JPS63186878A - 熱伝導用シ−ト - Google Patents
熱伝導用シ−トInfo
- Publication number
- JPS63186878A JPS63186878A JP62016728A JP1672887A JPS63186878A JP S63186878 A JPS63186878 A JP S63186878A JP 62016728 A JP62016728 A JP 62016728A JP 1672887 A JP1672887 A JP 1672887A JP S63186878 A JPS63186878 A JP S63186878A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sheet
- corrosion resistance
- thermal conductivity
- heat conduction
- plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/42—Coating with noble metals
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
本発明は伝導冷却に用いる熱伝導用シートの熱伝導性と
耐食性を改善するために+ Inシートの表面にAu
またはAuゝKNi等の貴金属めっき保護層を施したも
のである。
耐食性を改善するために+ Inシートの表面にAu
またはAuゝKNi等の貴金属めっき保護層を施したも
のである。
本発明は、半導体素子などの冷却方法に関する。
良くするために、In等の熱伝導用シート4をはさんで
いた。
いた。
In等の熱伝導用シート4は、放熱用フィン5と回路基
板l上にはんだ2Vcより接合された半導体素子3との
間の押圧力を均一化し両表面に密着されることにより、
熱伝導性を良好にする作用を有する。
板l上にはんだ2Vcより接合された半導体素子3との
間の押圧力を均一化し両表面に密着されることにより、
熱伝導性を良好にする作用を有する。
第3図は第2図のより詳細な斜視図であり、放熱用フィ
ン(ベローズ)5は冷却管6に接続され冷却水7により
冷却される。
ン(ベローズ)5は冷却管6に接続され冷却水7により
冷却される。
従来の熱伝導用Inシートでは、Inの耐食性が劣るた
め、真空あるいは不活性ガスなど雰囲気でしか用いるこ
とができなかった。空気中等酸化性雰囲気中では熱伝導
用Inシートが表面より次第に酸化され、Ingon等
の熱伝導性の悪い、柔軟性の乏しい酸化物が生じ、半導
体素子と放熱用フィンとの間の熱伝導特性を劣化させる
。
め、真空あるいは不活性ガスなど雰囲気でしか用いるこ
とができなかった。空気中等酸化性雰囲気中では熱伝導
用Inシートが表面より次第に酸化され、Ingon等
の熱伝導性の悪い、柔軟性の乏しい酸化物が生じ、半導
体素子と放熱用フィンとの間の熱伝導特性を劣化させる
。
本発明は、Inシートの柔軟性をそこなわない範囲でA
uまたはAu/Niのめっきを表面に施し。
uまたはAu/Niのめっきを表面に施し。
耐食性を改善するようにしたものである。
Inシートに耐蝕性・熱伝導性良好な保設層全設けるこ
とにより、熱伝導用シートの熱伝導性及び耐食性を改善
でき信頼性を向上しうる。
とにより、熱伝導用シートの熱伝導性及び耐食性を改善
でき信頼性を向上しうる。
厚さ1鎮のInシートに、2μmの厚さKAu(または
Au/Ni )を無電解めっ龜する。このようにすれば
+ Inの表面は耐食性の良いAuで覆われることに
なるので耐食性が向上する。また。
Au/Ni )を無電解めっ龜する。このようにすれば
+ Inの表面は耐食性の良いAuで覆われることに
なるので耐食性が向上する。また。
めっきの厚さは2μm程度と薄いので、シートの柔軟性
がそこなわれることはない。さらに+AuはInより熱
伝導性が良いので、シートの熱伝導性も向上する。
がそこなわれることはない。さらに+AuはInより熱
伝導性が良いので、シートの熱伝導性も向上する。
本発明によれば、熱伝導用Inシートの柔軟性をそこな
わずに、熱伝導性、耐食性を改善することができる。
わずに、熱伝導性、耐食性を改善することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の熱伝導用シートの断面図。
′:IXZ図及び第3図は熱伝導用シートの応用例を示
す断面図及び斜′4F1図である。 1:回路基板、2:はんだ53:半導体素子。 4:熱伝導用シート、5:放熱用フィン、6:冷却管、
7:冷却水。 /か− ど 移2図 然イ太導用シート−爪、川イ列’3J3B
す断面図及び斜′4F1図である。 1:回路基板、2:はんだ53:半導体素子。 4:熱伝導用シート、5:放熱用フィン、6:冷却管、
7:冷却水。 /か− ど 移2図 然イ太導用シート−爪、川イ列’3J3B
Claims (1)
- Inの表面にAuまたはAu/Niをめっきし、熱伝導
性、耐食性を改善したことを特徴とする熱伝導用シート
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62016728A JPS63186878A (ja) | 1987-01-27 | 1987-01-27 | 熱伝導用シ−ト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62016728A JPS63186878A (ja) | 1987-01-27 | 1987-01-27 | 熱伝導用シ−ト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63186878A true JPS63186878A (ja) | 1988-08-02 |
Family
ID=11924324
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62016728A Pending JPS63186878A (ja) | 1987-01-27 | 1987-01-27 | 熱伝導用シ−ト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63186878A (ja) |
-
1987
- 1987-01-27 JP JP62016728A patent/JPS63186878A/ja active Pending
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