JPS63198060A - 防塵容器 - Google Patents
防塵容器Info
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- JPS63198060A JPS63198060A JP62029803A JP2980387A JPS63198060A JP S63198060 A JPS63198060 A JP S63198060A JP 62029803 A JP62029803 A JP 62029803A JP 2980387 A JP2980387 A JP 2980387A JP S63198060 A JPS63198060 A JP S63198060A
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- pressure
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/10—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof using carriers specially adapted therefor, e.g. front opening unified pods [FOUP]
- H10P72/19—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof using carriers specially adapted therefor, e.g. front opening unified pods [FOUP] closed carriers
- H10P72/1902—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof using carriers specially adapted therefor, e.g. front opening unified pods [FOUP] closed carriers specially adapted for a single substrate
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/66—Containers specially adapted for masks, mask blanks or pellicles; Preparation thereof
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70733—Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
- G03F7/70741—Handling masks outside exposure position, e.g. reticle libraries
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10P72/10—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof using carriers specially adapted therefor, e.g. front opening unified pods [FOUP]
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10P72/1911—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof using carriers specially adapted therefor, e.g. front opening unified pods [FOUP] closed carriers characterised by materials, roughness, coatings or the like
- H10P72/1912—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof using carriers specially adapted therefor, e.g. front opening unified pods [FOUP] closed carriers characterised by materials, roughness, coatings or the like characterised by shock absorbing elements, e.g. retainers or cushions
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- General Physics & Mathematics (AREA)
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- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
本発明は、ＬＳＩ等の半導体回路を製造するためのレチ
クル、フォトマスクまたはウニ八等の基板を収納する防
塵容器に関する。
クル、フォトマスクまたはウニ八等の基板を収納する防
塵容器に関する。
近年の半導体素子の集積度の向上により、基板に付着し
た微細な塵埃の影響で半導体素子の製造の歩留が悪化す
る。これを防止するために、基板を防塵容器に収納し、
また基板の焼付位置までの栄送を自動化し、さらに容器
からの基板の取り出しを無人化している。
た微細な塵埃の影響で半導体素子の製造の歩留が悪化す
る。これを防止するために、基板を防塵容器に収納し、
また基板の焼付位置までの栄送を自動化し、さらに容器
からの基板の取り出しを無人化している。
［従来技術］
半導体製造プロセスで用いるレチクル等の基板は、従来
単に密閉容器内の搭載支持部材上に載置して収容してい
た。しかしながら、このような容器では基板が固定され
ていないため容器穆動時の振動、衝撃等により基板が損
傷したり、また容器内で塵埃が発生してパターン精度に
悪影響を及ぼすおそれがあった。
単に密閉容器内の搭載支持部材上に載置して収容してい
た。しかしながら、このような容器では基板が固定され
ていないため容器穆動時の振動、衝撃等により基板が損
傷したり、また容器内で塵埃が発生してパターン精度に
悪影響を及ぼすおそれがあった。
このような不具合を解消するため基板の固定保持手段を
備えた防塵容器が提案されている。このような防塵容器
は、基板の自動取出しを可能とするため基板の固定保持
を解除する機構が必要である。従来の防塵容器は、下皿
および上蓋からなる筺体において、下皿の搭載部材上に
基板を載置し、上蓋を閉じると上蓋内面に回動可能に設
けた剛体の押え部材がリンク、コイルスプリング等を介
して基板を押圧する構造であった。この従来の押え部材
は、前記リンク機構およびコイルスプリングを介して筺
体前面の基板自動取出し用の扉に連結され、扉の開放動
作に連動して押え部材を機械的に引張って押え部材を回
動させ基板との係合を解除する構造であった。
備えた防塵容器が提案されている。このような防塵容器
は、基板の自動取出しを可能とするため基板の固定保持
を解除する機構が必要である。従来の防塵容器は、下皿
および上蓋からなる筺体において、下皿の搭載部材上に
基板を載置し、上蓋を閉じると上蓋内面に回動可能に設
けた剛体の押え部材がリンク、コイルスプリング等を介
して基板を押圧する構造であった。この従来の押え部材
は、前記リンク機構およびコイルスプリングを介して筺
体前面の基板自動取出し用の扉に連結され、扉の開放動
作に連動して押え部材を機械的に引張って押え部材を回
動させ基板との係合を解除する構造であった。
［発明が解決しようとする問題点コ
しかしながら、このような従来の防塵容器においては、
押え部材が回動構造であるため、回転軸部分の機械的摩
擦により微細な塵埃が発生し、またリンク機構およびコ
イルバネの連結部の機械的摩擦およびコイルバネの伸縮
時の振動、衝撃等により塵埃が発生して基板に付着し、
パターンの精度に悪影響を及ぼし品質の低下を来してい
た。
押え部材が回動構造であるため、回転軸部分の機械的摩
擦により微細な塵埃が発生し、またリンク機構およびコ
イルバネの連結部の機械的摩擦およびコイルバネの伸縮
時の振動、衝撃等により塵埃が発生して基板に付着し、
パターンの精度に悪影響を及ぼし品質の低下を来してい
た。
本発明は前記従来技術の欠点に鑑みなされたものであっ
て、機械的摺接部をなくした基板押圧・抑圧解除手段を
設けることにより、容器内での塵埃の発生を防止し半導
体製品の歩留の向上を図った防塵容器の提供を目的とす
る。
て、機械的摺接部をなくした基板押圧・抑圧解除手段を
設けることにより、容器内での塵埃の発生を防止し半導
体製品の歩留の向上を図った防塵容器の提供を目的とす
る。
［問題点を解決するための手段および作用］上記の目的
を達成するため、本発明に係る防塵容器は、その内部に
基板搭載用支持部材および筺体内に収容した基板をこの
支持部材側に押圧しまたはその押圧を解除する抑圧・押
圧解除手段を備え、押圧・押圧解除手段を外部信号によ
って制御することとしている。
を達成するため、本発明に係る防塵容器は、その内部に
基板搭載用支持部材および筺体内に収容した基板をこの
支持部材側に押圧しまたはその押圧を解除する抑圧・押
圧解除手段を備え、押圧・押圧解除手段を外部信号によ
って制御することとしている。
これにより、筺体内に収容した基板は通常は抑圧手段に
より保持され、基板を搬入・搬出したい場合等は外部信
号でこの抑圧を解除することにより基板の保持を解除で
きる。
より保持され、基板を搬入・搬出したい場合等は外部信
号でこの抑圧を解除することにより基板の保持を解除で
きる。
この押圧解除機構は、押圧解除時にバネ部材を基板から
離隔させる方向に変形する形状記憶合金等で構成すれば
、この形状記憶合金等に電流を流す等により押圧を解除
でき便宜である。
離隔させる方向に変形する形状記憶合金等で構成すれば
、この形状記憶合金等に電流を流す等により押圧を解除
でき便宜である。
［実施例］
第１図は本発明に係る防塵容器の開いた状態の斜視図で
あり、第２図はその閉じた状態の要部構成断面図である
。上Ｍ１および下皿２により密閉筺体３が構成される。
あり、第２図はその閉じた状態の要部構成断面図である
。上Ｍ１および下皿２により密閉筺体３が構成される。
上蓋１は下皿２に対し背面で開閉可能にヒンジ結合され
ている。上Ｍ１の前面には基板１０の自動出入れのため
の開口部４（第２図）が形成されている。この開口部４
を密封的に覆うための扉５が上蓋１にヒンジ結合されて
いる。扉５はバネ６により常に閉じる方向に付勢されて
いる。下皿２には基板搭載支持用の４木のピン９が突設
されている。また下皿２の内部の左右両側面および後面
には基板位置決め用のストッパ１１が設けられている。
ている。上Ｍ１の前面には基板１０の自動出入れのため
の開口部４（第２図）が形成されている。この開口部４
を密封的に覆うための扉５が上蓋１にヒンジ結合されて
いる。扉５はバネ６により常に閉じる方向に付勢されて
いる。下皿２には基板搭載支持用の４木のピン９が突設
されている。また下皿２の内部の左右両側面および後面
には基板位置決め用のストッパ１１が設けられている。
レチクル等の基板１０はストツバ１１にガイドされてビ
ン９上に載置される。上蓋１および下皿２の外側の各側
面には弾発差込式の１対のロック部材７および８が取付
けられ上蓋１と下皿２とを結合する。上蓋１の内面には
、一端が上蓋側に固定された片持ち状の４木の基板押え
用板バネ１２が装着されている。各板バネ１２は、第２
図の実線で示すように、その自由端部側が下皿２内に収
容した基板１０を上からビン９側に押圧するように構成
されている。各板バネ１２には形状記憶合金からなる押
圧解除部材１３が係合している。押圧解除部材１３は略
Ｕ字形であって、先端部１３ｂが板バネ１２に当接し、
両板元部が上蓋側に固定された端子１３ａに接続されて
いる。各端子１３ａはパターン配線または適当な配線手
段１４により直列に接続され、あるいは上Ｍ１の外部側
面の電極端子１５に連結される。押圧解除部材１３を構
成する形状記憶合金は通常時は、第２図の実線で示すよ
うに、板バネ１２が基板１０に対し押圧力を付与するの
に支障のない形状とし、電極端子１５を介して電流を通
ずることにより上方に穆勤し板バネ１２を持ち上げて基
板１０から離隔させる形状（第２図点線）に変形するよ
うに設定しておく。
ン９上に載置される。上蓋１および下皿２の外側の各側
面には弾発差込式の１対のロック部材７および８が取付
けられ上蓋１と下皿２とを結合する。上蓋１の内面には
、一端が上蓋側に固定された片持ち状の４木の基板押え
用板バネ１２が装着されている。各板バネ１２は、第２
図の実線で示すように、その自由端部側が下皿２内に収
容した基板１０を上からビン９側に押圧するように構成
されている。各板バネ１２には形状記憶合金からなる押
圧解除部材１３が係合している。押圧解除部材１３は略
Ｕ字形であって、先端部１３ｂが板バネ１２に当接し、
両板元部が上蓋側に固定された端子１３ａに接続されて
いる。各端子１３ａはパターン配線または適当な配線手
段１４により直列に接続され、あるいは上Ｍ１の外部側
面の電極端子１５に連結される。押圧解除部材１３を構
成する形状記憶合金は通常時は、第２図の実線で示すよ
うに、板バネ１２が基板１０に対し押圧力を付与するの
に支障のない形状とし、電極端子１５を介して電流を通
ずることにより上方に穆勤し板バネ１２を持ち上げて基
板１０から離隔させる形状（第２図点線）に変形するよ
うに設定しておく。
以上のような構成の防塵容器に基板１０を収納して上蓋
１を閉じることにより基板１０は板バネ１２によりビン
９上に押圧されて固定保持される。このような防塵容器
は、例えば露光焼付装置等と連結された基板の自動着脱
機構内に複数段に積層されてセットされる。
１を閉じることにより基板１０は板バネ１２によりビン
９上に押圧されて固定保持される。このような防塵容器
は、例えば露光焼付装置等と連結された基板の自動着脱
機構内に複数段に積層されてセットされる。
基板の自動取出しを行なう場合には、形状記憶合金から
なる押圧解除部材１３に通電する。これにより形状記憶
合金が変形して、第２図点線のように、板バネ１２を基
板１０から離隔させ押圧力を解除する。この状態で５７
１５を開き（第２図点線）、自動搬入および排出機構（
図示しない）により容器内の基板１０を取出す。基板１
０の使用後、基板１ｏを再び容器内に自動収納する場合
には、形状記憶合金に通電した状態で容器内に基板１０
を挿入し、ピン９上に載置後電流を遮断すれば形状記憶
合金は実線の形状に戻り板バネ１２が再び基板１０を押
圧してピン９上に固定保持する。
なる押圧解除部材１３に通電する。これにより形状記憶
合金が変形して、第２図点線のように、板バネ１２を基
板１０から離隔させ押圧力を解除する。この状態で５７
１５を開き（第２図点線）、自動搬入および排出機構（
図示しない）により容器内の基板１０を取出す。基板１
０の使用後、基板１ｏを再び容器内に自動収納する場合
には、形状記憶合金に通電した状態で容器内に基板１０
を挿入し、ピン９上に載置後電流を遮断すれば形状記憶
合金は実線の形状に戻り板バネ１２が再び基板１０を押
圧してピン９上に固定保持する。
なお、基板押圧手段である板バネ１２の個数、配置位置
、形状等は任意である。また、形状記憶合金の電極同士
の接続方法、電極端子取出位置等は任意であり、容器を
装着すべき装置構造に合せて最適な位置に電極端子１５
を設けることができる。
、形状等は任意である。また、形状記憶合金の電極同士
の接続方法、電極端子取出位置等は任意であり、容器を
装着すべき装置構造に合せて最適な位置に電極端子１５
を設けることができる。
例えば、第１図においては４個の形状記憶合金を直列に
接続し、その両端を２つの電極端子に引き出しているが
、各形状記憶合金の両端をそれぞれ２ケずつ計８ヶの電
極端子１５に引き出してもよく、あるいは第１図中点１
４ａの位置からさらに１つの電極端子１５へ配線を引き
出す等、必要な形状記憶合金にのみ選択的に通電可能と
するように端子１３ａ同士を接続配線することもできる
。
接続し、その両端を２つの電極端子に引き出しているが
、各形状記憶合金の両端をそれぞれ２ケずつ計８ヶの電
極端子１５に引き出してもよく、あるいは第１図中点１
４ａの位置からさらに１つの電極端子１５へ配線を引き
出す等、必要な形状記憶合金にのみ選択的に通電可能と
するように端子１３ａ同士を接続配線することもできる
。
また、押圧解除部材１３に直接通電して動作させる代り
に、第３図のようにラバーヒータその他適当な加熱手段
２１を用いて押圧加熱手段を直接または容器外部から適
当な伝熱材を介して加熱してもよい。
に、第３図のようにラバーヒータその他適当な加熱手段
２１を用いて押圧加熱手段を直接または容器外部から適
当な伝熱材を介して加熱してもよい。
また、第４図のように電流の通電に代えて赤外線等の熱
線２２を照射することにより押圧解除部材１３を動作さ
せてもよい。
線２２を照射することにより押圧解除部材１３を動作さ
せてもよい。
さらに、前記実施例の形状記憶合金に代えて、第５図の
ようにバイメタル２３を用いて加熱時に板バネ１２を基
板から離隔させるように変形させてもよい。また、板バ
ネ１２自体をバイメタルで形成してもよい また、第６図のように上蓋１側に基板１０を保持し、下
皿２側から板バネ２４により基板１０を押圧して固定保
持してもよいし、さらに第７図のように上Ｎ１および下
皿２の両方に板バネ２５．２５を設けて基板１０の両側
から基板１０を押圧保持してもよい。
ようにバイメタル２３を用いて加熱時に板バネ１２を基
板から離隔させるように変形させてもよい。また、板バ
ネ１２自体をバイメタルで形成してもよい また、第６図のように上蓋１側に基板１０を保持し、下
皿２側から板バネ２４により基板１０を押圧して固定保
持してもよいし、さらに第７図のように上Ｎ１および下
皿２の両方に板バネ２５．２５を設けて基板１０の両側
から基板１０を押圧保持してもよい。
さらに、第８図のようにピエゾ等のバイモルフまたはモ
ノモルフ素子２７を用いて通電時に板バネ１２を基板か
ら離隔させるように変形させてもよい。
ノモルフ素子２７を用いて通電時に板バネ１２を基板か
ら離隔させるように変形させてもよい。
また、第９〜１１図のように磁力を用いることもできる
。第９図は基板１０の周囲に磁性材料製のパターン２８
を形成し、ピン９の代わりを永久磁石２９で構成したも
のである。この磁性材料製のパターン２８の代わりに基
板１０の周囲を磁性体で構成してもよい、磁石２９には
コイル３０が巻回されており、これに通電することによ
り磁石２９の磁力がコイル３０の電磁力により相殺され
る。これにより、基板１０の押圧および押圧解除を行な
うものである。
。第９図は基板１０の周囲に磁性材料製のパターン２８
を形成し、ピン９の代わりを永久磁石２９で構成したも
のである。この磁性材料製のパターン２８の代わりに基
板１０の周囲を磁性体で構成してもよい、磁石２９には
コイル３０が巻回されており、これに通電することによ
り磁石２９の磁力がコイル３０の電磁力により相殺され
る。これにより、基板１０の押圧および押圧解除を行な
うものである。
第１０図は電磁石３１により板バネ１２を基板から離隔
させるように変形させるものである。
させるように変形させるものである。
第１１図は、まずコイル３２に通電することにより永久
磁石３３の磁力を付勢して板バネ１２を吸着し基板ｌＯ
を押圧する。板バネ１２は通常の状態では基板１０から
離隔した位置にあるが、−電磁石３３に吸着されるとそ
の磁力により基板１０を保持し続ける。
磁石３３の磁力を付勢して板バネ１２を吸着し基板ｌＯ
を押圧する。板バネ１２は通常の状態では基板１０から
離隔した位置にあるが、−電磁石３３に吸着されるとそ
の磁力により基板１０を保持し続ける。
押圧を解除する場合は、コイル３２により磁石３３の磁
力を相殺するようにすればよい。
力を相殺するようにすればよい。
［発明の効果］
以上説明したように、本発明に係る防塵容器においては
、バネ材と形状記憶合金等により構成された押圧・押圧
解除手段を有し容器内の基板を押圧して固定保持してい
るため、機械的リンク機構等を介することなく確実に基
板を押圧することができる。また、形状記憶合金等を用
いれば、リンク機構、コイルスプリング等を介すること
なくバネ材の押圧力を解除することが可能となり、従来
のような機械的摩擦接触による塵埃の発生が防止され、
基板への塵埃付着によるパターン精度低下の問題がなく
なり製品の歩留が向上する。
、バネ材と形状記憶合金等により構成された押圧・押圧
解除手段を有し容器内の基板を押圧して固定保持してい
るため、機械的リンク機構等を介することなく確実に基
板を押圧することができる。また、形状記憶合金等を用
いれば、リンク機構、コイルスプリング等を介すること
なくバネ材の押圧力を解除することが可能となり、従来
のような機械的摩擦接触による塵埃の発生が防止され、
基板への塵埃付着によるパターン精度低下の問題がなく
なり製品の歩留が向上する。
第１図は本発明に係る防塵容器の開いた状態の斜視図、
第２図は本発明に係る防塵容器の閉じた状態の要部断面
図、第３〜１１図は本発明に係る防塵容器の他の実施例
を示す要部断面−である。 １：上蓋、 ２；下皿、 ３：筺体、 ９：ピン、 ｌＯ二基板、 １２：板バネ、 １３：押圧解除部材。 す 第 １ 図 第６図
第２図は本発明に係る防塵容器の閉じた状態の要部断面
図、第３〜１１図は本発明に係る防塵容器の他の実施例
を示す要部断面−である。 １：上蓋、 ２；下皿、 ３：筺体、 ９：ピン、 ｌＯ二基板、 １２：板バネ、 １３：押圧解除部材。 す 第 １ 図 第６図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、内部に基板支持部材を有する筺体と、該筺体内に収
容した基板を前記支持部材側に押圧しまたはその押圧を
解除する手段と、該押圧または押圧解除手段を外部信号
によって制御する手段とを具備したことを特徴とする防
塵容器。 ２、前記筺体が相互にヒンジ結合された下皿および上蓋
からなり、前記基板支持部材が該下皿または上蓋の一方
に設けられ、かつ前記押圧または押圧解除手段が該下皿
または上蓋の他の一方に設けられ前記基板を押圧するよ
うに構成したバネ部材および該バネ部材を基板から離隔
させるための押圧解除機構からなる特許請求の範囲第１
項記載の防塵容器。 ３、前記押圧解除機構が、押圧解除時に、前記バネ部材
を基板から離隔させる方向に変形する形状記憶合金から
なる特許請求の範囲第２項記載の防塵容器。 ４、前記制御手段が、前記形状記憶合金に電流を流すこ
とにより形状を変化させるように構成してある特許請求
の範囲第３項記載の防塵容器。 ５、前記制御手段が、前記形状記憶合金に熱線を照射す
ることにより形状を変化させるように構成してある特許
請求の範囲第３項記載の防塵容器。 ６、前記押圧解除機構が、押圧解除時に、前記バネ部材
を基板から離隔させる方向に変形するバイメタルまたは
バイモルフ素子からなる特許請求の範囲第２項記載の防
塵容器。 ７、前記バイメタルまたはバイモルフ素子が、バネ部材
を兼ねている特許請求の範囲第６項記載の防塵容器。 ８、前記バネ部材を複数個備え、各バネ部材に対応して
前記押圧解除手段を設けてある特許請求の範囲第２項か
ら第７項までのいずれか１項記載の防塵容器。 ９、前記筺体が相互にヒンジ結合された下皿および上蓋
からなり、前記基板支持部材が該下皿または上蓋の一方
に設けられており、前記押圧または押圧解除手段が磁力
を用いて前記基板を押圧しまたはその押圧を解除するも
のである特許請求の範囲第１項記載の防塵容器。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62029803A JPS63198060A (ja) | 1987-02-13 | 1987-02-13 | 防塵容器 |
| US07/154,308 US4842136A (en) | 1987-02-13 | 1988-02-10 | Dust-proof container having improved construction for holding a reticle therein |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62029803A JPS63198060A (ja) | 1987-02-13 | 1987-02-13 | 防塵容器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63198060A true JPS63198060A (ja) | 1988-08-16 |
Family
ID=12286174
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62029803A Pending JPS63198060A (ja) | 1987-02-13 | 1987-02-13 | 防塵容器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63198060A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005028339A1 (ja) * | 2003-09-16 | 2005-03-31 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | 基板収納ケース |
-
1987
- 1987-02-13 JP JP62029803A patent/JPS63198060A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005028339A1 (ja) * | 2003-09-16 | 2005-03-31 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | 基板収納ケース |
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