JPS63174779A - リ−ドレス部品半田付装置 - Google Patents
リ−ドレス部品半田付装置Info
- Publication number
- JPS63174779A JPS63174779A JP590787A JP590787A JPS63174779A JP S63174779 A JPS63174779 A JP S63174779A JP 590787 A JP590787 A JP 590787A JP 590787 A JP590787 A JP 590787A JP S63174779 A JPS63174779 A JP S63174779A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- soldering
- holding
- holding device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3468—Application of molten solder, e.g. dip soldering
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプリント基板へのリードレス部品の半田付を行
う装置に関し、特に自動半田付装置におけるプリント基
板の保持装置部を改善した半田付装置に関する。
う装置に関し、特に自動半田付装置におけるプリント基
板の保持装置部を改善した半田付装置に関する。
従来、この種のフローソルダリングにおける自動半田付
装置は、リードレス部品を実装するプリント基板を保持
装置部に保持させ、これをフラックス塗布部、ヒータ部
、半田槽部に対して移動させながらこれらの工程を行う
ようになっている。
装置は、リードレス部品を実装するプリント基板を保持
装置部に保持させ、これをフラックス塗布部、ヒータ部
、半田槽部に対して移動させながらこれらの工程を行う
ようになっている。
例えば、第2図は半田槽5における工程を示しており、
リードレス部品3を実装したプリント基板4を半田槽5
上で矢印6方向に移動させ、このとき半田槽5のソルダ
リング半田をリードレス部品3に対して付着させて半田
付けを行うようになっている。
リードレス部品3を実装したプリント基板4を半田槽5
上で矢印6方向に移動させ、このとき半田槽5のソルダ
リング半田をリードレス部品3に対して付着させて半田
付けを行うようになっている。
上述した従来のフローソルダリングによる自動半田付装
置は、通常ではプリント基板4を保持した保持装置部は
半田槽5に対して多少傾斜され、かつその進行方向(矢
印6)がプリント基板4の四辺に対して平行又は90″
の方向となるように設定されている。このため、プリン
ト基板4の四辺に対して平行又は90@に実装されるリ
ードレス部品3も半田槽5に対して平行又は90@方向
に向いた状態で移動されることになる。
置は、通常ではプリント基板4を保持した保持装置部は
半田槽5に対して多少傾斜され、かつその進行方向(矢
印6)がプリント基板4の四辺に対して平行又は90″
の方向となるように設定されている。このため、プリン
ト基板4の四辺に対して平行又は90@に実装されるリ
ードレス部品3も半田槽5に対して平行又は90@方向
に向いた状態で移動されることになる。
このため、特に90″方向に向けられたリードレス部品
3においては、保持装置部の傾斜と相俟って、第2図に
符号7で示すような部分の充分なガス抜きができなくな
ってガス停留部が発生し、この部分に未半田付部分が発
生するという問題がある。
3においては、保持装置部の傾斜と相俟って、第2図に
符号7で示すような部分の充分なガス抜きができなくな
ってガス停留部が発生し、この部分に未半田付部分が発
生するという問題がある。
本発明は未半田付部分の発生を防止して信転性の高い半
田付けを実現するリードレス部品半田付装置を提供する
ことを目的としている。
田付けを実現するリードレス部品半田付装置を提供する
ことを目的としている。
本発明のリードレス部品半田付装置は、プリント基板を
保持する保持装置部に回転部を設け、この回転部にプリ
ント基板を保持し、保持装置部の移動方向に対するプリ
ント基板の保持方向を360°任意に変化可能な構成と
している。
保持する保持装置部に回転部を設け、この回転部にプリ
ント基板を保持し、保持装置部の移動方向に対するプリ
ント基板の保持方向を360°任意に変化可能な構成と
している。
次に、本発明を図面を参照して説明する。
第1図は本発明の特徴であるプリント基板を保持するた
めの保持装置部を示す斜視図である。
めの保持装置部を示す斜視図である。
この保持装置部は、プリント基板4を保持して移動する
ためのキャリア1を主体に構成しており、このキャリア
lの一部にはプリント基板4よりも−回り大きい回転部
2を設けている。この回転部2はキャリアlとは別体に
構成し、図外のガイド機構等によってキャリア1に対し
て矢印8方向に回転でき、手操作等によって360°自
在にその回転位置を設定することができる。また、この
回転部2には、プリント基板4を嵌合保持する方形の凹
部9を形成し、かつこの凹部9の四辺には夫々保持連1
0を内方に向けて突出形成している。
ためのキャリア1を主体に構成しており、このキャリア
lの一部にはプリント基板4よりも−回り大きい回転部
2を設けている。この回転部2はキャリアlとは別体に
構成し、図外のガイド機構等によってキャリア1に対し
て矢印8方向に回転でき、手操作等によって360°自
在にその回転位置を設定することができる。また、この
回転部2には、プリント基板4を嵌合保持する方形の凹
部9を形成し、かつこの凹部9の四辺には夫々保持連1
0を内方に向けて突出形成している。
なお、この例ではキャリア1は図示矢印6方向に移動さ
れながら、所定の半田付けが行われるように構成されて
いる。
れながら、所定の半田付けが行われるように構成されて
いる。
したがって、この構成によれば、所要のリードレス部品
3を実装してその半田付けを行うプリント基板4は、回
転部2の凹部9内に上下逆向きに内装し、保持連10に
よって保持させる。そして、この場合キャリア1が矢印
6方向に移動されるものとすれば、回転部2を第1図の
状態から例えば45°回転させ、このキャリアの進行方
向に対してリードレス部品3の向きが45°になるよう
に設定する。
3を実装してその半田付けを行うプリント基板4は、回
転部2の凹部9内に上下逆向きに内装し、保持連10に
よって保持させる。そして、この場合キャリア1が矢印
6方向に移動されるものとすれば、回転部2を第1図の
状態から例えば45°回転させ、このキャリアの進行方
向に対してリードレス部品3の向きが45°になるよう
に設定する。
しかる上で、第2図に示したと同様にキャリア1を半田
槽5に対して所定角度傾斜させながら矢印6方向に移動
させ、ソルダリング半田による半田付けを実行する。こ
のとき、リードレス部品3はキャリア1の進行方向に対
して平行又は90゜に向いていないので、ガス停留部が
生じることはなく、リードレス部品とフロー半田とはス
ムースにプリント基板の半田付面を濡らすことができ、
未半田付現象を改善することができる。
槽5に対して所定角度傾斜させながら矢印6方向に移動
させ、ソルダリング半田による半田付けを実行する。こ
のとき、リードレス部品3はキャリア1の進行方向に対
して平行又は90゜に向いていないので、ガス停留部が
生じることはなく、リードレス部品とフロー半田とはス
ムースにプリント基板の半田付面を濡らすことができ、
未半田付現象を改善することができる。
ここで、回転部2は1つのキャリアに対して複数個設け
る構成としてもよい。また、状況に応じてキャリアに対
するプリント基板及びリードレス部品の角度は任意の角
度に設定すればよい。
る構成としてもよい。また、状況に応じてキャリアに対
するプリント基板及びリードレス部品の角度は任意の角
度に設定すればよい。
以上説明したように本発明は、プリント基板を保持する
保持装置部に回転部を設け、この回転部にプリント基板
を保持してその方向を360’任意に変化可能に構成し
ているので、半田槽におけるリードレス部品の半田付に
際してガス停留部の発生を防止でき、これが原因とされ
る未半田付部の発生を確実に防止でき、良好な半田付け
を実現できるという効果がある。また、本発明は保持装
置部の一部を改良するのみで良く、前記した未半田付部
の発生の防止とともに設備投資コストを削減できる効果
もある。
保持装置部に回転部を設け、この回転部にプリント基板
を保持してその方向を360’任意に変化可能に構成し
ているので、半田槽におけるリードレス部品の半田付に
際してガス停留部の発生を防止でき、これが原因とされ
る未半田付部の発生を確実に防止でき、良好な半田付け
を実現できるという効果がある。また、本発明は保持装
置部の一部を改良するのみで良く、前記した未半田付部
の発生の防止とともに設備投資コストを削減できる効果
もある。
第1図は本発明の半田付装置におけるプリント基板保持
装置部の斜視図、第2図は通常の半田槽における半田付
工程を説明するための断面図である。 1・・・キャリア(保持装置主体部)、2・・・回転部
、3・・・リードレス部品、4・・・プリント基板、5
・・・半田槽、6・・・移動方向、7・・・ガス停留部
、8・・・回転方向、9・・・凹部、10・・・保持片
。 第1図
装置部の斜視図、第2図は通常の半田槽における半田付
工程を説明するための断面図である。 1・・・キャリア(保持装置主体部)、2・・・回転部
、3・・・リードレス部品、4・・・プリント基板、5
・・・半田槽、6・・・移動方向、7・・・ガス停留部
、8・・・回転方向、9・・・凹部、10・・・保持片
。 第1図
Claims (2)
- (1)リードレス部品を実装するプリント基板を保持装
置部に保持し、これを移動させながら半田付けを行うリ
ードレス部品半田付装置において、前記プリント基板を
保持する保持装置部に回転部を設け、この回転部にプリ
ント基板を保持して保持装置部の移動方向に対するプリ
ント基板の保持方向を360°任意に変化可能に構成し
たことを特徴とするリードレス部品半田付装置。 - (2)保持装置部を構成するキャリアに回転部を配設し
、かつ回転部にはプリント基板を嵌入させる凹部と、プ
リント基板を四辺で保持する保持片とを一体的に設けて
なる特許請求の範囲第1項記載のリードレス部品半田付
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP590787A JPS63174779A (ja) | 1987-01-16 | 1987-01-16 | リ−ドレス部品半田付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP590787A JPS63174779A (ja) | 1987-01-16 | 1987-01-16 | リ−ドレス部品半田付装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63174779A true JPS63174779A (ja) | 1988-07-19 |
Family
ID=11623971
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP590787A Pending JPS63174779A (ja) | 1987-01-16 | 1987-01-16 | リ−ドレス部品半田付装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63174779A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63193595A (ja) * | 1987-01-28 | 1988-08-10 | イーピーエム アーゲー | プリント基板組立体のはんだ付方法および装置 |
| CN112823994A (zh) * | 2019-11-20 | 2021-05-21 | 慈溪市达飞淼电子科技有限公司 | 电路板倒置焊锡工艺 |
-
1987
- 1987-01-16 JP JP590787A patent/JPS63174779A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63193595A (ja) * | 1987-01-28 | 1988-08-10 | イーピーエム アーゲー | プリント基板組立体のはんだ付方法および装置 |
| CN112823994A (zh) * | 2019-11-20 | 2021-05-21 | 慈溪市达飞淼电子科技有限公司 | 电路板倒置焊锡工艺 |
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