JPS63185096A - チユ−ナ装置 - Google Patents
チユ−ナ装置Info
- Publication number
- JPS63185096A JPS63185096A JP62016954A JP1695487A JPS63185096A JP S63185096 A JPS63185096 A JP S63185096A JP 62016954 A JP62016954 A JP 62016954A JP 1695487 A JP1695487 A JP 1695487A JP S63185096 A JPS63185096 A JP S63185096A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- partition plate
- circuit board
- view
- terminal
- tuner
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、テレビジ菅ン受像機等に用いられるチューナ
装置に関するものである。
装置に関するものである。
従来の技術
テレビジ１ン受僚機などのチューナ装置内部回路のシー
ルド用仕切シ板において、回路性能上アースが必要な部
分があシ、回路基板とシールド用仕切シ板を半田付けす
る部分が数ケ所ある。
ルド用仕切シ板において、回路性能上アースが必要な部
分があシ、回路基板とシールド用仕切シ板を半田付けす
る部分が数ケ所ある。
以下、図面、を参照しながら、上述したような従来のチ
ューナ装置について説明する。
ューナ装置について説明する。
従来のチューす装置は第３図に示すごとくケース本体１
、回路基板２、シールド用仕切９板３そして表裏の蓋（
図示せず）で構成されている。第４図゛、第６図は組立
てられたチューナ装置の断面図であシ半田４にて回路基
板２とシールド用仕切シ板３に形成した端子部６がアー
スされている。
、回路基板２、シールド用仕切９板３そして表裏の蓋（
図示せず）で構成されている。第４図゛、第６図は組立
てられたチューナ装置の断面図であシ半田４にて回路基
板２とシールド用仕切シ板３に形成した端子部６がアー
スされている。
回路基板２はガラス人ジェポキシ基板あるいは紙フェノ
ール基板を使用し、ケース本体１およびシールド用仕切
シ板３はターンシートあるいはブリキ等が使用されてい
る。これらの材料は熱線膨張係数はほぼ同程度で温度サ
イクルテストを行なっても膨張寸法は同じで、これらが
半田で固定され′ていてもその部分には応力は生じず、
半田付は部にクラックが発生するおそれはない。第６図
はその半田付は部の拡大図であり、半田量を多くするた
めにシールド用仕切り板３の先端部が曲げられ端子部５
を構成している。
ール基板を使用し、ケース本体１およびシールド用仕切
シ板３はターンシートあるいはブリキ等が使用されてい
る。これらの材料は熱線膨張係数はほぼ同程度で温度サ
イクルテストを行なっても膨張寸法は同じで、これらが
半田で固定され′ていてもその部分には応力は生じず、
半田付は部にクラックが発生するおそれはない。第６図
はその半田付は部の拡大図であり、半田量を多くするた
めにシールド用仕切り板３の先端部が曲げられ端子部５
を構成している。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら回路基板２とケース本体１あるいはシール
ド用仕切シ板３の熱線膨張係数が異なる場合、この半田
付は部６であれば温度サイクルテストにおいて必らず半
田部にクラック（割れ）が発生するという欠点があった
。
ド用仕切シ板３の熱線膨張係数が異なる場合、この半田
付は部６であれば温度サイクルテストにおいて必らず半
田部にクラック（割れ）が発生するという欠点があった
。
本発明は上記問題点に鑑み回路基板の材質をセラミック
基板等シールド用仕切り板と熱線膨張係数が異なる場合
、ケース本体及びシールド用仕切り板の半田付は部に発
生する半田クラックを解決するものである。
基板等シールド用仕切り板と熱線膨張係数が異なる場合
、ケース本体及びシールド用仕切り板の半田付は部に発
生する半田クラックを解決するものである。
問題点を解決するための手段
この目的を達成する為に、本発明のチューナ装置は、半
田付けを必要とするシールド用仕切り板の端子部の形状
をセラミック基板を使用した回路基板とケース本体及び
シールド用仕切シ板と回路基板の伸びを吸収できるよう
に端子部に切欠き及び折り曲げ部を形成されたものであ
る。
田付けを必要とするシールド用仕切り板の端子部の形状
をセラミック基板を使用した回路基板とケース本体及び
シールド用仕切シ板と回路基板の伸びを吸収できるよう
に端子部に切欠き及び折り曲げ部を形成されたものであ
る。
作 用
この構成によっそ、回路基板の材質をセラミック基板等
で構成された場合、ケース本体、又はシールド用仕切シ
板と熱線膨張係数が異なっても、シールド用仕切り板に
形成した端子部に弾性効果をもたせることができ半田付
は部にクラックが生じない、良好なチューナ装置が得ら
れることになる。
で構成された場合、ケース本体、又はシールド用仕切シ
板と熱線膨張係数が異なっても、シールド用仕切り板に
形成した端子部に弾性効果をもたせることができ半田付
は部にクラックが生じない、良好なチューナ装置が得ら
れることになる。
実施例
以下、本発明の一実施例について、図面を参照しながら
説明する。第１図は本発明の一実施例におけるチューナ
装置の要部斜視図とその断面図、第２図は同地の一実施
例を示す要部斜視図とその断面図である。
説明する。第１図は本発明の一実施例におけるチューナ
装置の要部斜視図とその断面図、第２図は同地の一実施
例を示す要部斜視図とその断面図である。
第１図において、１３はシールド用仕切り板、１２は材
質をセラミック基板等シールド用仕切シ板１３と熱線膨
張係数が異なる回路基板、１６はシールド用仕切シ板１
３よシ端子状に延出した端子部でシールド用仕切シ板１
３よシ複数個所設けるものである。１６は端子部１６の
一部分を切欠いた切欠き部である。
質をセラミック基板等シールド用仕切シ板１３と熱線膨
張係数が異なる回路基板、１６はシールド用仕切シ板１
３よシ端子状に延出した端子部でシールド用仕切シ板１
３よシ複数個所設けるものである。１６は端子部１６の
一部分を切欠いた切欠き部である。
以上のように構成されたチューナ装置において第１図ａ
、ｂに示す如く、シールド用仕切り板１３の端部よシ延
出するとともにその一部を半円状の切欠き部１６を設け
た端子部１６をセラミック回路基板１２に半田１７で半
田付は接続するものである。熱線膨張率が異なるセラミ
ック回路基板１２とシールド用仕切シ板１３を半田付け
した場合でも温度サイクルテストなどで、その半田付は
部１７に応力がかがシフラックが生じないよう仕切り板
１３の端子部１５の切欠き部１６を設は半田付は部にか
かる応力を分散させ、又切欠き部１６によって端子部１
６の一部を弱くすることによって弾性効果をもたらすも
のである。さらに第２図ａ。
、ｂに示す如く、シールド用仕切り板１３の端部よシ延
出するとともにその一部を半円状の切欠き部１６を設け
た端子部１６をセラミック回路基板１２に半田１７で半
田付は接続するものである。熱線膨張率が異なるセラミ
ック回路基板１２とシールド用仕切シ板１３を半田付け
した場合でも温度サイクルテストなどで、その半田付は
部１７に応力がかがシフラックが生じないよう仕切り板
１３の端子部１５の切欠き部１６を設は半田付は部にか
かる応力を分散させ、又切欠き部１６によって端子部１
６の一部を弱くすることによって弾性効果をもたらすも
のである。さらに第２図ａ。
ｂに示すものは本発明の他の一実施例で半円状の切欠き
部１６を設けた端子部１６に折り曲げ部１８を形成する
もので熱膨張による端子部１６０弾性効果をよシ高めて
、半田付は部に発生する半田クラックを解決するもので
ある。
部１６を設けた端子部１６に折り曲げ部１８を形成する
もので熱膨張による端子部１６０弾性効果をよシ高めて
、半田付は部に発生する半田クラックを解決するもので
ある。
発明の効果
°１１以上のように本発明のチューナ装置に用いるシー
ルド用仕切シ板の端子部は、熱膨張係数の異なるセラミ
ック回路基板との組合せによって起る半田付は部に発生
するクラック現象を端子部に半円状の切欠き部、及び折
り曲げ部を設けるようにしたことによシ、防止すること
を提供するもので、その実用的効果は大なるものである
。
ルド用仕切シ板の端子部は、熱膨張係数の異なるセラミ
ック回路基板との組合せによって起る半田付は部に発生
するクラック現象を端子部に半円状の切欠き部、及び折
り曲げ部を設けるようにしたことによシ、防止すること
を提供するもので、その実用的効果は大なるものである
。
第１図は本発明の一実施例におけるチューナ装置の要部
斜視図とその断面図、第２図は同地の実施例の要部斜視
図とその断面図、第３図は従来例のチューナ装置の斜視
図、第４図はその断面図、第６図はその要部断面図であ
る。 １２・・・・・・セラミック回路基板、１３・・・・・
・シールド用仕切シ板、１６・・・・・・端子部、１６
・・・・・・切欠き部、１７・・・・・・半田付は部、
１８・・・・・・折り曲げ部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名ｌ２
− セラミック回層トも零え １３・−シールド用４士切り板 Ｉ５−・−塙子部 （α、 ｔ８−析り肉ヂ部 ／７ ／Ｚ
斜視図とその断面図、第２図は同地の実施例の要部斜視
図とその断面図、第３図は従来例のチューナ装置の斜視
図、第４図はその断面図、第６図はその要部断面図であ
る。 １２・・・・・・セラミック回路基板、１３・・・・・
・シールド用仕切シ板、１６・・・・・・端子部、１６
・・・・・・切欠き部、１７・・・・・・半田付は部、
１８・・・・・・折り曲げ部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名ｌ２
− セラミック回層トも零え １３・−シールド用４士切り板 Ｉ５−・−塙子部 （α、 ｔ８−析り肉ヂ部 ／７ ／Ｚ
Claims (2)
- （１）チューナのシールド用仕切り板より延出して半円
状の切欠き部を有した端子部を、上記シールド用仕切り
板に複数個設け、セラミック回路基板に上記端子部を半
田付けしてなるチューナ装置。 - （２）シールド用仕切り板より延出した端子部に折り曲
げ部を設けた特許請求の範囲第１項記載のチューナ装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62016954A JPS63185096A (ja) | 1987-01-27 | 1987-01-27 | チユ−ナ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62016954A JPS63185096A (ja) | 1987-01-27 | 1987-01-27 | チユ−ナ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63185096A true JPS63185096A (ja) | 1988-07-30 |
Family
ID=11930507
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62016954A Pending JPS63185096A (ja) | 1987-01-27 | 1987-01-27 | チユ−ナ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63185096A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0471024U (ja) * | 1990-10-31 | 1992-06-23 |
-
1987
- 1987-01-27 JP JP62016954A patent/JPS63185096A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0471024U (ja) * | 1990-10-31 | 1992-06-23 |
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