JPS63199448A - めつきリ−ドフレ−ムおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、ＬＣ及びトランジスタ等に用いられる貴金属
めっきされたリードフレームに関し、特にホンディング
特性が良好なめっきリードフレームおよびその製造方法
に関する。

〈従来の技術〉 第２図に従来のめフきリードフレームの断面図を示す。

従来のめっきリードフレームの製造方法は、リードフレ
ーム素材である被めりぎ条材３表面を脱脂、酸浸漬処理
後、下地めっき２を０．１〜５戸叩設け、その上に貴金
属めっき１を０．１〜１０声めっきし、めっき条材とす
る。通常このめっき条材は後工程としてプレス打抜き加
工して成形し、リードフレームを製造する。

ところが、従来のめっき構造てはめつぎ最上部の貴金属
（Ａｇ及びＡｕ等）めっき１が非常に柔らかてあり、プ
レス加工時にレベラー及びプレスのグイと接触し、表面
に打傷を生じるか、若しくは、加工歪を受けめっき粒子
が平になってしまう。そのため実装時のダイボンド時の
半田流れが悪くなる。またワイヤーボンド時のワイヤー
の接着力が低下する問題点がある。

〈発明が解決しようとする問題点〉 本発明の目的は、ダイボンディング及びワイヤーボンデ
ィング特性を低下させないめっき構造を有するストライ
プめっき条材を成形加工してなるめっぎリードフレーム
およびその製造方法を提供する事にある。

〈問題点を解決するための手段〉 すなわち本発明の第１の態様は、めつぎ表面が被めっき
条材表面と実質的に同一レベルにあるストライプめっき
部を有することを特徴とするめつきリードフレームを提
供する。

本発明の第２の態様は、被めっき条材のめつきすべき部
分以外の部分をマスキングし、前記めっきすべき部分を
実質的にめっき厚相当深さてエツチングし、エツチング
された前記めっきすべき部分にめっきを行い、前記めっ
き表面が被めっき条材表面と実質的に同一レベルにある
ストライプめっき部を形成した後、該ストライプめりぎ
条材を成形加工することを特徴とするめっきリードフレ
ームの製造方法を提供する。

〈発明の構成〉 以下に本発明を図面に示す好適実施例について詳細に説
明する。

第１図は本発明の１実施例の断面図である。

リードフレーム材である被めっき条材３は通常リードフ
レーム材として用いられるいかなる金属合金でもよい。

めっき層は貴金属めっき１の単層でもよいが、通常密着
性向上のため下地めっき２を設けた後にＡｇ、　Ａｕ等
で貴金属めっきする。貴金属めっき１は被めっぎ条材３
に帯状に設けられ、被めっき条材３は、ストライプめっ
ぎ条材となる。

本発明はストライプめ−）き条材のめっき部と被めっき
条材３の表面位置に特徴があり、めりき表面が、被めっ
き条材表面と実質的に同一レベルにある。ここで実質的
に同一とは、全く同一レベルにある場合、めっき表面が
被めっき条材表面よりやや低い場合および成形加工に支
障がない程度にめっき表面が被めっき条材表面よりごく
わずか高い場合を意味する。

めっき表面がこのようなレベルにあるためこのストライ
プめっぎ条材を用いて成形加工された本発明のリードフ
レームは最上部の柔らかい貴金属めっき１層がプレス加
工等の加工時にレベラーやプレスのグイと接触すること
なく、表面に打傷を受けたり、加工歪を受けたりするこ
とがない。

貴金属めっき１表面に打傷や加工歪がないリードフレー
ムは、ＩＣ素子等を実装する際に、グイボンド時の半田
流れが悪くなったり、ワイヤーボンディング時のワイヤ
ーの接着が低下する欠点がない。

ストライプめっき条材の成形加工はいかなる方法でもよ
いが、通常貴金属めつき１がリードを形成するよう打抜
き加工され、本発明のリードフレームとなる。

めフき表面が被めっき条材表面と実質的に同一レベルに
あるストライプめフき条材３の製造方法はいかなるもの
でもよく、例えば、被めっき条材３のめっきすべき部分
をあらかじめ帯状に機械研削してめっき厚相当かそれ以
上の溝を作っておいた後、この溝部分にのみめっき層を
形成してもよい。

好ましくは以下に述べるエツチング方を用いる。

リードフレーム材である被めっき条材３を脱脂処理後、
めっきすべき部分以外をテープ等のマスキング材て被覆
し、酸洗処理等によりエツチング処理する。めっきすべ
き部分は露出しているのでエツチングによって溝が形成
される。溝の深さはめっき厚相当分かそれ以上とするの
が好ましい。

エツチング後、形成された溝部分に好ましくは下地めっ
き２を設け、次に貴金属めっき１を設ける。めっき層の
全厚みはエツチングによって形成された溝の深さと実質
的に同等とする。

〈実施例〉 リードフレーム素材として厚さ０．１５ｍｍｔ　、幅６
０ｍｍの銅合金の被めっき条材を用い、リート先端部と
して貴金属めっきする部分をあらかじめ２ｍｍ巾で６声
深さにエツチングした。エツチング溝の部分に下地めっ
きＮｉ３戸、貴金属めっきＡｇ３％ｌ、合計６戸厚のめ
っきをし、ストライプめっき条材とした。このストライ
プめっき条材を使用して３ピン型リードフレーム材とし
、ＩＣ素子をボンディング後樹脂封止半導体装置とした
。

製品の不良率は０．１％以下であった。

〈発明の効果〉 本発明のめっきリードフレームは、めっき表面が被めっ
き条材であるリードフレーム素材の表面と実質的に同一
レベルにあるため、プレス加工時や実装時に、めっき表
面がレベラーやブレスダイと接触して、傷がついたり加
工歪を受けることがなく、実装時のダイボンディング性
やワイヤーボンディング性が良好である。

また、本発明の製造方法によらば、上記の効果を有する
めっきリードフレームを効率よく連続して製造すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の１実施例を示す断面図である。 第２図は、従来例を示す断面図である。 符号の説明 １・・・貴金属めっき　　　２・・・下地めっき３・・
・被めっき条材

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）めっき表面が被めっき条材表面と実質的に同一レ
   ベルにあるストライプめっき部を有することを特徴とす
   るめっきリードフレーム。
2. （２）被めっき条材のめっきすべき部分以外の部分をマ
   スキングし、前記めっきすべき部分を実質的にめっき厚
   相当深さでエッチングし、エッチングされた前記めっき
   すべき部分にめっきを行い、前記めっき表面が被めっき
   条材表面と実質的に同一レベルにあるストライプめっき
   部を形成した後、該ストライプめっき条材を成形加工す
   ることを特徴とするめっきリードフレームの製造方法。