JPS63183261U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS63183261U JPS63183261U JP7423887U JP7423887U JPS63183261U JP S63183261 U JPS63183261 U JP S63183261U JP 7423887 U JP7423887 U JP 7423887U JP 7423887 U JP7423887 U JP 7423887U JP S63183261 U JPS63183261 U JP S63183261U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sputtering device
- bonding
- magnetron sputtering
- plate
- backing plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 claims 2
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 claims 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Description
第1図は本考案に係る取付け構造を適用したス
パツタ装置の全体図、第2図は同装置の要部拡大
図、第3図はボンデイングプレートの取付け部を
示す斜視図、第4図は従来のスパツタ装置の要部
拡大図である。 尚、図面中1はチヤンバー、5は基板、6はタ
ーゲツト、8はカソードボツクス、10はバツキ
ングプレート、11はマグネツト、14はボンデ
イングプレートである。
パツタ装置の全体図、第2図は同装置の要部拡大
図、第3図はボンデイングプレートの取付け部を
示す斜視図、第4図は従来のスパツタ装置の要部
拡大図である。 尚、図面中1はチヤンバー、5は基板、6はタ
ーゲツト、8はカソードボツクス、10はバツキ
ングプレート、11はマグネツト、14はボンデ
イングプレートである。
Claims (1)
- バツキングプレート下方にプラズマ収束用磁界
発生コイルを配置したマグネトロンスパツタ装置
において、前記バツキングプレート上にボンデイ
ングプレートを位置調整可能に取付け、このボン
デイングプレート上にボンデイング剤を介してタ
ーゲツトを接着したことを特徴とするマグネトロ
ンスパツタ装置におけるターゲツト取付け構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7423887U JPH0516215Y2 (ja) | 1987-05-18 | 1987-05-18 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7423887U JPH0516215Y2 (ja) | 1987-05-18 | 1987-05-18 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63183261U true JPS63183261U (ja) | 1988-11-25 |
| JPH0516215Y2 JPH0516215Y2 (ja) | 1993-04-28 |
Family
ID=30919268
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7423887U Expired - Lifetime JPH0516215Y2 (ja) | 1987-05-18 | 1987-05-18 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0516215Y2 (ja) |
-
1987
- 1987-05-18 JP JP7423887U patent/JPH0516215Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0516215Y2 (ja) | 1993-04-28 |