JPS63196008A - 摺動接点装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、計測器、各種機械等で、検出用、制御用、設
定用、発振器用などに使用されているボリュームスイッ
チ、ポテンシオメータ、トリマー（可変抵抗器の一種）
等で用いられる摺動接点装置の改良に関する。

（従来の技術とその問題点） 従来より上記のボリュームスイッチ、ポテンシオメータ
、トリマー等で用いられる摺動接点装置は、セラミック
ス基板上にカーボン（Ｃ）や酸化ルテニウム（Ｒｕ　Ｏ
２）などの抵抗ペーストを焼成して厚膜抵抗パターンを
形成して成る配線板と、この配線板の厚膜抵抗パターン
に対向して摺動し得るようになされたスプリング端子材
にＡｇ接点材をかしめ或いは溶接して成るすり接点とに
より構成されているが、この摺動接点装置は、ノイズが
発生し易く、又接触抵抗がやや高く且つ幾分ばらつきが
あって不安定であり、しかも摩耗し易くて寿命が短く、
接触信頼性にやや欠けるものであった。

この為、セラミックス基板上のカーボンや酸化ルテニウ
ムの厚膜抵抗パターンのすり接点と摺動する部分を、Ｃ
ｕ−樹脂系の導体ペーストに置き換えて硬化するかある
いは厚膜抵抗パターンのすり接点と摺動する部分にＣｕ
−樹脂系導体ペーストを重ねて硬化することにより、接
触信頼性を改善し、又すり接点のＡｇ接点材を硫化防止
の為、Ａｇ−Ｐｄ３０〜５０−ｔ％に置き換えている。

然し乍ら、Ａ　ｇ　−Ｐ　ｄ　３０〜５０ｗｔ％の接点
材はＨｖ１６０〜２００で硬すぎるのに対し、Ｃｕ−樹
脂系の導体ペーストの硬化物である厚膜導体パターンが
軟らかい為、摩耗が多（なり、早期に寿命となる。

更にＡｇ−Ｐｄ３０〜５０ｗｔ％接点材は、電気伝導度
（ＩＡＣ３３，８〜５．５）が低い為、発熱する等の問
題点があった。

（発明の目的） 本発明は、上記問題点を解決することのできる摺動接点
装置を提供することを目的とするものである。

（問題点を解決するための手段） 前記の問題点を解決するための本発明の摺動接点装置は
、セラミックス基板上に、抵抗ペーストを硬化して厚膜
抵抗パターンを形成し、この厚膜抵抗パターンに接続し
てＣｕ−樹脂系導体ペーストを焼成して厚膜導体パター
ンを形成して成る配線板と、この配線板の厚膜導体パタ
ーンに対向して摺動し得るようになされＡｇ−Ｃｕ３〜
１０−ｔ％−ＣｄＯ，５〜５ｗｔ％の接点材がスプリン
グ端子材に取付けられて成るすり接点とにより構成され
ていることを特徴とする。

本発明の摺動接点装置に於いて、すり接点の接点材をＡ
ｇ−Ｃｕ３〜１０ｗｔ％−Ｃｄ　Ｏ，５〜５ｗｔ％とし
た理由は、Ａｇ中のＣｕが３ｗｔ％或いはＣｄが０，５
ｗｔ％未満だと潤滑効果が薄く、そのすり接点がセラミ
ックス基板上のＣｕ−樹脂系の厚膜導体パターンとの接
触に於いて凝着、剥離が生じ、Ｃｕが１０ｗｔ％或いは
ＣｄＳ力＜ｗｔ％を超えると、酸化物の生成量が多くな
りノイズの発生原因となるからである。

（作用） 上記の如く構成された摺動接点装置は、すり接点とセラ
ミックス基板上の厚膜導体パターンとの接触作用におい
て、すり接点のＡｇ−Ｃｕ３〜１０ｗｔ％−Ｃｄ　Ｏ，
５〜５　ｗｔ％ｔ％材の硬さくＨｖｌｌＯ〜１５０）が
軟らかく滑りやすいので、接触抵抗が低く安定していて
、Ｃｕ−樹脂系厚膜導体パターンを損耗することが無く
、又凝着、剥離が殆んど無（なり、摩耗が減少するので
、良好な接触が得られる。更にすり接点のＡｇ−Ｃｕ３
〜１０−ｔ％−Ｃｄ０．５〜５ｗｔ％接点材の電気伝導
度がｌＡＣ３４０〜６０％と良好であるので、発熱しな
い。

（実施例） 本発明の摺動接点装置の実施例を説明すると、図に示す
如き板厚０．６１ｍ、直径３０鶴の純度９８％のＡｌｔ
ｏｘＭ板１上の外周に幅３１１でＲｕ５ｔの抵抗ペース
トをスクリーン印刷し、８００℃で焼成して厚さ１０μ
の厚膜抵抗パターン２を形成し、この厚膜抵抗パターン
２に接続して、周方向に、Ｃｕ−樹脂系導体ペーストを
スクリーン印刷し、１３０℃で硬化して、０．２龍間隔
に輻０．２ｍ、長さ７龍、厚さ１０μの厚膜導体パター
ン（Ｃｕ−樹脂２６−ｔ％）３を形成して配線板４とし
た。一方、この配線板４の厚膜導体パターン３に対向し
て夫々摺動するようになされた２種のすり接点５は、Ａ
ｇ−Ｃｕ６ｗｔ％−Ｃｄ２ｗｔ％とＡｇ−Ｃｕ８ｗｔ％
−Ｃｄｌ−ニッケル０．１ｗｔ％の２種の接点線材（直
径１．５龍）から作製した頭部径３１１．頭部厚さ０．
６ｍｍ、脚部径１．５鶴、脚部長１．５　ｍｍの２種の
リベット接点６を、夫々幅４ｆｉ、厚さ０．１５１ｍの
Ｂｅ−Ｃｕより成るスプリング端子材７の接点取付穴に
挿入しかしめて成るものである。

このように構成された実施例１．２の摺動接点装置と、
Ａ　ｇ　−Ｐ　ｄ３０ｗｔ％接点材を有するすり接点を
配線板のＣｕ−樹脂の厚膜導体パターンと対向させて成
る従来の摺動接点装置とを、下記の試験条件にて摺動開
閉試験を行った処、下記の表に示すような結果を得た。

試験条件 接触カニ１０ｇ、動作二回転往復型（５５度）、駆動：
６０ストロ一ク／ｗｉｎ、通電：１２■、１００ｍＡ上
記の表で明らかなように実施例１．２の摺動接点装置は
、従来例の摺動装置に比し、寿命が大概倍増しているこ
とが判る。これはひとえにすり接点５のＡｇ−Ｃｕ３〜
１０ｗｔ％−Ｃｄ　Ｏ，５〜５　ｗｔ％接点材の硬さが
軟らか（滑りやすい為、対向するＣｕ−樹脂系の厚膜導
体パターン３を損耗することが無く、又凝着、剥離する
ことが無（、摩耗が減少し、更にＡｇ−Ｃｕ３〜１０ｗ
ｔ％−ＣｄＯ，５〜５ｗｔ％の接点材の電気伝導度が良
好で発熱することが無いからである。

尚、前記の寿命は、厚膜導体パターン３の摩耗により、
すり接点５がＡ２□０．基板との接触となって、オープ
ン状態（接触抵抗無限大）となった場合と、厚膜導体パ
ターン３間のスリット部の目詰まりによりショートした
場合で判定した。

尚、上記実施例の摺動接点装置の配線板４は円形である
が、矩形でも良いものである。その場合、厚膜抵抗パタ
ーンは矩形の配線板の一側端に形成し、厚膜導体パター
ンは厚膜抵抗パターンに接続してその長手方向に一定間
隔に平行に形成すると良い。そしてすり接点は厚膜導体
パターンに対向して厚膜抵抗パターンの長手方向に摺動
し得るようにする。またセラミックス基板上にベローズ
形状に前後に往復させた厚膜抵抗パターンを形成し、そ
の上に厚膜導体パターンを一定間隔に並べて形成した配
線板と、この配線板の厚膜導体パターンに対向して摺動
するようにしたすり接点とより成る摺動接点装置として
も良い。

さらに実施例２のようにＣｕあるいはＣｄの一部を０．
０１〜１ｗｔ％の範囲で鉄族元素で置き替えてもよいも
のである。

（発明の効果） 以上の説明で判るように本発明の摺動接点装置は、すり
接点のＡｇ　　Ｃｕ３〜１０ｗｔ％−ＣｄＯ，５〜５ｗ
ｔ％が硬さく　Ｈｖ　１１０〜１５０）が軟らか（滑り
やすいので、接触作用においてセラミックス基板上のＣ
ｕ−樹脂系厚膜導体パターンが損耗することが無く、又
凝着、剥離が殆んど無くなり、摩耗が減少するので、良
好な接触が得られる。

従って、接触信頼性が向上し、摺動接点装置の寿命が著
しく増長する。更にすり接点のＡｇ　　Ｃｕ３〜１０ｗ
ｔ％−Ｃｄ０．５〜５ｗｔ％接点材の電気伝導度が良好
であるので、接触作用において、発熱せず、溶着が起こ
りにくい。従って、摺動接点装置の耐溶着性が著しく向
上する。

【図面の簡単な説明】

図は本発明の摺動接点装置の一実施例を示す概略斜視図
である。 出願人　田中貴金属工業株式会社 ７・・・スアソン１坊子ｙ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　セラミックス基板上に、抵抗ペーストを焼成して厚膜
   抵抗パターンを形成し、この厚膜抵抗パターンに接続し
   てＣｕ−樹脂系導体ペーストを硬化して厚膜導体パター
   ンを形成して成る配線板と、この配線板の厚膜導体パタ
   ーンに対向して摺動し得るようになされＡｇ−Ｃｕ３〜
   １０ｗｔ％−Ｃｄ０．５〜５ｗｔ％の接点材がスプリン
   グ端子材に取り付けられて成るすり接点とにより構成さ
   れていることを特徴とする摺動接点装置。