JPS63197321A - デユアルインライン形電子部品の端子取付け方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、基板の両側に端子がそれぞれ列設されたデュ
アルインライン形電子部品の端子取付は方法に関する。

〈従来の技術〉 第５図は、従来のデュアルインライン形電子部品の製造
途中における端子取付は状態を示す。この状態では、リ
ードフレーム２０の左右両側辺から互いに対向状に突出
した端子２１．２１の先端を、電子部品の基板２２の両
側部に取付けている。

ここで、リードフレーム２０の両側辺２３．２３は、条
片２４により一連一体に結合されている。

また、第６図のように、端子２１の先端部２５は二股状
とされている。

上記のように両側辺が互いに結合されたリードフレーム
に関し、その端子２１を基板２２の側部に取付ける方法
として、従来は、第７図（ａ）、（ｂ）および（Ｃ）に
示すように、基板２２の左右いずれかの側部（この例で
は左側部）に取付ける端子２Ｉについて、該端子２１の
先端の二股状の挟持片２１ａ、２１ｂのうち、一方の挟
持片２１ｂを立てておいて、他方の挟持片２１ａに基板
２２の側部を載せ、その上に、立てておいた挟持片２１
ａを折曲して、両挟持片２１ａ、２１ｂで基板２２の側
部を挟持している。

〈発明が解決しようとする問題点〉 上記の従来方法では、基板２２の上に折曲された挟持片
２１ｂが、それ自体のスプリングバックにより基板２２
から浮きやすく、そのために、基板２２に対する挟持力
が不足して、その後の半田工程への移行時に基板２２の
位置ずれ等の不都合が起こりやすい、という問題があっ
た。

本発明は、このような問題を解決するためになされたも
ので、両側辺が互いに結合されたリードフレームに関し
、その端子を基板２２の両側部に嵌合させるに当たって
、端子を基板に強固に取付けて両者間の位置ずれを防止
できるデュアルインライン形電子部品の端子取付は方法
を提供することを目的としている。

〈問題点を解決するための手段〉 上記問題点を解決するため、本発明は、リードフレーム
の互いに結合された両側辺から対向状に突出する多数の
端子の先端にそれぞれ二股状の受口を形成して、互いに
対向する受口に電子部品の基板の両側部をそれぞれ嵌合
させる方法において、前記リードフレームをその両側辺
が互いに近づく方向に曲げて互いに対向する受口間の間
隔を広げ、その間隔内に前記基板を配置したのち、リー
ドフレームの前記向げを元に戻すことにより、基板に対
して受口間の間隔を狭める、という方法を採用した。

〈実施例〉 以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。

第１図（ａ）、（ｂ）および（Ｃ）は本発明の一実施例
に係る端子取付は方法の説明図である。この方法に使用
するリードフレーム１は、従来のものと同構造で、リー
ドフレームｌの両側辺２．２から対向状に突出する端子
３．３の先端には受口４．４か形成され、リードフレー
ムｌの両側辺２．２は条片５により一連一体に結合され
ている。受口４は端子３の先端を２つに分割して二股状
に形成されている。また、各受口４の一辺４ａの先端は
、通常、他辺４ｂのそれよりもやや突出している。

このような構成において、第１図（ｂ）の平坦状態にあ
るリードフレームｌを、第１図（ａ）のように、その両
側辺２，２が互いに近づく方向に曲げる。すると、対向
する端子３．３はそれぞれ各側辺２に片持ち状態で連成
されているから、これら端子３．３は条片５の接線方向
に突出することになり、受口４，４間の間隔７が広がる
。

そこで、この間隔７を基板２の幅よりも広げたのち、基
板２を上記間隔７内に配置して、受口４の一辺４ａの先
端に当てつける。

この状態で、上記面げを元に戻してやれば、基板２に対
して、間隔７が狭くなり、第１図（Ｃ）のように、各受
口４，４に基板の両側部６　ａ、　６　ａを嵌合させる
ことができる。

したがって、この方法によれば、受口４の基板挟持力を
大きくして端子３．３を基板６に強固に取付けることが
できる。なお、リードフレームｌは、その後、従来同様
に、半田付は工程そして洗浄工程を経て、端子３，３か
ら切取られる。

一方、上記のようなリードフレーム１の曲げおよびその
戻しは、第２図のようにリードフレーム１を円柱状のロ
ーラ８の外周に斜めに巻付けることにより行なうことが
できる。すなわち、第２図において、リードフレームｌ
を矢印Ａ方向に移行すると、そのリードフレームｌがロ
ーラ８に充分に巻付いた個所（第２図においてローラ８
の下側）で、第１図（ａ）のように、受口４．４の間隔
７が最大限に広がり、そして、リードフレームｌがロー
ラ８から遠ざかる（巻きほどかれる）につれて、第１図
（Ｃ）のように、受口４，４の間隔は元に戻り、リード
フレームｌの曲がりはなくなる。したがって、リードフ
レームｌの巻付き個所に、リードフレームｌの送りに同
期して基板６を供給することにより、端子取付は作業を
連続的に行なうことができる。

なお、第３図のように、基板６の両側部６ａ、６ａをそ
れぞれの受口４．４に嵌合する方法として、一方の側部
６ａを対応する受口４に先に嵌合しておいて、リードフ
レームｌの曲がりが戻るとき、他方の側部６ａが対応す
る受口４に嵌合するようにしてもよい。

なおまた、上記ローラ８に代えて、第４図のように、リ
ードフレーム１を湾曲した状態でその両側辺２，２のみ
を導くような左右一対のガイド部材９．９によっても、
第１図（ａ）および（Ｃ）のような曲げおよびその戻し
を行なうことができる。

〈発明の効果〉 以上説明したように、本発明によれば、予め端子の先端
に受口を形成して、対向する受口どうしの間隔を広げて
受口に電子部品の基板側部を嵌合させるので、端子の基
板に対する取付は強度を向上して、両者間の位置ずれ等
の不都合を防止できる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第４図は本発明に係り、第１図（ａ）、（
ｂ）および（Ｃ）はその一実施例に係る端子取付は方法
の説明図、第２図はリードフレームの曲げ方法を示す概
略斜視図、第３図は基板の取付は方法を示す正面図、第
４図はリードフレームの他の曲げ方を示す正面図である
。 第５図および第６図は従来例に係り、第５図は電子部品
の端子取付は状態を示す正面図、第６図は第５図のＢ−
Ｂ線矢視図、第７図（ａ）、（ｂ）および（Ｃ）は端子
の取付は工程図である。 ｌ・・・リードフレーム、２・・・両側辺、３・・・端
子、４・・・受口、６・・・基板、６ａ・・・両側部、
７・・・間隔。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）リードフレームの互いに結合された両側辺から対
   向状に突出する多数の端子の先端にそれぞれ二股状の受
   口を形成して、互いに対向する受口に電子部品の基板の
   両側部をそれぞれ嵌合させる方法において、 前記リードフレームをその両側辺が互いに近づく方向に
   曲げて互いに対向する受口間の間隔を広げ、その間隔内
   に前記基板を配置したのち、リードフレームの前記曲げ
   を元に戻すことにより、基板に対して受口間の間隔を挟
   めることを特徴とするデュアルインライン形電子部品の
   端子取付け方法。