JPH04176190A - フラットパッケージ用パッドを有するプリント配線板 - Google Patents

フラットパッケージ用パッドを有するプリント配線板

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JPH04176190A
JPH04176190A JP30313390A JP30313390A JPH04176190A JP H04176190 A JPH04176190 A JP H04176190A JP 30313390 A JP30313390 A JP 30313390A JP 30313390 A JP30313390 A JP 30313390A JP H04176190 A JPH04176190 A JP H04176190A
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JP
Japan
Prior art keywords
printed wiring
wiring board
flat package
pads
pad
Prior art date
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Pending
Application number
JP30313390A
Other languages
English (en)
Inventor
Sunao Sugiyama
直 杉山
Yoshinori Wakihara
義範 脇原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ibiden Co Ltd
Original Assignee
Ibiden Co Ltd
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Filing date
Publication date
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Priority to JP30313390A priority Critical patent/JPH04176190A/ja
Publication of JPH04176190A publication Critical patent/JPH04176190A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341Surface mounted components
    • H05K3/3421Leaded components

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、プリント配線板に関し、特にフラットパッケ
ージを実装するためのパッドを有したプリント配線板に
関するものである。
(従来の技術) フラットパッケージは、半導体素子を樹脂等により包み
込むとともに、これから外方に突出する外部接続端子を
有しているものであり、代表的には第5図あるいは第6
図に示したような外観を呈しているものである。そして
、このフラットパッケージは、その各外部接続端子をプ
リント配線板」二の各パッドに対して位置決めした後、
各外部接続端子とパッドとをハンダによって接続するも
のである。従って、この種のフラットパッケージは、プ
リント配線板の表面に位置決めしたらそのままハンダに
よる接続が行えるという利点を有していて、近年多用さ
れつつあるパッケージタイプなのである。
ところが、このようなフラットパッケージをプリント配
線板に対して実装するためには、そのブリント配線板に
対する位置決めを行わなければならないのであるが、近
年におけるフラットパッケージのように、その外部接続
端子の数が増大してその間の距離が狭くなってくると、
この位置決めはそれほど容易ではなく、位置ズレが生し
易いのである。確かに、現在発達してきている光学式認
識技術を採用すれば、位置決めを±0.05mmと高い
精度で行えることは事実であるが、そのような位置決め
装置は相当高価なものであり、簡単に導入できるような
ものではない。
このため、従来より、このフラットパッケージのプリン
ト配線板に対する位置決めを、フラットパッケージそれ
自体の構造で、あるいはプリント配線板側で対応できな
いか種々検討されてきている。例えば、特開昭59−1
17139号公報、特開昭60−210858号公報あ
るいは特開昭60−12746号公報等において提案さ
れているように、フラットパッケージの底面に設けた位
置決めピンまたは突起、あるいは外部接続端子(リード
)それ自体をプリント配線板に対する位置決めビンとし
て使用して、プリン)・配線板に対する位置決めを行う
ことが考えられているが、この方法だとフラットパッケ
ージ側だけでなくプリント配線板側にもそれに対応する
加工を施さなければならない上、精度それ自体を十分向
上させることができない。また、特開昭61−1609
92号公報に示された「印刷配線基板」のように、基板
本体側にフラットパッケージの端子位置決め用の溝を設
けることも提案されてはいるが、これとてもプリント配
線板側に位置決めするためだけの溝を形成しなければな
らないことから、コンパクト化を目指しているプリント
配線板において好ましいものではないだけでなく、精度
的にも劣るものと考えられるものである。
そこで、発明者等が簡単な構成でフラットパッケージの
プリント基板に対する位置ズレ修正か行える構造とする
にはどうしたらよいかについて種々検討してきた結果、
大型化かつ多ピン化されてきたフラットパッケージを実
装するプリント配線板においても「セルフアライメント
効果」を有効に利用し得ることに気付いたのである。「
セルフアライメント効果」は、自己位置修正とも言われ
ているものであり、フラゾ)・パッケージ側の外部接続
端子とプリント配線板側のバッド間において溶融したハ
ンダの表面張力によって両者のズレが修正される現象で
ある。この「セルフアライメント効果」は、一定態上の
ハンダか存在すると、より効果的に現れるものである。
近年のプリント配線に対する「セルフアライメント効果
」を検討してみると次の通りである。例えば、第7図に
示すように、プリント配線板(10)側の各パッド(1
1)をフラットパッケージ(20)の各接続端子(21
)に対応する位置に形成するとともに、各パッド(11
)の大きさを均等のものとすると、第= 5 = 8図に示したように各接続端子(21)が各バット(1
1)上にくるようにプリント配線板(lO)上にパ・ン
ド(11)を載置して、パッド(11)にクリームノ\
ンダを印刷してこれをリフローしても、フラットパッケ
ージ(20)をプリント配線板(10)J二のパッド(
11)に対して十分移動(回転や平行移動を含む動き)
させる程の力、つまり「セルフアライメント効果」は発
生しにくいのである。勿論、各パッド(11)と接続端
子(21)間においてリフローされた/Sンダに表面張
力は生じているのであるが、この表面張力はハンダの量
が少ないこともあって小さいものであり、これによって
フラットパッケージ(20)を所定位置に移動させるこ
とは一般にはできないのである。
このような実状の下、発明者等は、この[セルフアライ
メント効果」に着目した結果、たとえフラットパッケー
ジの多ピン化に応じてプリント配線板のバットの数か増
加しかつその間隔か狭く−〇 − なっできていても、この「セルフアライメント効果」を
十分発揮させることができると確信して、本発明を完成
したのである。
(発明が解決しようとする課題) 本発明は、以上のような経緯に基づいてなされたもので
、その解決しようとする課題は、フラットパッケージの
プリント配線板に対する位置ズレ修正の容易化である。
そして、本発明の目的とするところは、フラットパッケ
ージの外部接続端子がハンダによって接続されるべきパ
ッドの形状を少し変えることによって、フラットパッケ
ージに位置ズレが生じていたとしても、その修正をきわ
めて容易かつ確実に行えることのできるプリント配線板
を簡単な構造によって提供することにある。
(課題を解決するための手段) 以」二の課題を解決するために、本発明の採った手段は
、実施例において使用する符号を付して説明すると、 「フラットパッケージ(20)の各接続端子(21)が
溶融したハンダによって接続される複数のパッド(11
)を有したプリント配線板(]0)において、パッド(
11)の全てをフラットパッケージ(20)の中心(C
)に対して点対称位置となるように配置するとともに、
これらのパッド(11)の内の中心(C)に対して点対
称となった少なくとも一組のパッド(12)の面積を他
の組のそれよりも大きくし、かつ互いに隣接する各バッ
ト(11)のピッチを等しくしたことを特徴とするプリ
ント配線板(10)jである。
(発明の作用) 以上のように構成した本発明に係るプリント配線板(1
0)に対してフラットパッケージ(20)をハンダによ
って接続する場合の作用について以下に説明する。
まず、このプリント配線板(10)に対してフラットパ
ッケージ(20)を実装するには、その大パッド(12
)を含めた各パラl”(11)上に各接続端子(21)
が位置するようにフラットパッケージ(20)を載置す
るのであるが、この載置の際に位置ズレがあってもよい
ものである。大パッド(12)を含めた各バ・ント(1
1)に予め印刷しておいたハンダをリフローさせたとき
に、この溶融ハンダの表面張力による位置ズレ修正効果
である「セルフアライメント効果」が以下に示すように
十分発揮されるからである。
フラットパッケージ(20)をプリント配線板(10)
に対して載置してからハンダをリフローさせると、大パ
ッド(12)を含めた各パッド(11)と各接続端子(
21)間に位置するハンダは溶融して表面張力を生じる
。それぞれに生じた表面張力は非常に小さなものではあ
るが、これらが次のように合力化されて、フラットパッ
ケージ(20)を回転あるいは平行移動またはこれらの
複合した動き、つまり移動させて正確な位置に配置する
のである。
−9= まず、大バソF(12)を含めた各パッド(11)は、
フラットパッケージ(20)の中心(C)に対して点対
称位置にそれぞれ組として配置しであるから、大パッド
(12)を含めた各パッド(11)において生じた表面
張力はフラットパッケージ(20)の中心(C)に対す
るモーメントとして最も効率よく働くのである。しかも
、大パッド(12)を含む各パッド(11)は、フラッ
トパッケージ(20)の中心(C)を中心とする点対称
位置にあるから、ここにおいて生するモーメント力はす
べて同一方向のものとなるのであり、これによっても各
ハンダの表面張力はフラットパッケージ(20)の中心
(C)に対して最も効率良く働くのである。
また、このプリント配線板(10)においては、特にフ
ラットパッケージ(20)の中心(C)に対して点対称
となる位置に大パッド(12)か形成しであるから、こ
の大パッド(12)に予め印刷しておくノへンダの量を
他のパッド(11)よりも多くできるものである。従っ
て、これら各犬バッF’(12)における溶融ハンダに
よる表面張力をより大きなものとし得るのである。しか
も、これら大パッド(12)は、フラットパッケージ(
20)の中心(C)に対して点対称位置に配置したので
あるから、これら各犬パッド(12)において生じた表
面張力によるモーメント力をフラットパッケージ(20
)の中心(C)に対して最も効率良く発揮させることが
できるのである。
さらに、このプリント配線板(10)においては、互い
に隣接する大パッド(12)を含む各パッド(11)の
ピッチを等しくしたので、各接続端子(21)のピッチ
を等しく形成しである一般的なフラットパッケージ(2
0)にこれの構成を変えることなく対応させ得るもので
あるのは当然として、各パッド(11,)(12)にお
ける溶融ハンダによる表面張力を効率よく集中させ得る
ものとなっているのである。
以上のようなそれぞれの表面張力によってフラットパッ
ケージ(20)が規定位置に回転されると、大パッド(
12)を含む各パッド(11)における表面張力は安定
したもの、つまりフラットパッケージ(20)の中心(
C)に対するモーメント力とはならなくなるので、フラ
ットパッケージ(20)はプリント配線板(lO)に対
する正確な位置で停止する、つまり「セルフアライメン
ト効果」が確実に発揮されたのである。従って、フラッ
トパッケージ(20)かプリント配線板(10)の各パ
ッド(II)(12)に対して多少位置ズレしていたと
しても、印刷しておいたハンダをリフローすることによ
り、他の装置等を使用しないでも、その位置ズレが確実
に修正されるのである。
(実施例) 次に、上述のような作用を発揮する本発明のプリント配
線板(10)を、図面に示した各実施例について説明す
る。
第1図にはプリント配線板(10)の部分平面図か示し
てあり、このプリント配線板(10)を構成する絶縁基
板上には多数のパッド(11)が四角の各辺上に配列し
である。そして、この四角の互いに対向する辺上のパッ
ド(11)の数は同数でありかつ同じ大きさのものとし
てあり、しかもこのプリント配線板(lO)上に正確に
搭載されるべきフラットパッケージ(20)の中心(C
)に対応する点に対して、各バット(11)は点対称位
置に配置しである。勿論、図示はしていないが、これら
各パッド(11)及び下記の大パッド(12)に対して
は所定の導体回路が接続されるものである。
また、このプリント配線板(10)においては、前述の
四角の各辺」二に1個の大パッド(12)が配置してあ
り、しかも各犬バッド(12)は、中心(C)を中心に
時計方向に回転してみた場合、各辺の前端側に位置する
ように配置しである。これは、大パッド(12)の中心
(C)に対する距離を最大のものとするためであり、こ
れによりこの大パッド(12)上において生じたフラッ
トパッケージ(20)の中心(C)に対するモーメント
力を最大にするためである。
本実施例においては、各太パッl”(12)の面積をパ
ッド(11)の約2倍のものとし、この大バット(12
)及び各パッド(11)にクリームハンダを印刷した場
合、この大パッド(12)におけるハンダ量をバラl’
(11)のそれより約2倍となるようにしている。この
ように、各犬パット(12)を四角の各辺の端部に配置
すれば、他のパッド(11)にブリッジによるショート
等の悪影響を与えることなくその面積を大きくできると
いう効果もある。
さらに、各辺上に並んでいる大パッl’(12)を含む
各バット(11)は、互いに隣接するもの同志のピッチ
が等しくなるようにしであるとともに、各辺上における
各ピッチも等しくなるようにしである。これは、フラッ
トパッケージ(20)の各接続端子(21)のピッチを
等しいものとして形成するのか一般的であるから、この
一般的なフラットパッケージ(20)をそのまま実装し
得るようにするため= 14 = である。
第3図にはプリント配線板(10)の他の実施例が示し
であるが、第1図に示した実施例においては大バッl’
(12)を合計4個の2組のものとしたが、この第3図
のプリント配線板(10)においては合計2個で1組の
場合が示しである。この場合は、前述した「セルフアラ
イメント効果Jは第1図に示したプリント配線板(10
)よりも小さくはなるが、前述した四角の各頂点付近に
別の導体回路を形成する場合に有利なものである。
なお、上記実施例は、Q F P (Quad Fl、
at Package)といわれる、4方向にリードを
出したタイプのフラットパッケージ(20)を対象とし
たものを示したが、本発明はこのようなタイプのパッケ
ージに限らす、例えばS OP (Small 0ut
line Package)といわれる、2方向にリー
ドを出したタイプのパッケージについても適用できるこ
とは言うまでもないものである。
(発明の効果) 以」二詳述した通り、本発明においては、上記各実施例
にて例示した如く、 「フラットパッケージ(20)の各接続端子(21)が
溶融したハンダによって接続される複数のパッド(11
)を有したプリント配線板(10)において、パッド(
11)の全てをフラットパッケージ(20)の中心(C
)に対して点対称位置となるように配置するとともに、
これらのパッド(11)の内の中心(C)に対して点対
称となった少なくとも一組のバット(12)の面積を他
の組のそれよりも大きくし、かつ互いに隣接する各パッ
ド(11)のピッチを等しくしたこと」 にその特徴があり、これによりフラットパッケージの外
部接続端子がハンダによって接続されるべきパッドの形
状を少し変えることによって、フラットパッケージに位
置スレが生じていたとしても、その修正をきわめて容易
かつ確実に行うことのできるプリント配線板を簡単な構
造によって提供することができるのである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係るプリント配線板の部分拡大平面図
、第2図はこのプリント配線板にフラットパッケージを
実装したときの平面図、第3図はプリント配線板の他の
実施例を示す部分拡大平面図、第4図はこれにフラット
パッケージを実装したときの平面図、第5図及び第6図
のそれぞれは一般的なフラットパッケージを示す斜視図
、第7図は従来のプリント配線板の部分平面図、第8図
はこれにフラットパッケージを実装したときの平面図で
ある。 符  号  の  説  明 10・・・プリント配線板、11・・・パッド、12・
・・大パッド、20・・フラットパッケージ、21・・
接続端子、C・・中心。 以  上 =17= Oへ C’Q       r−1 r+         + r″    −墾

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】  フラットパッケージの各接続端子が溶融したハンダに
    よって接続される複数のパッドを有したプリント配線板
    において、 前記パッドの全てを前記フラットパッケージの中心に対
    して点対称位置となるように配置するとともに、これら
    のパッドの内の前記中心に対して点対称となった少なく
    とも一組のパッドの面積を他の組のそれよりも大きくし
    、かつ互いに隣接する各パッドのピッチを等しくしたこ
    とを特徴とするプリント配線板。
JP30313390A 1990-11-07 1990-11-07 フラットパッケージ用パッドを有するプリント配線板 Pending JPH04176190A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30313390A JPH04176190A (ja) 1990-11-07 1990-11-07 フラットパッケージ用パッドを有するプリント配線板

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JPH04176190A true JPH04176190A (ja) 1992-06-23

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JP30313390A Pending JPH04176190A (ja) 1990-11-07 1990-11-07 フラットパッケージ用パッドを有するプリント配線板

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JP (1) JPH04176190A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013062351A (ja) * 2011-09-13 2013-04-04 Alps Green Devices Co Ltd 電子部品の実装構造

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2013062351A (ja) * 2011-09-13 2013-04-04 Alps Green Devices Co Ltd 電子部品の実装構造

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