JPS63178346U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS63178346U JPS63178346U JP1987070405U JP7040587U JPS63178346U JP S63178346 U JPS63178346 U JP S63178346U JP 1987070405 U JP1987070405 U JP 1987070405U JP 7040587 U JP7040587 U JP 7040587U JP S63178346 U JPS63178346 U JP S63178346U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor element
- lead
- header
- element holding
- hold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Description
第１図乃至第４図は本考案半導体装置の一つの
実施例を説明するためのもので、第１図は断面図
、第２図は分解斜視図、第３図は製造に用いるリ
ードフレームの斜視図、第４図は半導体装置の従
来例の一を示す分解斜視図である。 符号の説明、１……ヘツダー、２…リード、３
……半導体素子保持リード、５……半導体素子、
６……抜け止め用突起、７……曲折部。
実施例を説明するためのもので、第１図は断面図
、第２図は分解斜視図、第３図は製造に用いるリ
ードフレームの斜視図、第４図は半導体装置の従
来例の一を示す分解斜視図である。 符号の説明、１……ヘツダー、２…リード、３
……半導体素子保持リード、５……半導体素子、
６……抜け止め用突起、７……曲折部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 絶縁材料からなるヘツダーに半導体素子を保持
する半導体素子保持リードと、半導体素子を保持
しないリードとが貫通状に併設された半導体装置
であつて、 上記半導体素子保持リードのヘツダー内の部分
の外側面に抜け止め用突起が一体に形成され、 上記半導体素子を保持しないリードのヘツダー
内の上記抜け止め用突起と対応する部分が上記半
導体素子保持リードとの間隔を一定に保つように
曲折されてなる ことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987070405U JPS63178346U (ja) | 1987-05-12 | 1987-05-12 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987070405U JPS63178346U (ja) | 1987-05-12 | 1987-05-12 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63178346U true JPS63178346U (ja) | 1988-11-18 |
Family
ID=30912010
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987070405U Pending JPS63178346U (ja) | 1987-05-12 | 1987-05-12 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63178346U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006310889A (ja) * | 2006-08-01 | 2006-11-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ型半導体レーザ装置の製造方法 |
-
1987
- 1987-05-12 JP JP1987070405U patent/JPS63178346U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006310889A (ja) * | 2006-08-01 | 2006-11-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ型半導体レーザ装置の製造方法 |