JPS63194887A - レ−ザ加工機ヘツド - Google Patents
レ−ザ加工機ヘツドInfo
- Publication number
- JPS63194887A JPS63194887A JP62026341A JP2634187A JPS63194887A JP S63194887 A JPS63194887 A JP S63194887A JP 62026341 A JP62026341 A JP 62026341A JP 2634187 A JP2634187 A JP 2634187A JP S63194887 A JPS63194887 A JP S63194887A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser
- central axis
- laser beam
- parallel
- prism
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
本発明は２つの直角プリズムを利用し、且っレーザ光吸
収体を配設して切断用のレーザ光の反射光を吸収して正
常な発振にょリレーザ加工を行うことが可能なレーザ加
工機光学ヘッドを提供する。
収体を配設して切断用のレーザ光の反射光を吸収して正
常な発振にょリレーザ加工を行うことが可能なレーザ加
工機光学ヘッドを提供する。
本発明は板金切断を行なうためのレーザ加工機光学ヘッ
ドに係り、特にレーザ光に対する反射率の高い銅、アル
ミニウム等のレーザ光による切断を高精度且つ安全に行
なうことができるレーザ加工機光学ヘッドに関する。
ドに係り、特にレーザ光に対する反射率の高い銅、アル
ミニウム等のレーザ光による切断を高精度且つ安全に行
なうことができるレーザ加工機光学ヘッドに関する。
レーザによる板金切断加工、特に炭酸ガスレーザを用い
た加工は高速、高精度の加工が出来るため広く使用され
始めている。しかし、レーザ光に対する反射率の高い銅
、アルミニウム等の材料の切断においては、被切断材料
表面で反射したレーザ光がレーザ発振器内に戻り、異常
発振を起こし、発振器および光学系に損傷を与えるとい
う問題があり、一般にレーザ切断は鉄、ステンレスとい
った低反射率の材料に限られている。このため、銅、ア
ルミニウム等の高反射率の材料と安全に切断することが
できるレーザ加工機が必要とされる。
た加工は高速、高精度の加工が出来るため広く使用され
始めている。しかし、レーザ光に対する反射率の高い銅
、アルミニウム等の材料の切断においては、被切断材料
表面で反射したレーザ光がレーザ発振器内に戻り、異常
発振を起こし、発振器および光学系に損傷を与えるとい
う問題があり、一般にレーザ切断は鉄、ステンレスとい
った低反射率の材料に限られている。このため、銅、ア
ルミニウム等の高反射率の材料と安全に切断することが
できるレーザ加工機が必要とされる。
従来のレーザ加工機光学ヘッドの要部模式図を第２図に
示す。
示す。
第２図に示すように、従来の光学ヘッドは１個の集光レ
ンズ３を用いて被加工物表面８に対して垂直な方向から
レーザ光１０を集光・照射するという構造となっている
。
ンズ３を用いて被加工物表面８に対して垂直な方向から
レーザ光１０を集光・照射するという構造となっている
。
第２図に示した従来の光学ヘッドでは、被加工物表面に
対して垂直な方向からレーザ光を集光・照射する構造と
なっているため、高反射率の材料の加工では反射したレ
ーザ光が発振器に戻ってしまい、発振器ならびに光学部
品に（図示せず）損傷を与えるという問題を生じていた
。
対して垂直な方向からレーザ光を集光・照射する構造と
なっているため、高反射率の材料の加工では反射したレ
ーザ光が発振器に戻ってしまい、発振器ならびに光学部
品に（図示せず）損傷を与えるという問題を生じていた
。
上記問題点は本発明によれば中心軸を有し、平行に入射
するレーザ光を斜め方向に且つ平行に出射する第１の直
角プリズム（１）と、該斜めに且つ平行に出射するレー
ザ光を入射光として前記入射平行光に対して平行に出射
し且つ前記中心軸に対して一方の側に設けられた第２の
直角プリズム（２）と 前記第２の直角プリズムから出射された平行光を収束さ
せ且つ前記中心軸と一致する中心軸を有する集光レンズ
（３）をその順に配列し、前記第１の直角プリズム（１
）と第２の直角プリズム間でしかも前記中心軸に対して
、前記第２の直角プリズムが設けられた側の反対側にレ
ーザ光吸収体（４）を具備したことを特徴とするレーザ
加工機光学ヘッドによって解決される。
するレーザ光を斜め方向に且つ平行に出射する第１の直
角プリズム（１）と、該斜めに且つ平行に出射するレー
ザ光を入射光として前記入射平行光に対して平行に出射
し且つ前記中心軸に対して一方の側に設けられた第２の
直角プリズム（２）と 前記第２の直角プリズムから出射された平行光を収束さ
せ且つ前記中心軸と一致する中心軸を有する集光レンズ
（３）をその順に配列し、前記第１の直角プリズム（１
）と第２の直角プリズム間でしかも前記中心軸に対して
、前記第２の直角プリズムが設けられた側の反対側にレ
ーザ光吸収体（４）を具備したことを特徴とするレーザ
加工機光学ヘッドによって解決される。
すなわち本発明によれば例えば同一の傾き角を有する２
つの直角プリズムによりレーザ光を平行にずらし、この
元のレーザ光の中心軸からずれたレーザ光を集光レンズ
を用いて被加工物表面上に照射し、切断等の加工に供さ
れ、該被加工物表面で反射した一部のレーザ光は集光レ
ンズを通すレーザ光吸収体で吸収されるため反射光７が
レーザ発振器に戻ることが大きく減少する。
つの直角プリズムによりレーザ光を平行にずらし、この
元のレーザ光の中心軸からずれたレーザ光を集光レンズ
を用いて被加工物表面上に照射し、切断等の加工に供さ
れ、該被加工物表面で反射した一部のレーザ光は集光レ
ンズを通すレーザ光吸収体で吸収されるため反射光７が
レーザ発振器に戻ることが大きく減少する。
以下本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第１図は本発明の実施例を示す断面図である。
第１図に示すように第１の直角プリズム１、第２の直角
プリズム２及び集光レンズ３が被加工物８に対して順に
配設され、また第１の直角プリズム１と集光レンズ３の
間にはレーザ光吸収体４が配設されている。
プリズム２及び集光レンズ３が被加工物８に対して順に
配設され、また第１の直角プリズム１と集光レンズ３の
間にはレーザ光吸収体４が配設されている。
中心軸６を有するＣＯ２レーザ光５は第１の直角プリズ
ム１のある傾きを有する斜面１ａ１＝平行に入射し、ｌ
ｂ面から斜めに且つ平行に出射され第２の直角プリズム
２の２ｂ面に入射し、直角プリズム１の１ａ面に平行な
２ｂ面から、中心軸６（集光レンズ３の中心軸とレーザ
光の中心軸を同一とする）に対して平行に出射し集光レ
ンズ３を介して例えばアルミニウム等の被加工物表面８
の切断面Ａに光を収束させる。第２直角プリズム２は中
心軸に対して右側に設けであるために例えば集光レンズ
３から出射したレーザ光ＩＱａ、ｌｌａは被加工物表面
８で反射し反射光ＩＱｂ、ｌｌｂとなり集光レンズ３を
介してレーザ光吸収体４で吸収される。該レーザ光吸収
体４は中心軸６に対して直角プリズム２が設けられた反
対側すなわち左側に設けられ多くの反射光をより精度よ
く吸収する構造となっている。
ム１のある傾きを有する斜面１ａ１＝平行に入射し、ｌ
ｂ面から斜めに且つ平行に出射され第２の直角プリズム
２の２ｂ面に入射し、直角プリズム１の１ａ面に平行な
２ｂ面から、中心軸６（集光レンズ３の中心軸とレーザ
光の中心軸を同一とする）に対して平行に出射し集光レ
ンズ３を介して例えばアルミニウム等の被加工物表面８
の切断面Ａに光を収束させる。第２直角プリズム２は中
心軸に対して右側に設けであるために例えば集光レンズ
３から出射したレーザ光ＩＱａ、ｌｌａは被加工物表面
８で反射し反射光ＩＱｂ、ｌｌｂとなり集光レンズ３を
介してレーザ光吸収体４で吸収される。該レーザ光吸収
体４は中心軸６に対して直角プリズム２が設けられた反
対側すなわち左側に設けられ多くの反射光をより精度よ
く吸収する構造となっている。
なおこのレーザ光吸収体４は金属酸化物や燐酸化合物等
からなる。
からなる。
以上説明したように本発明によれば被加工物切断用のレ
ーザ光の反射光がレーザ光吸収体により吸収されるため
、反射光に起因するレーザの異常発振を防止することが
可能となる。従って銅、アルミニウム等のレーザ光反射
率の高い材料の切断加工が可能となる。
ーザ光の反射光がレーザ光吸収体により吸収されるため
、反射光に起因するレーザの異常発振を防止することが
可能となる。従って銅、アルミニウム等のレーザ光反射
率の高い材料の切断加工が可能となる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の実施例を示す要部模式図であり、第２
図は従来のレーザ加工機光学ヘッドの要部模式図である
。 １．２・・・直角プリズム、 ｌａ、２ａ・・・斜面、 ３・・・集光レンズ、４
・・・レーザ光吸収体、 ５ 、１０ｂ 、 ｌｌｂ・・・レーザ光、６・・・中
心軸、 ７ 、１０ｂ 、 ｌｌｂ・・・反射光、８・・・被加
工物表面。
図は従来のレーザ加工機光学ヘッドの要部模式図である
。 １．２・・・直角プリズム、 ｌａ、２ａ・・・斜面、 ３・・・集光レンズ、４
・・・レーザ光吸収体、 ５ 、１０ｂ 、 ｌｌｂ・・・レーザ光、６・・・中
心軸、 ７ 、１０ｂ 、 ｌｌｂ・・・反射光、８・・・被加
工物表面。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 中心軸を有し、平行に入射するレーザ光を斜め方向に
且つ平行に出射する第１の直角プリズム（１）と 該斜めに且つ平行に出射するレーザ光を入射光として前
記入射平行光に対して平行に出射し且つ前記中心軸に対
して一方の側に設けられた第２の直角プリズム（２）と 前記第２の直角プリズムから出射された平行光を収束さ
せ且つ前記中心軸と一致する中心軸を有する集光レンズ
（３）をその順に配列し、 前記第１の直角プリズム（１）と第２の直角プリズム間
でしかも前記中心軸に対して、前記第２の直角プリズム
が設けられた側と反対側にレーザ光吸収体（４）を具備
したことを特徴とするレーザ加工機光学ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62026341A JPS63194887A (ja) | 1987-02-09 | 1987-02-09 | レ−ザ加工機ヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62026341A JPS63194887A (ja) | 1987-02-09 | 1987-02-09 | レ−ザ加工機ヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63194887A true JPS63194887A (ja) | 1988-08-12 |
Family
ID=12190738
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62026341A Pending JPS63194887A (ja) | 1987-02-09 | 1987-02-09 | レ−ザ加工機ヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63194887A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20090045180A1 (en) * | 2007-08-15 | 2009-02-19 | Zhaoli Hu | Masking device for laser machining system and method |
| JP2011524259A (ja) * | 2008-06-17 | 2011-09-01 | エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド | レーザ加工システムにおける後方反射の低減法 |
| KR101088119B1 (ko) | 2009-09-16 | 2011-12-02 | 주식회사 제이미크론 | 리드 프레임과 컨넥터에 대한 레이저 가공 장치 및 이를 이용한 레이저 가공 방법 |
-
1987
- 1987-02-09 JP JP62026341A patent/JPS63194887A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20090045180A1 (en) * | 2007-08-15 | 2009-02-19 | Zhaoli Hu | Masking device for laser machining system and method |
| US8242408B2 (en) * | 2007-08-15 | 2012-08-14 | Caterpillar Inc. | Masking device for laser machining system and method |
| JP2011524259A (ja) * | 2008-06-17 | 2011-09-01 | エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド | レーザ加工システムにおける後方反射の低減法 |
| KR101088119B1 (ko) | 2009-09-16 | 2011-12-02 | 주식회사 제이미크론 | 리드 프레임과 컨넥터에 대한 레이저 가공 장치 및 이를 이용한 레이저 가공 방법 |
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