JPS631985A - 印刷配線基板 - Google Patents
印刷配線基板Info
- Publication number
- JPS631985A JPS631985A JP61144820A JP14482086A JPS631985A JP S631985 A JPS631985 A JP S631985A JP 61144820 A JP61144820 A JP 61144820A JP 14482086 A JP14482086 A JP 14482086A JP S631985 A JPS631985 A JP S631985A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- terminal
- electronic component
- wiring board
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
Landscapes
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、印刷配線基板に関し、特に電子部品の端子間
隔の異なる部品を搭載した印刷配線基板の機能検査、お
よび、電子部品の搭載作業の効率化に好適な印刷配線基
板に関する。
隔の異なる部品を搭載した印刷配線基板の機能検査、お
よび、電子部品の搭載作業の効率化に好適な印刷配線基
板に関する。
従来、大型印刷配線基板は、特定機能を有する小型印刷
配線基板を複数枚結合して合成されており、これにより
、小型印刷配線基板の汎用化も行われている。
配線基板を複数枚結合して合成されており、これにより
、小型印刷配線基板の汎用化も行われている。
例えば、実開昭６Ｃ１−３０５６１号公報に記載の方法
では、特定機能を有する複数枚の小形印刷配線基板をコ
ネクタを介して結合し、大形印刷配線基板を形成してい
るが、機能面での分割が主体であり、印刷配線基板の機
能検査として主流を占めるインサーキットテストへの対
応、および搭載部品の組み立て作業の効率化については
配慮されていなかった。
では、特定機能を有する複数枚の小形印刷配線基板をコ
ネクタを介して結合し、大形印刷配線基板を形成してい
るが、機能面での分割が主体であり、印刷配線基板の機
能検査として主流を占めるインサーキットテストへの対
応、および搭載部品の組み立て作業の効率化については
配慮されていなかった。
第３図は、従来の印刷配線基板の斜視図である。
特定機能を有する小型印刷配線基板１１には、多種類の
電子部品ｄ−ｆが搭載されており、信号入力端子３１を
有する。該電子部品ｄ＝ｆは５電子部品ピン挿入により
実装する、デコアルインライン（以下ＤＩＰと略す）ｄ
、に加えて高密度化。
電子部品ｄ−ｆが搭載されており、信号入力端子３１を
有する。該電子部品ｄ＝ｆは５電子部品ピン挿入により
実装する、デコアルインライン（以下ＤＩＰと略す）ｄ
、に加えて高密度化。
高集積化のために２スモールアウトライン（以下ＳｏＰ
と略す）ｅ＋ リードレスチップキアリア（以下ＬＣＣ
と略す）ｆなどの面付は実装が可能で、端子間隔が１０
０ｍ１１以下のものであることが多い。
と略す）ｅ＋ リードレスチップキアリア（以下ＬＣＣ
と略す）ｆなどの面付は実装が可能で、端子間隔が１０
０ｍ１１以下のものであることが多い。
第４図は特定機能を有する複数の小型印刷配線基板を合
成した大型印刷配線基板の斜視図である。
成した大型印刷配線基板の斜視図である。
大型印刷配線基板１５は、特定機能を有する複数の小型
印刷配線基板１１が、コネクタ４Ｉにより結合されてで
きている。
印刷配線基板１１が、コネクタ４Ｉにより結合されてで
きている。
このように、従来技術においては、小型印刷配線基板に
搭載する電子部品の高密度化に伴って必要となる電子部
品搭載作業の効率化、および、インサーキットテストに
よる機能検査についての配慮がなされていなかった。イ
ンサーキットテストは、電子部品の端子に検査用端子を
接触させて検査する方式であるが、この方式の検査用端
子の間隔は技術上の限界から、１００ｍ１１以下にする
ことは困難なため、従来の印刷配線基板においては、接
触不可能な電子部品を生じるという問題があった。
搭載する電子部品の高密度化に伴って必要となる電子部
品搭載作業の効率化、および、インサーキットテストに
よる機能検査についての配慮がなされていなかった。イ
ンサーキットテストは、電子部品の端子に検査用端子を
接触させて検査する方式であるが、この方式の検査用端
子の間隔は技術上の限界から、１００ｍ１１以下にする
ことは困難なため、従来の印刷配線基板においては、接
触不可能な電子部品を生じるという問題があった。
本発明の目的は、このような問題点を改善し、印刷配線
基板へ高密度に搭載される各種形状の小形電子部品の機
能検査を容易にし、印刷配線基板への部品搭載作業の効
率を向上させる印刷配線基板を提供することにある。
基板へ高密度に搭載される各種形状の小形電子部品の機
能検査を容易にし、印刷配線基板への部品搭載作業の効
率を向上させる印刷配線基板を提供することにある。
上記目的を達成するために、本発明の印刷配線基板は、
その領域を２つ以上に分割して、電子部品を形状・種別
ごとに搭載し、電子部品端子と同電位である機能検査用
導体パッドを、分割領域単位に、電子部品の機能検査を
行う機能検査装置の検査用端子が接触可能な一定間隔で
、それぞれの電子部品毎に設け、電子部品端子とその検
査用端子の間隔が不一致な場合は、該機能検査用導体パ
ッドを対象として検査を行うことに特徴がある。
その領域を２つ以上に分割して、電子部品を形状・種別
ごとに搭載し、電子部品端子と同電位である機能検査用
導体パッドを、分割領域単位に、電子部品の機能検査を
行う機能検査装置の検査用端子が接触可能な一定間隔で
、それぞれの電子部品毎に設け、電子部品端子とその検
査用端子の間隔が不一致な場合は、該機能検査用導体パ
ッドを対象として検査を行うことに特徴がある。
印刷配線基板に電子部品を効率よく搭載するためには、
その基板上の電子部品の形状・種類を統一した方が作業
し易く、また５インサーキソ１−テス１へによる機能検
査を完全に行うためには、機能検査用端子の間隔と、そ
の対象となる電子部品端子の間隔を一致させる必要があ
る。
その基板上の電子部品の形状・種類を統一した方が作業
し易く、また５インサーキソ１−テス１へによる機能検
査を完全に行うためには、機能検査用端子の間隔と、そ
の対象となる電子部品端子の間隔を一致させる必要があ
る。
本発明においては、その基板に搭載する電子部品を種類
・形状に分類し、この分類に従って、その基板を領域分
割して、組み立て作業の効率化を行い、インサーキット
テストによる機能検査については、機能検査用端子と、
端子の間隔が不一致な電子部品を搭載した領域に、その
機能検査用端子間隔の許容値内の間隔で機能検査用導体
パッドを設け、さらに、この導体パッドへの引き出し用
配線パターン、およびスルーホールを設けて、これに接
続し、機能検査を行うときは、この導体パッドを対象に
して行うことを可能としている。
・形状に分類し、この分類に従って、その基板を領域分
割して、組み立て作業の効率化を行い、インサーキット
テストによる機能検査については、機能検査用端子と、
端子の間隔が不一致な電子部品を搭載した領域に、その
機能検査用端子間隔の許容値内の間隔で機能検査用導体
パッドを設け、さらに、この導体パッドへの引き出し用
配線パターン、およびスルーホールを設けて、これに接
続し、機能検査を行うときは、この導体パッドを対象に
して行うことを可能としている。
以下、本発明の一実施例を第１図〜第２図によ−４・
り説明する。
第１図は、本発明の一実施例における印刷配線基板の平
面図である。
面図である。
該基板】５に搭載される電子部品の内、形状・種別の同
じものを分類する。例えば、電子部品（ＤＩ Ｒ）ｄ、
（ＳＯＰ）ｅ、（ＬＣＣ）ｆに分類する。
じものを分類する。例えば、電子部品（ＤＩ Ｒ）ｄ、
（ＳＯＰ）ｅ、（ＬＣＣ）ｆに分類する。
このように分類された電子部品ａ−ｆは、各々印刷配線
基板の対応する分割領域ａ−ｃに搭載される。また、分
割領域ａ−ｃ間には、機能検査用導体パッド１６が設定
されている。この機能検査用導体パッド１６は機能検査
用端子が許容できる間隔で配置される。
基板の対応する分割領域ａ−ｃに搭載される。また、分
割領域ａ−ｃ間には、機能検査用導体パッド１６が設定
されている。この機能検査用導体パッド１６は機能検査
用端子が許容できる間隔で配置される。
第２図は、本発明の一実施例における機能検査用導体パ
ッドの配置図である。
ッドの配置図である。
該基板１５上に設定された分割領域ａには、ＤＩＰ型電
子部品ｄが搭載さ九ており、その端子間隔０□は１００
ｍ１ｌである。これに隣接する分割領域すには、ＳＯＰ
型電子部品ｅが搭載され、その端子間隔Ω２は５０ｍ１
ｌである。これらの分割領域ａ、ｂの中、機能検査用端
子の間隔１００ｍ１ｌと、その端子間隔Ｑ２が不−・致
で接触不可能なＳＯＰ型電子電子部品６載する分割領域
ｌ）においては、機能検査用導体パッド１Ｇへの引き出
し用配線パターン２１．および、スルーポール２２が機
能検査用導体パッド１Ｇに接続されている。
子部品ｄが搭載さ九ており、その端子間隔０□は１００
ｍ１ｌである。これに隣接する分割領域すには、ＳＯＰ
型電子部品ｅが搭載され、その端子間隔Ω２は５０ｍ１
ｌである。これらの分割領域ａ、ｂの中、機能検査用端
子の間隔１００ｍ１ｌと、その端子間隔Ｑ２が不−・致
で接触不可能なＳＯＰ型電子電子部品６載する分割領域
ｌ）においては、機能検査用導体パッド１Ｇへの引き出
し用配線パターン２１．および、スルーポール２２が機
能検査用導体パッド１Ｇに接続されている。
一般に印刷配線基板に搭載される電子部品は、端子間隔
が］ ＯＯｍ ｉ １（２，５４ｍｍ）の場合が一般的
であり、その電子部品端子もＸ方向およびＹ方向に直交
するグリッド交点上に存在する。
が］ ＯＯｍ ｉ １（２，５４ｍｍ）の場合が一般的
であり、その電子部品端子もＸ方向およびＹ方向に直交
するグリッド交点上に存在する。
例えば、機能検査用端子間隔の許容値が１００ｍ１ｌで
ある場合は、基板に搭載された該電子部品ｄを機能検査
するときは、これらの端子間隔ρ□がｌｏｏｍｉｌであ
るため、基板１５裏面より該電子部品ｄピンに直接検査
用端子を接触させて検査できるが、分割領域すに搭載さ
れるＳＯＰ型電子部品ｅは、端子間隔ａ２が５０ｍ１ｌ
であるため、該電子部品ｅ端子のうち、半数しか検査用
端子の接触が出来ないことになる。また、ＳＯＰ型電子
部品ｅは面付は実装が可能であり、基板表面にしか電子
部品端子が存在しないため、基板裏面へ貫通するスルー
ホール２２が必要となる。
ある場合は、基板に搭載された該電子部品ｄを機能検査
するときは、これらの端子間隔ρ□がｌｏｏｍｉｌであ
るため、基板１５裏面より該電子部品ｄピンに直接検査
用端子を接触させて検査できるが、分割領域すに搭載さ
れるＳＯＰ型電子部品ｅは、端子間隔ａ２が５０ｍ１ｌ
であるため、該電子部品ｅ端子のうち、半数しか検査用
端子の接触が出来ないことになる。また、ＳＯＰ型電子
部品ｅは面付は実装が可能であり、基板表面にしか電子
部品端子が存在しないため、基板裏面へ貫通するスルー
ホール２２が必要となる。
そこで、このＳＯＰ型電子部品ｅに対する機能検査は、
機能検査用導体パッド１６への引出し用配線パターン２
１．および、スルーホール２２が接続されている機能検
査用導体パッド１６を対象として行う。
機能検査用導体パッド１６への引出し用配線パターン２
１．および、スルーホール２２が接続されている機能検
査用導体パッド１６を対象として行う。
なお、本実施例においては、基板裏面より検査用端子が
接触することを想定して、スルーホールを設けているが
、電子部品が基板の両面（表裏）に搭載される場合や検
査用端子の両面接触も考えられるため、スルーホールな
しの検査用導体バットが存在する場合もある。
接触することを想定して、スルーホールを設けているが
、電子部品が基板の両面（表裏）に搭載される場合や検
査用端子の両面接触も考えられるため、スルーホールな
しの検査用導体バットが存在する場合もある。
本発明によれば、印刷配線基板に搭載される電子部品端
子の間隔が微小（１００ｍｉ１以下）であり、機能検査
装置の検査用端子の間隔と不一致でも、その電子部品毎
に１つ以上の検査用パッドが具備されているため、印刷
基板製造後のインサーキットテストによる機能検査が容
易となり、また搭載電子部品を形状・種類別に領域分割
して搭載することにより、電子部品の組み立て作業の効
率化がはかれる。
子の間隔が微小（１００ｍｉ１以下）であり、機能検査
装置の検査用端子の間隔と不一致でも、その電子部品毎
に１つ以上の検査用パッドが具備されているため、印刷
基板製造後のインサーキットテストによる機能検査が容
易となり、また搭載電子部品を形状・種類別に領域分割
して搭載することにより、電子部品の組み立て作業の効
率化がはかれる。
第１図は本発明の一実施例における配線基板の平面図、
第２図は本発明の一実施例における機能検査用導体パッ
ドの配置図、会かた大抽朋肝１耐−１８助事１−計第３
図は従来の印刷配線基板の斜視図、第４図は特定機能を
有する複数の小型印刷配線基板を合成した大型印刷配線
基板の斜視図である。 １］：印刷配線基板、ａ−ｃ：印刷配線基板の分割領域
、３１：信号入力端子、ｄ＝ｆ：電子部品、４１；結合
用コネクタ、１５；大型印刷配線基板、１６：機能検査
用導体パッＦ、２］：機能検査用導体パッドへの引き出
し用配線パターン。 ２２ニスルーホール＋ｆｆｌ ・Ω２：端子間隔。 第 １ 図 第 ３ 図 第 ４ 図
第２図は本発明の一実施例における機能検査用導体パッ
ドの配置図、会かた大抽朋肝１耐−１８助事１−計第３
図は従来の印刷配線基板の斜視図、第４図は特定機能を
有する複数の小型印刷配線基板を合成した大型印刷配線
基板の斜視図である。 １］：印刷配線基板、ａ−ｃ：印刷配線基板の分割領域
、３１：信号入力端子、ｄ＝ｆ：電子部品、４１；結合
用コネクタ、１５；大型印刷配線基板、１６：機能検査
用導体パッＦ、２］：機能検査用導体パッドへの引き出
し用配線パターン。 ２２ニスルーホール＋ｆｆｌ ・Ω２：端子間隔。 第 １ 図 第 ３ 図 第 ４ 図
Claims (1)
- １、絶縁された板部材からなる基板と、該基板に搭載さ
れた電子部品と、該電子部品搭載用導体パッドと、該電
子部品相互間を接続する導体配線パターン、および、導
体スルーホールよりなる印刷配線板において、該基板の
領域を２個所以上に分割して、該電子部品を形状・種類
別にそれぞれの領域に搭載し、該電子部品端子と同電位
である機能検査用導体パッドを、該分割領域単位に、該
電子部品の機能検査を行う機能検査装置の検査用端子が
接触可能な一定間隔で設け、該電子部品端子と該検査用
端子の間隔が不一致な場合は、該機能検査用導体パッド
を対象として検査を行うことを特徴とする印刷配線基板
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61144820A JPS631985A (ja) | 1986-06-23 | 1986-06-23 | 印刷配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61144820A JPS631985A (ja) | 1986-06-23 | 1986-06-23 | 印刷配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS631985A true JPS631985A (ja) | 1988-01-06 |
Family
ID=15371214
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61144820A Pending JPS631985A (ja) | 1986-06-23 | 1986-06-23 | 印刷配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS631985A (ja) |
-
1986
- 1986-06-23 JP JP61144820A patent/JPS631985A/ja active Pending
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