JPS63165122A - 内装材端末加工方法 - Google Patents
内装材端末加工方法Info
- Publication number
- JPS63165122A JPS63165122A JP30912986A JP30912986A JPS63165122A JP S63165122 A JPS63165122 A JP S63165122A JP 30912986 A JP30912986 A JP 30912986A JP 30912986 A JP30912986 A JP 30912986A JP S63165122 A JPS63165122 A JP S63165122A
- Authority
- JP
- Japan
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- base material
- layer
- cutting blade
- skin
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C67/00—Shaping techniques not covered by groups B29C39/00 - B29C65/00, B29C70/00 or B29C73/00
- B29C67/0044—Shaping techniques not covered by groups B29C39/00 - B29C65/00, B29C70/00 or B29C73/00 for shaping edges or extremities
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
- Vehicle Interior And Exterior Ornaments, Soundproofing, And Insulation (AREA)
- Synthetic Leather, Interior Materials Or Flexible Sheet Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は自動車等に使用される内装材の端末加工方法に
関する。
関する。
自動車の天井、ドア等に用いられる内装材は、通常、合
成樹脂シート、ハードボード等の硬質の基材の表面に織
布、不織布、塩ビレザー等の表皮材が積層されたものが
主に用いられている。これら内装材の端末は基材および
表皮材の端面が露出し、美観を損なったり表皮材が剥れ
たりする。こ°れを防止するため、従来は、この部分を
モール、ガーニッシュ等で被覆することが通常実施され
ている。
成樹脂シート、ハードボード等の硬質の基材の表面に織
布、不織布、塩ビレザー等の表皮材が積層されたものが
主に用いられている。これら内装材の端末は基材および
表皮材の端面が露出し、美観を損なったり表皮材が剥れ
たりする。こ°れを防止するため、従来は、この部分を
モール、ガーニッシュ等で被覆することが通常実施され
ている。
一方、このモール、ガーニッシュ等による被覆は部品点
数が増え、取り付は工数を多く必要とすることから、最
近は表皮の端末を基材の裏面に巻き込むことにより、上
記被覆を廃止するものが増えてきた。
数が増え、取り付は工数を多く必要とすることから、最
近は表皮の端末を基材の裏面に巻き込むことにより、上
記被覆を廃止するものが増えてきた。
このような場合に従来行われていた方法は、大きめの表
皮材を基材上に積層して、基材の外周からはみ出した表
皮材を基材の裏面に巻き込んで、接着剤、タッカ−１両
面テープ等で固着する方法である。また積層された表皮
材と基材の端末部において基材のみを剥落させ、残った
表皮材を端末部に巻込む方法も実施されていた。
皮材を基材上に積層して、基材の外周からはみ出した表
皮材を基材の裏面に巻き込んで、接着剤、タッカ−１両
面テープ等で固着する方法である。また積層された表皮
材と基材の端末部において基材のみを剥落させ、残った
表皮材を端末部に巻込む方法も実施されていた。
上述したように、モール、ガーニッシュ等ニよる内装材
端末部の被覆は部品点数の増加、取付の工数も多いとい
う問題点があった。また裁断型に°より輪郭線に沿って
基材に裏面から基材の厚さよりも少ない深さだけ刃を入
れ、その後、輪郭線に沿って基材を曲げることによりこ
の部分で表皮材を残して基材を折り、表皮材と基材をそ
の界面から剥離させて基材を取り除く方法があったが、
この場合は輪郭線に沿って基材を曲げて折る必要がある
。この作業は通常は手作業で行われるので効率が悪く、
また基材の厚さだけ刃を入れるのが難しく、往々にして
表皮まで切ってしまったり、基材が割れてしまったりす
る欠点があった。
端末部の被覆は部品点数の増加、取付の工数も多いとい
う問題点があった。また裁断型に°より輪郭線に沿って
基材に裏面から基材の厚さよりも少ない深さだけ刃を入
れ、その後、輪郭線に沿って基材を曲げることによりこ
の部分で表皮材を残して基材を折り、表皮材と基材をそ
の界面から剥離させて基材を取り除く方法があったが、
この場合は輪郭線に沿って基材を曲げて折る必要がある
。この作業は通常は手作業で行われるので効率が悪く、
また基材の厚さだけ刃を入れるのが難しく、往々にして
表皮まで切ってしまったり、基材が割れてしまったりす
る欠点があった。
一方、表皮材と基材を積層後、端末部において基材のみ
を剥落させ表皮材の巻込部分を形成する方法の場合、こ
の基材のみを剥落する方法は種々提案されてはいるが、
それぞれ問題があった。例えば、端末の基材をヒータに
より加熱して、軟化した基材を制ぎ取る方法が提案され
ている（特公昭５９−２６７１１）。この方法では基材
の剥落郡全体を加熱して軟化させる必要があるため、加
熱に時間がかかるとともに、時間を短縮するために高温
で加熱した場合には加熱した基材かも発煙があり作業環
境が悪化するという問題点があった。
を剥落させ表皮材の巻込部分を形成する方法の場合、こ
の基材のみを剥落する方法は種々提案されてはいるが、
それぞれ問題があった。例えば、端末の基材をヒータに
より加熱して、軟化した基材を制ぎ取る方法が提案され
ている（特公昭５９−２６７１１）。この方法では基材
の剥落郡全体を加熱して軟化させる必要があるため、加
熱に時間がかかるとともに、時間を短縮するために高温
で加熱した場合には加熱した基材かも発煙があり作業環
境が悪化するという問題点があった。
また裁断型により輪郭線に沿って基材に裏面から基材の
厚さだけ刃を入れ、その後輪郭線に沿って手で基材を折
り、表皮材と基材を分離する方法もあるが、この場合に
は基材の厚さだけ刃を入れるの難しく、往々にして表皮
まで切ってしまったり、基材が切れ残ったりする欠点が
あった。
厚さだけ刃を入れ、その後輪郭線に沿って手で基材を折
り、表皮材と基材を分離する方法もあるが、この場合に
は基材の厚さだけ刃を入れるの難しく、往々にして表皮
まで切ってしまったり、基材が切れ残ったりする欠点が
あった。
本発明は上記欠点を克服し、短時間で加工ができ、表皮
材の損傷がなく、また自動化も可能な内装材の端末加工
方法を提供することを目的とするものである。
材の損傷がなく、また自動化も可能な内装材の端末加工
方法を提供することを目的とするものである。
上記問題点を解決する本発明の手段は、基材層と表皮層
からなる内装材の端末加工方法において、基材側より切
断刃を押し当てることにより、基材のトリミング線に沿
って溝を形成し、次いで切断刃を端末方向に移動させる
ことにより、基材を前述のトリミング線に沿って破断す
るとともに、基材層と表皮層をその界面より分離させる
とともに、内装材端末より表皮を残して基材を除去し、
その後、残った表皮材を基材裏面に巻き込んで、固着す
る内装材端末の加工方法である。
からなる内装材の端末加工方法において、基材側より切
断刃を押し当てることにより、基材のトリミング線に沿
って溝を形成し、次いで切断刃を端末方向に移動させる
ことにより、基材を前述のトリミング線に沿って破断す
るとともに、基材層と表皮層をその界面より分離させる
とともに、内装材端末より表皮を残して基材を除去し、
その後、残った表皮材を基材裏面に巻き込んで、固着す
る内装材端末の加工方法である。
切断刃を基材に押し当てることにより、基材のトリミン
グ線に沿って基材の厚さに相当する深さの溝が形成され
、次いで切断刃を端末方向に移動させることにより、基
材と表皮材がその界面より剥離して表皮材を残して、基
材が分離する。
グ線に沿って基材の厚さに相当する深さの溝が形成され
、次いで切断刃を端末方向に移動させることにより、基
材と表皮材がその界面より剥離して表皮材を残して、基
材が分離する。
基材が熱可塑性樹脂の場合は切断刃は加温しておくこと
により溝の形成がより容易にすることができる。この場
合の切断刃の温度は５０℃から２５０℃の範囲が好まし
い。
により溝の形成がより容易にすることができる。この場
合の切断刃の温度は５０℃から２５０℃の範囲が好まし
い。
切断刃を加温した場合には、切断刃により基材層がトリ
ミング線に沿って軟化し、次いで刃を端末方向に移動さ
せることによりトリミング線において基材が破断する。
ミング線に沿って軟化し、次いで刃を端末方向に移動さ
せることによりトリミング線において基材が破断する。
さらに刃を移動させることＫより表皮材と基材がその界
面で分離し、基材が除去される。
面で分離し、基材が除去される。
つぎに本発明を実施例により図面を参照して説゛明する
。第１図は本発明を実施するための装置の一実施例の正
面図、第２図囚、＠は本発明の一実施例の動作説明のた
めの第１図の部分断面図である。これらの図において、
基材層２、クッション層３ａおよび表皮層３ｂが積層さ
れた内層材１は基材層２を上面にしてテーブル４上に固
定される。
。第１図は本発明を実施するための装置の一実施例の正
面図、第２図囚、＠は本発明の一実施例の動作説明のた
めの第１図の部分断面図である。これらの図において、
基材層２、クッション層３ａおよび表皮層３ｂが積層さ
れた内層材１は基材層２を上面にしてテーブル４上に固
定される。
基材層２としては、通常、ポリスチレンフオームの両面
にボ′リスチレンシート或いは不織布を積層するもの、
ポリプロピレンフオームの両面ニポリプロピレンシート
を積層したもの、ポリプロピレンに木粉、タルク、ガラ
ス繊維、ポリエステル繊維等の補強材を入れたもの等が
使用される。本発明による方法の場合、基材層２として
は熱で軟化するか、分解するものであることが好ましい
。
にボ′リスチレンシート或いは不織布を積層するもの、
ポリプロピレンフオームの両面ニポリプロピレンシート
を積層したもの、ポリプロピレンに木粉、タルク、ガラ
ス繊維、ポリエステル繊維等の補強材を入れたもの等が
使用される。本発明による方法の場合、基材層２として
は熱で軟化するか、分解するものであることが好ましい
。
表皮層３ｂとしてはトリコット、モケット、起毛ニット
、ニードルパンチ不織布等の織布、不織布がある。比較
的低い温度で溶融する軟質塩ビシートやレザーは加温し
た切断刃を用いると熱で冒される恐れがあるのでこの場
合は好ましくない。
、ニードルパンチ不織布等の織布、不織布がある。比較
的低い温度で溶融する軟質塩ビシートやレザーは加温し
た切断刃を用いると熱で冒される恐れがあるのでこの場
合は好ましくない。
クッション層３ａとしては、比較的弱い力で破壊し、基
材１と表皮材３が容易に分離できるような材質が好まし
い。例えば軟質ウレタン７オーム、ポリエチレンフオー
ム、ポリプロピレンフオーム、塩ビフオーム、嵩高な不
織布等がある。クッション層３ａの厚さとしては任意に
選ぶことが可能であるが、基材１と表皮材３を分離する
際に出来るだけ表皮材３にクッション層を残さないよう
にするためには５朋以下が好ましい。最も好ましいのは
２朋以下の厚さである。
材１と表皮材３が容易に分離できるような材質が好まし
い。例えば軟質ウレタン７オーム、ポリエチレンフオー
ム、ポリプロピレンフオーム、塩ビフオーム、嵩高な不
織布等がある。クッション層３ａの厚さとしては任意に
選ぶことが可能であるが、基材１と表皮材３を分離する
際に出来るだけ表皮材３にクッション層を残さないよう
にするためには５朋以下が好ましい。最も好ましいのは
２朋以下の厚さである。
一方、下端に広巾の刃部５ａが形成された切断刃５には
略水平に延長する水平ロッド６が固着され、水平ロッド
６はシリンダ７により矢印Ｈで示すように略水平方向に
移動可能である。シリンダ７は切断刃５側の支点１３に
おいて垂直ロッド８に回動可能に支持され、ロッド８は
、フレーム１４に下端部の支点１２において回動自在に
支持されたシリンダ９により矢印Ｖに示すように移動可
能である。
略水平に延長する水平ロッド６が固着され、水平ロッド
６はシリンダ７により矢印Ｈで示すように略水平方向に
移動可能である。シリンダ７は切断刃５側の支点１３に
おいて垂直ロッド８に回動可能に支持され、ロッド８は
、フレーム１４に下端部の支点１２において回動自在に
支持されたシリンダ９により矢印Ｖに示すように移動可
能である。
またシリンダ７は切断刃５側の反対端の支点１１におい
てフレーム１４に回動可能に支持される。
てフレーム１４に回動可能に支持される。
切断刃の材質としてはステンレススチール、銅゛合金、
アルミニウム合金等があり、内部に電気ヒータが組み込
んである。切断刃５の先端温度としては基材ｌの軟化温
度より高くすることが好ましいが、５０℃程度でも柔軟
性が出てくる材料もあるので必ずしも基材の軟化温度以
上である必要はない。例えば基材２としてポリスチレン
フオームサンドイッチシートを使用した場合には切断刃
５の温度として関゛〜２００℃の範囲が好ましい。切断
刃５の先端は鋭利な刃である必要はない。各シリンダー
７．９は図では表されていないタイミング装置及びスピ
ード調整装置により動作が規定される。
アルミニウム合金等があり、内部に電気ヒータが組み込
んである。切断刃５の先端温度としては基材ｌの軟化温
度より高くすることが好ましいが、５０℃程度でも柔軟
性が出てくる材料もあるので必ずしも基材の軟化温度以
上である必要はない。例えば基材２としてポリスチレン
フオームサンドイッチシートを使用した場合には切断刃
５の温度として関゛〜２００℃の範囲が好ましい。切断
刃５の先端は鋭利な刃である必要はない。各シリンダー
７．９は図では表されていないタイミング装置及びスピ
ード調整装置により動作が規定される。
上記装置を使用した本発明を具体的に説明する。
まづ基材２．クッション層３ａ、表皮層３ｂよりなる内
装材１の端末部を基材２側を上にしてテーブル４の上に
置き、予め所定温度まで加熱しである切断刃５を空気圧
シリンダー９によＦ）ｌＥ動させて、基材２のトリミン
グ線１５上に刃部５ａで当接し、基材２をトリミング線
１５上で溶融軟化させ溝２ａを形成する。
装材１の端末部を基材２側を上にしてテーブル４の上に
置き、予め所定温度まで加熱しである切断刃５を空気圧
シリンダー９によＦ）ｌＥ動させて、基材２のトリミン
グ線１５上に刃部５ａで当接し、基材２をトリミング線
１５上で溶融軟化させ溝２ａを形成する。
第２図（４）に示すように切断刃５は矢印Ｐで示すよう
に降下するが、この時、切断刃５は表皮材３ｂを溶融さ
せることがないように、切断刃５の温度、シリンダー９
の空気圧が調整される。或いは位置決めのためのストッ
パーを別に設けてもよい。切断刃５は好ましくは基材層
２の深さだけ喰い込むようにする。次いでシリンダー９
をそのままの状態にしてシリンダー７を、矢印Ｑで示す
ように、溝２ａの長手方向に対し直角方向に駆動するこ
とにより切断刃５を基材２の端末１ａの方向に向かって
移動させる（第２図＠）。これによりクッション層３ａ
を破壊しながら剥落する。或いはまれに基材層２又は表
皮層３ｂとクッション層３ａとの界面で剥落する。クッ
ション層３ａとしてウレタンフオームの如（比較的強度
の弱い材料を用いるとクッション層３ａの破壊は比較的
容易に起きる。基材層２をトリミング線１５に沿って除
去した後で、テーブル４から取り上げ、第３図に示すよ
うに残った表皮層３ｂを基材層２の裏面に巻き込んで、
接着剤１６、タッカ−等で固着する。
に降下するが、この時、切断刃５は表皮材３ｂを溶融さ
せることがないように、切断刃５の温度、シリンダー９
の空気圧が調整される。或いは位置決めのためのストッ
パーを別に設けてもよい。切断刃５は好ましくは基材層
２の深さだけ喰い込むようにする。次いでシリンダー９
をそのままの状態にしてシリンダー７を、矢印Ｑで示す
ように、溝２ａの長手方向に対し直角方向に駆動するこ
とにより切断刃５を基材２の端末１ａの方向に向かって
移動させる（第２図＠）。これによりクッション層３ａ
を破壊しながら剥落する。或いはまれに基材層２又は表
皮層３ｂとクッション層３ａとの界面で剥落する。クッ
ション層３ａとしてウレタンフオームの如（比較的強度
の弱い材料を用いるとクッション層３ａの破壊は比較的
容易に起きる。基材層２をトリミング線１５に沿って除
去した後で、テーブル４から取り上げ、第３図に示すよ
うに残った表皮層３ｂを基材層２の裏面に巻き込んで、
接着剤１６、タッカ−等で固着する。
第４図に示すように内装材１の巾Ｗａが切断刃５°の巾
ｗｂより大きい場合切断刃５．シリンダー７を横に並べ
て配置して加工すれば、高能率で作業できる。
ｗｂより大きい場合切断刃５．シリンダー７を横に並べ
て配置して加工すれば、高能率で作業できる。
本発明の方法は、基材２のトリミング線に沿って切断刃
５を当てて基材に溝を形成し、次いで、基材２とクッシ
ョン層３ａとの界面、或いはクッション層の破壊により
基材の端末を除去する方法であるので、従来人手に頼っ
ていた加工が機械で自動的に行うことが出来る。
５を当てて基材に溝を形成し、次いで、基材２とクッシ
ョン層３ａとの界面、或いはクッション層の破壊により
基材の端末を除去する方法であるので、従来人手に頼っ
ていた加工が機械で自動的に行うことが出来る。
そして切断刃を加熱した場合には、基材への溝の形成が
より少ない圧力で可能であり、また加熱軟化させる基材
はトリミング線に沿った微小部分であり、加熱時間が非
常に短時間ですむため加工時間を短縮できる。また端末
全体を加熱する場合のように表皮材が熱により冒される
恐れがなくなリ、完成した製品も見栄えの良いものとな
る。
より少ない圧力で可能であり、また加熱軟化させる基材
はトリミング線に沿った微小部分であり、加熱時間が非
常に短時間ですむため加工時間を短縮できる。また端末
全体を加熱する場合のように表皮材が熱により冒される
恐れがなくなリ、完成した製品も見栄えの良いものとな
る。
第１図は本発明を実施するための装置の一実施例の正面
図、第２図囚、＠は本発明の一実施例の゛動作説明のた
めの第１図の部分断面図、第３図は本発明により加工さ
れた端末の処理状態の断面図、第４図は本発明の他の実
施状況説明のための上面図である。 １・・・内 装 材、 ２・・・基 材 層
、３ａ・・・クッション層、 ３ｂ・・・表 皮
層、４・・・テ − ブ ル、 ５・・・切 断
刃、６・・・水 平 ロ ッ ド、 ７川シ リ
ン ダ、８・・・垂 直 ロ ツ ド、 ９・・
・シ リ ン ダ。
図、第２図囚、＠は本発明の一実施例の゛動作説明のた
めの第１図の部分断面図、第３図は本発明により加工さ
れた端末の処理状態の断面図、第４図は本発明の他の実
施状況説明のための上面図である。 １・・・内 装 材、 ２・・・基 材 層
、３ａ・・・クッション層、 ３ｂ・・・表 皮
層、４・・・テ − ブ ル、 ５・・・切 断
刃、６・・・水 平 ロ ッ ド、 ７川シ リ
ン ダ、８・・・垂 直 ロ ツ ド、 ９・・
・シ リ ン ダ。
Claims (1)
- 基材層と表皮層からなる内装材の端末加工方法において
、基材側より切断刃を押し当てることにより、基材のト
リミング線に沿って溝を形成し、次いで切断刃を端末方
向に移動させることにより、基材を前述のトリミング線
に沿って破断するとともに、基材層と表皮層をその界面
より分離させるとともに、内装材端末より表皮を残して
基材を除去し、その後、残った表皮材を基材裏面に巻き
込んで、固着する内装材端末の加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30912986A JPS63165122A (ja) | 1986-12-27 | 1986-12-27 | 内装材端末加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30912986A JPS63165122A (ja) | 1986-12-27 | 1986-12-27 | 内装材端末加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63165122A true JPS63165122A (ja) | 1988-07-08 |
Family
ID=17989244
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30912986A Pending JPS63165122A (ja) | 1986-12-27 | 1986-12-27 | 内装材端末加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63165122A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007030773A (ja) * | 2005-07-28 | 2007-02-08 | Howa Seni Kogyo Kk | 車両用成形天井の製造方法 |
-
1986
- 1986-12-27 JP JP30912986A patent/JPS63165122A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007030773A (ja) * | 2005-07-28 | 2007-02-08 | Howa Seni Kogyo Kk | 車両用成形天井の製造方法 |
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