JPS63165271A - 粘着フイルム片の貼付方法 - Google Patents

粘着フイルム片の貼付方法

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JPS63165271A
JPS63165271A JP61315278A JP31527886A JPS63165271A JP S63165271 A JPS63165271 A JP S63165271A JP 61315278 A JP61315278 A JP 61315278A JP 31527886 A JP31527886 A JP 31527886A JP S63165271 A JPS63165271 A JP S63165271A
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JP
Japan
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adherend
adhesive film
film piece
strip
tip
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Minoru Ametani
雨谷 稔
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Nitto Denko Corp
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Nitto Electric Industrial Co Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/70Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
    • H10P72/74Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H10P72/7402Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/70Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
    • H10P72/74Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H10P72/7416Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding

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  • Folding Of Thin Sheet-Like Materials, Special Discharging Devices, And Others (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、シリコンウェハのような薄板状の被着体の
表面に、その被着体と同形で略同じ大きさの粘着フィル
ム片を貼付ける粘着フィルム片の貼付方法に関するもの
である。
〔従来の技術およびその問題点〕
上記粘着フィルム片の貼付方法の従来の技術として本件
出願人が提案した特開昭59−169811号公報に示
されたものがある。
上記の貼付方法は、吸引台上に送り込まれた被着体をス
トッパに当接させて位置決めし、その被着体と同形で略
同じ大きさの粘着フィルム片を貼付した帯状体を上記被
着体の上方において急角度に屈曲しつつ移動して粘着フ
ィルム片の一部を帯状体から剥離し、その粘着フィルム
片の先端を上記ストッパに当接して被着体に対して相対
的に位置決めしたのち、被着体と粘着フィルム片とを一
対の引取りロールに向けて移動して両者を互いに貼り合
わせるようにしている。
ところで、上記の貼付方法においては、帯状体を急角度
に折曲げる部位と一対の引取りロールとの間に所定の寸
法が存在するため、一対の引をりロールによって粘着フ
ィルム片の中央部が転圧作用を受けるとき、その粘着フ
ィルム片の後端は帯状体から剥離して被着体の上面に重
なるため、粘着フィルム片にしわが生じたり、被着体と
の間に気泡を含むおそれがある。
〔発明の目的〕 この発明は上記の点に鑑み、被着体に対して粘着フィル
ム片を気泡を含ませることなく、しかも皺を生じさせず
に精度よく貼付けることができるようにした粘着フィル
ム片の貼付方法を提供することを目的としている。
〔発明の構成〕
上記の目的を達成するために、この発明は、一方向に搬
送される被着体をストッパに対する当接によって位置決
めし、その被着体と同形で略同じ大きさの粘着フィルム
片を貼付した帯状体を上記被着体の上方において急角度
に屈曲しつつ移動させることにより、粘着フィルム片の
一部を帯状体から剥離し、その粘着フィルム片を上記被
着体に対して相対的に位置決めしたのち粘着フィルム片
の先端部と被着体の先端部とを圧着し、上記帯状体の移
動によって粘着フィルム片を移動し、同時に被着体を同
方向に搬送し、その搬送方向前方に配置した一対の引取
りロール間に上記圧着部をかみ込ませて転圧し、その転
圧作用を受けるまでの間粘着フィルム片の後端部を被着
体に対して遊離状態に保持するようにしたのである。
ここで、粘着フィルム片め遊離状態の保持に際しては、
引取りロールが被着体および粘着フィルム片を引き取る
速度を帯状体の移動速度より速くして帯状体にたるみを
もたせる方法や粘着フィルム片と被着体との間にエアを
噴射する方法等を採用することができる。
(実施例〕 以下、この発明の実施例を添付図面に基づいて説明する
第1図および第2図に示すように、シリコンウェハ等の
薄板状の円形被着体Aは、一対の平行な第1コンベヤ1
によって第2図の右側から左側に搬送される。
ここで、被着体Aは、外周の一部に直線部aを備え、そ
の直線部a先にして前方に搬送される。
第1コンベヤ1の前方には、上記被着体Aをさらに前方
に搬送する第2コンベヤ2が接続され、その第2コンベ
ヤ2の搬出側端部に吸着テーブル3が配置されている。
吸着テーブル3上に送り込まれた被着体Aは、その吸着
テーブル3の前方に配置したストッパ4と被着体Aの後
方からストッパ4に向けて移動するブツシャ5とによっ
て前後方向に位置決めされる。
また、吸着テーブル3の両側から被着体Aの側方に向け
て左右対称に移動可能な一対のサイドローラ6により被
着体Aの両側部が位置決めされる。
被着体Aを支持する吸着テーブル3は、上面に多数の吸
引孔(図示省略)を備え、その吸引孔に作用する吸引力
によって位置決め後の被着体Aが吸着支持される。
なお、図ではストッパ4およびブツシャ5の移動機構を
省略しているが、ストッパ4はソレノイド等の作動によ
って被着体Aの搬送面に対して出没され、一方ブソシャ
5は、被着体Aの移動方向に長いカム面に沿って移動可
能となり、被着体Aの通過後、その被着体Aに追従して
動かされ、その移動途中において被着体Aの搬送面上に
突出するようになっている。
前記第2コンベヤ2の上方には、支持軸7と巻取軸8と
が配置され、支持軸7には帯状体Tのロール体が支持さ
れている。
ここで、帯状体Tは、片面が離型処理され、その処理面
に第3図に示すように、被着体Aと同形の略同じ大きさ
の粘着フィルム片Bが所要の間障をおいて貼付されてい
る。
支持軸7から引き出された帯状体Tは複数のロー JL
/ 9 ニヨって案内され、一対のピンチロール10.
10の回転によって所定長さ引き出され、その引出し量
に対応する長さだけ巻取軸8によって巻取られるように
なっている。
上記帯状体Tの移送路には、その帯状体Tを吸着テーブ
ル3の上方位置において急角度に折曲げる板状のピーリ
ング部材11が配置されている。
このピーリング部材11は前後に分割され、その前側分
割体11aは固定配置の後側分割体11bにビン12に
よって揺動可能に支持されている。
また、前側分割体11aは、図示省略したスプリングの
弾力により上方に偏向されて上面が後側分割体Nbの上
面と同一面に保持されている。
上記のようなピーリング部材11の配置によって帯状体
Tを移動するとピーリング部材11の先端位置において
帯状体Tから粘着フィルム片BがMl+ 1される。粘
着フィルム片Bが所定長さ剥離して、その上方に配置し
た検出器13が粘着フィルム片Bの後端を検出すると、
ピンチロール1oが停止する。
検出813は、粘着フィルム片Bをその下方で停止する
被着体Aに対して相対的に位置決めするものであり、実
施例の場合は、粘着フィルム片Bの後端を検出するよう
にしたが、粘着フィルム片Bの先端を検出するようにし
てもよい。
上記ピーリング部材11の先端部上方には、帯状体Tか
ら一部が別離された粘着フィルム片Bを吸着保持してそ
の先端部を被着体Aの先端部に圧着する圧着袋!20が
設けられている。
この圧着装置20は、エンドレスの孔あきベルト21を
備え、そのベルト21の内側に吸着箱22を配置しであ
る。ベルト21は、適宜の駆動装置の作動によって第1
図の矢印方向に搬送される。
マf、−、ベルト21、吸着箱22およびベルト21の
移動を案内するプーリ23は図示省略したフレームで支
持され、そのフレームはプーリ軸24を中心に揺動可能
に支持され、シリンダ等の作動によって先端部が下方に
押し下げられる。
前記第2コンベヤ2の前方には、一対の引取りロール3
0が配置され、さらに、その前方に搬出コンベヤ31が
配置されている。
第4図乃至第8図は粘着フィルム片Bの貼付けを段階的
に示す概略図である。
いま、第4図に示すように、第2コンベヤ2によって搬
送された被着体Aが吸着テーブル3上において位置決め
されると、吸着テーブル3の吸引孔に吸引力が作用し、
被着体Aを吸着支持する。
一方、帯状体Tは、ピンチロール10の回転によって移
動され、その移動によって粘着フィルム片Bは帯状体T
から剥離される。粘着フィルム片Bの後端が第5図に示
すように、検出器13によって検出されると、ピンチロ
ール10は停止する。
このため、粘着フィルム片Bは、その下方で停止する被
着体Aに対して相対的に位置決めされる。
このとき、吸引箱22内には吸引力が付与され、その吸
引力は、孔あきベルト21を介して粘着フィルム片Bに
作用するため、粘着フィルム片Bはベルト21に吸着さ
れる。
粘着フィルム片Bの位置決め後、ベルト21は先端部が
押し下げられる。その押し下げによりベルト21はプー
リ軸24を中心に回転し、同時にピーリング部材11の
前側分割体ttaが押し下げられて下方に回動し、粘着
フィルム片Bの先端部が被着体Aの先端部に圧着される
(第6図参照)。
圧着後、吸着テーブル3は被着体Aの吸着を解除し、同
時にベルト21ば上方に移動され、次に第2コンベヤ2
の移動と帯状体Tの引き取りとによって被着体Aおよび
粘着フィルム片Bが前方に搬送される(第7図参照)。
被着体Aおよび粘着フィルム片Bの先端の圧着部が一対
の引取りロール30間に進入すると、その一対の引取り
ロール30の回転によって、被着体Aおよび粘着フィル
ム片Bが前方に搬送され、同時に一対の引取りロール3
0により転圧作用を受けて互いに貼付される。
このとき、引取りロール30は、被着体Aおよび粘着フ
ィルム片Bを、帯状体Tの移動速度より速い速度で前方
に搬送させるようになっている。
このため、帯状体Tは、第8図に示すようにたるみが生
じ、そのたるみによって粘着フィルム片Bの後端部が持
ち上げられ、被着体Aに対してM離状態に保持される。
したがって、粘着フィルム片Bは、被着体Aに対する接
着位置より後端の部分が被着体Aに先に接着せず、一対
の引取ロール30間を通過するとき被着体Aに接着され
、気泡やしわを発生させることなく粘着フィルム片Bを
貼付することができる。貼付後の製品は搬出コンベヤ3
1によって前方に搬送される。
なお、第7図および第8図においては、ピーリング部材
11の先端部において帯状体Tが風船状にたるみ、その
下側のたるみが被着体Aの表面に接触する可能性がある
そこで、第9図に示すように、ピーリング部材11の後
側分割体11bを前後に分割し、その前側部分を帯状体
Tのたるみに合わせて第10図に示すように前進させ、
あるいは帯状体Tの移動と同時に強制的に前進させるこ
とにより被着体Aに帯状体Tが接触するのを防止するこ
とができる。
実施例の場合は、引取りロール30が被着体Aおよび粘
着フィルム片Bを引き取る速度を帯状体Tの引き取り速
度により速くして帯状体Tにたるみをもたせ、そのたる
みの形成によって粘着フィルム片Bの後端部を被着体A
に対して遊離状態に保持するようにしたが、遊離状態に
保持する手段はこれに限定されるものではない0例えば
、第7図および第8図に示すように、ピーリング部材1
1の下方にエア噴射ノズル40を設け、そのノズル40
から被着体Aと粘着フィルム片8間にエアを噴射して粘
着フィルム片Bの後端部を持ち上げるようにしてもよい
〔効果〕
以上のように、この発明は、帯状体の移動によってその
帯状体から粘着フィルムを剥離し、この粘着フィルムを
その下方で予め位置決めされた被着体に対して相対的に
位置決めしたのち、粘着フィルム片の先端部と被着体の
先端部とを圧着し、その圧着部を一対の引取りロール間
に送り込み、粘着フィルム片の後端部が被着体に圧着さ
れるまで粘着フィルム片の後端部を被着体に対して遊離
状態に保持するようにしたので、被着体と粘着フィルム
片間に気泡の入らないように、しかも粘着フィルム片に
しわを発生させることなく粘着フィルム片を貼付するこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、この発明に係る方法に実施する貼付装置の概
略図、第2図は同上の平面図、第3図は同上帯状体の斜
視図、第4図乃至第8図は粘着フィルム片の貼付は状態
を段階的に示す正面図、第9図は同上ピーリング部材の
他の実施例を示す概略図、第10図は第9図の作動状態
を示す概略図である。 A・・・・・・被着体、T・・・・・・帯状体、B・・
・・・・粘着フィルム片、4・・・・・・ストッパ、3
0・・・・・・引取りロール。 第9図 第10図

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)一方向に搬送される被着体をストッパに対する当
    接によって位置決めし、その被着体と同形で略同じ大き
    さの粘着フィルム片を貼付した帯状体を上記被着体の上
    方において急角度に屈曲しつつ移動させることにより、
    粘着フィルム片の一部を帯状体から剥離し、その粘着フ
    ィルム片を上記被着体に対して相対的に位置決めしたの
    ち粘着フィルム片の先端部と被着体の先端部とを圧着し
    、上記帯状体の移動によって粘着フィルム片を移動し、
    同時に被着体を同方向に搬送し、その搬送方向前方に配
    置した一対の引取りロール間に上記圧着部をかみ込ませ
    て転圧し、その転圧作用を受けるまでの間粘着フィルム
    片の後端部を被着体に対して遊離状態に保持するように
    した粘着フィルム片の貼付方法。
  2. (2)前記引取りロールが被着体および粘着フィルム片
    を引き取る速度を帯状体の移動速度より速くして帯状体
    に粘着フィルム片の後端部を持ち上げるたるみをもたせ
    た特許請求の範囲第1項記載の粘着フィルム片の貼付方
    法。
  3. (3)被着体とその被着体に先端部が圧着された粘着フ
    ィルム片との間にエアを噴射して粘着フィルム片の先端
    部を持ち上げるようにした特許請求の範囲第1項記載の
    粘着フィルム片の貼付方法。
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