JPS63192A - 半田付け電子部品の搬送装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、半田付は電子部品の搬送装置に関するもので
ある。

従来の技術 従来、チップコンデンサ等の電子部品はベーステープの
長手方向に沿って定間隔毎に設けた凹所の内部に車体で
収容し、その上側をテープ面に貼着するカバーフィルム
で被覆することにより、リール状に巻取り或いはプリン
ト基板に対する装着時に電子部品を−ピッチ送りする搬
送装置として構成されているのが通常である。

考案が解決しようとする問題点 然し゛、この電子部品の搬送装置では、凹所が電子部品
の外郭形状に応じて正確に付形されていないとリール状
に巻いて梱包搬送する際等にエンボス凹所の空間内で電
子部品が踊って電極の位置をずらし、成いはカバーフィ
ルムを剥ぎ取る際の引張力でもベーステープを振動する
ことにより電極の位置をずらすこともあって、プリント
基板に対する自動装着時に電極の位置ズレを招くことに
より実装不良を生ずる虞れがある。また、この搬送装置
から取り出された電子部品は左右各電極を導電パターン
と接触させると共に各導電パターンの問に位置する底面
部分を接着剤で固定することにより部品本体をプリント
基板の板面に装着支持した後、電子部品の装着面を下向
きにして一括で半田槽に通過することにより各電子部品
の電極を導電パターンに半田付けしなければならないが
、その半田付は方法では接着剤による装着工程と半田付
は工程とを経てプリント基板に取付けなければならない
ため装着に手間が掛り、また半田付は中に衆送途上或い
は半田付は工程に基板面から脱落する虞れがあって好ま
しくない。

問題点を解決するための手段 本発明に係る電子部品の搬送装置においては、片面に熱
可塑性粘着材を付着したベーステープの長手方向に沿っ
て所定間隔毎に凹所を設け、その凹所内に電子部品を収
容保持すると共に、各電子部品の凹所から露出する表面
部分に基板装着用の熱硬化性接着剤を貼着して備え、更
に、これら電子部品の各電極近傍に位置させて粒状の半
田チップをテープ面に夫々装着保持することにより構成
されている。

作　　　用 この電子部品の搬送装置では、各電子部品を凹所内に粘
着材で位置決め保持するため、凹所内に収容したときの
位置を変えずに搬送することができ、また、電子部品と
共に電子部品をプリント基板に装着する接着剤並びに各
電極を導電パターンに固着する半田チップを備付けて搬
送するから、電子部品をプリント基板の板面に装着する
と同時に半田付けも行うことができるようになる。

実施・例 以下、添付図面を参照して説明すれば、次の通りである
。

この電子部品の搬送装置は第１図で示すようにチップコ
ンデンサ等の如き直方体形を有する本体の両側に電極１
０ａ、１０ｂを形成したり一ドレス電子部品１０を対象
にして構成するものであり、また、長手方向定間隔毎に
電子部品をテーピイングする電子部品連として構成され
ている。

その部品連はポリエチレン等の熱可望性樹脂テープをベ
ーステープ１１として、片面に熱可塑性粘着材１２を付
着したものを用いて構成できる。

この粘着材１２は第２図で示すように熱可塑性の粘着フ
ィルムをベーステープ１１にラミネートすることにより
付着するようにできる。また、このベーステープ１１の
テープ面には第３図で示すようなエンボス加工で電子部
品ｔｏ、ｔｏ・・・の外郭形状に略相応した凹所１１ａ
、ｌｌａ・・・を長手方向に沿って定間隔毎に形成する
。そのテープ面上には、第４図に示す如く凹所ｔｌａ、
１ｌａ−の前後または左右縁近くでテープ平面１１ｂ、
１１ｂ・・・に半田ペーストを版付けして粒状の半田チ
ップ１４ａ、１４ｂ、１４ａ、１４ｂ・・・を取付ける
ことにより粘着材１２で位置決め保持する。また、エン
ボス凹所１１ａ、ｌｌａ・・・の内部には第５図で示す
ように電子部品１０．１０・・・を挿入して半田チップ
１４ａ、１４ｂ、１４ａ、１４ｂ＝と同様に粘着材１２
で位置決め保持する。この電子部品１０．１０・・・の
露出平面にはエポキシ−アクリレート系や紫外線硬化型
熱硬化性接着剤１３．１３・・・を備付け、その状態で
テープ面上には離型処理したカバーフィルム１５を単に
被せるようにすればよい、この電子部品連はロール状に
巻いて梱包するようにでき、それと同時にカバーフィル
ム１５が樹脂フィルム１１に貼着されていなくても離脱
しないよう一体に巻取ることができる。

また、各電子部品ｔｏ、ｉｏ・・・の装着にあたっては
カバーフィルム１５を取除いた後、ベーステープ１１で
一ピツチづつ電子部品１０．１０・・・を送り出しつつ
、第６図で示すように各半田チップ１４ａ、１４ｂの備
付は位置を含めて電子部品１０を収容した凹所１１ａの
前後で電子部品単位に樹脂フィルム１１を切り離すよう
にすればよい。

各部品単位に切り離された搬送装置は第８図で示すよう
に電子部品１０が樹脂フィルム１１から一部露出する側
を下向きにするよう反転させてプリント基板Ｐの板面に
装着することができる。その反転の際には、電子部諷１
０並びに半田チップ１４ａ、１４ｂが粘着材１２で樹脂
フィルム１１に保持されているために樹脂フィルム１１
から離脱することがない。また、反転支持にはチャック
やエアーノズル等を適用することができるが、これらは
樹脂フィルム１１を介して電子部品１０を挟持する如く
作用するから電子部品１０を損傷する等の事態を生じな
い、プリント基板Ｐには板面上に形成した導電パターン
Ｅｌ、Ｅ２と電子部品１０の各電極１０ａ、１０ｂを対
応位置させ、また、そのパターン間の基板面に接着剤１
３を位置させて電子部品１０を板面上に載置する。この
ときには半田チップ１４ａ、１４ｂが導電パターンＥｌ
、Ｅ２の平面上に接触位置するようになり、その状態で
樹脂フィルム１１を介して電子部品１０を押圧すると、
熱硬化性接着剤１３がプリント基板Ｐの板面上に電子部
品１０を装着固定し、これと同時に半田チップ１４ａ、
１４ｂを加熱で溶解することにより電子部品１０の各電
極１０ａ、１０ｂを導電パターンＥｌ、Ｅ２に半田付は
固定できるようになる。その際に加熱手段としてはグラ
スファイバーによる熱源照射を採用することができ、ま
た熱源にはレーザー、光ビーム、赤外線等を適用するよ
うにできる。この熱源照射に伴っては電子部品１０の各
電極１０ａ、１０ｂと導電バタンーンＥｌ　、Ｅ２　と
を正確に半田付は固着できると共に、樹脂フィルム１１
並びに粘着材１２を可塑化させることにより第９図で示
すように樹脂フィルム１１を電子部品１０から簡単に剥
ぎ取るようにできる。

発明の効果 以上の如く、本発明に係る電子部品の搬送装置に依れば
、電極位置をずらさずに正確に搬送できてしかも電子部
品を損傷する事態を招かずに電子部品を極めて簡単に基
板面に確りと半田付は固定することを可能にするもので
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る電子部品の搬送装置を示す断面図
、第２〜６図は同搬送装置の製造工程を示す説明図、第
７及び８図は同搬送装置で支持した電子部品の装着工程
を示す説明図である。 １０：電子部品、１０ａ、１０ｂ：電極、１１：樹脂フ
ィルム、１１ａ：凹所、１１ｂ＝テ一プ平面、１】：熱
可塑性粘着材、１３：熱硬化性接着剤、１４ａ、１４ｂ
：半田チップ。 特　許　出　願　人　ティーデイ−ケイ株式会社第２図 第３図 第４図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）片面に熱可塑性粘着材を付着したベーステープの
   長手方向に沿って所定間隔毎に凹所を設け、その凹所内
   に電子部品を収容保持すると共に、各電子部品の凹所か
   ら露出する表面部分に基板装着用の熱硬化性接着剤を貼
   着して備え、更に、これら電子部品の各電極近傍に位置
   させて粒状の半田チップをテープ面に夫々装着保持して
   なることを特徴とする半田付け電子部品の搬送装置。
2. （２）上記電子部品並びに半田チップが、ベーステープ
   の全長に亘るカバーテープで被覆されているところの特
   許請求の範囲第１項記載の半田付け電子部品の搬送装置
   。