JPS6318006Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6318006Y2 JPS6318006Y2 JP1983151577U JP15157783U JPS6318006Y2 JP S6318006 Y2 JPS6318006 Y2 JP S6318006Y2 JP 1983151577 U JP1983151577 U JP 1983151577U JP 15157783 U JP15157783 U JP 15157783U JP S6318006 Y2 JPS6318006 Y2 JP S6318006Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical semiconductor
- semiconductor package
- lens
- optical
- holder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Description
【考案の詳細な説明】
(1) 考案の技術分野
本考案は、光を電気に又は電気を光に光電変換
する光半導体モジユールに関し、特に内部の光半
導体パツケージの固定構造を改良して信頼性を向
上した光半導体モジユールに関する。
する光半導体モジユールに関し、特に内部の光半
導体パツケージの固定構造を改良して信頼性を向
上した光半導体モジユールに関する。
(2) 従来技術と問題点
従来の光半導体モジユールは、第1図に示すよ
うに、外筒1の先端部から挿入されたフエルール
2の中心軸部に設けられた光フアイバー3と、こ
の光フアイバー3の端面に近接してレンズホルダ
ー4を介して設けられたレンズ5と、このレンズ
5の光軸6上に光半導体素子7が合致するように
調節配置される光半導体パツケージ8と、上記外
筒1の後端部から螺合され上記光半導体パツケー
ジ8をレンズホルダー4の側へ押圧固定する固定
用ネジ9を有して成つていた。そして、上記光半
導体パツケージ8の光半導体素子7をレンズ5の
光軸6上に合致させるには、第2図に示すよう
に、外筒1に直交四方向から穿設された貫通孔1
0a〜10dに治具を差し込んで、その内部の光
半導体パツケージ8を抱えているパツケージホル
ダー11を光軸と直交する方向に微調整し、光軸
6上に正しく合致したところで上記固定用ネジ9
を締め付け、スペーサー12を介して上記パツケ
ージホルダー11を押圧することにより、上記光
半導体パツケージ8をレンズホルダー4に押圧固
定していた。
うに、外筒1の先端部から挿入されたフエルール
2の中心軸部に設けられた光フアイバー3と、こ
の光フアイバー3の端面に近接してレンズホルダ
ー4を介して設けられたレンズ5と、このレンズ
5の光軸6上に光半導体素子7が合致するように
調節配置される光半導体パツケージ8と、上記外
筒1の後端部から螺合され上記光半導体パツケー
ジ8をレンズホルダー4の側へ押圧固定する固定
用ネジ9を有して成つていた。そして、上記光半
導体パツケージ8の光半導体素子7をレンズ5の
光軸6上に合致させるには、第2図に示すよう
に、外筒1に直交四方向から穿設された貫通孔1
0a〜10dに治具を差し込んで、その内部の光
半導体パツケージ8を抱えているパツケージホル
ダー11を光軸と直交する方向に微調整し、光軸
6上に正しく合致したところで上記固定用ネジ9
を締め付け、スペーサー12を介して上記パツケ
ージホルダー11を押圧することにより、上記光
半導体パツケージ8をレンズホルダー4に押圧固
定していた。
しかしこの場合、上記パツケージホルダー11
の奥行きが小さく、レンズホルダー4の側面には
光半導体パツケージ8の光半導体素子7の近傍側
面が直接当接することとなるので、上記固定用ネ
ジ9による締め付け力がスペーサー12及びパツ
ケージホルダー11を介して光半導体パツケージ
8に直接加わる欠点があつた。また、上記締め付
け力によつて光半導体パツケージ8にストレスが
かかり、該光半導体パツケージ8に歪が生ずるお
それがあつた。特に海底等に設置する光半導体モ
ジユールでは高い信頼性が要求されるが、上記の
ようにして歪が生ずると、海底の圧力及び温度差
等により歪が大きくなることがあり、高い信頼性
を維持できないおそれがあつた。
の奥行きが小さく、レンズホルダー4の側面には
光半導体パツケージ8の光半導体素子7の近傍側
面が直接当接することとなるので、上記固定用ネ
ジ9による締め付け力がスペーサー12及びパツ
ケージホルダー11を介して光半導体パツケージ
8に直接加わる欠点があつた。また、上記締め付
け力によつて光半導体パツケージ8にストレスが
かかり、該光半導体パツケージ8に歪が生ずるお
それがあつた。特に海底等に設置する光半導体モ
ジユールでは高い信頼性が要求されるが、上記の
ようにして歪が生ずると、海底の圧力及び温度差
等により歪が大きくなることがあり、高い信頼性
を維持できないおそれがあつた。
(3) 考案の目的
本考案は上記の問題点を解消するためになされ
たもので、内部の光半導体パツケージの固定構造
を改良して信頼性を向上することができる光半導
体モジユールを提供することを目的とする。
たもので、内部の光半導体パツケージの固定構造
を改良して信頼性を向上することができる光半導
体モジユールを提供することを目的とする。
(4) 考案の構成
そして上記の目的は本考案によれば、外筒の先
端部から挿入され中心軸部に設けられた光フアイ
バーと、この光フアイバーの端面に近接してレン
ズホルダーを介して設けられたレンズと、このレ
ンズの光軸上に光半導体素子が合致するように調
節配置される光半導体パツケージと、上記外筒の
後端部から螺合され上記光半導体パツケージをレ
ンズホルダー側へ押圧固定する固定用ネジを有し
て成る光半導体モジユールにおいて、上記光半導
体パツケージをその外周面との間に空隙部を有す
るつぼ形ホルダー内に固定すると共に、このつぼ
形ホルダーを上記固定用ネジでレンズホルダー側
へ押圧して上記光半導体パツケージを固定するよ
うにしたことを特徴とする光半導体モジユールを
提供することによつて達成される。
端部から挿入され中心軸部に設けられた光フアイ
バーと、この光フアイバーの端面に近接してレン
ズホルダーを介して設けられたレンズと、このレ
ンズの光軸上に光半導体素子が合致するように調
節配置される光半導体パツケージと、上記外筒の
後端部から螺合され上記光半導体パツケージをレ
ンズホルダー側へ押圧固定する固定用ネジを有し
て成る光半導体モジユールにおいて、上記光半導
体パツケージをその外周面との間に空隙部を有す
るつぼ形ホルダー内に固定すると共に、このつぼ
形ホルダーを上記固定用ネジでレンズホルダー側
へ押圧して上記光半導体パツケージを固定するよ
うにしたことを特徴とする光半導体モジユールを
提供することによつて達成される。
(5) 考案の実施例
以下、本考案の実施例を添付図面に基いて詳細
に説明する。
に説明する。
第3図は本考案による光半導体モジユールを示
す断面図である。外筒1の先端部からはその内部
にフエルール2が挿入され、このフエルール2の
中心軸部には光フアイバー3が挿通して設けられ
ている。この光フアイバー3は、光電変換する光
を一方から他方へ送るものである。そして、上記
外筒1内の中間部にて上記光フアイバー3の端面
に近接した位置には、レンズ5が設けられてい
る。このレンズ5は、上記光フアイバー3によつ
て送られた光を後述の光半導体パツケージ8の光
半導体素子7上に結像したり、或いは上記光半導
体素子7から発した光を上記光フアイバー3の端
面に結像するもので、略ドーナツ状のレンズホル
ダー4を介して取り付けられている。
す断面図である。外筒1の先端部からはその内部
にフエルール2が挿入され、このフエルール2の
中心軸部には光フアイバー3が挿通して設けられ
ている。この光フアイバー3は、光電変換する光
を一方から他方へ送るものである。そして、上記
外筒1内の中間部にて上記光フアイバー3の端面
に近接した位置には、レンズ5が設けられてい
る。このレンズ5は、上記光フアイバー3によつ
て送られた光を後述の光半導体パツケージ8の光
半導体素子7上に結像したり、或いは上記光半導
体素子7から発した光を上記光フアイバー3の端
面に結像するもので、略ドーナツ状のレンズホル
ダー4を介して取り付けられている。
上記レンズ5の後方には、光半導体パツケージ
8が設けられている。この光半導体パツケージ8
は、上記光フアイバー3によつて送られた光を受
けて電気信号に変換して送出したり、或いは該光
半導体パツケージ8に入力した電気信号を光に変
換して発光したりするもので、光電変換素子とし
ての光半導体素子7をその前面部に内蔵してい
る。ここで、上記光半導体パツケージ8は、つぼ
形ホルダー13内に固定してアツセンブリ化され
ている。このつぼ形ホルダー13は、後述の固定
用ネジ9による締め付け力が上記光半導体パツケ
ージ8に直接加わらないようにするもので、該光
半導体パツケージ8の外周面との間に適宜の空隙
部を有する短寸の円筒状に形成されると共に、レ
ンズホルダー4側の端部が略直角に内方へ折曲さ
れて底面14を形成し、かつこの底面14にはレ
ンズ5からの光が通過する穴15が穿設されてい
る。そして、この穴15のところに上記光半導体
パツケージ8の前面窓部を位置合せしてその前面
縁部を上記底面14に当接し、上記円筒状の開口
端部の内周縁と光半導体パツケージ8の外周面と
の間を接着剤16又はハンダ付などの接合方法で
接合固定してある。
8が設けられている。この光半導体パツケージ8
は、上記光フアイバー3によつて送られた光を受
けて電気信号に変換して送出したり、或いは該光
半導体パツケージ8に入力した電気信号を光に変
換して発光したりするもので、光電変換素子とし
ての光半導体素子7をその前面部に内蔵してい
る。ここで、上記光半導体パツケージ8は、つぼ
形ホルダー13内に固定してアツセンブリ化され
ている。このつぼ形ホルダー13は、後述の固定
用ネジ9による締め付け力が上記光半導体パツケ
ージ8に直接加わらないようにするもので、該光
半導体パツケージ8の外周面との間に適宜の空隙
部を有する短寸の円筒状に形成されると共に、レ
ンズホルダー4側の端部が略直角に内方へ折曲さ
れて底面14を形成し、かつこの底面14にはレ
ンズ5からの光が通過する穴15が穿設されてい
る。そして、この穴15のところに上記光半導体
パツケージ8の前面窓部を位置合せしてその前面
縁部を上記底面14に当接し、上記円筒状の開口
端部の内周縁と光半導体パツケージ8の外周面と
の間を接着剤16又はハンダ付などの接合方法で
接合固定してある。
上記つぼ形ホルダー13内に固定してアツセン
ブリ化された光半導体パツケージ8は、固定用ネ
ジ9で固定される。すなわち、上記外筒1の後端
部からその内部に固定用ネジ9を螺合し、その端
部にスペーサ12を介在してこのスペーサ12で
上記つぼ形ホルダー13の円筒状の開口端部のみ
を押圧し、この結果該つぼ形ホルダー13がレン
ズホルダー4との間に押圧固定され、これにより
上記光半導体パツケージ8が固定される。したが
つて、該光半導体パツケージ8には固定用ネジ9
による締め付け力は加わらない。
ブリ化された光半導体パツケージ8は、固定用ネ
ジ9で固定される。すなわち、上記外筒1の後端
部からその内部に固定用ネジ9を螺合し、その端
部にスペーサ12を介在してこのスペーサ12で
上記つぼ形ホルダー13の円筒状の開口端部のみ
を押圧し、この結果該つぼ形ホルダー13がレン
ズホルダー4との間に押圧固定され、これにより
上記光半導体パツケージ8が固定される。したが
つて、該光半導体パツケージ8には固定用ネジ9
による締め付け力は加わらない。
上記固定に先立つて光半導体パツケージ8の光
半導体素子7をレンズ5の光軸6上に合致させる
が、これは従来と同様に、外筒1に直交二方向又
は四方向から穿設された貫通孔10a,10c
(第3図では二個だけを図示)に治具を差し込ん
でその内部の光半導体パツケージ8を抱えている
つぼ形ホルダー13を光軸と直交する方向に微調
整すればよい。なお、第3図において符号17
は、上記光半導体パツケージ8のリード線であ
る。
半導体素子7をレンズ5の光軸6上に合致させる
が、これは従来と同様に、外筒1に直交二方向又
は四方向から穿設された貫通孔10a,10c
(第3図では二個だけを図示)に治具を差し込ん
でその内部の光半導体パツケージ8を抱えている
つぼ形ホルダー13を光軸と直交する方向に微調
整すればよい。なお、第3図において符号17
は、上記光半導体パツケージ8のリード線であ
る。
第4図は上記第一の実施例の変形例を示す断面
図である。この変形例においては、つぼ形ホルダ
ー13の内周面と光半導体パツケージ8の外周面
との間の空隙部に、例えばシリコンゴム等の弾性
体18を介在させてある。この場合は、つぼ形ホ
ルダー13が熱応力等による変形を受けた際に、
シリコン・ゴムが光半導体パツケージ8への影響
を緩和する。さらに、つぼ形ホルダー13と光半
導体パツケージ8との位置決めを容易にすること
ができる。
図である。この変形例においては、つぼ形ホルダ
ー13の内周面と光半導体パツケージ8の外周面
との間の空隙部に、例えばシリコンゴム等の弾性
体18を介在させてある。この場合は、つぼ形ホ
ルダー13が熱応力等による変形を受けた際に、
シリコン・ゴムが光半導体パツケージ8への影響
を緩和する。さらに、つぼ形ホルダー13と光半
導体パツケージ8との位置決めを容易にすること
ができる。
第5図は第二の実施例を示す断面図である。こ
の実施例は、第3図に示すつぼ形ホルダー13を
前後反転した状態でこの内部に光半導体パツケー
ジ8を固定してアツセンブリ化したものである。
すなわち、つぼ形ホルダー13の底面14をスペ
ーサ12に当接させ、この底面14にあけられた
穴15に上記光半導体パツケージ8の段部を挿入
して該部分を接着剤又はハンダ付等の接合方法で
固定してある。この場合は、光半導体パツケージ
8のつぼ形ホルダー13に対する位置決めが容易
となる。なお、上記つぼ形ホルダー13の円筒状
の開口端部は、上記光半導体パツケージ8の前面
縁部より長く突出しており該光半導体パツケージ
8の前面縁部がレンズホルダー4の側面に当接し
ないようになつている。したがつて、上記光半導
体パツケージ8には固定用ネジ9による締め付け
力は加わらないこととなる。また、第4図に示す
変形例と同様に、この実施例においても、つぼ形
ホルダー13の内周面と光半導体パツケージ8の
外周面との間の空隙部に、弾性体18を介在させ
てもよい。
の実施例は、第3図に示すつぼ形ホルダー13を
前後反転した状態でこの内部に光半導体パツケー
ジ8を固定してアツセンブリ化したものである。
すなわち、つぼ形ホルダー13の底面14をスペ
ーサ12に当接させ、この底面14にあけられた
穴15に上記光半導体パツケージ8の段部を挿入
して該部分を接着剤又はハンダ付等の接合方法で
固定してある。この場合は、光半導体パツケージ
8のつぼ形ホルダー13に対する位置決めが容易
となる。なお、上記つぼ形ホルダー13の円筒状
の開口端部は、上記光半導体パツケージ8の前面
縁部より長く突出しており該光半導体パツケージ
8の前面縁部がレンズホルダー4の側面に当接し
ないようになつている。したがつて、上記光半導
体パツケージ8には固定用ネジ9による締め付け
力は加わらないこととなる。また、第4図に示す
変形例と同様に、この実施例においても、つぼ形
ホルダー13の内周面と光半導体パツケージ8の
外周面との間の空隙部に、弾性体18を介在させ
てもよい。
(6) 考案の効果
本考案は以上のように構成されたので、光半導
体パツケージ8を固定する際の固定用ネジ9によ
る締め付け力は、つぼ形ホルダー13のみにかか
り、上記光半導体パツケージ8には加わらない。
したがつて、光半導体パツケージ8にストレスが
かかることがない。また、このようにストレスが
かかることがないので、光半導体パツケージ8に
歪が生ずるおそれもなく、特に海底等の厳しい環
境下においても高い信頼性を維持することができ
る。さらに、光半導体パツケージ8をつぼ形ホル
ダー13内に固定してアツセンブリ化したので、
その取り扱いが容易で、光半導体モジユールの組
み立てを容易とすることができる。
体パツケージ8を固定する際の固定用ネジ9によ
る締め付け力は、つぼ形ホルダー13のみにかか
り、上記光半導体パツケージ8には加わらない。
したがつて、光半導体パツケージ8にストレスが
かかることがない。また、このようにストレスが
かかることがないので、光半導体パツケージ8に
歪が生ずるおそれもなく、特に海底等の厳しい環
境下においても高い信頼性を維持することができ
る。さらに、光半導体パツケージ8をつぼ形ホル
ダー13内に固定してアツセンブリ化したので、
その取り扱いが容易で、光半導体モジユールの組
み立てを容易とすることができる。
第1図及び第2図は従来の光半導体モジユール
を示す断面図及び左側面図、第3図は本考案によ
る光半導体モジユールを示す断面図、第4図はそ
の変形例を示す断面図、第5図は第二の実施例を
示す断面図である。 1……外筒、2……フエルール、3……光フア
イバー、4……レンズホルダー、5……レンズ、
6……光軸、7……光半導体素子、8……光半導
体パツケージ、9……固定用ネジ、12……スペ
ーサ、13……つぼ形ホルダー、14……つぼ形
ホルダーの底面、16……接着剤、18……弾性
体。
を示す断面図及び左側面図、第3図は本考案によ
る光半導体モジユールを示す断面図、第4図はそ
の変形例を示す断面図、第5図は第二の実施例を
示す断面図である。 1……外筒、2……フエルール、3……光フア
イバー、4……レンズホルダー、5……レンズ、
6……光軸、7……光半導体素子、8……光半導
体パツケージ、9……固定用ネジ、12……スペ
ーサ、13……つぼ形ホルダー、14……つぼ形
ホルダーの底面、16……接着剤、18……弾性
体。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 外筒の先端部から挿入された中心軸部に設けら
れた光フアイバーと、 この光フアイバーの端面に近接してレンズホル
ダーを介して設けられたレンズと、 このレンズの光軸上に光半導体素子が合致する
ように調節配置される光半導体パツケージと、 上記外筒の後端部から螺合され上記光半導体パ
ツケージをレンズホルダー側へ押圧固定する固定
用ネジを有してなる光半導体モジユールであつて 上記光半導体パツケージをその外周面との間に
空隙部を有するつぼ形ホルダー内に収納、固定す
るとともに、 このつぼ形ホルダーの上記固定用ねじ側端面を
上記固定用ねじで上記レンズホルダー側へ押圧す
ることによつて、上記光半導体パツケージを固定
することを特徴とする光半導体モジユール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15157783U JPS6059204U (ja) | 1983-09-30 | 1983-09-30 | 光半導体モジユ−ル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15157783U JPS6059204U (ja) | 1983-09-30 | 1983-09-30 | 光半導体モジユ−ル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6059204U JPS6059204U (ja) | 1985-04-24 |
| JPS6318006Y2 true JPS6318006Y2 (ja) | 1988-05-20 |
Family
ID=30335853
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15157783U Granted JPS6059204U (ja) | 1983-09-30 | 1983-09-30 | 光半導体モジユ−ル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6059204U (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5865007U (ja) * | 1981-10-28 | 1983-05-02 | 松下電工株式会社 | 光結合器 |
-
1983
- 1983-09-30 JP JP15157783U patent/JPS6059204U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6059204U (ja) | 1985-04-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN100507699C (zh) | 用于固态成像装置的安装板及将固态成像装置结合在安装板上的方法 | |
| US4707066A (en) | Glass fiber bushing through a wall opening of a housing and method of manufacture | |
| JP3594439B2 (ja) | カメラ | |
| JP2596728B2 (ja) | 像変換手段取付け装置 | |
| JPH08122588A (ja) | 半導体受光モジュール装置及びその受光モジュール内 部素子の製造方法 | |
| JP4269291B2 (ja) | 光モジュール | |
| JPS6318006Y2 (ja) | ||
| JPH04138262A (ja) | 画像ヘッド | |
| JP2939737B2 (ja) | Ldモジュールを備えた光学ユニット | |
| US11108938B2 (en) | Image pickup apparatus | |
| JPS63243905A (ja) | 光半導体部品の固定方法 | |
| JP4335778B2 (ja) | 光ファイバ接続構造 | |
| JPH034681A (ja) | レンズユニット | |
| JPS58204576A (ja) | 半導体発光素子または受光素子 | |
| JPH0933763A (ja) | 光受信素子モジュール及びその組立方法 | |
| JP3202516B2 (ja) | 光結合器取り付け構造 | |
| JPH04196369A (ja) | 光モジュールの構造 | |
| JP3166166B2 (ja) | イメージセンサユニットのプラテンガラス接着方法 | |
| JPH10268162A (ja) | 光モジュール | |
| JPH10239050A (ja) | 測距装置 | |
| JPH0260376A (ja) | 固体撮像装置 | |
| KR100618968B1 (ko) | 광 커넥터 조립체 | |
| KR20220118906A (ko) | 광 결합 구조, 광 결합 방법, 카메라 모듈 | |
| JP3526713B2 (ja) | 光半導体素子モジュールおよびその製造方法 | |
| JPH09105839A (ja) | 半導体光結合装置及びその組立方法 |