JPH03220753A - 電子部品のパッケージング方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、キャップとベースを接着して構成されたパッ
ケージ内に電子部品素子を密封させるための方法に関す
る。

［背景技術］ 内部に空洞を有するパッケージ内に電子部品素子を密封
する場合、従来にあっては、次のようにしてパッケージ
ングを行なっている。

まず、室温において、電子部品素子を搭載されたベース
の上に例えばエポキシ樹脂等の樹脂やガラスペーストな
どの熱硬化性接着剤を塗布したキャップを重ねる。この
後、この電子部品素子を収容したパッケージを移動させ
て熱硬化槽へ入れ、熱硬化槽において、例えば１５０℃
〜２００℃の温度で接着剤を加熱硬化させ、キャップと
ベースからなるパッケージ内に電子部品素子を密封する
。

しかしながら、熱硬化槽内で熱硬化性接着剤を加熱硬化
させる工程では、熱硬化性接着剤が硬化前に一旦軟化し
、しかもパッケージ内に密閉されている空気が熱膨張す
る。このため、第４図に示すように、キャップ３とベー
ス２により構成されたパッケージ６の内部が外部よりも
高圧となり（図では、圧力の大きさを矢印の長さで大雑
把に表わしている。）、内部の空気が外部へ抜けようと
して、接着剤４にピンホールを発生させたり、内圧のた
めにキャップ３が浮いて傾き、接着剤４の厚みに偏りが
生じて一部で接着剤４が薄くなり、製造される電子部品
の信頼性が低下するという問題があった。この問題は、
特に、ＬＳＩパッケージ等の内部空洞の大きなパッケー
ジの場合に顕著であった。

この欠点を解消するため、従来にあっては、各電子部品
毎にクリップ等の押え治具でキャップ３とベース２を挟
み、接着剤４に荷重Ｗを加えた状態で、電子部品を熱硬
化槽に入れていた。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、従来のように電子部品を一つ一つクリッ
プ等の押え治具で挟んで熱硬化槽に入れる方法では、多
数の押え治具を必要とし、しかも、押え治具を各パッケ
ージに取り付けたり、取り外したりする繁雑な作業を必
要とし、大きな作業労力を要していた。

本発明は、叙上の従来例の欠点に鑑みてなされたもので
あり、その目的とするところは、簡単な作業によって接
着剤の加熱硬化工程における接着部分でのピンホール発
生やキャップの浮ぎ上がり等を防止し、作業労力の軽減
を図ることにある。

［課題を解決するための手段］ このため本発明の電子部品のパッケージング方法は、使
用接着剤の加熱硬化温度と同程度の雰囲気温度において
、電子部品素子を搭載したベースに熱硬化性接着剤によ
ってキャップを接着させ、この後、前記接着剤を所定の
加熱硬化温度で硬化させることによって前記キャップと
ベースを固着させ、キャップ及びベースによって形成さ
れた空洞内に電子部品素子を密封させることを特徴とし
ている。

［作用］ 本発明にあっては、キャップをベースに接着する工程を
、接着剤の加熱硬化温度と同程度の雰囲気温度中で行な
っているので、パッケージを熱硬化槽等に入れて接着剤
を加熱硬化させた時、内部気圧と外部気圧のバランスが
保たれる。このため、パッケージ内部が高圧となり、外
部へ抜けようとする空気のために接着剤にピンホールを
発生させたりすることがなく、またキャップを浮かせて
傾かせたりすることがなく、接着剤の厚みを均一にでき
る。

しかも、キャップとベースの接着作業を接着剤の加熱硬
化温度と同程度の雰囲気温度中で行なうだけであるので
、クリップ等の押え治具などが必要なく、押え治具等を
用いる方法に比較して作業労力を大幅に軽減することが
できる。

［実施例］ 以下、本発明の実施例を添付図に基づいて詳述する。

パッケージ６は、セラくツク焼成品等のベース２及びキ
ャップ３により構成されている。ベース２には、表面電
極（図示せず）が設けられており、第１図（ａ）に示す
ように、ベース２の上面には、ＬＳＩ等の電子部品素子
１が搭載され、電子部品素子１と表面電極はワイヤー７
によってボンディングされる。この電子部品素子ｌを搭
載したベース２の上には、熱硬化性樹脂やガラスペース
ト等の熱硬化性接着剤４を塗布されたキャップ８が被せ
られ、キャップ３とベース２が接着される。この接着工
程は、使用接着剤の加熱硬化温度（すなわち、熱硬化槽
の内部の温度）と同程度の雰囲気温度（例えば、１５０
〜ｂ るものであり、第１図（ｂ）に示すように、例えばベー
ス２を熱盤８の上に置いて加熱した状態でベース２にキ
ャップ３を接着させる。この後、キャップ３とベース２
を接着させてパッケージングされた電子部品９は、熱硬
化槽（図示せず）内に入れられ、ここで接着剤４の加熱
硬化温度（例えば、１５０〜２００℃）に保たれ、接着
剤４を加熱硬化させられてキャップ３とベース２が互い
に固着され、パッケージ６の空洞５に゛電子部品素子１
が気密的に密封される。

電子部品９を熱硬化槽に移す際、熱盤８の上から直ちに
熱硬化槽へ入れた場合には、接着工程と加熱硬化工程と
で温度変化が小さいので、パッケージｅ内の空気には、
小さな熱膨張もしくは熱収縮しか生じず、第１図（Ｃ）
に示すように、パッケージ６の内部と外部で気圧がバラ
ンスする。また、熱盤８から熱硬化槽への移動に多少時
間を要し、移動中にパッケージ６の温度低下があっても
、電子部品９が熱硬化槽へ入れられた時には、再びパッ
ケージ６内の空気が熱膨張し、第１図（ｃ）のようにパ
ッケージ６の内外で大きな気圧差が生じない。このため
、熱硬化槽内で接着剤が軟化しても、内部の空気圧によ
り、接着剤４にピンホールを生じさせたりすることがな
く、電子部品素子１を確実に密封させることができる。

また、内部の圧力によりキャップ３が持上げられ、接着
剤４が片側で薄くなるようなこともなくなる。従って、
接着剤４の厚みが均一となってパッケージ６の組み立て
形状が安定し、さらにパッケージ６の密封性が良好とな
り、信頼性の高い電子部品用パッケージを得ることがで
きる。ちなみに、本方法は、パッケージ６内の空洞５の
容積が、１００ｍｍ’以下の場合、特に効果的である。

なお、熱盤８の上でベース２とキャップ３を接着した後
、熱硬化槽へ入れるまでに多少時間を要する場合には、
内部の空気が熱収縮して内圧が低くなることがある。こ
の場合には、第２図に示すように、工程移動中に接着剤
４がパッケージ６の内側へ押込まれ、逆に外側から接着
剤４にピンホールが発生する恐れがある。このような場
合には、ベース２の辺の長さしとキャップ３の厚み（も
しくは接着面の幅）Ｑ、の比を Ｌ／Ｑ＜１５ に制限することにより、ピンホールの発生を防止するこ
とができた。

なお、パッケージの材質や形状は、上記実施例で示した
ものに限定されるものではなく、例えば第３図に示すよ
うに、容器状のベース２の上に板状のキャップ３を接着
し、電子部品素子１をパッケージ６内に密封するもので
もよい。

［発明の効果］ 本発明によれば、パッケージを熱硬化槽等へ入れて熱硬
化性接着剤を加熱硬化させる時、パッケージ内外の圧力
のバランスを保つことができる。

このため、パッケージ内部の空気が外部へ抜けようとし
て接着剤にピンホールを発生させることを防止でき、ま
たキャップが内圧のために浮いて傾き、接着剤の厚みが
不均一になることを防止することができ、パッケージ型
電子部品の信頼性を向上させることができると共にその
製品形状を安定させることができる。

しかも、キャップとベースの接着作業を接着剤の加熱硬
化温度と同程度の雰囲気温度で行なうだけであるので、
簡単な作業によってピンホール等の発生を防止すること
ができ、従来より用いられているクリップ等の押え治具
が不要となり、電子部品の製造コストを安価にでき、ま
たクリップ等を用いる従来方法に比較して作業労力を大
幅に軽減することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）　（ｂ）　（ｃ）は本発明の一実施例を示
す断面図、第２図は同上の中間工程を説明した断面図、
第３図はパッケージの別な形状を示す断面図、第４図は
従来のパッケージング方法の欠点を説明する説明図、第
５図は別な従来例を説明する断面図である。 １・・・電子部品素子 ２・・・ベース ３・・・キャップ ４・・・接着剤 ５・・・空洞

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）　使用接着剤の加熱硬化温度と同程度の雰囲気温
   度において、電子部品素子を搭載したベースに熱硬化性
   接着剤によってキャップを接着させ、この後、前記接着
   剤を所定の加熱硬化温度で硬化させることによって前記
   キャップとベースを固着させ、キャップ及びベースによ
   って形成された空洞内に電子部品素子を密封させること
   を特徴とする電子部品のパッケージング方法。