JPH02102463U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02102463U JPH02102463U JP1190889U JP1190889U JPH02102463U JP H02102463 U JPH02102463 U JP H02102463U JP 1190889 U JP1190889 U JP 1190889U JP 1190889 U JP1190889 U JP 1190889U JP H02102463 U JPH02102463 U JP H02102463U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plate
- discharge surface
- spatter shield
- anode
- fact
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
Description
第１図は、本考案の実施例の陽陰極部断面図。
第２図は、従来の陽陰極部断面図である。 １……陽極側シールド板、２……陰極側シール
ド板、３……スパツタターゲツト、４……裏板（
パツキングプレート）、５……真空室、６……絶
縁リング、７……陽極シールド板固着用皿小ネジ
、８……陰極シールド板固着用皿小ネジ、９……
陽極部、１０……基板、１１……冷却ハウジング
。
第２図は、従来の陽陰極部断面図である。 １……陽極側シールド板、２……陰極側シール
ド板、３……スパツタターゲツト、４……裏板（
パツキングプレート）、５……真空室、６……絶
縁リング、７……陽極シールド板固着用皿小ネジ
、８……陰極シールド板固着用皿小ネジ、９……
陽極部、１０……基板、１１……冷却ハウジング
。
Claims (1)
- 放電面に皿小ネジを使用し装着していたスパツ
タシールド板の装着機構において、裏板の横面か
ら固着ネジを使用し、放電面に突起物が出ない事
を特徴とするスパツタシールド板の装着機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1190889U JPH02102463U (ja) | 1989-02-03 | 1989-02-03 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1190889U JPH02102463U (ja) | 1989-02-03 | 1989-02-03 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02102463U true JPH02102463U (ja) | 1990-08-15 |
Family
ID=31220876
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1190889U Pending JPH02102463U (ja) | 1989-02-03 | 1989-02-03 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02102463U (ja) |
-
1989
- 1989-02-03 JP JP1190889U patent/JPH02102463U/ja active Pending
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