JPS63196097A - 電子機器の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、電子機器の製造方法に間し、特に樹脂封止
型の電子機器の耐湿性を向上させた電子機器の製造方法
に関するものである。

［従来の技術］ 従来のこの種の電子機器の製造方法を第４図ないし第６
図を参照して説明する。

まず、第５図に示すようにアルミナ基板、金属ベース基
板等（以下、基板と略記する）１上の所定の位置に所定
の電子部品２とともに、基板ｌの端部−には複数の端子
３が配置されている。

また、上記の基板１が、その−側面にはめ込まれる中空
ケース４を用意するが、この中空ケース４は、第４図に
示すように、前記基板ｌのはめ込まれる接触部分に、そ
の全体に亘って接着剤５が塗布されている。

上記の基板ｌと中空ケース４とを組合せた状態で恒温槽
内に入れ、または熱板上に載せ、所定温度で加熱し、上
記の接着剤５を硬化させる。

中空ケース４と基板ｌが組み合わせられることにより、
ケース４の中に内部空部部６が形成され、また、上部に
開口した凹部７も形成される。

その後、端子３が外部へ突出した中空ケース４の凹部７
に封止用の樹脂８を充填し、高温状態でその充填樹脂を
硬化させて、第６図に示すような樹脂封止型の電子機器
を製造する。

［発明が解決しようとする問題点］ 従来の電子機器の製造方法では、基板１と中空ケース４
とを接合する際に、接着剤５を中空ケース４の接触部分
の全体に亘って塗布していたために、その接着剤５を加
熱硬化させる過程で、基板ｌと中空ケース４とで形成さ
れる内部空閏部６に閉じ込められた空気が膨張し、内部
の気圧が外部の気圧に比較して高くなる。

上記の結果、接着剤５を塗布した接着剤層のいずれかの
部分に気泡が発生し、その接着剤５が硬化した後、その
部分に小穴が残る場合がある。そのため、組立を完了し
た製品に対して、高温・高温テスト等を実施した場合、
中空ケース４の内部に水分が侵入し、製品の耐湿性が著
しく損なわれるという問題点があった。

［発明の目的］ この発明は、上記のような問題点を解決するためになさ
れたもので、高温での接着剤の硬化過程で、中空ケース
の内部気圧の上昇に起因する小穴の発生を抑制し、製品
の耐湿性を著しく向上させ得る電子機器の製造方法を提
供することを目的とする。

［問題点を解決するための手段］ この発明に係る電子機器の製造方法は、中空ケース対し
て基板を接着する場合の接触部分に塗布する接着剤を、
その接触部分の全面に塗布することなく、基板から端子
を取出す位置となる部分の全部、若しくは一部には接着
剤を塗布せず、中空ケース内部の膨張空気の排出口が形
成されるようにする。

［作用］ この発明では中空ケースに、全面に亘って接着剤を塗布
することなく、一部の接着剤を塗布しない部分から高温
でのキュアー過程で膨張した中空ケース内の空気が排出
され、当該部分が排出口として作用し、接着剤塗布部分
に気泡の発生を防止し、したがって硬化後の小穴の形成
を極力抑制でき、高耐湿性を維持し得る。

［実施例］ 以下に、この発明の一実施例を図を参照して説明する。

まず、第５図に示すように、従来と同様にアルミナ、金
属ベース基板等からなる基板ｌ上の所定位置に電子部品
２および複数の端子３を実装する（第２図、工程Ａ）。

次に、第１図に示すような中空ケース４を用意する。

すなわち、前記の基板ｌがはめ込まれる中空ケース４０
側面には、ディスペンサ等を用いて接着剤５ａが塗布さ
れるが、このとき、従来のように基板ｌと中空ケース４
とを接合する領域全体に亘って接着剤５ａを塗布するの
ではなく、基板ｌの端子取出し部分に対向する部分全体
、若しくは一部（この実施例では全体）には接着剤５ａ
を塗布せずに、排気口５ｂを形成する（第２図、工程Ｂ
）。

次に、電子部品２等を実装済みの基板１と、所定箇所に
接着剤５ａを塗布した中空ケース４とを接合した後（第
２図、工程Ｃ）、熱板上若しくは高温槽中でこれを高温
で加熱キュアーする（第２図、工程Ｄ）。

なお、上記工程りで、必要に応じ、所定の治具を用いて
基板ｌと中空ケース４とを適度の力で締め付けた状態で
加熱キュアーする場合もある。

接着剤５ａが硬化後、その端子取出し部分である凹部７
に樹脂を充填するために、予備加熱する（第２図、工程
Ｅ）。

上記の予備加熱の温度は、例えば、樹脂充填時の熱板の
温度を１４０℃とした場合、１００℃前後が適当である
。

次に、上記工程Ｅで予備加熱した組立品を、凹部７に熱
板上に移し、封止用の樹脂を充填する（第２図、工程Ｆ
）。

その場合に充填する樹脂量は、全充填量の半分以下の量
とするが、このとき、組立品は熱板上で温度が上昇し、
中空ケース４の内部の空閏部６内の空気が膨張して、充
填した樹脂を押し上げ、排気口５ａを介して中空ケース
４の内部の空間部６内の空気が膨張空気が外部へ排出さ
れようと作用するが、加熱されているので硬化が進行し
、気泡は発生しない。

そして、樹脂８が半硬化状態となるまで放置する。

次いで、さらに樹脂８を追加充填した後、完全な状態に
なるまで高温キュアーを施す（第２図、工程Ｇ）。

第３図は、上記の製造工程を実施するための時間一温度
特性を示し、横軸に経過時間、縦軸に温度が採っである
。

［発明の効果］ 以上のように、この発明によれば、中空ケースの全面に
接着剤を塗布するすることなく、端子取出し部分の全部
、若しくは一部に接着剤が塗布されない部分を残すよう
にしたので、接着剤の硬化のための加熱による膨張空気
が自然に外部へ排出でき、したがって、接着剤中の小穴
の発生が効果的に抑制され、そのため最終製品としての
樹脂封止型の電子機器のの耐環境性、特に耐湿性を大幅
に向上させることができる等の優れた効果を奏するもの
である。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の電子機器の製造方法を実施するた
めに使用する中空ケースの側面図、第２図は、上記中空
ケースを使用したこの発明の電子機器の製造工程を示す
説明図、第３図は、この発明における製造工程を実施す
るための時間一温度特性図、第４図は、従来の電子機器
の製造方法を実施するために使用する中空ケースの側面
図、第５図は、その中空ケースと組合せる基板の平面図
、第６図は、上記中空ケースと基板とを組合せて完成さ
せた従来の電子機器の外観図である。 ｌ・・・基板 ２・・・電子部品、３・・・端子 ４・・・中空ケース

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　基板に搭載された電子部品が樹脂封止される中空ケー
   ス内の内圧が、大気圧と等しいか大気圧より高い状態に
   なるように加熱しつつ、前記中空ケースへ充填される樹
   脂封止のための樹脂を硬化させる工程を含むことを特徴
   とする電子機器の製造方法。