JPS6320103Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6320103Y2 JPS6320103Y2 JP1978086150U JP8615078U JPS6320103Y2 JP S6320103 Y2 JPS6320103 Y2 JP S6320103Y2 JP 1978086150 U JP1978086150 U JP 1978086150U JP 8615078 U JP8615078 U JP 8615078U JP S6320103 Y2 JPS6320103 Y2 JP S6320103Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor
- cylindrical
- metal cap
- capacitor element
- lead wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Ceramic Capacitors (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は金属キヤツプを備えた円筒型磁器コン
デンサに関する。
デンサに関する。
円筒型磁器コンデンサ素子に金属キヤツプを嵌
着した構造の円筒型磁器コンデンサは既に開発さ
れ、公知である。ところで、この種の円筒型磁器
コンデンサは、金属キヤツプにリード線を付けた
状態で使用される場合とリード線を付けない状態
で使用される場合とがある。前者のリード線を付
けた状態で使用する場合にはリード線を軸として
コンデンサに対するシール材、カラコード等の塗
布、自動組込みの搬送等を行うことが可能である
が、後者のリード線の無い場合にはこれ等を行う
ことが不可能である。
着した構造の円筒型磁器コンデンサは既に開発さ
れ、公知である。ところで、この種の円筒型磁器
コンデンサは、金属キヤツプにリード線を付けた
状態で使用される場合とリード線を付けない状態
で使用される場合とがある。前者のリード線を付
けた状態で使用する場合にはリード線を軸として
コンデンサに対するシール材、カラコード等の塗
布、自動組込みの搬送等を行うことが可能である
が、後者のリード線の無い場合にはこれ等を行う
ことが不可能である。
そこで、本考案の目的は、取り扱いが容易なリ
ード線無し円筒型磁器コンデンサを提供すること
にある。
ード線無し円筒型磁器コンデンサを提供すること
にある。
上記目的を達成するための本考案は、円筒型磁
器コンデンサ素子と、このコンデンサ素子の両端
にそれぞれ嵌着され且つリード線を備えていない
金属キヤツプとから成る円筒型磁器コンデンサに
おいて、前記金属キヤツプが前記コンデンサ素子
を挿入するための円筒状部と、この円筒状部の一
端を閉塞する底部とから成り、前記底部に凹部が
形成されていることを特徴とする円筒型磁器コン
デンサに係わるものである。
器コンデンサ素子と、このコンデンサ素子の両端
にそれぞれ嵌着され且つリード線を備えていない
金属キヤツプとから成る円筒型磁器コンデンサに
おいて、前記金属キヤツプが前記コンデンサ素子
を挿入するための円筒状部と、この円筒状部の一
端を閉塞する底部とから成り、前記底部に凹部が
形成されていることを特徴とする円筒型磁器コン
デンサに係わるものである。
上記考案によれば、底部に凹部が形成されてい
るので、リード線を設けない場合であつても、リ
ード線と同様な働きをするものをここに当てるこ
とが可能になり、円筒型磁器コンデンサの保持又
は運搬又は回転又は組込みの１つ又は複数を容易
に行うことが可能になる。
るので、リード線を設けない場合であつても、リ
ード線と同様な働きをするものをここに当てるこ
とが可能になり、円筒型磁器コンデンサの保持又
は運搬又は回転又は組込みの１つ又は複数を容易
に行うことが可能になる。
以下、図面を参照して本考案の実施例について
述べる。
述べる。
第１図に示す円筒型磁器コンデンサの金属キヤ
ツプ６１は、円筒状部１３と底部１５とから成
る。底部１５にはすりばち状に凹部１８が設けら
れている。なお、円筒状部１３の内周面には突起
１７が設けられている。一対の金属キヤツプ６１
を嵌着するコンデンサ素子２０は、チタン酸バリ
ウム系、チタン酸ストロンチウム系、酸化チタン
系等の材料のセラミツク素体２１の内周面２２及
び外周面２３に例えば公知の銀ペイントを塗布
し、焼付けることによつて、厚さ約10μｍ程度の
内側電極２４と外側電極２５とを夫々形成したも
のであり、その幾何学的大きさを例示すれば、そ
の外径が1.78mm、その長さが5.4mmである。尚電
極２４及び２５の厚さが10μであるので、電極２
４，２５を形成したコンデンサ素子２０の外径は
1.8mmである。
ツプ６１は、円筒状部１３と底部１５とから成
る。底部１５にはすりばち状に凹部１８が設けら
れている。なお、円筒状部１３の内周面には突起
１７が設けられている。一対の金属キヤツプ６１
を嵌着するコンデンサ素子２０は、チタン酸バリ
ウム系、チタン酸ストロンチウム系、酸化チタン
系等の材料のセラミツク素体２１の内周面２２及
び外周面２３に例えば公知の銀ペイントを塗布
し、焼付けることによつて、厚さ約10μｍ程度の
内側電極２４と外側電極２５とを夫々形成したも
のであり、その幾何学的大きさを例示すれば、そ
の外径が1.78mm、その長さが5.4mmである。尚電
極２４及び２５の厚さが10μであるので、電極２
４，２５を形成したコンデンサ素子２０の外径は
1.8mmである。
金属キヤツプ６１とコンデンサ素子２０との境
界部にはシール層２６が設けられ、更に一対の金
属キヤツプ６１間に被覆絶縁層２７が設けられて
いる。なお金属キヤツプ６１を電気的接続に利用
するために、外装被覆絶縁層２７は金属キヤツプ
６１の端部近傍に形成されていない。
界部にはシール層２６が設けられ、更に一対の金
属キヤツプ６１間に被覆絶縁層２７が設けられて
いる。なお金属キヤツプ６１を電気的接続に利用
するために、外装被覆絶縁層２７は金属キヤツプ
６１の端部近傍に形成されていない。
第１図に示す磁器コンデンサはリード線を有さ
ないために、製作中又は製作後に磁器コンデンサ
をリード線にて保持することは不可能である。し
かし、凹部１８が設けられているので、第２図に
示す如く一対の保持棒６２を一対の金属キヤツプ
６１の夫々の凹部１８に挿入し、未完成又は完成
の磁器コンデンサを確実且つ容易に保持すること
が可能である。このため、シール層２６，被覆絶
縁層２７，第３図に示すカラーコード着色層２８
等を、第２図に示す如く保持棒６２で磁器コンデ
ンサを保持し、保持棒６２と共に磁器コンデンサ
を回転しつつ形成することができる。またこの磁
器コンデンサを第３図に示す如くプリント基板６
３の配線導体６４に金属キヤツプ６１を半田で接
着する時に、凹部１８を使用して搬送することが
できる。
ないために、製作中又は製作後に磁器コンデンサ
をリード線にて保持することは不可能である。し
かし、凹部１８が設けられているので、第２図に
示す如く一対の保持棒６２を一対の金属キヤツプ
６１の夫々の凹部１８に挿入し、未完成又は完成
の磁器コンデンサを確実且つ容易に保持すること
が可能である。このため、シール層２６，被覆絶
縁層２７，第３図に示すカラーコード着色層２８
等を、第２図に示す如く保持棒６２で磁器コンデ
ンサを保持し、保持棒６２と共に磁器コンデンサ
を回転しつつ形成することができる。またこの磁
器コンデンサを第３図に示す如くプリント基板６
３の配線導体６４に金属キヤツプ６１を半田で接
着する時に、凹部１８を使用して搬送することが
できる。
第１図〜第３図は本考案の実施例に係わる磁器
コンデンサを示すものであり、第１図はその断面
図、第２図に保持状態を示す断面図、第３図は基
板への装着状態を示す縮小正面図である。 尚図面に用いられている符号において、６１は
金属キヤツプ、１３は円筒状部、１５は底部、１
８は凹部、２０はコンデンサ素子である。
コンデンサを示すものであり、第１図はその断面
図、第２図に保持状態を示す断面図、第３図は基
板への装着状態を示す縮小正面図である。 尚図面に用いられている符号において、６１は
金属キヤツプ、１３は円筒状部、１５は底部、１
８は凹部、２０はコンデンサ素子である。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 円筒型磁器コンデンサ素子と、このコンデンサ
素子の両端にそれぞれ嵌着され且つリード線を備
えていない金属キヤツプとから成る円筒型磁器コ
ンデンサにおいて、 前記金属キヤツプが前記コンデンサ素子を挿入
するための円筒状部と、この円筒状部の一端を閉
塞する底部とから成り、前記底部に凹部が形成さ
れていることを特徴とする円筒型磁器コンデン
サ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1978086150U JPS6320103Y2 (ja) | 1978-06-23 | 1978-06-23 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1978086150U JPS6320103Y2 (ja) | 1978-06-23 | 1978-06-23 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS554532U JPS554532U (ja) | 1980-01-12 |
| JPS6320103Y2 true JPS6320103Y2 (ja) | 1988-06-03 |
Family
ID=29010461
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1978086150U Expired JPS6320103Y2 (ja) | 1978-06-23 | 1978-06-23 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6320103Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6120734Y2 (ja) * | 1976-08-16 | 1986-06-21 |
-
1978
- 1978-06-23 JP JP1978086150U patent/JPS6320103Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS554532U (ja) | 1980-01-12 |
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