JPS63196005A - 摺動接点装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、計測器、各種機械等で、検出用、制御用、設
定用、発振器用などに使用されているボリュームスイッ
チ、ポテンシオメータ、トリマー（可変抵抗器の一種）
等で用いられる摺動接点装置の改良に関する。

（従来の技術とその問題点） 従来より上記のポリュームスイ・ノチ、ポテンシオメー
タ、トリマー等で用いられる摺動接点装置は、セラミッ
クス基板上にカーボン（Ｃ）や酸化ルテニウム（ＲｕＯ
□）などの抵抗ペーストを焼成して厚膜抵抗パターンを
形成して成る配線板と、この配線板の厚膜抵抗パターン
に対向して摺動し得るようになされたスプリング端子材
にＡｇ接点材をかしめ或いは溶接して成るすり接点とに
より構成されているが、この摺動接点装置は、ノイズが
発生し易（、又接触抵抗がやや高（且つ幾分ばらつきが
あって不安定であり、しかも摩耗し易くて寿命が短く、
接触信頼性にやや欠けるものであった。

この為、セラミックス基板上のカーボンや酸化ルテニウ
ムの厚膜抵抗パターンのすり接点と摺動する部分を、Ｃ
ｕ−樹脂系の導体ペーストに置き換えて硬化するかある
いは厚膜抵抗パターンのすり接点と摺動する部分にＣｕ
−樹脂系導体ペーストを重ねて硬化することにより、接
触信頼性を改善し、又すり接点のＡｇ接点材を硫化防止
の為、Ａｇ−Ｐｄ３０〜５０−ｔ％に置き換えている。

然し乍ら、Ａ　ｇ　　Ｐ　ｄ　３０〜５０ｗｔ％の接点
材はＨｖ１６０〜２００で硬すぎるのに対し、Ｃｕ−樹
脂系の導体ペーストの硬化物である厚膜導体パターンが
軟らかい為、摩耗が多（なり、早期に寿命となる。

更にＡｇ−Ｐｄ３０〜５０−ｔ％接点材は、電気伝導度
（ＩＡＣ３３，８〜５．５）が低い為、発熱する等の問
題点があった。

（発明の目的） 本発明は、上記問題点を解決することのできる摺動接点
装置を提供することを目的とするものである。

（問題点を解決するための手段） 前記の問題点を解決するための本発明の摺動接点装置は
、セラミックス基板上に、抵抗ペーストを硬化して厚膜
抵抗パターンを形成し、この厚膜抵抗パターンに接続し
てＣｕ−樹脂系導体ペーストを焼成して厚膜導体パター
ンを形成して成る配ｖＡ板と、この配線板の厚膜導体パ
ターンに対向して摺動し得るようになされＡｇ−酸化カ
ドミウム０．５〜１５−ｔ％の接点材がスプリング端子
材に取付けられて成るすり接点とにより構成されている
ことを特徴とする。

本発明の摺動接点装置に於いて、すり接点の接点材をＡ
ｇ−酸化カドミウム０．５〜１５ｗｔ％とした理由は、
Ａｇ中の酸化カドミウムが０．５ｗｔ％未満だと潤滑効
果が薄く、そのすり接点がセラミックス基板上のＣｕ−
樹脂系の厚膜導体パターンとの接触に於いて凝着、剥離
が生じ、１５−ｔ％を超えると、ノイズの発生原因とな
るからである。

（作用） 上記の如く構成された摺動接点装置は、すり接点とセラ
ミックス基板上の厚膜導体パターンとの接触作用におい
て、すり接点のＡｇ−酸化カドミウム０．５〜１５ｗｔ
％接点材の硬さくＨｖ９０〜１２０）が軟らかく滑りや
すいので、接触抵抗が低く安定していて、Ｃｕ−樹脂系
厚膜導体パターンを損耗することが無く、又凝着、剥離
が殆んど無くなり、摩耗が減少するので、良好な接触が
得られる。更にすり接点のＡｇ−酸化カドミウム０．５
〜１５ｗｔ％接点材の電気伝導度がｌＡＣ３７０〜８０
％と良好であるので、発熱しない。

（実施例） 本発明の摺動接点装置の実施例を説明すると、図に示す
如き板厚０．６鶴、直径３０Ｍの純度９８％のＡｆｆＩ
Ｃｈ基板１上の外周に幅３ｍ１ＩＩでＲｕｂ、の抵抗ペ
ーストをスクリーン印刷し、８００℃で焼成して厚さ１
０μの厚膜抵抗パターン２を形成し、この厚膜抵抗パタ
ーン２に接続して、周方向に、Ａｇ−樹脂系導体ペース
トをスクリーン印刷し、１３０℃で硬化して、０．２鶴
間隔に幅０．２１、長さ７鶴、厚さｌＯμの厚膜導体パ
ターン（Ｃｕ−樹脂２６−ｔ％）３を形成して配線板４
とした。一方、この配線板４の厚膜導体パターン３に対
向して夫々摺動するようになされた２種のすり接点５は
、Ａｇ−酸化カドミウム１ｗｔ％とＡｇ−酸化カドミウ
ム３ｗｔ％−酸化ニッケル０．１ｗｔ％の２種の接点線
材（直径１　、５　鶴）から作製した頭部径３鶴、頭部
厚さ０．６　ｍｍ、脚部径１．５ｍＳ脚部長１．５鶴の
２種のリベット接戸６を、夫々幅４鶴、厚さ０．１５ｍ
のＢｅ−Ｃｕより成るスプリング端子材７の接点取付穴
に挿入しかしめて成るものである。

このように構成された実施例１．２の摺動接点装置と、
Ｃｕ　−Ｐ　ｄ３０ｗｔ％接点材を有するすり接点を配
線板のＡｇ−樹脂の厚膜導体パターンと対向させて成る
従来の摺動接点装置とを、下記の試験条件にて摺動開閉
試験を行った処、下記の表に示すような結果を得た。

試験条件 接触カニ１０ｇ、動作：回転往復型（５５度）、駆動：
６０ストローク／＋＊ｉｎ、、通電：１２Ｖ、１００ｍ
Ａ上記の表で明らかなように実施例１．２の摺動接点装
置は、従来例の摺動装置に比し、寿命が大：　概倍増し
ていることが判る。これはひとえにすり接点５のＡｇ−
酸化カドミウム０．５〜１５ｗｔ％接点材の硬さが軟ら
か（滑りやすい為、対向するＣｕ−樹脂系の厚膜導体パ
ターン３を損耗することが無く、又凝着、剥離すること
が無（、摩耗が減少し、更にＡｇ−酸化カドミウム０．
５〜１５−ｔ％の接点材の電気伝導度が良好で発熱する
ことが無いからである。

尚、前記の寿命は、厚膜導体パターン３の摩耗により、
すり接点５がＡｌｔｏ３基板との接触となって、オープ
ン状態（接触抵抗無限大）となった場合と、厚膜導体パ
ターン３間のスリット部の目詰まりによりショートした
場合で判定した。

尚、上記実施例の摺動接点装置の配線板４は円形である
が、矩形でも良いものである。その場合、厚膜抵抗パタ
ーンは矩形の配線板の一側端に形成し、厚膜導体パター
ンは厚膜抵抗パターンに接続してその長手方向に一定間
隔に平行に形成すると良い。そしてすり接点は厚膜導体
パターンに対向して厚膜抵抗パターンの長手方向に摺動
し得るようにする。またセラミックス基板上にベローズ
形状に前後に往復させた厚膜抵抗パターンを形成し、そ
の上に厚膜導体パターンを一定間隔に並べて形成した配
線板と、この配線板の厚膜導体パターンに対向して摺動
するようにしたすり接点とより成る摺動接点装置として
も良い。

さらに実施例２のように酸化カドミウムの一部を０．０
１〜１ｗｔ％の範囲で鉄族元素の酸化物で置き換えても
よいものである。

（発明の効果） 以上の説明で判るように本発明の摺動接点装置は、すり
接点のＡｇ−酸化カドミウム０．５〜１５ｗｔ％が硬さ
くＨｖ９０〜１２０）が軟らかく滑りやすいので、接触
作用においてセラミックス基板上のＣｕ−樹脂系厚膜導
体パターンが損耗することが無く、又凝着、剥離が殆ん
ど無くなり、摩耗が減少するので、良好な接触が得られ
る。

従って、接触信鯨性が向上し、摺動接点装置の寿命が著
しく増長する。更にすり接点のＡｇ−酸化カドミウム０
．５〜１５ｅｙｔ％接点材の電気伝導度が良好であるの
で、接触作用において、発熱せず、溶着が起こりにくい
。従って、摺動接点装置の耐溶着性が著しく向上する。

【図面の簡単な説明】

図は本発明の摺動接点装置の一実施例を示す概略斜視図
である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　セラミックス基板上に、抵抗ペーストを焼成して厚膜
   抵抗パターンを形成し、この厚膜抵抗パターンに接続し
   てＣｕ−樹脂系導体ペーストを硬化して厚膜導体パター
   ンを形成して成る配線板と、この配線板の厚膜導体パタ
   ーンに対向して摺動し得るようになされＡｇ−酸化カド
   ミウム０．５〜１５％の接点材がスプリング端子材に取
   り付けられて成るすり接点とにより構成されていること
   を特徴とする摺動接点装置。