JPS631725B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS631725B2 JPS631725B2 JP55033692A JP3369280A JPS631725B2 JP S631725 B2 JPS631725 B2 JP S631725B2 JP 55033692 A JP55033692 A JP 55033692A JP 3369280 A JP3369280 A JP 3369280A JP S631725 B2 JPS631725 B2 JP S631725B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- paste
- element body
- electrode
- metal
- electrodes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、セラミツク等より成る素体に化学的
手法によつて電極を形成する方法に関する。
手法によつて電極を形成する方法に関する。
磁器コンデンサ、正特性サーミスタもしくはバ
リスタ等の酸化物磁器半導体またはIC基板等の
各種の電子部品に電極または配線パターンを形成
する方法として、従来より、ニツケル、銅等の卑
金属を主成分とする無電解メツキ法が知られてい
る。無電解メツキ法は、高価な銀焼付電極の代用
としてコストダウンを図るため、あるいは素体の
有する電気的特性を有効に引き出すため等に採用
されるものであるが、無電解メツキ層の密着性を
同上させるため、無電解メツキ処理の前に、予
め、素体に対し、表面の粗面化、洗浄、脱脂、乾
燥、鋭敏化等の処理を施した後、更にこの素体
を、PdCl2またはSnCl2等を含有する溶液中に浸
漬して表面を活性化させる必要があつた。このた
め、前処理工程が多く、かつ複雑で、製造コスト
が高くなるという欠点があつた。
リスタ等の酸化物磁器半導体またはIC基板等の
各種の電子部品に電極または配線パターンを形成
する方法として、従来より、ニツケル、銅等の卑
金属を主成分とする無電解メツキ法が知られてい
る。無電解メツキ法は、高価な銀焼付電極の代用
としてコストダウンを図るため、あるいは素体の
有する電気的特性を有効に引き出すため等に採用
されるものであるが、無電解メツキ層の密着性を
同上させるため、無電解メツキ処理の前に、予
め、素体に対し、表面の粗面化、洗浄、脱脂、乾
燥、鋭敏化等の処理を施した後、更にこの素体
を、PdCl2またはSnCl2等を含有する溶液中に浸
漬して表面を活性化させる必要があつた。このた
め、前処理工程が多く、かつ複雑で、製造コスト
が高くなるという欠点があつた。
更に上述のようにして活性化された素体を、ニ
ツケルまたは銅等を主成分とする無電解メツキ浴
中に浸漬し、素体の全表面に無電解メツキ層を付
着させる構成であるため、電極形成領域にのみ限
定した部分選択メツキは不可能であつて、無電解
メツキ処理後に不要なメツキ層を化学的エツチン
グまたはセンタレス研磨もしくはサンドブレスト
等によつて除去せざるを得なかつた。このため、
従来の電極形成方法には次のような欠点もあつ
た。
ツケルまたは銅等を主成分とする無電解メツキ浴
中に浸漬し、素体の全表面に無電解メツキ層を付
着させる構成であるため、電極形成領域にのみ限
定した部分選択メツキは不可能であつて、無電解
メツキ処理後に不要なメツキ層を化学的エツチン
グまたはセンタレス研磨もしくはサンドブレスト
等によつて除去せざるを得なかつた。このため、
従来の電極形成方法には次のような欠点もあつ
た。
(1) 不要なメツキ層の除去工程が必要となり、工
程数の増加、製造コスト高を招く。
程数の増加、製造コスト高を招く。
(2) センタレス研磨またはサンドブレスト等によ
りメツキ層を削除する場合に、メツキ層の界面
剥離、接着強度の低下、それに伴う経時的劣
化、素体の破損もしくは割れまたはマイクロク
ラツク等を発生し、信頼性の高いものを歩留ま
りよく製造することが困難であつた。特に素体
が薄い場合には機械的強度の不足から、製品化
を断念せざるを得ない場合もあつた。
りメツキ層を削除する場合に、メツキ層の界面
剥離、接着強度の低下、それに伴う経時的劣
化、素体の破損もしくは割れまたはマイクロク
ラツク等を発生し、信頼性の高いものを歩留ま
りよく製造することが困難であつた。特に素体
が薄い場合には機械的強度の不足から、製品化
を断念せざるを得ない場合もあつた。
(3) 化学的エツチング法によつてメツキ層の不要
部分を除去する場合には、エツチング処理工程
が多く、製造コスト高になり、またエツチング
液等により素体が損傷を受け、電気的諸特性が
劣化する。
部分を除去する場合には、エツチング処理工程
が多く、製造コスト高になり、またエツチング
液等により素体が損傷を受け、電気的諸特性が
劣化する。
(4) メツキ層の接着強度が弱く、またメツキ液の
残留イオンがメツキ層と素体との界面に介在
し、メツキ層の剥離、それによる電気的諸特性
の劣化、経時的劣化等を招く。
残留イオンがメツキ層と素体との界面に介在
し、メツキ層の剥離、それによる電気的諸特性
の劣化、経時的劣化等を招く。
本発明は上述する従来技術の欠点を除去し、電
極の除去工程を必要とすることなく、電極を形成
すべき位置に、所定パターンの電極を直接的に形
成することができ、工程数が少なく、経済的で、
しかも信頼性の高い電極を形成し得る電極形成方
法を提供することを目的とする。
極の除去工程を必要とすることなく、電極を形成
すべき位置に、所定パターンの電極を直接的に形
成することができ、工程数が少なく、経済的で、
しかも信頼性の高い電極を形成し得る電極形成方
法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、本発明に係る電極形
成方法は、素体の電極を形成すべき領域に還元剤
を含有するペーストを塗布した後、該ペーストに
金属イオンを接触させて金属を析出生成させるこ
とを特徴とする。
成方法は、素体の電極を形成すべき領域に還元剤
を含有するペーストを塗布した後、該ペーストに
金属イオンを接触させて金属を析出生成させるこ
とを特徴とする。
第１図は本発明の一実施例を示す。まず、誘電
体磁器等の適当な材料より成る素体１の、電極を
形成すべき領域に、所定の電極パターンとなるよ
うに、還元剤を含有するペースト２をスクリーン
印刷法等の手段によつて印刷塗布する（第１図
ｂ）。前記還元剤としては、次亜燐酸ソーダ、抱
水ヒドラジンや硫酸ヒドラジン等のヒドラジン
類、イソプロピルアミン、ジエソイソプロピルア
ミンまたはトリエチルアミン等のアミン類、ホル
マリン等が適当である。この還元剤を適当なペー
ストラツカに混合してペーストを調製するわけで
あるが、混合比率としては、還元剤１％に対しペ
ーストラツカ99％程度が適当である。
体磁器等の適当な材料より成る素体１の、電極を
形成すべき領域に、所定の電極パターンとなるよ
うに、還元剤を含有するペースト２をスクリーン
印刷法等の手段によつて印刷塗布する（第１図
ｂ）。前記還元剤としては、次亜燐酸ソーダ、抱
水ヒドラジンや硫酸ヒドラジン等のヒドラジン
類、イソプロピルアミン、ジエソイソプロピルア
ミンまたはトリエチルアミン等のアミン類、ホル
マリン等が適当である。この還元剤を適当なペー
ストラツカに混合してペーストを調製するわけで
あるが、混合比率としては、還元剤１％に対しペ
ーストラツカ99％程度が適当である。
上述のように、還元剤を含有するペーストとし
てこれを素体上に塗布する構成であると、電極を
形成すべき領域を、スクリーン印刷法等の手段に
よつて、高精度のパターンとして、簡単に特定す
ることができる。
てこれを素体上に塗布する構成であると、電極を
形成すべき領域を、スクリーン印刷法等の手段に
よつて、高精度のパターンとして、簡単に特定す
ることができる。
次に、還元剤ペースト２を塗布した素体１を、
金属イオン溶液３中に浸漬する（第１図ｃ）。す
るとペースト２中に含有される還元剤により、溶
液３中の金属イオンM2+が還元され、ペースト２
を塗布した部分にそのパターン通りの金属膜４が
析出生成する（第１図ｄ）。
金属イオン溶液３中に浸漬する（第１図ｃ）。す
るとペースト２中に含有される還元剤により、溶
液３中の金属イオンM2+が還元され、ペースト２
を塗布した部分にそのパターン通りの金属膜４が
析出生成する（第１図ｄ）。
前述の金属イオン溶液３としては、金、銀、
銅、ニツケル等の各種の金属の塩または硫化物の
飽和水溶液を、純水またはエチレングリコール等
の親水性有機溶剤に溶かしたものが適当である。
たとえば銅イオン溶液３を得る場合を例にとつて
説明すると、硫酸銅の五水塩（CuSO4、5H2O）
を20g／の割合で純水中へ溶解して飽和水溶液
を作り、これをエチレングリコール中へ１対20〜
30以上の割合で混入して充分撹拌混合して調製す
る。なお、金属の析出反応を促進させるため、溶
液３が液温が80〜90℃となるように加温すること
が望ましい。またニツケルの場合は硫酸ニツケル
（NiSO4・7H2O）溶液を使用する。
銅、ニツケル等の各種の金属の塩または硫化物の
飽和水溶液を、純水またはエチレングリコール等
の親水性有機溶剤に溶かしたものが適当である。
たとえば銅イオン溶液３を得る場合を例にとつて
説明すると、硫酸銅の五水塩（CuSO4、5H2O）
を20g／の割合で純水中へ溶解して飽和水溶液
を作り、これをエチレングリコール中へ１対20〜
30以上の割合で混入して充分撹拌混合して調製す
る。なお、金属の析出反応を促進させるため、溶
液３が液温が80〜90℃となるように加温すること
が望ましい。またニツケルの場合は硫酸ニツケル
（NiSO4・7H2O）溶液を使用する。
この後、洗浄、乾燥工程等を経ることにより完
成品を得ることとなるが、前記金属膜がニツケル
等の半田付け性の悪いものである場合には、金属
膜の上に回転バレルによる電気メツキにより、
錫、半田メツキ等を施してもよい。
成品を得ることとなるが、前記金属膜がニツケル
等の半田付け性の悪いものである場合には、金属
膜の上に回転バレルによる電気メツキにより、
錫、半田メツキ等を施してもよい。
以上述べたように、本発明に係る電子部品の電
極形成方法は、素体の電極を形成すべき領域に還
元剤を含有するペーストを塗布した後、該ペース
トに金属イオンを接触させて還元反応により金属
を析出生成させることを特徴とするから、次のよ
うな効果がある。
極形成方法は、素体の電極を形成すべき領域に還
元剤を含有するペーストを塗布した後、該ペース
トに金属イオンを接触させて還元反応により金属
を析出生成させることを特徴とするから、次のよ
うな効果がある。
(1) 電極を形成すべき領域に限つて、部分選択的
に電極を形成することができるので、 (イ) 電極の不要部分を除去する工程が不要とな
り、工程数が減少し、量産性が向上し、製造
コストが低下する。
に電極を形成することができるので、 (イ) 電極の不要部分を除去する工程が不要とな
り、工程数が減少し、量産性が向上し、製造
コストが低下する。
(ロ) センタレス研磨等に見られたような、電極
の界面剥離、接着強度の低下、経時的劣化、
素体の破損もしくは割れまたはマイクロクラ
ツクの発生等の各種トラブルを生じる余地が
なく、高信頼度のものを歩留まり良く製造す
ることができる。
の界面剥離、接着強度の低下、経時的劣化、
素体の破損もしくは割れまたはマイクロクラ
ツクの発生等の各種トラブルを生じる余地が
なく、高信頼度のものを歩留まり良く製造す
ることができる。
(ハ) 素体の厚みが薄くなつても、何らの障害も
受けることなく、電極を形成することができ
る。
受けることなく、電極を形成することができ
る。
(ニ) 化学的エツチング処理に見られたような素
体の損傷を生じる余地がない。
体の損傷を生じる余地がない。
(2) 還元剤を含有するペーストを塗布して電極を
形成すべき領域を特定するものであるから、ス
クリーン印刷法等の手段によつて、高精度の電
極パターンを簡単に形成することができる。
形成すべき領域を特定するものであるから、ス
クリーン印刷法等の手段によつて、高精度の電
極パターンを簡単に形成することができる。
(3) ペーストを塗布する構成であるから、その前
処理工程が従来の無電解メツキ法等に比較して
遥かに単純になり、工程の減少、製造コストの
低下等の効果が得られる。
処理工程が従来の無電解メツキ法等に比較して
遥かに単純になり、工程の減少、製造コストの
低下等の効果が得られる。
(4) 金属イオンの種類を選定することにより、電
子部品の特性、用途等に適した金属より成る電
極を形成することができる。たとえば、電極の
コストダウン、シルバーマイグレーシヨンまた
は半田喰われ現象を防止することが主目的なら
ば、ニツケルや銅等の卑金属イオンを使用すれ
ばよい。
子部品の特性、用途等に適した金属より成る電
極を形成することができる。たとえば、電極の
コストダウン、シルバーマイグレーシヨンまた
は半田喰われ現象を防止することが主目的なら
ば、ニツケルや銅等の卑金属イオンを使用すれ
ばよい。
なお、本発明はセラミツクより成る素体に限ら
ず、たとえば合成樹脂、ガラス質などより成る素
体に対して電極を形成する場合にも、同様に適用
が可能である。
ず、たとえば合成樹脂、ガラス質などより成る素
体に対して電極を形成する場合にも、同様に適用
が可能である。
第１図は本発明に係る電子部品の電極形成方法
を示す図である。 １……素体、２……還元剤を含有するペース
ト、３……金属イオン溶液、４……金属膜。
を示す図である。 １……素体、２……還元剤を含有するペース
ト、３……金属イオン溶液、４……金属膜。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 素体の電極を形成すべき領域に還元剤を含有
するペーストを塗布した後、該ペーストに金属イ
オンを接触させて金属膜を析出生成させることを
特徴とする電子部品の電極形成方法。 ２ 前記ペーストを塗布した後、前記素体を金属
イオン溶液中に浸漬して金属膜を析出生成させる
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の
電極形成方法。 ３ 前記析出生成した金属膜の上に、錫または半
田メツキ等の半田付け性の良好な金属層を、電気
メツキ法により形成することを特徴とする特許請
求の範囲第１項に記載の電極形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3369280A JPS56130911A (en) | 1980-03-17 | 1980-03-17 | Method of forming electrode of electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3369280A JPS56130911A (en) | 1980-03-17 | 1980-03-17 | Method of forming electrode of electronic component |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56130911A JPS56130911A (en) | 1981-10-14 |
| JPS631725B2 true JPS631725B2 (ja) | 1988-01-13 |
Family
ID=12393464
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3369280A Granted JPS56130911A (en) | 1980-03-17 | 1980-03-17 | Method of forming electrode of electronic component |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS56130911A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3143995A1 (de) * | 1981-11-05 | 1983-05-19 | Preh, Elektrofeinmechanische Werke, Jakob Preh, Nachf. Gmbh & Co, 8740 Bad Neustadt | Dickschichtkondensator in druckschaltungstechnik |
-
1980
- 1980-03-17 JP JP3369280A patent/JPS56130911A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56130911A (en) | 1981-10-14 |
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