JPS63169216A - 配線基板の切断方法 - Google Patents

配線基板の切断方法

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JPS63169216A
JPS63169216A JP31569086A JP31569086A JPS63169216A JP S63169216 A JPS63169216 A JP S63169216A JP 31569086 A JP31569086 A JP 31569086A JP 31569086 A JP31569086 A JP 31569086A JP S63169216 A JPS63169216 A JP S63169216A
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JP
Japan
Prior art keywords
guide groove
printedboard
wiring board
cut
disc cutter
Prior art date
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Pending
Application number
JP31569086A
Other languages
English (en)
Inventor
Isao Yoshida
功 吉田
Koji Adachi
光司 足立
Kazuhiro Hyakki
和廣 百鬼
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SHIYOUDA SHOJI KK
Original Assignee
SHIYOUDA SHOJI KK
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、プリント配線された配線基板、あるいはハイ
ブリッド配線基板を切断する切断方法に関するものであ
る。
(従来の技術) 一般に、この種の配線基板を製作する際には、−個の基
板に同種類あるいは異種の回路を複数組並列に固着し、
その後各組毎に基板を切断するようにしている。
ところで、従来における配線基板の切断方法は、上記各
粗間に断面V字状の溝を直線状に延出形成し、この溝を
中心として該溝の開放側が拡開する方向に上記配線基板
を折り曲げることにより、切断するようにしていた。
(発明が解決しようとする問題点) 上記従来のものは、配線基板を溝部で折り曲げて切断す
るようにしていたので、この折り曲げ時に配線あるいは
配線部品が基板から剥離したり、損傷したりする欠点が
あった。
これの対策として、各組の回路間を円板カッタにより切
断する手段があるが、通常の円板カッタは、厚肉となっ
ているため、各回路間の間隙が狭い場合には、使用する
ことができない、また、上記円板カッタの肉厚を薄くす
ると、切断時に円板カッタが基板上で蛇行し、正確に切
断することができなくなる欠点があった。
本発明は、上記欠点を解消した新規な配線基板の切断方
法をえることを目的とする。
(問題点を解決するための手段) 本発明は、上記目的を達成するために、以下の如く構成
したものである。
即ち、配線基板の少なくとも一方の面に断面V字状でも
って直線状に延出するガイド溝を形成し、次いで薄肉円
板体からなる円板カッタを、前記ガイド溝に対して食い
込み方向に回転させながら、該ガイド溝の一端から他端
に向かって進行させることにより、該ガイド溝が形成さ
れている配線基板の残余の肉部を切断する構成にしたも
のである。
(作用) 本発明は上記構成にしたものであるから、円板カッタの
刃部が配線基板に食い込む際には、該刃部は、ガイド溝
の両側の斜辺により該ガイド溝の底部方向に案内される
ことになる。
この状態で円板カッタをガイド溝の一端から他端方向に
進行させれば、ガイド溝が形成されている配線基板の残
余の肉部は、上記円板カッタが進行するに従って順次切
断されて行くことになる。
(実施例) 以下、本発明の実施例を図面に基いて説明する。
図面において、第1図は本発明の実施例の第1工程を示
す概略断面図、第2図はその■−■断面図、第3図は本
発明の実施例の第2工程を示す概略断面図、第3図は他
の実施例を示す概略断面図である。
まず第1工程において、第1図に示すように。
長方形状に形成された配線基板1を、その左右両端縁1
b・1cにて切断装置2の載置台3・4に載置し、配線
基板1の上部に、断面V字状の刃6aを有する第1円板
カッタ6により左右方向に延出するV字状のガイド溝(
ア)を形成する。
即ち、上記配線基板1は、ハイブリッド配線基板からな
り、基板1aの上面に、トランジスタ・抵抗等が同種あ
るいは異種に結線された回路1dを複数組並列に固着し
てなる。
また、切断装置2は、左右方向に離間させて起立配置し
た一対の載置台3・4と、両載置台3・4の直後方にて
左右方向に延出させて上下動調節可能に起立配置した受
台5と、受台5の上方にて左右方向に移動可能に配置し
た第1円板カッタ6(グラインダ)とを有してなる。
上記左方の載置台3はベースに固定し、右方の載置台3
はベースに左右方向摺動可能に支持し、各載置台3・4
の上部対向面には、前後方向に延出する口字状および段
状の係止部3a・4aを凹欠き形成する。
また、上記第1円板カッタ6は、厚さ1〜2m程度の鋼
板材を円板状に形成し、その外周部に固着したダイヤモ
ンド砥石製の刃6aは、外周端に向かって順次肉薄とな
る断面V字状に形成してなり、軸心部にて前後方向の軸
心を中心として回転するヘッド100回転軸に取付ける
。
これにより、前述した第1工程によるガイド溝(ア)を
形成する場合には、まず、配線基板1の左右両端縁1b
・ICを、上記載置台3・4の係止部3a・4aに嵌合
させて前後方向に位置決めするとともに、受台5を配線
基板1の下面に近接配置する。
次いでヘッド10を介して第1円板カッタ6を上下に移
動させて、その刃6aの下端が配線基板1の上面よりも
若干低下する如く、つまり刃6aの切削量を設定する。
この状態で第1図において第1円板カッタ6を右回転さ
せながら、左方から右方に向かって進行させ、配線基板
1の上部を切削量よる。
さすれば、第2図に示すように、V字状のガイド溝(ア
)が形成されることになる。
この場合、配線基板1は受台5により支持されることに
なるので、第2円板カッタ6の切断時に下方の負荷が発
生しても、配線基板1は曲がることなく切削加工される
ことになる。
次いで第2工程において、第3図に示すように、配線基
板1をその左右両端縁1b・ICにて、切断装置2の載
置台3・4に載置し、該配線基板1のガイド溝(ア)部
を、薄肉に形成した刃7aを有する第2円板カッタフに
より切断する。
即ち、第1図に示した切断装置2において、その第1円
板カッタ6を取外し、代わりに第2円板カッタ7(グラ
インダ)を取付ける。
この第2円板カッタ7は、肉厚0.3m程度の鋼板資材
を円板状に形成し、その外周部に固着したダイヤモンド
砥石製の刃7aを外周端に向かって順次肉薄に形成して
なり、軸心部にてヘッド10の回転軸に取付ける。
そして、前述した第2工程による配線基板1の切断は、
まず、配線基板1の左右両端縁1b・1cを、上記載置
台3・4の係止部3a・4aに嵌合させ、第1工程で形
成したガイド溝(ア)が受台5上面に近接する如く配置
する。
次いでヘッド10を介して第1円板カッタ6を上下に移
動させて、その刃7aの下端が、配線基板1の下面と略
等レベルになる如く設定する。
この状態で第3図において第2円板カッタ7を右回転さ
せながら、左方から右方に向かって進行させ、配線基板
1のガイド溝(ア)が形成された残余の肉部を切断する
。
この場合、第2円板カッタ7の刃部7aが配線基板1に
食い込む際には、該刃部7aは、ガイド溝(ア)両側の
斜辺によりその底部方向に案内されることになり、該7
aがガイド溝(ア)から逸脱することなく規則正しく左
方に進行することになる。
また、配線基板1は受台5により支持されているので、
第1工程時と同様に第1円板カッタフの切断時に下方の
負荷が発生しても、上記配線基板1は曲がることなく切
断されることになる。
なお、本発明は第4図に示すようにしてもよい。
即ち、まず、切断装置2′の構造として、そのヘッド1
1の進行側(右部)と反進行側(左部)とに、前述した
第1円板カッタ6と第2円板カッタ7とを並列に取付け
るとともに、第1円板カッタ6はその刃6aの下端が載
置台3に載置された配線基板1の上面よりも若干低位置
になる如く配置し、第2円板カッタ7はその刃7aの下
端が載置台3に載置された配線基板1の下面と略同レベ
ルになる如く配置てなる構造にする。
そして、配線基板1を載置台3の所定位置にに載置固定
するとともに、その下部に受台5を近接配置し、上記第
1・第2円板カッタ6・7を、第4図において右回転さ
せながら、ヘッド11を配線基板1の左端部から右端方
向に進行させることにより、第1円板カッタ6により配
線基板1の上面にV字形のガイド溝(ア)を切削加工し
1次いで第2円板カッタ7により上記ガイド溝(ア)下
部の肉部を切断する。
上記切断装置2′を使用すれば、配線基板1の切断が迅
速に行なえることになる。
(発明の効果) 以上の説明から明らかな如く、本発明は、配線基板の切
断部に予めV字状のガイド溝を形成し、このガイド溝が
位置する配線基板の残余肉部を薄肉円板体からなる円板
カッタにより、食い込み方向に回転させながら、切断す
るようにしたので、円板カッタは、その切断時に上記ガ
イド溝に案内されることになる。
従って本発明は、各組の回路間隙が小さく形成された配
線基板を正確に切削することができる効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例の第1工程を示す概略断面図、
第2図はその■−■断面図、第3図は本発明の実施例の
第2工程を示す概略断面図、第3図は他の実施例を示す
概略断面図である。 1:配線基板、1a:基板、1b・1c左右端縁、1d
:回路、2・2′ :切断装置、3・4:載置台、3a
・4a:係止部、5:受台。 6:第1円板カッタ、7:第2円板カッタ、10・11
:ヘッド、 (ア)ニガイド溝。 出願代理人   松 本  久 第  1  図 第  2  図 第  3   図 第   4  図 手続補正書 昭和62年 4月 3 日 事件との関係   特許出願人 住 所   静岡県浜松市和田町102番地名称  庄
田商事株式会社 代表者 庄田泰清 4、代理人 5、補正命令の日付 昭和62年 3月31日(発送) 6、補正により増加する発明の数    なし7、補正
の対象 明細書の図面の簡単な説明の欄 8、補正の内容 別紙の通り 1、明細書第10頁第14行において、「第3図は」と
あるを、「第4図は」  とする。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、配線基板の少なくとも一方の面に断面V字状でもっ
    て直線状に延出するガイド溝を形成し、次いで薄肉円板
    体からなる円板カッタを、前記ガイド溝に対して食い込
    み方向に回転させながら、該ガイド溝の一端から他端に
    向かって進行させることにより、該ガイド溝が形成され
    ている配線基板の残余の肉部を切断することを特徴とす
    る配線基板の切断方法。
JP31569086A 1986-12-31 1986-12-31 配線基板の切断方法 Pending JPS63169216A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0212261A (ja) * 1988-06-30 1990-01-17 Sharp Corp 電子写真感光体の製造方法
JPH02148040A (ja) * 1988-11-29 1990-06-06 Sharp Corp 電子写真感光体の製造方法
JP2023047045A (ja) * 2021-09-24 2023-04-05 ショーダテクトロン株式会社 板材切削装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6054813A (ja) * 1983-09-02 1985-03-29 松下電器産業株式会社 ダイシング法

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