JPS63199237A - ポリイミド組成物 - Google Patents
ポリイミド組成物Info
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- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はポリイミド組成物に関するものであり、ざらに
詳しくは、ヤング率の低いポリイミドを得ることのでき
るポリイミド組成物に関するものである。
詳しくは、ヤング率の低いポリイミドを得ることのでき
るポリイミド組成物に関するものである。
［従来の技術］
近年、半導体業界では、半導体素子の集積化が急速に進
んでおり、ＤＲＡＭの分野では４Ｍビットレベルの製品
が試作されるに及／υでいる。しかし、このような高集
積化に伴ないシリコン基板と樹脂封止剤との線膨張計数
の差に起因する熱応力の問題が大きくなり、パッシベー
ション膜にクラックが入る、アルミ配線が切断されると
いった事態が生じている。これらの問題点を解決できな
いと品質の安定した製品は得られない。そのため、熱応
力を弱めるために低いヤング率で耐熱性を有した樹脂コ
ート剤の開発が望まれているが、従来のポリイミドの場
合、ヤング率は最低でも２５０ｋＱ／ｍｍ２必るという
のが実状でおる。
んでおり、ＤＲＡＭの分野では４Ｍビットレベルの製品
が試作されるに及／υでいる。しかし、このような高集
積化に伴ないシリコン基板と樹脂封止剤との線膨張計数
の差に起因する熱応力の問題が大きくなり、パッシベー
ション膜にクラックが入る、アルミ配線が切断されると
いった事態が生じている。これらの問題点を解決できな
いと品質の安定した製品は得られない。そのため、熱応
力を弱めるために低いヤング率で耐熱性を有した樹脂コ
ート剤の開発が望まれているが、従来のポリイミドの場
合、ヤング率は最低でも２５０ｋＱ／ｍｍ２必るという
のが実状でおる。
本発明者等はこのような事情に鑑み、ポリイミドの低ヤ
ング率化対策について鋭意検討した結果、ポリイミド組
成物を２種の特定のポリイミド前駆体で構成した場合に
はヤング率の著しく低く、しかも強伸度特性の優れたポ
リイミドが得られることを知見し、本発明に到達したも
のである。
ング率化対策について鋭意検討した結果、ポリイミド組
成物を２種の特定のポリイミド前駆体で構成した場合に
はヤング率の著しく低く、しかも強伸度特性の優れたポ
リイミドが得られることを知見し、本発明に到達したも
のである。
［発明が解決しようとする問題点］
したがって、本発明の目的は低いヤング率で、かつ強度
、伸度に優れたポリイミドを得ることのできるポリイミ
ド組成物を提供することにある。
、伸度に優れたポリイミドを得ることのできるポリイミ
ド組成物を提供することにある。
［問題点を解決するための手段］
かかる本発明の目的は、下記一般式（１）で示される芳
香族ジアミンと無水ピロメリット酸を反応させて得られ
るポリイミド前駆体（Ａ）と、下記一般式（ｎ）で示さ
れる芳香族ジアミンと無水ピロメリット酸を反応させて
得られるポリイミド前駆体（Ｂ）とからなり、かつ該ポ
リイミド前駆体（Ａ）および（Ｂ）がモル比で（Ａ＞／
（Ｂ）＝５／９５〜９５１５となるように配合されてな
るポリイミド組成物。
香族ジアミンと無水ピロメリット酸を反応させて得られ
るポリイミド前駆体（Ａ）と、下記一般式（ｎ）で示さ
れる芳香族ジアミンと無水ピロメリット酸を反応させて
得られるポリイミド前駆体（Ｂ）とからなり、かつ該ポ
リイミド前駆体（Ａ）および（Ｂ）がモル比で（Ａ＞／
（Ｂ）＝５／９５〜９５１５となるように配合されてな
るポリイミド組成物。
（Ｉ）
（×は一〇−１−Ｓ−１−ＳＯ−１−３Ｏ２、。
−ＮＨＣＯ−より選ばれる）
（Ｙは一〇−１−Ｓ−１−ＣＨ２−１−ＣＯ−１−ＳＯ
−１−３Ｏ２−より選ばれる） により達成される。
−１−３Ｏ２−より選ばれる） により達成される。
本発明におけるポリイミド前駆体（Ａ＞は、一般式゛（
Ｉ） （Ｉ） （Ｘは一〇−１−Ｓ−１−８Ｏ−１−３Ｏ２、−ＮＨＣ
Ｏ−より選ばれる） で表わされる芳香族ジアミンと無水ピロメリットＭ（以
下ＰＭＤＡという）を反応させて得られるものであり、
またポリイミド前駆体（Ｂ）は、（Ｙは一〇−１−Ｓ−
１−ＣＨ２−１−ＣＯ−１−ＳＯ−１−３Ｏ２−より選
ばれる ）で表わされる芳香族ジアミンとＰＭＤＡを反
応させて得られるものである。
Ｉ） （Ｉ） （Ｘは一〇−１−Ｓ−１−８Ｏ−１−３Ｏ２、−ＮＨＣ
Ｏ−より選ばれる） で表わされる芳香族ジアミンと無水ピロメリットＭ（以
下ＰＭＤＡという）を反応させて得られるものであり、
またポリイミド前駆体（Ｂ）は、（Ｙは一〇−１−Ｓ−
１−ＣＨ２−１−ＣＯ−１−ＳＯ−１−３Ｏ２−より選
ばれる ）で表わされる芳香族ジアミンとＰＭＤＡを反
応させて得られるものである。
本発明のポリイミド組成物は、上述のようなポリイミド
前駆体（Ａ＞および（Ｂ）を含有するとともに、該前駆
体（Ａ）および（Ｂ）が、モル比で、（Ａ＞／ （Ｂ）
＝５／９５〜９５１５となるように配合されてなるもの
である。
前駆体（Ａ＞および（Ｂ）を含有するとともに、該前駆
体（Ａ）および（Ｂ）が、モル比で、（Ａ＞／ （Ｂ）
＝５／９５〜９５１５となるように配合されてなるもの
である。
ポリイミド前駆体（Ａ＞の（Ｂ）に対するモル比が、９
５１５より多くなると、ポリイミド前駆体のワニスがゲ
ル化しやすくなり、貯蔵安定性に劣るため好ましくなく
、またモル比が５／９５より少なくなるとヤング率の低
いものが得られなくなる。特に好ましい範囲は、１／９
〜４／１の範囲である。
５１５より多くなると、ポリイミド前駆体のワニスがゲ
ル化しやすくなり、貯蔵安定性に劣るため好ましくなく
、またモル比が５／９５より少なくなるとヤング率の低
いものが得られなくなる。特に好ましい範囲は、１／９
〜４／１の範囲である。
一般式（Ｉ＞で示されるジアミンで、Ｘは一〇−１−Ｓ
−１−８Ｏ−１−３Ｏ２、−ＣＨ２−１より選ばれるが
、特に好ましいものとしてはＸが一〇−１−Ｓ−が挙げ
られるが、これらに限定されない。
−１−８Ｏ−１−３Ｏ２、−ＣＨ２−１より選ばれるが
、特に好ましいものとしてはＸが一〇−１−Ｓ−が挙げ
られるが、これらに限定されない。
また一般式（ＩＩ）で示されるジアミンで、Ｙは−０−
、−Ｓ−、−ＣＨ２−、−ＣＯｌ −５Ｏ−、３０２−
などより選ばれ、特に好ましいものとしては、Ｙが一〇
−および−８−が挙げられるが、これらに限定されない
。
、−Ｓ−、−ＣＨ２−、−ＣＯｌ −５Ｏ−、３０２−
などより選ばれ、特に好ましいものとしては、Ｙが一〇
−および−８−が挙げられるが、これらに限定されない
。
本発明のポリイミド組成物は、ヤング率に影響を与えな
い範囲で、他のジアミンやテトラカルボン酸を配合させ
ることができる。このようなジアミンの例としては、ｍ
−フェニレンジアミン、３゜３′−ジアミノジフェニル
メタン、３．３−一ジアミノジフェニルスルホン、ベン
チジン、４，４′−ジアミノターフェニル、１，３−ビ
ス（アミノフェノキシ）ベンゼンのような芳香族ジアミ
ン、ヘプタメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン
のような脂肪族ジアミンが挙げられる。またテトラカル
ボン酸の例としては、３．３＝、４．４′−ベンゾフェ
ノンテトラカルボン１３．３”。
い範囲で、他のジアミンやテトラカルボン酸を配合させ
ることができる。このようなジアミンの例としては、ｍ
−フェニレンジアミン、３゜３′−ジアミノジフェニル
メタン、３．３−一ジアミノジフェニルスルホン、ベン
チジン、４，４′−ジアミノターフェニル、１，３−ビ
ス（アミノフェノキシ）ベンゼンのような芳香族ジアミ
ン、ヘプタメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン
のような脂肪族ジアミンが挙げられる。またテトラカル
ボン酸の例としては、３．３＝、４．４′−ベンゾフェ
ノンテトラカルボン１３．３”。
４．４′−ビフェニルテトラカルボン酸、３．３＝、４
．４−−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸のような
芳香族カルボン酸、１，２，３．４−ブタンテトラカル
ボンＩｌｌ、１．２．３’、 ４−シクロペンタンテト
ラカルボン酸のような脂肪族テトラカルボン酸が挙げら
れる。
．４−−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸のような
芳香族カルボン酸、１，２，３．４−ブタンテトラカル
ボンＩｌｌ、１．２．３’、 ４−シクロペンタンテト
ラカルボン酸のような脂肪族テトラカルボン酸が挙げら
れる。
さらに接着性を改良するために、１．３−ビス（３−ア
ミノプロピル）テトラメチルジシロキサン）のようなシ
ロキサンジアミンを全アミン量の１〜６モル％配合させ
ることもできる。
ミノプロピル）テトラメチルジシロキサン）のようなシ
ロキサンジアミンを全アミン量の１〜６モル％配合させ
ることもできる。
本発明のポリイミド組成物を得るには、ポリイミド前駆
体を合成する際、一般式（Ｉ）で表わされる芳香族ジア
ミンと一般式（ｎ）で表わされる芳香族ジアミンを同時
にＰＭＯＡと配合させてもよいし、一般式（１）で表わ
される芳香族ジアミンとＰＭＤＡ、一般式（ＩＩ）で表
わされる芳香族ジアミンとＰＭＤＡをそれぞれ独立に反
応させて得たポリイミド前駆体をブレンドして製造して
もよい。
体を合成する際、一般式（Ｉ）で表わされる芳香族ジア
ミンと一般式（ｎ）で表わされる芳香族ジアミンを同時
にＰＭＯＡと配合させてもよいし、一般式（１）で表わ
される芳香族ジアミンとＰＭＤＡ、一般式（ＩＩ）で表
わされる芳香族ジアミンとＰＭＤＡをそれぞれ独立に反
応させて得たポリイミド前駆体をブレンドして製造して
もよい。
次に本発明のポリイミド組成物の製造方法の一例を説明
する。すなわち、溶媒中でジアミン（Ｉ）とジアミン（
ｎ）をモル比で５／９５〜９５１５の割合で混合したも
のとジアミン量に対して好ましくは９０〜１１０モル％
、より好ましくは等モルのＰＭＤＡとを、−２０℃〜１
００℃で反応さゼることにより、本発明のポリイミド前
駆体のワニスを１ｑることができる。
する。すなわち、溶媒中でジアミン（Ｉ）とジアミン（
ｎ）をモル比で５／９５〜９５１５の割合で混合したも
のとジアミン量に対して好ましくは９０〜１１０モル％
、より好ましくは等モルのＰＭＤＡとを、−２０℃〜１
００℃で反応さゼることにより、本発明のポリイミド前
駆体のワニスを１ｑることができる。
上記製造方法で用いる溶媒としては、ポリマーの溶解性
の点から極性溶媒を使用するのが好ましく、特に非プロ
トン性極性溶媒が好適である。非プロトン性極性溶媒と
しては、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ、Ｎ−ジメチ
ルホルムアミド、Ｎ。
の点から極性溶媒を使用するのが好ましく、特に非プロ
トン性極性溶媒が好適である。非プロトン性極性溶媒と
しては、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ、Ｎ−ジメチ
ルホルムアミド、Ｎ。
Ｎ−ジメヂルアセトアミド、ヘキサメチルホスホロトリ
アミド、ジメチルスルホキシド、γ−ブチロラクトンな
どが好ましく用いられる。
アミド、ジメチルスルホキシド、γ−ブチロラクトンな
どが好ましく用いられる。
次に、以上のようにして得たポリイミド前駆体のワニス
を適当な支持体上に塗イｂし、５０〜１００″Ｃで乾燥
し、ポリイミド前駆体のフィルムを得る。
を適当な支持体上に塗イｂし、５０〜１００″Ｃで乾燥
し、ポリイミド前駆体のフィルムを得る。
このようにして得たポリイミド前駆体のフィルムを化学
的あるいは熱的に処理して脱水閉環することによりポリ
イミド製フィルムが得られる。
的あるいは熱的に処理して脱水閉環することによりポリ
イミド製フィルムが得られる。
化学的に処理する場合は、ポリイミド前駆体のフィルム
を、無水酢酸とピリジンの混合溶液に浸漬処理すること
により、ポリイミドフィルムを得る。また熱的に処理す
る場合は、ポリイミド前駆体のフィルムを室温から４５
０℃の範囲で数段階の温度を選び段階的に昇温するか、
ある温度範囲を選び連続的に昇温しながら、５分〜５時
間実施するのがよい。例えば、１３０℃、２００℃、３
００℃、４００℃各々３０分づつ熱処理するか、または
室温から４００℃まで２時間かけて直線的に昇温しても
よい。
を、無水酢酸とピリジンの混合溶液に浸漬処理すること
により、ポリイミドフィルムを得る。また熱的に処理す
る場合は、ポリイミド前駆体のフィルムを室温から４５
０℃の範囲で数段階の温度を選び段階的に昇温するか、
ある温度範囲を選び連続的に昇温しながら、５分〜５時
間実施するのがよい。例えば、１３０℃、２００℃、３
００℃、４００℃各々３０分づつ熱処理するか、または
室温から４００℃まで２時間かけて直線的に昇温しても
よい。
（特性の測定方法）
■ ヤング率
本発明のヤング率の測定方法は、Ｊ ｌ５−Ｚ１７０２
に基づき、試料幅’ｌＱｍｍ、試験長５Ｑｍｍの試験片
を東洋ボールドウィン社製テンシロンで２０ｍｍ／分の
引張速度で測定した。
に基づき、試料幅’ｌＱｍｍ、試験長５Ｑｍｍの試験片
を東洋ボールドウィン社製テンシロンで２０ｍｍ／分の
引張速度で測定した。
また同時に強度と伸度を求めた。
■ 耐湿接着性
シリコンウェハー上に形成したポリイミド膜に、カッタ
ーで２ｍｍ間隔の切れ目を縦横６本づつ形成して２５個
の基盤目を作る。これを１２０℃、２．０気圧の飽和水
蒸気下、所定の時間湿熱処理を行なう。この試料にセロ
ハン粘着テープにチバン（株）製を貼りつけ、ＪＩＳＤ
０２０２表１３，１に記載の方法に準じて引き剥す。
ーで２ｍｍ間隔の切れ目を縦横６本づつ形成して２５個
の基盤目を作る。これを１２０℃、２．０気圧の飽和水
蒸気下、所定の時間湿熱処理を行なう。この試料にセロ
ハン粘着テープにチバン（株）製を貼りつけ、ＪＩＳＤ
０２０２表１３，１に記載の方法に準じて引き剥す。
［実施例］
以下本発明を実施例に基づいて具体的に説明する。
実施例１〜３、比較実施例１．２
温度計、撹拌装置、窒素導入口を有する四つロフラスコ
に表１に示すモル比のジアミンを入れ、Ｎ−メチル−２
−ピロリドン（以下ＮＭＰという）を加えて溶解させた
。次いで２０℃の水浴中てＰＭＤＡと固形分ｔａｇが２
０％になるようにＮＭＰを加えて反応させた。反応は最
初の３０分は水浴中で、その後室温で約５時間行ない、
表１に示す組成のポリイミド前駆体のワニスを得た。
に表１に示すモル比のジアミンを入れ、Ｎ−メチル−２
−ピロリドン（以下ＮＭＰという）を加えて溶解させた
。次いで２０℃の水浴中てＰＭＤＡと固形分ｔａｇが２
０％になるようにＮＭＰを加えて反応させた。反応は最
初の３０分は水浴中で、その後室温で約５時間行ない、
表１に示す組成のポリイミド前駆体のワニスを得た。
１ｑられたワニスをシリコンウェハー上にスピナーを用
いてイミド化後の厚さが２０μ±２μとなるように塗布
した。これを８０℃、２００℃、３００℃、３５０℃で
各々３０分づつ熱処理してポリイミドのフィルムとなし
、ヤング率の測定を行なった。
いてイミド化後の厚さが２０μ±２μとなるように塗布
した。これを８０℃、２００℃、３００℃、３５０℃で
各々３０分づつ熱処理してポリイミドのフィルムとなし
、ヤング率の測定を行なった。
表１において、実施例１〜３が、本発明のポリイミド前
駆体（Ａ）および前駆体（Ｂ）を含むポリイミド組成物
、比較例１がポリイミド前駆体（Ａ＞のみからなるポリ
イミドの場合、比較例２がポリイミド前駆体（Ｂ）のみ
からなるポリイミドの場合である。
駆体（Ａ）および前駆体（Ｂ）を含むポリイミド組成物
、比較例１がポリイミド前駆体（Ａ＞のみからなるポリ
イミドの場合、比較例２がポリイミド前駆体（Ｂ）のみ
からなるポリイミドの場合である。
表１から明らかなごとく、ポリイミド前駆体（Ａ＞のみ
からなるポリイミドの場合はその前駆体のワニスガ不安
定で、５°Ｃで１６時間後、ゲル化した。またポリイミ
ド前駆体（Ｂ）のみからなるポリイミドの場合は、ヤン
グ率が高いという欠点がおる。これに対して、本発明の
ポリイミド組成物からなるフィルムは、ヤング率が低い
上、優れた強伸度特性を有するものである。またポリイ
ミド前駆体のワニスの保存安定性も良好で、５°Ｃで１
ケ月以上安定であった。
からなるポリイミドの場合はその前駆体のワニスガ不安
定で、５°Ｃで１６時間後、ゲル化した。またポリイミ
ド前駆体（Ｂ）のみからなるポリイミドの場合は、ヤン
グ率が高いという欠点がおる。これに対して、本発明の
ポリイミド組成物からなるフィルムは、ヤング率が低い
上、優れた強伸度特性を有するものである。またポリイ
ミド前駆体のワニスの保存安定性も良好で、５°Ｃで１
ケ月以上安定であった。
実施例４
４．４−−ビス（４−アミノフェノキシ）ジフェニル１
８．４２ｇと、４，４′−ジアミノジフェニルスルフイ
ド１０．８’ｌを、実施例１〜３と同様な四ツロフラス
コに入れ、ＮＭＰｌ ５０ｍ１とともに入れ溶解させた
。次いでこれを２０℃の水浴中で冷却し、ＰＭＤＡ２１
．８１ＣＩとＮＭＰ５４Ｃ］を加えて反応させた。反応
は最初の３０分は水浴中で、その後室温で約５時間行な
い、表１に示す組成のポリイミド前駆体のワニスを得た
。
８．４２ｇと、４，４′−ジアミノジフェニルスルフイ
ド１０．８’ｌを、実施例１〜３と同様な四ツロフラス
コに入れ、ＮＭＰｌ ５０ｍ１とともに入れ溶解させた
。次いでこれを２０℃の水浴中で冷却し、ＰＭＤＡ２１
．８１ＣＩとＮＭＰ５４Ｃ］を加えて反応させた。反応
は最初の３０分は水浴中で、その後室温で約５時間行な
い、表１に示す組成のポリイミド前駆体のワニスを得た
。
得られたワニスをシリコンウェハー上にスピナーを用い
てイミド化後の厚さが２０μ±２μとなるように塗布し
た。これを８０℃、２００℃、３ｏｏ’ｃ、３５０℃で
各々３０分づつ熱処理してポリイミドのフィルムとなし
、そのヤング率の測定した。
てイミド化後の厚さが２０μ±２μとなるように塗布し
た。これを８０℃、２００℃、３ｏｏ’ｃ、３５０℃で
各々３０分づつ熱処理してポリイミドのフィルムとなし
、そのヤング率の測定した。
このフィルムは、ヤング率１９０ｋｇ／ｍｍ２、強度１
０ｋｇ／ｍｍ２、伸度３０％と良好な特性を示した。
０ｋｇ／ｍｍ２、伸度３０％と良好な特性を示した。
実施例５
４．４−−ビス（４−アミノフェノキシ）ジフェニル８
．８４ｇと、４，４′−ジアミノジフェニルエーテル４
．８１ｇ、１，３−ビス（３−ア・ミノプロピル）テト
ラメチルジシロキサン０．５１０を、実施例１〜３と同
様な四ツロフラスコに入れ、ＮＭＰ７０ｍｌに溶解させ
た。次いでこれを２０’Ｃの水浴中でＰＭＤＡｌｏ、９
１ＣＩとＮＭＰ３０ｍｌを加えて反応させた。反応は最
初の３０分は水浴中で、その後室温で約５時間行ない、
表１に示す組成のポリイミド前駆体のワニスを得た。
．８４ｇと、４，４′−ジアミノジフェニルエーテル４
．８１ｇ、１，３−ビス（３−ア・ミノプロピル）テト
ラメチルジシロキサン０．５１０を、実施例１〜３と同
様な四ツロフラスコに入れ、ＮＭＰ７０ｍｌに溶解させ
た。次いでこれを２０’Ｃの水浴中でＰＭＤＡｌｏ、９
１ＣＩとＮＭＰ３０ｍｌを加えて反応させた。反応は最
初の３０分は水浴中で、その後室温で約５時間行ない、
表１に示す組成のポリイミド前駆体のワニスを得た。
得られたワニスをシリコンウェハー上にスピナーを用い
てイミド化後の厚さが２０μ±２μとなるように塗布し
た。これを８０℃、２００℃、３００’Ｃ，３５０℃で
各々３０分づつ熱処理してポリイミドのフィルムとなし
、そのヤング率の測定した。
てイミド化後の厚さが２０μ±２μとなるように塗布し
た。これを８０℃、２００℃、３００’Ｃ，３５０℃で
各々３０分づつ熱処理してポリイミドのフィルムとなし
、そのヤング率の測定した。
このフィルムは、ヤング率２３０ｋＱ／ｍｍ２、強度１
３ ｋｃＩ／ｍｍ２ 、伸度４０％と良好な特性を示し
た。
３ ｋｃＩ／ｍｍ２ 、伸度４０％と良好な特性を示し
た。
また耐湿接着性も良好で１２０’Ｃ１１，２気圧の耐湿
接着性試験で１００時間後もセロテープによる剥離は起
らなかった。
接着性試験で１００時間後もセロテープによる剥離は起
らなかった。
［発明の効果］
本発明のポリイミド組成物は、上述のごとく２種の特定
のポリイミド前駆体を特定の割合で配合せしめたので、
低ヤング率にして強度、伸度に優れた高機能なポリイミ
ドを得ることができたものである。
のポリイミド前駆体を特定の割合で配合せしめたので、
低ヤング率にして強度、伸度に優れた高機能なポリイミ
ドを得ることができたものである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 下記一般式（ I ）で示される芳香族ジアミンと無水ピ
ロメリット酸を反応させて得られるポリイミド前駆体（
Ａ）と、下記一般式（II）で示される芳香族ジアミンと
無水ピロメリット酸を反応させて得られるポリイミド前
駆体（Ｂ）とからなり、かつ該ポリイミド前駆体（Ａ）
および（Ｂ）がモル比で（Ａ）／（Ｂ）＝５／９５〜９
５／５となるように配合されてなるポリイミド組成物。 一般式（ I ） ▲数式、化学式、表等があります▼ （ I ） （Ｘは−Ｏ−、−Ｓ−、−ＳＯ−、−ＳＯ＿２、−ＣＨ
＿２、▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化
学式、表等があります▼、−ＣＯ−、 −ＮＨＣＯ−より選ばれる） 一般式（II） ▲数式、化学式、表等があります▼（II） （Ｙは−Ｏ−、−Ｓ−、−ＣＨ＿２−、−ＣＯ−、−Ｓ
Ｏ−、−ＳＯ＿２−より選ばれる）。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2970687A JPS63199237A (ja) | 1987-02-13 | 1987-02-13 | ポリイミド組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2970687A JPS63199237A (ja) | 1987-02-13 | 1987-02-13 | ポリイミド組成物 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5050992A Division JPH0578484A (ja) | 1992-03-09 | 1992-03-09 | ポリイミド共重合体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63199237A true JPS63199237A (ja) | 1988-08-17 |
| JPH0560500B2 JPH0560500B2 (ja) | 1993-09-02 |
Family
ID=12283551
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2970687A Granted JPS63199237A (ja) | 1987-02-13 | 1987-02-13 | ポリイミド組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63199237A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4904758A (en) * | 1988-01-06 | 1990-02-27 | Chisso Corporation | Low-melting polyimide copolymer and method for preparing the same |
| US5118874A (en) * | 1990-06-25 | 1992-06-02 | Hoechst Aktiengesellschaft | Partially fluorinated biphenyls, processes for their preparation and their use |
| JPH04270763A (ja) * | 1990-12-19 | 1992-09-28 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 樹脂組成物 |
| JPH0578484A (ja) * | 1992-03-09 | 1993-03-30 | Toray Ind Inc | ポリイミド共重合体 |
| JP2007326962A (ja) * | 2006-06-08 | 2007-12-20 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | ポリイミド樹脂、ポリイミドフィルム及びポリイミド積層体 |
| WO2013136807A1 (ja) * | 2012-03-14 | 2013-09-19 | 三井化学株式会社 | ポリイミド前駆体ワニス、ポリイミド樹脂、及びその用途 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60203638A (ja) * | 1984-03-29 | 1985-10-15 | Nitto Electric Ind Co Ltd | ポリイミドフイルム |
| JPS61143478A (ja) * | 1984-12-18 | 1986-07-01 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 耐熱性接着剤 |
-
1987
- 1987-02-13 JP JP2970687A patent/JPS63199237A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60203638A (ja) * | 1984-03-29 | 1985-10-15 | Nitto Electric Ind Co Ltd | ポリイミドフイルム |
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| JP2007326962A (ja) * | 2006-06-08 | 2007-12-20 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | ポリイミド樹脂、ポリイミドフィルム及びポリイミド積層体 |
| WO2013136807A1 (ja) * | 2012-03-14 | 2013-09-19 | 三井化学株式会社 | ポリイミド前駆体ワニス、ポリイミド樹脂、及びその用途 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0560500B2 (ja) | 1993-09-02 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |