JPS63197344U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS63197344U JPS63197344U JP8914887U JP8914887U JPS63197344U JP S63197344 U JPS63197344 U JP S63197344U JP 8914887 U JP8914887 U JP 8914887U JP 8914887 U JP8914887 U JP 8914887U JP S63197344 U JPS63197344 U JP S63197344U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sealing cap
- sealing
- cap
- ceramic package
- ceramic
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 239000012945 sealing adhesive Substances 0.000 claims description 2
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
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Landscapes
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Description
第１図ａおよびｂは本考案の一実施例を示す封
止キヤツプの平面図およびそのＡ−Ａ′断面図、
第２図ａおよびｂは本考案封止キヤツプと従来の
それとの接着剤に対する押出し効果の比較図、第
３図ａよびｂは本考案の他の実施例を示す封止キ
ヤツプの平面図およびそのＢ−Ｂ′断面図である
。 １……封止キヤツプ用セラミツク材、２……封
止用接着剤、３……パツケージ本体、Ｐ，Ｐａ…
…接着材に対する押出し圧力。
止キヤツプの平面図およびそのＡ−Ａ′断面図、
第２図ａおよびｂは本考案封止キヤツプと従来の
それとの接着剤に対する押出し効果の比較図、第
３図ａよびｂは本考案の他の実施例を示す封止キ
ヤツプの平面図およびそのＢ−Ｂ′断面図である
。 １……封止キヤツプ用セラミツク材、２……封
止用接着剤、３……パツケージ本体、Ｐ，Ｐａ…
…接着材に対する押出し圧力。
Claims (1)
- 半導体装置用セラミツクパツケージの封止キヤ
ツプにおいて、前記封止キヤツプの封止用接着剤
の断面形状が、キヤツプを構成するセラミツク表
面から上に台形状に取り付けられていることを特
徴とする半導体装置用セラミツクパツケージの封
止キヤツプ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8914887U JPS63197344U (ja) | 1987-06-09 | 1987-06-09 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8914887U JPS63197344U (ja) | 1987-06-09 | 1987-06-09 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63197344U true JPS63197344U (ja) | 1988-12-19 |
Family
ID=30947871
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8914887U Pending JPS63197344U (ja) | 1987-06-09 | 1987-06-09 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63197344U (ja) |
-
1987
- 1987-06-09 JP JP8914887U patent/JPS63197344U/ja active Pending