JPS6319928Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6319928Y2 JPS6319928Y2 JP16802880U JP16802880U JPS6319928Y2 JP S6319928 Y2 JPS6319928 Y2 JP S6319928Y2 JP 16802880 U JP16802880 U JP 16802880U JP 16802880 U JP16802880 U JP 16802880U JP S6319928 Y2 JPS6319928 Y2 JP S6319928Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape running
- resin
- case body
- running surface
- magnetic head
- Prior art date
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- Expired
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 23
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 23
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 4
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
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- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
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- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案はV.T.R、或いはテープレコーダ等に使
用される磁気ヘツドケースに係り、磁気ヘツドを
構成するケース本体にヘツド部を嵌挿して樹脂モ
ールドする際に少なくともテープ走行面の全面に
樹脂を含浸させるように形成した磁気ヘツドに関
するものである。
用される磁気ヘツドケースに係り、磁気ヘツドを
構成するケース本体にヘツド部を嵌挿して樹脂モ
ールドする際に少なくともテープ走行面の全面に
樹脂を含浸させるように形成した磁気ヘツドに関
するものである。
従来、磁気ヘツドは第1図に示すようにセラミ
ツク等の多孔質体により成形されたケース本体1
の嵌合部1aにフロントコア2、バツクコア3、
及びコイル4、端子5、端子取付部6等からなる
ヘツド部7を嵌挿してエポキシ樹脂等の樹脂モー
ルド8を施した後テープ走行面1bまで研磨加工
しフロントコア2の端面を露出させ、この露出端
面と前記ケース本体1の研磨加工面1bとからな
る、テープ走行面を形成していた。このようにし
て形成された磁気ヘツドケースにおいては、ケー
ス本体1は多孔質であるために、ヘツド部7を嵌
挿して樹脂モールド8を施すと、嵌合部1aの周
辺、殊にフロントコア2の近傍にエポキシ樹脂が
含浸されたものとなる。
ツク等の多孔質体により成形されたケース本体1
の嵌合部1aにフロントコア2、バツクコア3、
及びコイル4、端子5、端子取付部6等からなる
ヘツド部7を嵌挿してエポキシ樹脂等の樹脂モー
ルド8を施した後テープ走行面1bまで研磨加工
しフロントコア2の端面を露出させ、この露出端
面と前記ケース本体1の研磨加工面1bとからな
る、テープ走行面を形成していた。このようにし
て形成された磁気ヘツドケースにおいては、ケー
ス本体1は多孔質であるために、ヘツド部7を嵌
挿して樹脂モールド8を施すと、嵌合部1aの周
辺、殊にフロントコア2の近傍にエポキシ樹脂が
含浸されたものとなる。
上記のような構成の従来の磁気ヘツドケースに
おいては、樹脂モールド8を施した後テープ走行
面1bを研磨して形成したテープ走行面は、露出
したフロントコア2とその近傍の樹脂の含浸した
ケース本体の側面とさらにその周辺の樹脂の含浸
していないケース本体の側面とからなつている。
おいては、樹脂モールド8を施した後テープ走行
面1bを研磨して形成したテープ走行面は、露出
したフロントコア2とその近傍の樹脂の含浸した
ケース本体の側面とさらにその周辺の樹脂の含浸
していないケース本体の側面とからなつている。
したがつて、テープ走行面のフロントコア2の
近傍の樹脂含浸部とその周辺の樹脂未含浸部とは
まだらになつて見ばえが悪く、また樹脂の含浸部
は汚れが付着しにくく、かりに汚れが付着しても
アルコール等で拭けば容易に除去できるのに対
し、樹脂の未含浸部は汚れが付着しやすく、一旦
汚れるとこの汚れが多孔質内に入り込みアルコー
ル等で拭いても除去できず、電気的特性を劣化さ
せるという問題があつた。またこの樹脂の未含浸
部は粗い面であるためテープとの摺接による摩耗
が大きく、一方磁気ヘツドコアは一般に高密度フ
エライトか又は単結晶フエライトであるので摩耗
が少なく、そのためテープ走行面に摩耗の偏りが
生じ、スペーシングロス、すなわち磁気ヘツドと
テープとの間〓損失による、音響上の損失が
1.5dBから2.0dBにも及ぶことがあつた。
近傍の樹脂含浸部とその周辺の樹脂未含浸部とは
まだらになつて見ばえが悪く、また樹脂の含浸部
は汚れが付着しにくく、かりに汚れが付着しても
アルコール等で拭けば容易に除去できるのに対
し、樹脂の未含浸部は汚れが付着しやすく、一旦
汚れるとこの汚れが多孔質内に入り込みアルコー
ル等で拭いても除去できず、電気的特性を劣化さ
せるという問題があつた。またこの樹脂の未含浸
部は粗い面であるためテープとの摺接による摩耗
が大きく、一方磁気ヘツドコアは一般に高密度フ
エライトか又は単結晶フエライトであるので摩耗
が少なく、そのためテープ走行面に摩耗の偏りが
生じ、スペーシングロス、すなわち磁気ヘツドと
テープとの間〓損失による、音響上の損失が
1.5dBから2.0dBにも及ぶことがあつた。
本考案は上記の点に鑑み、セラミツク等の多孔
質体で成形されたケース本体にヘツド部を嵌挿し
て樹脂モールドを施す際に少なくともテープ走行
面の全面に樹脂含浸がなされるように成形した磁
気ヘツドを提供しようとするものである。
質体で成形されたケース本体にヘツド部を嵌挿し
て樹脂モールドを施す際に少なくともテープ走行
面の全面に樹脂含浸がなされるように成形した磁
気ヘツドを提供しようとするものである。
本考案によれば、上記の問題点は、ケース本体
のヘツド部を嵌挿すべき凹所に連設してテープ走
行面にほぼ平行に樹脂モールド用の長溝を形成す
ることにより、解決される。
のヘツド部を嵌挿すべき凹所に連設してテープ走
行面にほぼ平行に樹脂モールド用の長溝を形成す
ることにより、解決される。
すなわち、本考案の構成は、セラミツク等の多
孔質体からなるケース本体に形成した凹部にヘツ
ド部を嵌挿するとともに該凹部内に樹脂モールド
を施して前記ヘツド部周辺のケース本体に前記樹
脂を含浸させ、前記ケース本体の一側面を研磨し
て前記ヘツド部の一部を露出し該研磨後の側面を
テープ走行面となした磁気ヘツドケースにおい
て、前記ケース本体の凹部に連通しかつ前記テー
プ走行面に沿い該テープ走行面から均等な肉厚を
残して長溝を形成し、該長溝内に樹脂モールドを
施し、前記テープ走行面のヘツド露出部を除く全
域に前記樹脂の含浸した表面を形成したことを特
徴とするものである。
孔質体からなるケース本体に形成した凹部にヘツ
ド部を嵌挿するとともに該凹部内に樹脂モールド
を施して前記ヘツド部周辺のケース本体に前記樹
脂を含浸させ、前記ケース本体の一側面を研磨し
て前記ヘツド部の一部を露出し該研磨後の側面を
テープ走行面となした磁気ヘツドケースにおい
て、前記ケース本体の凹部に連通しかつ前記テー
プ走行面に沿い該テープ走行面から均等な肉厚を
残して長溝を形成し、該長溝内に樹脂モールドを
施し、前記テープ走行面のヘツド露出部を除く全
域に前記樹脂の含浸した表面を形成したことを特
徴とするものである。
以下、この考案による一実施例を第2図ないし
第3図にもとづいて具体的に説明する。図中従来
例と対応する箇所及び部品には同一符号を付して
説明する。磁気ヘツドを構成するケース本体1の
嵌合部1aのテープ走行面1b側にはケース端面
より均等な肉厚を残して長溝1cが形成され、し
かもこの長溝1cに樹脂モールドされたエポキシ
樹脂等が長溝1cの周辺に浸み出し、少なくとも
テープ走行面1bの全面に含浸がなされるように
設定される。なお図中1a1はヘツド部7のフロン
トコア2(第1図)の嵌合部、1a2はコイル4の
嵌合部、1a3はバツクコア3及び端子取付部6の
嵌合部、1a4はヘツド部7の端子がケース本体1
の外側に導出される溝、9は取付孔である。
第3図にもとづいて具体的に説明する。図中従来
例と対応する箇所及び部品には同一符号を付して
説明する。磁気ヘツドを構成するケース本体1の
嵌合部1aのテープ走行面1b側にはケース端面
より均等な肉厚を残して長溝1cが形成され、し
かもこの長溝1cに樹脂モールドされたエポキシ
樹脂等が長溝1cの周辺に浸み出し、少なくとも
テープ走行面1bの全面に含浸がなされるように
設定される。なお図中1a1はヘツド部7のフロン
トコア2(第1図)の嵌合部、1a2はコイル4の
嵌合部、1a3はバツクコア3及び端子取付部6の
嵌合部、1a4はヘツド部7の端子がケース本体1
の外側に導出される溝、9は取付孔である。
上述したように成形されたケース本体1の嵌合
部1aにヘツド部7を嵌挿し、側面より嵌合部1
a及び長溝10内にエポキシ樹脂等の樹脂モール
ド8(第1図)を施したとき、ケース本体1のテ
ープ走行面1b側には長溝10を介してその全長
にわたり樹脂が浸み出し、テープ走行面1bを研
磨した後は外表面に均一な樹脂含浸面が形成され
るものである。
部1aにヘツド部7を嵌挿し、側面より嵌合部1
a及び長溝10内にエポキシ樹脂等の樹脂モール
ド8(第1図)を施したとき、ケース本体1のテ
ープ走行面1b側には長溝10を介してその全長
にわたり樹脂が浸み出し、テープ走行面1bを研
磨した後は外表面に均一な樹脂含浸面が形成され
るものである。
このためテープ走行面には樹脂の未含浸部がな
くなり、テープとの摺接面に汚れが付着すること
が回避され、また摩耗の偏りによる間〓ロスもな
くなる。
くなり、テープとの摺接面に汚れが付着すること
が回避され、また摩耗の偏りによる間〓ロスもな
くなる。
以上説明したように、本考案による磁気ヘツド
は、ヘツド部が嵌挿される嵌合部に連設してテー
プ走行面側にケース端面より均等な肉厚を残して
長溝を形成したものであるから、このようにして
成形されたケース本体にヘツド部を嵌挿して樹脂
モールドを施してなる磁気ヘツドケースは湿気な
どの吸収がなく、安定した磁気ヘツドの特性を長
時間維持できる効果を奏するとともにテープ走行
の滑りがよくテープ走行面の摩耗がない等実用上
の効果を奏するものである。
は、ヘツド部が嵌挿される嵌合部に連設してテー
プ走行面側にケース端面より均等な肉厚を残して
長溝を形成したものであるから、このようにして
成形されたケース本体にヘツド部を嵌挿して樹脂
モールドを施してなる磁気ヘツドケースは湿気な
どの吸収がなく、安定した磁気ヘツドの特性を長
時間維持できる効果を奏するとともにテープ走行
の滑りがよくテープ走行面の摩耗がない等実用上
の効果を奏するものである。
またテープ走行面に摩耗の偏りを生じることが
ないため間〓ロスもなくなり、湿気の吸収も避け
られるためヘツドを構成する電気部品の腐食防止
効果が向上し、さらにテープ走行面に樹脂の未含
浸部が存在しないためムラがなくなりその外観が
良好となるという効果がある。
ないため間〓ロスもなくなり、湿気の吸収も避け
られるためヘツドを構成する電気部品の腐食防止
効果が向上し、さらにテープ走行面に樹脂の未含
浸部が存在しないためムラがなくなりその外観が
良好となるという効果がある。
第1図は従来の示す磁気ヘツドケース正面図、
第2図は本考案による磁気ヘツドケースの正面
図、第3図は第2図のA−A線断面図である。 1……ケース本体、1a……嵌合部、1b……
テープ走行面、1c……長溝。
第2図は本考案による磁気ヘツドケースの正面
図、第3図は第2図のA−A線断面図である。 1……ケース本体、1a……嵌合部、1b……
テープ走行面、1c……長溝。
Claims (1)
- セラミツク等の多孔質体からなるケース本体に
形成した凹部にヘツド部を嵌挿するとともに該凹
部内に樹脂モールドを施して前記ヘツド部周辺の
ケース本体に前記樹脂を含浸させ、前記ケース本
体の一側面を研磨して前記ヘツド部の一部を露出
し該研磨後の側面をテープ走行面となした磁気ヘ
ツドケースにおいて、前記ケース本体の凹部に連
通しかつ前記テープ走行面に沿い該テープ走行面
から均等な肉厚を残して長溝を形成し、該長溝内
に樹脂モールドを施し、前記テープ走行面のヘツ
ド露出部を除く全域に前記樹脂の含浸した表面を
形成したことを特徴とする磁気ヘツドケース。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16802880U JPS6319928Y2 (ja) | 1980-11-22 | 1980-11-22 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16802880U JPS6319928Y2 (ja) | 1980-11-22 | 1980-11-22 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5791131U JPS5791131U (ja) | 1982-06-04 |
| JPS6319928Y2 true JPS6319928Y2 (ja) | 1988-06-03 |
Family
ID=29526643
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16802880U Expired JPS6319928Y2 (ja) | 1980-11-22 | 1980-11-22 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6319928Y2 (ja) |
-
1980
- 1980-11-22 JP JP16802880U patent/JPS6319928Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5791131U (ja) | 1982-06-04 |
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