JPS5952559B2 - プリント配線基板の製造方法 - Google Patents
プリント配線基板の製造方法Info
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- JPS5952559B2 JPS5952559B2 JP11745781A JP11745781A JPS5952559B2 JP S5952559 B2 JPS5952559 B2 JP S5952559B2 JP 11745781 A JP11745781 A JP 11745781A JP 11745781 A JP11745781 A JP 11745781A JP S5952559 B2 JPS5952559 B2 JP S5952559B2
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- oil
- printed wiring
- solder resist
- wiring board
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Links
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Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、半田付け不良や回路間の短絡事故等のない完
全なプリント配線回路板を作成しうるプリント配線基板
（以下単に基板という）の製造方法、特にソルダーレジ
ストを用いる方法に関するものである。
全なプリント配線回路板を作成しうるプリント配線基板
（以下単に基板という）の製造方法、特にソルダーレジ
ストを用いる方法に関するものである。
第１図は、従来の基板１を示すもので、絶縁板２の表面
には、所定のパターンにエッチングした銅箔３が貼着さ
れている。
には、所定のパターンにエッチングした銅箔３が貼着さ
れている。
この所定パターンは、電子部品および回路の相互接続の
ために設けられた導体部と部品端子を接続するための部
分、すなわちランド４で形成されている。
ために設けられた導体部と部品端子を接続するための部
分、すなわちランド４で形成されている。
このランド４の中央部には、電子部品の端子や電気接続
用のリード線等を通すための孔５があけられている。こ
の基板１の孔５には、リード線や電子部品の脚６等を差
込み、基板１のランド４に溶融半田で固着して、電気的
に接続する。
用のリード線等を通すための孔５があけられている。こ
の基板１の孔５には、リード線や電子部品の脚６等を差
込み、基板１のランド４に溶融半田で固着して、電気的
に接続する。
しかし、パターンの密集した、しかも同一平面での半田
付作業では、まれに、近接する導体間に、局部的に半田
ブリッジ８がかかつて、回路間が短絡することがある。
付作業では、まれに、近接する導体間に、局部的に半田
ブリッジ８がかかつて、回路間が短絡することがある。
また、上述の事故を防止するためと、さらに、ほこりや
湿気の付着による回路間の絶縁低下や、銅箔３の腐食を
防止するため、第３図に示すように、上記基板１と同様
の基板１１の、半田付けすべきランド１２のみ残して、
全面をソルダーレジスト膜１３をもつて被覆した後、溶
融半田に浸漬する方法が採用されている。
湿気の付着による回路間の絶縁低下や、銅箔３の腐食を
防止するため、第３図に示すように、上記基板１と同様
の基板１１の、半田付けすべきランド１２のみ残して、
全面をソルダーレジスト膜１３をもつて被覆した後、溶
融半田に浸漬する方法が採用されている。
このソルダーレジスト膜１３は、その目的上、厚膜が要
求されるので、従来は、シルクスクリーン印刷により形
成されている。
求されるので、従来は、シルクスクリーン印刷により形
成されている。
しかし、シルクスクリーン印刷法は、使用する、紗の伸
縮により、画像に歪が生じて印刷位置精度が悪く、第３
図に示すように、ソルダーレジスト膜１３におけるラン
ド１２を露出させるべき窓孔１４が、ランド１２よりず
れて、部品の半田付けが不良になつたり、紗の目詰まり
により、基板１θ１の被覆すべき部分が露出したり、第
４図に示すように、ソルダーレジスト塗料の性質上、導
体の角部に途料が完全に入らない欠落部１５が生じたり
、また、気泡が生じて、半田付時の熱によつてソルダー
レジストが破れたりして、半田付けの跡！５が甚だ見苦
しくなつたりした。
縮により、画像に歪が生じて印刷位置精度が悪く、第３
図に示すように、ソルダーレジスト膜１３におけるラン
ド１２を露出させるべき窓孔１４が、ランド１２よりず
れて、部品の半田付けが不良になつたり、紗の目詰まり
により、基板１θ１の被覆すべき部分が露出したり、第
４図に示すように、ソルダーレジスト塗料の性質上、導
体の角部に途料が完全に入らない欠落部１５が生じたり
、また、気泡が生じて、半田付時の熱によつてソルダー
レジストが破れたりして、半田付けの跡！５が甚だ見苦
しくなつたりした。
本発明は、上述の欠点を解消した基板の製造方法に関す
るもので、以下、第５図〜第８図に基いて具体的に説明
する。
るもので、以下、第５図〜第８図に基いて具体的に説明
する。
第５図は、上記基板１と同様のパターンにエッチングし
た基板２１を示すもので、２２は絶縁板、２３は銅箔、
２４はランドである。
た基板２１を示すもので、２２は絶縁板、２３は銅箔、
２４はランドである。
このランド２４の中央部に、塗膜としてソルダーレジス
ト塗料を撥き、かつこの塗膜の溶剤がソルダーレジスト
塗料の溶剤と異なる塗料（以下撥油性塗料という）を塗
布し乾燥させて、撥油性塗膜２５を形成する。
ト塗料を撥き、かつこの塗膜の溶剤がソルダーレジスト
塗料の溶剤と異なる塗料（以下撥油性塗料という）を塗
布し乾燥させて、撥油性塗膜２５を形成する。
撥油性塗料としては、たとえば、あまに油系塗，料８５
％にシリコンオイル１５％を混合したもの等を使用する
ことができる。
％にシリコンオイル１５％を混合したもの等を使用する
ことができる。
塗布後、１００℃で約１０分間乾燥させることにより、
撥油性塗膜２５が形成される。このものは、従来のソル
ダーレジスト膜を形成するスクリーン印刷とは異なる一
般的なオフセット印刷方法等、好ましくは本出願人によ
る特願昭５４−１５７３１５号（特開昭５６一
号）の１凹版印刷版及び印刷方法」により、ランド
２４に、容易に位置精度よく印刷することができる。
撥油性塗膜２５が形成される。このものは、従来のソル
ダーレジスト膜を形成するスクリーン印刷とは異なる一
般的なオフセット印刷方法等、好ましくは本出願人によ
る特願昭５４−１５７３１５号（特開昭５６一
号）の１凹版印刷版及び印刷方法」により、ランド
２４に、容易に位置精度よく印刷することができる。
ついで、ソルダーレジスト塗料を、たとえばロールコー
タ等で、基板２１の全面に塗布して乾燥すると、第６図
に示すように、基板２１は、ソルダーレジスト膜２６を
もつて被覆されるが、撥油性塗膜２５の部分のみが撥か
れて、窓孔２７が形成される。しかる後、ソルダーレジ
スト膜２６を溶解せず、撥油性塗膜２５を溶解する、た
とえば無鉛ガソリンのような溶剤中に暫時浸漬し、ブラ
シ等で撥油性塗膜２５を除去して、取付部２４の中央に
取付孔２８を穿設すれば、第７図と第８図に示すように
、正しく窓孔２７がランド２４上に位置して、ソルダー
レジスト膜２６に被覆された基板２１が得られる。
タ等で、基板２１の全面に塗布して乾燥すると、第６図
に示すように、基板２１は、ソルダーレジスト膜２６を
もつて被覆されるが、撥油性塗膜２５の部分のみが撥か
れて、窓孔２７が形成される。しかる後、ソルダーレジ
スト膜２６を溶解せず、撥油性塗膜２５を溶解する、た
とえば無鉛ガソリンのような溶剤中に暫時浸漬し、ブラ
シ等で撥油性塗膜２５を除去して、取付部２４の中央に
取付孔２８を穿設すれば、第７図と第８図に示すように
、正しく窓孔２７がランド２４上に位置して、ソルダー
レジスト膜２６に被覆された基板２１が得られる。
本発明の方法は、上述のように、印刷容易な撥油性塗膜
２５をもつて、一たんランド２４の中央部を覆つて、窓
孔２７を形成するので、印刷位置精度がよく、従来のシ
ルクスクリーン印刷法により形成した上記窓孔１４のよ
うに、ランド１２よりずれることはない。
２５をもつて、一たんランド２４の中央部を覆つて、窓
孔２７を形成するので、印刷位置精度がよく、従来のシ
ルクスクリーン印刷法により形成した上記窓孔１４のよ
うに、ランド１２よりずれることはない。
また、ソルダーレジスト塗料は、ロール塗装あるいは浸
漬塗装しうるので、第４図に示すような欠落部１５が生
じたり、塗装むらが生じたりすることはない。
漬塗装しうるので、第４図に示すような欠落部１５が生
じたり、塗装むらが生じたりすることはない。
従つて、本発明方法によつて製造された基板２１を使用
すれば、常に半田付け不良や回路間の短絡等の事故のな
い、品質の良好なプリント配線回路板を作成することが
できる。
すれば、常に半田付け不良や回路間の短絡等の事故のな
い、品質の良好なプリント配線回路板を作成することが
できる。
第１図は、従来のプリント配線基板の要部拡大平面図、
第２図は、同じく半田付後における第ｊ図Ａ−Ａ線断面
図、第３図は、従来の方法によりソルダーレジスト膜を
形成したプリント配線基板の要部拡大平面図、第４図は
、第３図Ｂ−Ｂ線断面図、第５図〜第８図は、本発明方
法を説明するためのもので、第５図は、取付部に撥油性
塗料を塗布したプリント配線基板の要部拡大平面図、第
６図は、ソルダーレジスト塗料を塗布したプリント配線
基板の第５図Ｃ−Ｃ線に相当する断面図、第７図は、撥
油性塗膜を除去し、取付孔を穿設した第６図に相当する
図、第８図は、同じく平面図である。 １・・・・・・プリント配線基板、２・・・・・・絶縁
板、３・・・・・・銅箔、４・・・・・・ランド、５・
・・・・・孔、６・・・・・・脚、７・・・・・・半田
、８・・・・・・半田ブリッジ、１１・・・・・・基板
、］２・・・・・・ランド、１３・・・・・・ソルダー
レジスト膜、１４・・・・・・窓孔、１５・・・・・・
欠落部、２１・・・・・・基板、２２・・・・・・絶縁
板、２３・・・・・・銅箔、２４・・・・・・ランド、
２５・・・・・・撥油性塗膜、２６・・・・・・ソルダ
ーレジスト膜、２７・・・・・・窓孔、２８・・・・・
・孔。
第２図は、同じく半田付後における第ｊ図Ａ−Ａ線断面
図、第３図は、従来の方法によりソルダーレジスト膜を
形成したプリント配線基板の要部拡大平面図、第４図は
、第３図Ｂ−Ｂ線断面図、第５図〜第８図は、本発明方
法を説明するためのもので、第５図は、取付部に撥油性
塗料を塗布したプリント配線基板の要部拡大平面図、第
６図は、ソルダーレジスト塗料を塗布したプリント配線
基板の第５図Ｃ−Ｃ線に相当する断面図、第７図は、撥
油性塗膜を除去し、取付孔を穿設した第６図に相当する
図、第８図は、同じく平面図である。 １・・・・・・プリント配線基板、２・・・・・・絶縁
板、３・・・・・・銅箔、４・・・・・・ランド、５・
・・・・・孔、６・・・・・・脚、７・・・・・・半田
、８・・・・・・半田ブリッジ、１１・・・・・・基板
、］２・・・・・・ランド、１３・・・・・・ソルダー
レジスト膜、１４・・・・・・窓孔、１５・・・・・・
欠落部、２１・・・・・・基板、２２・・・・・・絶縁
板、２３・・・・・・銅箔、２４・・・・・・ランド、
２５・・・・・・撥油性塗膜、２６・・・・・・ソルダ
ーレジスト膜、２７・・・・・・窓孔、２８・・・・・
・孔。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ プリント配線基板のランドに、塗膜がソルダーレジ
スト塗料を撥き、かつ塗膜の溶剤がソルダーレジスト塗
料の溶剤と異なる撥油性塗料を塗布し乾燥させて塗膜を
形成し、ついでその全面に、ソルダーレジスト塗料を塗
布して乾燥させ、前記撥油性塗膜の部分に、該塗膜に撥
かれた窓孔を形成した後、撥油性塗膜のみを溶解する溶
剤をもつて、該塗膜を除去することを特徴とするプリン
ト配線基板の製造方法。 ２ 撥油性塗料が、あまに油系油性インキとシリコンオ
イルとで成る特許請求の範囲第１項記載のプリント配線
基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11745781A JPS5952559B2 (ja) | 1981-07-27 | 1981-07-27 | プリント配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11745781A JPS5952559B2 (ja) | 1981-07-27 | 1981-07-27 | プリント配線基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5818995A JPS5818995A (ja) | 1983-02-03 |
| JPS5952559B2 true JPS5952559B2 (ja) | 1984-12-20 |
Family
ID=14712136
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11745781A Expired JPS5952559B2 (ja) | 1981-07-27 | 1981-07-27 | プリント配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5952559B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59121895A (ja) * | 1982-12-27 | 1984-07-14 | イビデン株式会社 | プリント配線基板の製造方法 |
| JPS60137096A (ja) * | 1983-12-26 | 1985-07-20 | 藤森工業株式会社 | プリント回路体の製造方法 |
| JP4563939B2 (ja) * | 2003-09-11 | 2010-10-20 | 太陽インキ製造株式会社 | 絶縁パターンの形成方法 |
| JP5768574B2 (ja) * | 2011-08-05 | 2015-08-26 | 三菱電機株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
-
1981
- 1981-07-27 JP JP11745781A patent/JPS5952559B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5818995A (ja) | 1983-02-03 |
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