co Ltd | Magnetic recording medium |
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| JPS58171721A (ja) * | 1982-04-01 | 1983-10-08 | Tdk Corp | 磁気記録媒体 |
| JPS5961104A (ja) * | 1982-09-30 | 1984-04-07 | Seiko Epson Corp | 多層軟磁性膜の製造方法 |
| JPS59110755A (ja) * | 1982-12-15 | 1984-06-26 | Hitachi Metals Ltd | 複合合金粉 |
| JPS59112431A (ja) * | 1982-12-18 | 1984-06-28 | Victor Co Of Japan Ltd | 磁気記録媒体 |
| US4610911A (en) * | 1983-11-03 | 1986-09-09 | Hewlett-Packard Company | Thin film magnetic recording media |
| JPS60255953A (ja) * | 1984-05-30 | 1985-12-17 | Sumitomo Special Metals Co Ltd | 打抜性の良好なるFe−Ni系封着合金 |
| JPS6115941A (ja) * | 1984-06-30 | 1986-01-24 | Res Dev Corp Of Japan | 酸素を含む強磁性非晶質合金およびその製造法 |
-
1986
- 1986-12-22 US US06/942,744 patent/US4752344A/en not_active Expired - Fee Related
-
1987
- 1987-11-17 JP JP62288619A patent/JPS63164406A/ja active Pending
- 1987-11-24 DE DE87117306T patent/DE3786245T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1987-11-24 EP EP87117306A patent/EP0273195B1/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6088196A (en) * | 1994-03-09 | 2000-07-11 | Hitachi, Ltd. | Magnetoresistive head and manufacturing method therefor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0273195A2 (en) | 1988-07-06 |
| DE3786245D1 (de) | 1993-07-22 |
| EP0273195B1 (en) | 1993-06-16 |
| DE3786245T2 (de) | 1993-12-02 |
| EP0273195A3 (en) | 1989-11-02 |
| US4752344A (en) | 1988-06-21 |
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