JPS6370596A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 本発明は電子計算機や電子機器等に用いられるプリント
配線板の製造における導体配線及びスルーホール部分に
ランド部が形成されたプリント基板のスルーホールを含
むランド部以外の表面にソルダーレジスト膜を塗着する
方法において、該ソルダーレジスト膜を塗着するに先立
って、該スルーホール部分を含むランド部上にドライフ
ィルムレジストからなるマスクパターンを形成しておき
、該ソルダーレジスト膜の塗着後に前記マスクパターン
を除去することにより、スルーホールを含むランド部以
外の基板面のみにソルダーレジスト膜を確実に塗着する
ようにして、ランド部への電子部品の実装時における半
田付は性を良好にしたものである。

〔産業上の利用分野〕

本発明は電子計算機や電子機器等に用いられるプリント
配線板の製造方法に係り、特に導体配線及びスルーホー
ル部分にランド部が形成されたプリン＋−ｇ板のランド
部以外の領域面に、ソルダーレジスト膜を塗着する方法
の改良に関するものである。

高密度配線がなされたプリント配線板には、電子部品の
半田付は実装時における隣接配線間、或いは配線とラン
ド部間の溶融半田による短絡防止、或いは配線の保護と
絶縁性の安定化を図るために、スルーホールを含むラン
ド部以外の配線配設領域面にソルダーレジスト膜を塗着
している。

上記ソルダーレジスト膜の塗着は一般にスクリーン印刷
法などにより行われているが、スルーホールを含むラン
ド部上にソルダーレジスト膜が被着されると、電子部品
の実装時における半田付は性に悪影響を及ぼすことから
、前記ランド部を除く配線配設領域面のみにソルダーレ
ジスト膜を確実に塗着する方法が要望されている。

〔従来の技術〕

従来のソルダーレジスト膜の塗着方法は第５図の要部平
面図及び第６図のＡ−Ａ’断面図に示すように導体配線
１３及びスルーホール１２部分にランド部１４が形成さ
れたプリント基板１１上に、スルーホール１２を含むラ
ンド部１４をマスクするパターンを有するステンシルス
クリーンを用いたスクリーン印刷法などによりソルダー
レジスト材を塗布し熱硬化処理を行うことによって、ス
ルーホール１２を含むランド部１４以外の表面にソルダ
ーレジスト膜１５を塗着している。

〔発明が解決しようとする問題点〕

ところで上記のようにスクリーン印刷法によってソルダ
ーレジスト膜１５を塗着する方法は、塗着作業性が良好
でコスト的には有利であるが、その反面、印刷操作時に
おけるステンシルスクリーンに対するスキージの押圧、
ステンシルスクリーンの弛みなどによってＪ亥ステンシ
ルスクリーンのマスクパターンが変形、またはズしたり
、更には塗膜のダレ等に起因してソルダーレジスト膜１
５がランド部１４上に部分的に被着されたり、また場合
によってはスルーホール１２内へまで入り込み、電子部
品などの実装時の半田付は性を著しく阻害する欠点があ
った。

本発明は上記のような従来の欠点を解消するため、ドラ
イフィルムフォトレジストを併用したスクリーン印刷法
によってソルダーレジスト膜をスルーホールを含むラン
ド部以外の基板面のみに容易に、かつ確実に塗着し得る
新規なソルダーレジスト膜の塗着方法を提供することを
目的とするものである。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は上記目的を達成するため、導体配線及びスルー
ホール部分にランド部が形成されたプリント基板のラン
ド部以外の表面にソルダーレジスト膜を塗着するに先立
って、該スルーホール部分を含むランド部上に予めドラ
イフィルムフォトレジストを用いてマスクパターンを形
成してお（。

そして該ソルダーレジスト膜を選択的に塗着した後、前
記マスクパターンを除去するようにする。

〔作　用〕

本発明ノソルダーレジストの塗着方法では、前記プリン
ト基板のランド部以外の配線配設領域面にソルダーレジ
スト膜を塗着するに先立って、該スルーホール部分を含
むランド部上に、ドライフィルムフォトレジストを用い
たマスクパターンを形成しておき、かかるプリント基板
上のランド部以外の表面にスクリーン印刷法によってソ
ルダーレジスト膜を塗着することにより、該ソルダーレ
ジスト膜がランド部１４上のマスクパターン上に被着さ
れるようなことがあっても、スルーホール部分に入り込
むことがなく、またその後、前記マスクパターンを除去
すれば、該マスクパターンと共に、前記ランド部１４上
に被着されたソルダーレジスト膜部分も同時に除去され
てしまい、該ランド部への電子部品の実装時における半
田付は性が阻害される問題が解消される。

〔実施例〕

以下図面を用いて本発明の実施例について詳細に説明す
る。

第１図乃至第４図は本発明に係るプリント配線板の製造
方法におけるソルダーレジスト膜の塗着方法の一実施例
を工程順に示す要部断面図である。

先ず第１図に示すように導体配線１３及びスルーホール
１２部分にランド部１４が形成されたプリント基板１１
の表裏面にドライフィルムフォトレジスト２１をラミネ
ート　（熱圧着）する。

次に該ドライフィルムフォトレジスト２１を露光・現像
工程によりパターニングして、第２図に示すように前記
スルーホール１２部分を含むランド部１４上のみを覆う
形のマスクパターン２２を形成する。

次に第３図に示すようにスルーホール１２部分を含むラ
ンド部１４上にマスクパターン２２が形成されたプリン
ト基板１１の表裏面に、該スルーホール１２を含むラン
ド部１４をマスクするマスクパターンを有するステンシ
ルスクリーンを用いたスクリーン印刷法によりソルダー
レジスト膜１５を塗着し熱硬化処理を行う。

その後、前記マスクパターン２２を剥離液（ソルダーレ
ジストは溶解剥離しない）により溶解除去することによ
り、例えば該ソルダーレジスト膜１５がランド部１４上
を覆うマスクパターン２２上に被着されるようなことが
あっても、スルーホール１２部分に入り込むことがなく
、また前記マスクパタ・−ン２２の溶解除去と同時に除
去されて、第４図に示すように該スルーホール１２を含
むランド部１４を除く配線配設領域面のみにソルダーレ
ジスト膜１５を確実に塗着することが可能となった。

〔発明の効果〕

以上の説明から明らかなように、本発明に係るプリント
配線板の製造方法におけるソルダーレジスト膜の塗着方
法によれば、表面、または表裏面に導体配線及びスルー
ホール部分にランド部が形成されたプリント基板の、ス
ルーホールを含むランド部を除く配線配設領域面のみに
ソルダーレジスト膜を確実に塗着することが可能となり
、該ランド部への電子部品の実装時における半田付は性
が良好となる優れた利点を有し、この種のプリント配線
板の製造におけるソルダーレジスト膜の塗着工程に適用
して実用上優れた効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第４図は本発明に係るプリント配線板の製造
方法におけるソルダーレジス ト膜の塗着方法の一実施例を工程順に 示す要部断面図、 第５図は従来のプリント配線板の製造方法におけるソル
ダーレジスト膜の塗着方法を 説明するための要部平面図、 第６図は第５図に示すＡ−Ａ’切断線に沿った断面図で
ある。 第１図乃至第４図において、 １１はプリント基板、１２はスルーホール、１３は導体
配線、工４はランド部、１５はソルダーレジスト膜、２
１はドライフィルムフォトレジスト、２２はマスクパタ
ーンをそれぞれ示す。 第１図 滓発明−ソまたＬシ“スト凝のζ１昏ニオｆ口、手塾明
のマス７ハ’ｑ−’−１東壬エネＹ図第４図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　導体配線（１３）及びスルーホール（１２）部分にラ
   ンド部（１４）が形成されたプリント基板（１１）のラ
   ンド部（１４）以外の領域面にソルダーレジスト膜（１
   ５）を塗着するに先立って、該スルーホール（１２）部
   分を含むランド部（１４）上にドライフィルムレジスト
   （２１）からなるマスクパターン（２２）を形成してお
   き、前記ソルダーレジスト膜（１５）の塗着後に前記マ
   スクパターン（２２）を除去するようにしたことを特徴
   とするプリント配線板の製造方法。