JPS63152105A - 摺動接点装置 - Google Patents
摺動接点装置Info
- Publication number
- JPS63152105A JPS63152105A JP30064486A JP30064486A JPS63152105A JP S63152105 A JPS63152105 A JP S63152105A JP 30064486 A JP30064486 A JP 30064486A JP 30064486 A JP30064486 A JP 30064486A JP S63152105 A JPS63152105 A JP S63152105A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thick film
- sliding contact
- contact
- pattern
- sliding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Details Of Resistors (AREA)
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- Contacts (AREA)
- Rotary Switch, Piano Key Switch, And Lever Switch (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、計測器、各種機械等で、検出用、制御用、設
定用、発振器用などに使用されているボリュームスイッ
チ、ポテンシオメータ、トリマー（可変抵抗器の一種）
等で用いられる摺動接点装置の改良に関する。
定用、発振器用などに使用されているボリュームスイッ
チ、ポテンシオメータ、トリマー（可変抵抗器の一種）
等で用いられる摺動接点装置の改良に関する。
（従来の技術とその問題点）
従来より上記のボリュームスイッチ、ポテンシオメータ
、トリマー等で用いられる摺動接点装置は、セラミック
ス基板上にカーボン（Ｃ）や酸化ルテニウム（Ｒｕ Ｏ
ｚ）などの抵抗ペーストを焼成して厚膜抵抗パターンを
形成して成る配線板と、この配線板の厚膜抵抗パターン
に対向して摺動し得るようになされたスプリング端子材
にＡｇ接点材をかしめ或いは溶接して成るすり接点とに
より構成されているが、この摺動接点装置は、ノイズが
発生し易（、又接触抵抗がやや高く且つ幾分ばらつきが
あって不安定であり、しかも摩耗し易くて寿命が短（、
接触信頼性にやや欠けるものであった・ この為、セラミックス基板上のカーボンや酸化ルテニウ
ムの厚膜抵抗パターンのすり接点と摺動する部分を、Ａ
ｇ−Ｐｄ系の導体ペーストに置き換えて焼成するかある
いは厚膜抵抗パターンのすり接点と摺動する部分にＡｇ
−Ｐｄ系導体ペーストを重ねて焼成することにより、接
触信頼性を改善し、又すり接点のＡｇ接点材を硫化防止
の為、Ａｇ−Ｐｄ３０〜５０−ｔ％に置き換えている。
、トリマー等で用いられる摺動接点装置は、セラミック
ス基板上にカーボン（Ｃ）や酸化ルテニウム（Ｒｕ Ｏ
ｚ）などの抵抗ペーストを焼成して厚膜抵抗パターンを
形成して成る配線板と、この配線板の厚膜抵抗パターン
に対向して摺動し得るようになされたスプリング端子材
にＡｇ接点材をかしめ或いは溶接して成るすり接点とに
より構成されているが、この摺動接点装置は、ノイズが
発生し易（、又接触抵抗がやや高く且つ幾分ばらつきが
あって不安定であり、しかも摩耗し易くて寿命が短（、
接触信頼性にやや欠けるものであった・ この為、セラミックス基板上のカーボンや酸化ルテニウ
ムの厚膜抵抗パターンのすり接点と摺動する部分を、Ａ
ｇ−Ｐｄ系の導体ペーストに置き換えて焼成するかある
いは厚膜抵抗パターンのすり接点と摺動する部分にＡｇ
−Ｐｄ系導体ペーストを重ねて焼成することにより、接
触信頼性を改善し、又すり接点のＡｇ接点材を硫化防止
の為、Ａｇ−Ｐｄ３０〜５０−ｔ％に置き換えている。
然し乍ら、厚膜導体パターンと接点材が同種の組合せの
為、容易に凝着、剥離が起こり、摩耗が促進される。又
Ａｇ−Ｐｄ３０〜５０ｗｔ％の接点材はＨＶ １６０〜
２００で硬すぎるのに対し、Ａｇ−Ｐｄ系の導体ペース
トの焼成物である厚膜導体パターンが軟らかい為、摩耗
が多くなり、早期に寿命となる。更にＡｇ−Ｐｄ３０〜
５０−ｔ％接点材は、電気伝導度（ＴＡＣ３３，８〜５
．５）が低い為、発熱する等の問題点があった。
為、容易に凝着、剥離が起こり、摩耗が促進される。又
Ａｇ−Ｐｄ３０〜５０ｗｔ％の接点材はＨＶ １６０〜
２００で硬すぎるのに対し、Ａｇ−Ｐｄ系の導体ペース
トの焼成物である厚膜導体パターンが軟らかい為、摩耗
が多くなり、早期に寿命となる。更にＡｇ−Ｐｄ３０〜
５０−ｔ％接点材は、電気伝導度（ＴＡＣ３３，８〜５
．５）が低い為、発熱する等の問題点があった。
（発明の目的）
本発明は、上記問題点を解決することのできる摺動接点
装置を提供することを目的とするものである。
装置を提供することを目的とするものである。
（問題点を解決するための手段）
前記の問題点を解決するための本発明の摺動接点装置は
、セラミックス基板上に、抵抗ペーストを焼成して厚膜
抵抗パターンを形成し、この厚膜抵抗パターンに接続し
てＡｇ−Ｐｄ系導体ペーストを焼成して厚膜導体パター
ンを形成して成る配線板と、この配線板の厚膜導体パタ
ーンに対向して摺動し得るようになされＡｇ−ＷＣ４０
〜８０−ｔ％の接点材がスプリング端子材に取付けられ
て成るすり接点とにより構成されていることを特徴とす
る。
、セラミックス基板上に、抵抗ペーストを焼成して厚膜
抵抗パターンを形成し、この厚膜抵抗パターンに接続し
てＡｇ−Ｐｄ系導体ペーストを焼成して厚膜導体パター
ンを形成して成る配線板と、この配線板の厚膜導体パタ
ーンに対向して摺動し得るようになされＡｇ−ＷＣ４０
〜８０−ｔ％の接点材がスプリング端子材に取付けられ
て成るすり接点とにより構成されていることを特徴とす
る。
本発明の摺動接点装置に於いて、すり接点の接点材をＡ
ｇ−ＷＣ４０〜８０ｗｔ％とした理由は、Ａｇ中のＷＣ
が４０ｗｔ％未満だと、そのすり接点がセラミックス基
板上のＡｇ−Ｐｄ系の厚膜導体パターンとの接触に於い
てａ着、剥離が生じ、８０４％を超えると、酸化物が生
成されてノイズの発生原因となるからである。
ｇ−ＷＣ４０〜８０ｗｔ％とした理由は、Ａｇ中のＷＣ
が４０ｗｔ％未満だと、そのすり接点がセラミックス基
板上のＡｇ−Ｐｄ系の厚膜導体パターンとの接触に於い
てａ着、剥離が生じ、８０４％を超えると、酸化物が生
成されてノイズの発生原因となるからである。
（作用）
上記の如く構成された摺動接点装置は、すり接点とセラ
ミックス基板上の厚膜導体パターンとの接触作用におい
て、すり接点のＡｇ−ＷＣ４０〜８０ｗｔ％接点材の硬
さくＨｖｌＯＯ〜１５０）が軟かいので、接触抵抗が低
く安定していて、Ａｇ−Ｐｄ系厚膜導体パターンを損耗
することが無く、又良好な接触が行われ、凝着、剥離が
殆んど無くなり、摩耗が減少する。更にすり接点のＡｇ
−ＷＣ４０〜８０ｗ ｔ％接点材の電気伝導度がｌＡＣ
３５０〜７０％と良好であるので、発熱しない。
ミックス基板上の厚膜導体パターンとの接触作用におい
て、すり接点のＡｇ−ＷＣ４０〜８０ｗｔ％接点材の硬
さくＨｖｌＯＯ〜１５０）が軟かいので、接触抵抗が低
く安定していて、Ａｇ−Ｐｄ系厚膜導体パターンを損耗
することが無く、又良好な接触が行われ、凝着、剥離が
殆んど無くなり、摩耗が減少する。更にすり接点のＡｇ
−ＷＣ４０〜８０ｗ ｔ％接点材の電気伝導度がｌＡＣ
３５０〜７０％と良好であるので、発熱しない。
（実施例）
本発明の摺動接点装置の実施例を説明すると、図に示す
如き板厚０．６龍、直径３０ｍｍの純度９８％のＡｅｚ
Ｏｖ基板ｌ上の外周に幅３１■でＲｕ Ｏｚの抵抗ペー
ストをスクリーン印刷し、８００℃で焼成して厚さ１０
μの厚膜抵抗パターン２を形成し、この厚膜抵抗パター
ン２に接続して、周方向に、Ａｇ−Ｐ ｄ ３０ｗｔ％
導体ペーストをスクリーン印刷し、８００℃で焼成して
、０ 、２ ＊＊間隔に幅０．２鰭、長さ７日ｌ、厚さ
１０μの厚膜導体パターン３を形成して配線板４とした
。一方、この配線板４の厚膜導体パターン３に対向して
夫々摺動するようになされた２種のすり接点５は、Ａ
ｇ −Ｗ Ｃ３０ｗｔ％とＡｇＷＣ６０ｗｔ％の２種の
接点線材（直径１ 、５１ｍ ）から作製した頭部径３
ａｍ、頭部厚さ０．６ ｍ■、脚部径１．５鰭、脚部
長１．５讃■の２種のリヘソト接点６を、夫々幅４１鳳
、厚さ０．１５ｍｍのＢｅ−Ｃｕより成るスプリング端
子材７の接点取付穴に挿入しかしめて成るものである。
如き板厚０．６龍、直径３０ｍｍの純度９８％のＡｅｚ
Ｏｖ基板ｌ上の外周に幅３１■でＲｕ Ｏｚの抵抗ペー
ストをスクリーン印刷し、８００℃で焼成して厚さ１０
μの厚膜抵抗パターン２を形成し、この厚膜抵抗パター
ン２に接続して、周方向に、Ａｇ−Ｐ ｄ ３０ｗｔ％
導体ペーストをスクリーン印刷し、８００℃で焼成して
、０ 、２ ＊＊間隔に幅０．２鰭、長さ７日ｌ、厚さ
１０μの厚膜導体パターン３を形成して配線板４とした
。一方、この配線板４の厚膜導体パターン３に対向して
夫々摺動するようになされた２種のすり接点５は、Ａ
ｇ −Ｗ Ｃ３０ｗｔ％とＡｇＷＣ６０ｗｔ％の２種の
接点線材（直径１ 、５１ｍ ）から作製した頭部径３
ａｍ、頭部厚さ０．６ ｍ■、脚部径１．５鰭、脚部
長１．５讃■の２種のリヘソト接点６を、夫々幅４１鳳
、厚さ０．１５ｍｍのＢｅ−Ｃｕより成るスプリング端
子材７の接点取付穴に挿入しかしめて成るものである。
このように構成された実施例１．２の摺動接点’Ａ’ｌ
ｌと、従来のＡ ｇ −Ｐ ｄ３０ｗＬ％接点材を有す
るすり接点が実施例と同し配線板４のＡｇ−Ｐｄ３０ｗ
ｔ％の厚膜導体パターン３と対向させて成る摺動接点装
置とを、下記の試験条件にて摺動開閉試験を行った処、
下記の表に示すような結果を得た。
ｌと、従来のＡ ｇ −Ｐ ｄ３０ｗＬ％接点材を有す
るすり接点が実施例と同し配線板４のＡｇ−Ｐｄ３０ｗ
ｔ％の厚膜導体パターン３と対向させて成る摺動接点装
置とを、下記の試験条件にて摺動開閉試験を行った処、
下記の表に示すような結果を得た。
試験条件
接触カニ１０ｇ、動作：回転往復型（５５度）、駆動；
６０ストロ一ク／ｍｉｎ、通電；１２■、ｌｏｏｍＡ上
記の表で明らかなように実施例１．２の摺動接点装置は
、従来例の摺動装置に比し、寿命が大概倍増しているこ
とが判る。、これはひとえにすり接点５の７１．ｇ−Ｗ
Ｃ４０〜８０ｗ ｔ％接点材の硬さが軟剥離することが
無く、摩耗が減少し、更にＡｇ−ＷＣ４０〜８０−ｔ％
の接点材の電気伝導度が良好で発熱することが無いから
である。
６０ストロ一ク／ｍｉｎ、通電；１２■、ｌｏｏｍＡ上
記の表で明らかなように実施例１．２の摺動接点装置は
、従来例の摺動装置に比し、寿命が大概倍増しているこ
とが判る。、これはひとえにすり接点５の７１．ｇ−Ｗ
Ｃ４０〜８０ｗ ｔ％接点材の硬さが軟剥離することが
無く、摩耗が減少し、更にＡｇ−ＷＣ４０〜８０−ｔ％
の接点材の電気伝導度が良好で発熱することが無いから
である。
尚、前記の寿命は、厚膜導体パターン３の摩耗により、
すり接点５がＡ１ｚＯ３基板との接触となって、オープ
ン状態（接触抵抗無限大）となった場合と、厚膜導体パ
ターン３間のスリット部の目詰まりによりショートした
場合で判定した。
すり接点５がＡ１ｚＯ３基板との接触となって、オープ
ン状態（接触抵抗無限大）となった場合と、厚膜導体パ
ターン３間のスリット部の目詰まりによりショートした
場合で判定した。
尚、上記実施例の摺動接点装置の配線板４は円形である
が、矩形でも良いものである。その場合、厚膜抵抗パタ
ーンは矩形の配線板の一例端に形成し、厚膜導体パター
ンは厚膜抵抗パターンに接続してその長手方向に一定間
隔に平行に形成すると良い。そしてすり接点は厚膜導体
パターンに対向して厚膜抵抗パターンの長手方向に摺動
し得るようにする。またセラミックス基板上にベローズ
形状に前後に往復させた厚膜抵抗パターンを形成し、そ
の上に厚膜導体パターンを一定間隔に並べて形成した配
線板と、この配線板の厚膜導体パターンに対向して摺動
するようにしたすり接点とより成る摺動接点装置として
も良い。
が、矩形でも良いものである。その場合、厚膜抵抗パタ
ーンは矩形の配線板の一例端に形成し、厚膜導体パター
ンは厚膜抵抗パターンに接続してその長手方向に一定間
隔に平行に形成すると良い。そしてすり接点は厚膜導体
パターンに対向して厚膜抵抗パターンの長手方向に摺動
し得るようにする。またセラミックス基板上にベローズ
形状に前後に往復させた厚膜抵抗パターンを形成し、そ
の上に厚膜導体パターンを一定間隔に並べて形成した配
線板と、この配線板の厚膜導体パターンに対向して摺動
するようにしたすり接点とより成る摺動接点装置として
も良い。
（発明の効果）
以上の説明で判るように本発明の摺動接点装置は、すり
接点のＡｇ−ＷＣ４０〜８０ｉｖ ｔ％が硬さくＨｖｌ
ＯＯ〜１５５）が軟らかく滑りやすいので、接触作用に
おいてセラミック基板上のＡｇ−Ｐｄ系厚膜導体パター
ンが損耗することが無く、又良好な接触が行われるので
、凝着、剥離が殆んど無くなり、摩耗が減少する。
接点のＡｇ−ＷＣ４０〜８０ｉｖ ｔ％が硬さくＨｖｌ
ＯＯ〜１５５）が軟らかく滑りやすいので、接触作用に
おいてセラミック基板上のＡｇ−Ｐｄ系厚膜導体パター
ンが損耗することが無く、又良好な接触が行われるので
、凝着、剥離が殆んど無くなり、摩耗が減少する。
従って、接触信顛性が向上し、摺動接点装置の寿命が著
しく増長する。更にすり接点のＡｇ−ＷＣ４０〜８０ｗ
ｔ％接点材の電気伝導度が良好であるので、接触作用
において、発熱せず、溶着が起こりにくい。従って、摺
動接点装置の耐溶着性が著しく向上する。
しく増長する。更にすり接点のＡｇ−ＷＣ４０〜８０ｗ
ｔ％接点材の電気伝導度が良好であるので、接触作用
において、発熱せず、溶着が起こりにくい。従って、摺
動接点装置の耐溶着性が著しく向上する。
図は本発明の摺動接点装置の一実施例を示す概略斜視図
である。
である。
Claims (1)
- セラミックス基板上に、抵抗ペーストを焼成して厚膜
抵抗パターンを形成し、この厚膜抵抗パターンに接続し
てＡｇ−Ｐｄ系導体ペーストを焼成して厚膜導体パター
ンを形成して成る配線板と、この配線板の厚膜導体パタ
ーンに対向して摺動し得るようになされＡｇ−ＷＣ４０
〜８０ｗｔ％の接点材がスプリング端子材に取り付けら
れて成るすり接点とにより構成されていることを特徴と
する摺動接点装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30064486A JPS63152105A (ja) | 1986-12-17 | 1986-12-17 | 摺動接点装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30064486A JPS63152105A (ja) | 1986-12-17 | 1986-12-17 | 摺動接点装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63152105A true JPS63152105A (ja) | 1988-06-24 |
Family
ID=17887343
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30064486A Pending JPS63152105A (ja) | 1986-12-17 | 1986-12-17 | 摺動接点装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63152105A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04128109U (ja) * | 1991-05-10 | 1992-11-24 | リヨービ株式会社 | ドリル等の切換用操作つまみ装置 |
-
1986
- 1986-12-17 JP JP30064486A patent/JPS63152105A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04128109U (ja) * | 1991-05-10 | 1992-11-24 | リヨービ株式会社 | ドリル等の切換用操作つまみ装置 |
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